端侧 AI 上游厂商信息汇总

全部厂商按芯片角色分为三类：SoC / 主控芯片（自带 CPU，可独立作主控）、协处理 / 加速芯片（需配主控）、整机 / 全栈厂商；处理器类内按端边云标注。点击公司名或使用左侧目录可直达对应档案。每家标注接触分级（已逐家确认）：合作开板中 计划开板 见面洽谈（已当面交流/互访）展会接触（已加联系方式、尚未邀请来司）仅了解（仅通过公开信息跟踪）。

端 · 边侧

• 此芯科技 合作开板中 ——CPU+GPU+NPU 完整 SoC、已量产，我们正用它开发产品；WAIC 2026 全球首发 AGX Station 桌面 AI 超算并发布五大 Agentic 产品系列（均基于 P1）。
• 黑芝麻智能 展会接触 ——车规智驾 SoC（华山 A2000 至 1000 TOPS，02533.HK），正把车规算力做成机器人模组 SesameX（48–600 TOPS）。
• 辉羲智能 见面洽谈 ——清华系车规智驾 SoC（光至 R1，7nm、>500 TOPS）转向机器人「大小脑」；具身域控 RoboR 报道已落地智元/乐聚机器人；2026-02 智元机器人战略入股超 8 亿元。
• 算能 见面洽谈 ——比特大陆「算丰」血统，TPU SoC（BM1684X 32 TOPS / BM1688，已量产）+ RISC-V CPU 全线对外销售；已有 Radxa、万物纵横等第三方板卡/整机案例。

云侧（兼做整机）

• 熠知电子 见面洽谈 ——依图系 Arm 服务器融合处理器（TF16000/TF7000，Arm CPU + 自研 ManyCore NPU），兼做服务器/板卡/一体机整机；2025-08 禾盛新材拟 2.5 亿增资获约 10%（对应估值约 22.5 亿）。

端 · 边侧

• 后摩智能 计划开板 ——存算一体 NPU + 算力卡 —— 漫界 M50（160 TOPS INT8、典型 10W）已随长城 N90 Pro 量产交付，前端语法兼容 CUDA；WAIC 2026 参展（Z1C-506@张江）。
• 光羽芯辰 见面洽谈 ——3D 堆叠 + 存算一体；TC1000 刚全球首发：3B 模型 300 Token/s、支持 35B 端侧运行、已流片、2026 年底量产目标。
• 迈特芯 见面洽谈 ——端侧 LPU / 存算一体，超低功耗小芯片跑大模型（<5W、1B–32B 分档），送样中、未量产。
• 微纳核芯 见面洽谈 ——存算一体推理协处理器 / chiplet，给主控补 AI 算力；流片验证、未量产，关键指标未公开；2026-06 完成 B3/B4 轮（B 轮系列合计超 10 亿元）。
• 原粒半导体 计划开板 ——可拼搭 AI 加速芯粒（chiplet），按算力档位拼 die；芯片已流片归来，双方准备开展合作（2026-07 我方信息）。
• 智辰半导体 见面洽谈 ——AI PC 外挂 NPU，不锁 Intel/AMD/Arm 平台；官网现定位「生成式 AI 芯片平台」（手机/PC/平板/汽车/机器人/穿戴），仍无公开型号与硬指标。
• 维泛智能 见面洽谈 ——类脑 BiGPU 做机器人/具身端侧推理，对标 Jetson；尚未流片（最早 2027 Q2）。
• 淬思科技 见面洽谈 ——Agentic EDA「用 AI 设计芯片」，首款面向 Agent 推理的芯片计划 2026 年底流片（公司 2026 年成立）。
• 曦选创智 仅了解 ——沐曦 × 优必选合资做具身智能端侧芯片（各持股 35.01%，CEO 杨献波，母体沐曦 688802.SH 已上市）；2027 下半年流片、2028 量产（均为规划）。
• 天烨智芯 见面洽谈 ——极早期（2025 成立，2026-06 天使轮）端侧 AI 芯片与行业方案公司；对我方口径为 chiplet + MRAM、主做军工航天、代理后摩卡（均无公开印证）；官网公开方向为车规/电力/矿山。

云侧

• 摩尔线程 展会接触 ——「国产 GPU 第一股」（688795.SH），全功能 GPU 云边端全线；端侧有约 50 TOPS 的「长江」SoC 和 AI PC 整机生态。
• 清微智能 展会接触 ——清华系可重构（CGRA）芯片；TX81 训推一体放量中（订单 2 万卡）、TX82 对标 H100；IPO 辅导中。
• 东方算芯 展会接触 ——魏少军挂帅，「软件定义 + 3D 近存」全国产大算力；DF1000 刚首发（520 TFLOPS BF16、OAM 2.0 卡），估值 122 亿。
• 太初元碁 展会接触 ——申威/国家超算无锡中心系，训推加速卡 + T2 Ultra 超智融合系统，40+ 大模型适配、有 CUDA 迁移工具链；展台出现端侧 AI 概念品（未入官方目录，细节待补）。
• 登临科技 见面洽谈 ——GPU+ 软件定义异构推理卡，兼容 CUDA/OpenCL；苏州主体、拟港股 IPO；另有 25–35W 边缘模组。
• 行云集成电路 见面洽谈 ——「用大内存换显存」做大模型推理 GPU（芯片/模组形态，需配主板整机；当前在售褐蚁一体机用英伟达卡、为过渡形态），目标十几万的机器本地跑 671B；佰维存储领投。

• 超聚变 展会接触 ——华为 x86 服务器血统整机大厂（年收 400 亿+、液冷市占第一），主板与整机自研自产（含全资子公司昆仑技术）。
• 范式智能 展会接触 ——企业级 AI 平台 + SageOne 一体机（06682.HK），不自产服务器/主板，一体机硬件由外部集成，SageOne 的 ODM 来源未公开。
• 滴普科技 展会接触 ——企业大模型/智能体软件公司（1384.HK，2025.10 上市）；无自有品牌硬件 SKU，硬件由外部代工（现场信息：深圳天思智慧，其档案并入本节）。

此芯科技

完整 SoC · CPU+GPU+NPU 一体 · 已合作

⚡ 2026-07 更新（WAIC 2026 参展 · 已核实）

• 官方展商目录：此芯科技集团有限公司，展位 H2-C620@世博展览馆，「精英合作伙伴」；目录口径已转向「智能体 CPU / Agentic Compute（智能体计算）」，称搭建端、边、云全域 AGI 产品体系。
• WAIC 发布五大产品系列：AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra、Agentic Robot，配套自研 Agentic OS 2.0；AGX Station 桌面级 AI 超算全球首发（150×150×60mm，仍基于 P1/CP8180，本地大模型推理 + 多智能体协同，面向科研/企业本地化部署）。
• WAIC 期间披露一批基于 P1 的新整机/design win：深度数智 AI PC 笔记本、六联智能 AI PC 原型机、贝启科技 KeyPi AIPC8180、定昌、光弘通信（机器人小型化主机）、启朔科技
• 服务器方向 MYT-M48 Arm 服务器（集成 48 颗 P1）、AE20-Aries880 3U 服务器（40 路 P1 节点）
• 与中国电信旗下分公司签署战略合作（数字员工智能体，称已用于金融/政务）。
• 复查无更新项：二代 SoC 无新公开进展（旗舰展品仍基于 P1，ClawCore 路线图为 2026-03 已发布信息）；联想 P7 众筹结果未公开；融资无更新（最新为 2026-03 B 轮近 10 亿）。
• 来源：光明网 WAIC 报道（2026-07-18）｜爱范儿

做什么 · 技术路径

• 是 CPU+GPU+NPU 一颗到位的完整 SoC，可直接当 AI PC 主控、做整机底座——五家里唯一单芯接住整机的
• 技术路径：整合 Arm 公版 IP（Armv9 大小核 CPU＋Mali/Immortalis GPU＋自研 NPU）、台积电 6nm；不自研指令集，强在工程整合 + 生态做齐（Windows on Arm／国产 Linux／公版主板）
• 但要跑'够聪明'的大模型，这代带宽不够，得自配外挂独显/加速卡，或等二代

亮点 / 看点

• 真完整 SoC：CPU+GPU+NPU+ISP+VPU+丰富 IO 一颗搞定，正是'主板公司做 CPU+GPU 电脑'要的形态，且已量产（2024-07 发布、2024 下半年导入量产）
• 团队几乎是 M1 同款班底：CTO 刘芳是 Apple A/M 系列 CPU/GPU/SoC 架构核心、CEO 孙文剑前 AMD 半定制中国区+微软 Xbox CPU 总负责人，四角（架构/系统工程/软件/量产）齐全，已用 P1+ClawCore 证明能持续流片
• 生态最齐：过 Arm SystemReady、加入 Windows on Arm 阵营，Win/Linux（麒麟/openKylin/deepin）/Android 全跑；有 Radxa Orion O6 公版主板可直接参考，主板移植成本低
• 本地服务是差异化卖点：愿与客户共同设计开发、本地团队配合度高于高通/联发科对中小主板厂的支持
• 资本/产业绑定强：6 轮融资、2026 B 轮近 10 亿（上海 IC 基金、浦东创投领投），且有同歌创投（歌尔/PICO/米哈游/三七）、联想创投、蔚来资本等终端整机产业方，下游出货通道现成

风险 / 需关注

• 内存带宽是硬伤：宣称 100GB/s，实测有效仅 41-48GB/s（受 DSU↔CI-700 互连限制），稠密大模型生成被卡死——Qwen3-32B 仅约 2 t/s、体验差；'够聪明的大模型'单芯撑不住
• 不兼容 CUDA：GPU 是 Arm Immortalis-G720，无 CUDA/无迁移层，模型移植不能直接吃 Nvidia 生态
• 45TOPS 对 LLM 基本是营销数字：NPU 偏 CV、NOE 工具链较封闭（libnoe 不开源、.cix 格式封闭、内核驱动靠社区 fork、有限吞吐 bug 无法自修），LLM 实际走 CPU+GPU
• 能效/制程不亮眼：6nm 偏保守（对比高通 4nm/苹果 3nm），开发板空闲约 17W 偏高、GPU 被评测者评'令人失望'
• 地缘单点依赖：先进节点全链路靠台积电代工+Arm IP 授权+美系 EDA，任一被管制/列清单即可瘫痪先进产品线；国资重仓的国产高端 CPU 标签可能反增被盯风险
• 头部客户仅联想一家，其余多为开发板/迷你 PC/工控小厂，真实出货量/营收全程未披露

与我们配套，还需补齐什么

• 此芯补的：SoC 本体（CPU/GPU/NPU 一颗到位）、BSP/固件/WoA 使能、TRM 与开发指南、本地共研支持，封装/代工由其对接台积电
• 采购方仍得自己补：(1) 算力——要跑"够聪明"的 7B-32B 大模型，单 P1 不够，得自掏外挂独显/AI 加速卡（这部分价值落到加速卡而非 SoC，成本与整机散热/电源设计都得你承担），或等 2026 二代
• (2) 主板设计、整机集成、热/电
• (3) 目标大模型的量化与算子适配（走 llama.cpp Vulkan/CPU、MNN 通用栈，负担可控但仍需你做）
• (4) Windows on Arm 的 x86 应用兼容性（需模拟层，体验风险）
• 负担评估：硬件/软件底座负担小（此芯接住），大模型"聪明度"这一块负担中到大（钱+集成都要你补）

展开细节

产品与定位

• 一颗芯搞定整机：CPU、GPU、NPU、ISP、VPU、丰富 IO 全集成在一颗 SoC 上，是国产里把「单芯片 AI PC」做得最实的一家
• 技术路线：非自研指令集/微架构，走「Arm 公版 IP 整合 + 本地化封装/固件/系统使能 + 服务」，价值在工程整合与生态本地化
• 本代短板：P1 的上限被内存带宽压死——1.5B 小模型 36 t/s，但 32B 稠密大模型实测仅约 2 t/s，基本不可用

关键规格（P1 / CP8180）

• 制程：台积电 6nm
• CPU：12 核 Armv9.2（4×A720@2.8 + 4×A720@2.4 + 4×A520@1.8；「最高 3.2GHz」实为二代 ClawCore-P 提频宣传，量产 silicon 限频约 2.6GHz）
• GPU：Arm Immortalis-G720 MC10（10 核，OpenCL/Vulkan，硬件光追）
• NPU：30 TOPS（偏 CV），宣称综合 45 TOPS
• 内存：128-bit LPDDR5-5500、最高 64GB；宣称峰值 100GB/s、实测有效仅 41–48GB/s
• 扩展：PCIe 4.0，可外接独显/加速卡
• 提醒：决策以实测 t/s 为准，勿用 45TOPS/100GB/s/30 t/s 等宣称值拍板

CUDA 与软件适配（对主板厂最关键）

• 本体不兼容 CUDA：GPU 为 Arm Immortalis-G720，无 CUDA、无迁移层，Nvidia 生态模型/算子不能直接搬
• 路径一 · 开放算子栈：LLM 走 llama.cpp（Vulkan/CPU 后端）、MNN 等通用栈，Qwen/Llama/DeepSeek 的 GGUF 模型基本「社区发布即可量化运行」，工作量在量化与算子适配、非全栈重写
• 路径二 · 硬件绕行：P1 官方支持 PCIe 4.0 外接 Nvidia/AMD 独显与加速卡——整机插 N 卡跑 CUDA、SoC 管系统侧（Radxa 外接 RX 7900 XTX 实测约 62 t/s 验证可行）
• 结论：「SoC 不兼容 CUDA、但平台能把 CUDA 接回来」，是可接受的折中
• 要避开的坑：官方 NPU 栈（NOE SDK/Compiler，ONNX→INT8→.cix）周期长、偏 CV、较封闭（libnoe 不开源、无公开模型库、驱动靠社区 fork、有限吞吐 bug）——别把 LLM 押在 NPU 上
• OS 侧无负担：Win on Arm / Linux / Android 全支持，已过 Arm SystemReady；有公版主板，硬件/BSP 使能落此芯、板级与模型适配落我方

资本与产业绑定

• 产业局：钱够，且是「下游终端拉着芯片走」的格局；产业方集中在终端整机 + XR + 智能汽车链条
• 核心产业资本：同歌创投（歌尔约 72% 出资，联合 PICO/米哈游/三七互娱，约 5.56 亿）A 轮领投、B 轮加注，公开表态助力其在 XR/AI PC 落地；另有联想创投（联想已是首个 P1 整机客户）、蔚来资本、顺为
• 融资历程：6 轮——天使（联想创投）→ 天使+（启明）→ 天使++（顺为，超 1 亿）→ Pre-A（蔚来+启明，约 5000 万美元）→ A（同歌/三七）→ A+（国调基金）→ 2026-03 B 轮近 10 亿（上海 IC 基金、浦东创投联合领投）
• 趋势：后期明显转向国家级 + 上海国资主导，产业 CVC 色彩减弱
• 缺口：未见存储/晶圆/封测上游制造链战投；A 轮某未具名产业方身份不明

商业化与客户

• 供货状态：P1（CP8180/CD8180）2024-07 发布、2024 下半年量产；大联大诠鼎分销，提供 EVB/参考设计，愿共研定制——「愿意且正在」对外供货
• 已确认 design win：联想 AI 主机 MINI（2999 元，2026-06-18 在售，纯 P1）
  • 联想 P7（P1 30 TOPS + 后摩 M50 160 TOPS 双芯，2026-07-01 众筹）
  • Radxa Orion O6/O6N、香橙派 6 Plus、Minisforum MS-R1 等
• 2026 路线图：B 轮后改名 CIX ClawCore 螯芯（绑定阿里 OpenClaw）——ClawCore-P（45 TOPS，P1 延续）、ClawCore-A（计划 2026-06，80–200 TOPS）、ClawCore-E（计划 2026-12，低功耗）；后两款为规划、尚未兑现

风险红旗

• 供应链单点（最高优先级）：台积电 6nm + Arm IP + 美系 EDA 全链路依赖，任一被管制即瘫痪
• 客户集中：有分量的头部 OEM 仅联想一家，出货量/营收未披露
• 定位漂移：通用 CPU → AI PC → 智能体 CPU，叙事随外部热点变化
• 宣传口径：联想 P7「190 TOPS/跑 122B」为双芯协同能力，非单颗 P1（45 TOPS）
• 车规线：CA8180 疑停滞，无流片/车规认证/定点公开证据

尚待核实（公开未披露）

• 下一代 ClawCore-A（80TOPS，计划 2026-06）、ClawCore-E（2026-12）的实际流片/送样/量产是否如期、代工厂与制程节点——仅规划承诺，需向厂商索取并要求 POC 样片
• P1 真实量产产能、累计出货量、营收、毛利——全程无公开数据，建议直接问销量与产能排期
• '合一'外挂加速卡方案跑 7B-32B 大模型的实测 t/s 与整机功耗、成本——无公开数据，必须自己做 POC 实测目标模型（Qwen3-14B/32B、DeepSeek 蒸馏版）
• 联想 P7 的 190TOPS/122B 已确认为「此芯 P1 ＋ 后摩 M50」双芯实现；剩余需核实的是 P7 各模型实测 t/s 与整机功耗
• P1 的 TEE 具体实现、是否支持内存加密（如 SM4）、Secure Boot/机密计算细节——公开不明，涉密场景需向厂商索取确认
• 是否已被/可能被列入美国实体清单、Arm/台积电是否有针对性限制——无明确公开记录，需持续监控
• 负责 Silicon Engineering/后端物理实现的合伙人姓名与履历——公开缺失，无法核验该环节强度
• NPU NOE 栈对 LLM（非 CV）的官方支持程度、libnoe 是否会开源——社区反馈偏负面，需确认
• '端侧微调'能力无官方说明，推测仅适合推理，需确认
• 与阿里 OpenClaw 合作深度（定制流片绑定还是软件适配层）、是否排他——口径笼统

信息来源（18）

• 【news · 2026-06-18】IT之家：联想 AI 主机 MINI 开售（2999 元、纯此芯 P1 单芯）
• 【official】此芯科技官网 about
• 【registry】36氪项目库（工商全称/注册日/法定代表人/持股）
• 【news】Tom's Hardware：此芯 P1 6nm 45TOPS 量产
• 【hardware_wiki】SBCwiki：CD8180/P1 独立硬件规格（核配置/限频/带宽口径）
• 【community_benchmark】Radxa 论坛：Orion O6 llama.cpp 实测带宽与各模型 t/s
• 【community_benchmark】Radxa docs：Orion O6 llama.cpp/ResNet50 实测
• 【news】CNX Software：CIX 发布 9000+ 页 TRM 及 GPU/NPU/OS/BIOS 指南（外接 N/AMD 卡、空闲 17W、GPU 令人失望）
• 【community】GitHub issue #21：社区公开信要求开源 libnoe/公开 .cix/DKMS，NPU 驱动靠 fork、限吞吐 bug
• 【news】启明创投专访：孙文剑/刘芳履历
• 【news】EETrend：P1 规格、团队（含刘刚/褚染洲）与点亮发布
• 【news】36氪：A 轮同歌创投/三七互娱领投
• 【news】投资界：B 轮近 10 亿（上海 IC 基金/浦东创投领投）
• 【news】CNX Software：CIX ClawCore 螯芯系列对接 OpenClaw
• 【news】新浪科技：联想 AI 主机 P7/mini 搭载 P1
• 【distributor】大联大诠鼎（WPG/AITG）此芯产品分销页
• 【official_org】Linaro：CIX 加入 Windows on Arm 工作组
• 【news】OFweek：美国对华 EDA 出口限制政策反复背景

实地接触印象

已与我们合作、正用其 SoC 开发产品。

• 不必再判断「是否合作」，重点是 把信息拿全、跟踪这代 SoC 的能力边界与下一代规划。

黑芝麻智能 Black Sesame

车规 AI SoC · 向机器人/边缘平台化延伸 · 02533.HK

基本盘

• 黑芝麻智能科技（上海）有限公司，2016 年成立，创始人兼 CEO 单记章、联合创始人兼总裁刘卫红。
• 2024 年 8 月港交所上市（02533.HK），「AI 芯片第一股」；此前 C 轮小米长江产业基金领投、C+ 轮超 5 亿美元。
• 2025 年业务增长 73.4%；2026 年芯片出货量预计超千万颗。

做什么 · 技术路径

• 是车规级智驾/跨域 SoC（自带 CPU/GPU/NPU，可直接当域控主控），正扩展为「智能汽车 + 具身智能 + 泛 AI」三轮驱动；不是训练加速卡厂商。
• 华山 A2000 家族（2026.4 发布，同架构四档）：A2000N ≈200 TOPS（座舱/性价比 NOA）、A2000L ≈400（城市 NOA）、A2000U ≈700（全场景）、A2000X ≈1000 TOPS（L3/L4、Robotaxi，支持多芯协同）
  • 7nm 车规工艺（代工厂未披露）
  • 自研九韶 NPU：近存计算、百 MB 级片上缓存、带宽 8TB/s、INT4–FP32 混合精度、FP16 免量化直跑、Transformer 硬件加速
  • 「山海」工具链（原生支持 Triton 算子编译）。
• 武当 C1200/C1296：单芯片四域融合（座舱+智驾+网关+车控），一汽等定点。
• 2026 年 1 月通过美国商务部/国防部审查、获准全球销售（称国内唯一）。
• SesameX 多维具身智能计算平台（车规算力下沉机器人）：48–600 TOPS，三款模组——Kalos（商用服务机器人，已商用于星程智能物流车）、Aura（多任务/四足，深庭记、云深处在用）、Liora（人形机器人「大脑」，近 600 TOPS，CNN+Transformer 超融合）；支持 Ubuntu/ROS2/自研 SesameX-RTOS。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 展位 H2-A108@世博展览馆。官方目录中公司自我定位：「致力于成为全球覆盖面最广的端侧 AI 推理芯片提供商」。
• 华山 A2000（至 1000 TOPS、满足 L4）
  • FAD 天衍 L3 域控（搭双 A2000），现场演示一段式端到端城市+高速 NOA、千问 VLM 大模型在 A2000 端侧实时交互运行
  • SesameX 平台（Kalos/Aura/Liora）。

生态与合作

• 车规侧：SoC + 参考域控（FAD 天衍）+ FAD 2.0 开放平台 + 山海工具链交付，一汽等定点。
• 机器人侧：模组 + 平台参考设计模式，已有落地案例。

合作相关事实

• SesameX 为模组形态（Kalos/Aura/Liora），需承载主板/底板、接口扩展、散热与整机集成；模组自带软硬件栈（Ubuntu/ROS2/SesameX-RTOS）；是否开放第三方整机/主板合作未公开。

需关注

• A2000 代工厂未官方披露；SesameX 模组的商务模式（是否开放给第三方整机/主板商）需当面确认。

• 车规主业与机器人新业务的资源分配需跟踪（SesameX 为 2025-11 新发平台）；SesameX「落地案例」多为合作意向/早期项目，规模量产证据待确认；2025-12-31 宣布收购亿智电子 60% 股权，整合执行待观察；港股上市后仍处投入期。

与我们配套，还需补齐什么

• 需确认：SesameX 模组机械/电气接口是否走标准（SMARC/自定义金手指）、载板参考设计与原理图、BSP/SDK 开放层级（是否给到底层驱动/算子）、模组能否脱离黑芝麻整机方案单独采购。
• 因三款模组的 SoC 映射/内存/功耗/针脚均未公开，当前无法据公开资料直接开载板设计，配套依赖厂商放料。

展开细节

单记章 创始人 / CEO
技术型创始人，一致行动后控约 29.5% 股权。

刘卫红 联合创始人 / 总裁

• 华山 A2000 家族（7nm、九韶 NPU）：官方现口径为 A2000 Lite / A2000 / A2000 Pro ≈250/500/1000 TOPS 三档（与此前 N/L/U/X 四档报道并存，以官方最新为准）；INT8/FP8/FP16 混合精度 + Transformer 硬加速；明确支持机器人与通用推理。
• SesameX 三款模组：Kalos 入门（69×55mm，平台下限 48 TOPS 档）、Aura 70 TOPS（82×54mm，多足/机械臂/人形）、Liora 近 600 TOPS（「大脑」层）；高集成 SoC+内存+电源；I/O 含 MIPI/CAN-FD/以太网/USB；三款分别基于哪颗 SoC、CPU/NPU 配置、内存、功耗、EVK 价格均未披露。
• 软件：山海 SDK + 瀚海中间件；SesameX 原生集成 ROS2、支持 Ubuntu 与自研 RTOS；非 CUDA、无转译层；九韶 NPU 的框架/算子支持深度公开偏营销、需实测。

• 股东/投资方：腾讯、小米、吉利、蔚来等（媒体口径）；新一轮约 5.68 亿港元战投意向（武岳峰科创、上海虹桥小镇投资集团）。
• 并购：2025-12-31 宣布收购亿智电子 60% 股权。
• SesameX 首批生态伙伴：云深处、傅利叶、自变量、极智嘉、云迹、联想、智平方等（媒体口径）。

• 供货政策风险为新增各家最低：华山 A2000 于 2026-01 通过美国商务部/国防部审查获准全球销售、不在实体清单。
• SesameX 官方定位「开放、可扩展、可量产」、称非封闭全栈，向客户开放技术培训/联合研发/测试认证——对第三方载板/整机姿态开放；2025 具身智能方案营收 9630 万元（媒体口径）。
• EVK 价格、订购渠道、MOQ、是否单卖模组均未披露，须直接询厂。

尚待核实（公开未披露）

• Kalos/Aura/Liora 分别基于哪颗 SoC；各自 TOPS、CPU/NPU、内存、功耗、接口针脚与机械标准。
• 模组能否脱离整机方案单独采购；MOQ、报价、交期；EVK 价格与获取方式。
• 载板参考设计 + BSP/SDK 底层开放层级与量产授权模式。
• 九韶 NPU 框架/算子支持清单、量化与迁移工具、典型模型部署工作量。
• SesameX 已量产客户与出货量（区分合作意向与已量产）；车规与机器人两条线的资源分配。

信息来源

• 华山 A2000 家族（新浪财经）｜获准全球销售（新浪科技）｜WAIC 2026 展出（凤凰汽车）｜SesameX 平台（CSDN）｜A2000 产品页

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

辉羲智能 Rhino.Auto

车规智驾 SoC 转向机器人「大小脑」· 清华系 · 智元机器人战略入股

基本盘

• 辉羲智能科技（上海）有限公司（品牌 Rhino.Auto），2022 年 4 月成立，总部上海，合肥/杭州/宜宾设研发中心。正确写法为「辉羲」（非「辉曦」）。
• 清华系创始团队：CEO 徐宁仪（清华电子系，曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师）；联合创始人章健勇（前蔚来自动驾驶 AVP 负责人，主导过 Mobileye EyeQ4、英伟达 Orin 平台量产）、贺光辉（上海交大教授）。
• 融资：天使（元生资本、蔚来资本）→ 天使+（顺为、小米）→ 战略轮（经纬恒润）→ A1（亦庄产投领投，商汤跟投）→ 2026 年 2 月 Pre-B 超 8 亿元，智元机器人战略入股；估值未公开。

做什么 · 技术路径

• 原为车规智驾 SoC 公司，现公开定位「All in 具身智能 + 智能驾驶」双赛道。
• 核心芯片光至 R1：7nm 车规工艺、450 亿晶体管
  • 24 颗 Arm Cortex-A78AE CPU + 15 核 Mali-G78AE GPU + 8 核 SIMT NPU
  • 深度学习算力 >500 TOPS、CPU >420k DMIPS
  • ASIL-D/EVITA Full 车规认证，原生适配 Transformer
  • 2024-09 流片点亮、2024-10 发布。形态为完整 SoC。
• 具身方向：基于 R1 的具身域控「RoboR」（官方称算力为 Orin-X 平台两倍，支持 FP16/FP8）；媒体报道 2025-10 量产交付、落地智元精灵 G2 与乐聚夸父 Kuavo 4 Pro（二手媒体口径，官方未逐条确认）。
• 智驾侧：RINA 无图 NOA 方案、RCM 最小系统子卡、RCCU 域控参考方案；自研图灵完备指令集 + AI 工具链（工具链产品名未公开）。
• 我方记录中的「50W、标称 500 TOPS」：500 TOPS 有公开印证；「50W」公开信息无印证（R1 为车规大算力 SoC，50W 或为具身域控裁剪版口径），待向对方核实。
• 注意区分：网传「机器人小脑 D9-Max + 大脑 + 关节芯片」组合为芯驰科技产品，与辉羲无关。

WAIC 2026

• 参展信息公开未查到（其股东智元机器人在参展名单中，不等于辉羲参展）。

合作相关事实

• 交付形态为 SoC（光至 R1）+ 域控参考方案（RoboR/RCM/RCCU）；围绕其 SoC 做域控板卡/最小系统，需配套车规级供电、散热与功能安全（ASIL-D）设计及其工具链适配。
• 是否单独售芯、参考设计开放程度、BOM 口径均未公开，需商务对接确认。

需关注

• 「50W」口径无公开印证；机器人量产与客户为二手媒体口径；估值未公开；接待层级与内部秩序为我方一手观察。

• 智元既是战投方又是最大具身客户（关联/集中风险）；2025「一家国际汽车品牌」量产承诺未具名待兑现；7nm 代工厂未点名（先进制程 + 车规双重供应链敞口）。

亮点 / 看点

• 车规工程能力有硬证书：成立一年过 ISO 26262 ASIL-D、一次性过 ASPICE CL2；R1 达 ASIL-D + EVITA Full。
• 具名 design win 密集：智驾侧九识、经纬恒润；具身侧智元（精灵 G2 已搭载 R1）、北京人形、乐聚、自变量；端侧面壁智能；官方称具身域控累计数千台订单已交付。
• 终端资本绑定强：蔚来、小米、经纬恒润（Tier1 兼客户）、智元（战投兼客户）。
• RINA 方案宣称「30 天迁移原算法、12 个月量产」（官方标称）。

与我们配套，还需补齐什么

• 商业模式以**域控总成（RCCU）+ 子卡（RCM）**为主——主板方案商的介入空间被压缩；裸芯是否单卖未确认。
• 若拿裸芯自研板卡：车规 ASIL-D 功能安全流程、ISO 26262/ASPICE 认证体系、EVITA、车规级散热/供电/EMC 全部落在采购方，且部分认证不可简单继承——门槛远高于消费级。
• 软件为私有指令集生态，CUDA 代码零复用，迁移负担为新增各家中最重。

展开细节

徐宁仪 创始人 / CEO
清华电子系；曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师、阵量智能 CEO。

章健勇 联合创始人
前蔚来自动驾驶 AVP 负责人，主导过 Mobileye EyeQ4、英伟达 Orin 平台量产。

贺光辉 联合创始人
上海交通大学电院教授，主持多项国家重点研发计划。

• 光至 R1（官方标称）：7nm 车规、450 亿晶体管、24×Cortex-A78AE（>420k DMIPS）、15×Mali-G78AE、8 核 SIMT NPU >500 TOPS（精度口径未标注）；自研图灵完备指令集。
• 查无项：内存类型/容量/带宽、整芯 TDP、代工厂（7nm 推测台积电、无来源确认）。
• 软件：不走 CUDA（车规 DSA + 私有指令集）；具身侧已跑通 Wall-OSS-0.5 端侧完整运行（与自变量）；时间线 2024-09 流片点亮、2024-10 发布、2025 量产交付（官方/媒体）。

• 终端车企 CVC：蔚来、小米；Tier1：经纬恒润（兼客户）；具身终端：智元机器人（2026-02 Pre-B 领投超 8 亿、战略入股）；国资：亦庄产投、梁溪数字母基金、京国瑞基金。
• 缺口：未见存储/晶圆代工/封测产业资本。

• 官方称已量产供货；交付形态为芯片 + 域控/参考设计（RCM 子卡、RCCU 域控），非裸芯零售；裸芯可得性与定价未披露；「一家国际汽车品牌」定点未具名。

尚待核实（公开未披露）

• 7nm 代工厂（供应链管制与车规产能保障）。
• 内存/TDP、>500 TOPS 的精度口径（INT8 还是 FP16）。
• 是否单独对外销售裸芯；裸芯 vs RCM/RCCU 域控的定价与 BOM。
• 「国际汽车品牌」定点车型与 SOP 时间。
• ASIL-D/ASPICE 认证在采购方自研板卡上的可继承性与配合范围。
• 具身「数千台」订单的客户结构与智元关联占比。
• 「50W」口径对应哪个产品形态（我方获知信息）。

信息来源

• 光至 R1 发布（车东西）｜Pre-B 融资 8 亿/智元入股（36氪）｜公司与团队（智东西）｜官网 Rhino.Auto

• 吴总出差拜访，对方接待为总监级别。我方印象：公司内部较凌乱。

• 对方口径：自动驾驶芯片转机器人大小脑芯片，50W、标称 500 TOPS——500 TOPS 有公开印证（光至 R1 >500 TOPS）；「50W」公开无印证，或为具身域控裁剪版口径，待核实。

算能 SOPHGO

TPU + RISC-V 处理器 · 云边端全线开放供货 · 比特大陆「算丰」血统

基本盘

• 品牌「算能 SOPHGO」，主体北京算能科技有限公司；WAIC 参展主体为厦门算能科技股份有限公司。总部北京海淀，研发中心覆盖 10+ 城市（含新加坡），研发人员占比 >70%。
• 约 2019 年从比特大陆（Bitmain）的 AI 芯片业务独立，承续「算丰 SOPHON」品牌及技术/专利/产品/团队（比特大陆 2017 年发布全球首款公开发售 TPU 芯片 BM1680）。注意与同源拆分的晶视 CVITEK（低端视觉 SoC）为不同主体，商务对接时需加以区分。
• 融资：A/A+ 轮战略融资（2021–2022）；IPO 进程公开查无——以「股份有限公司」形式参展通常意味着股改完成，但不足以断定已启动上市。

做什么 · 技术路径

• 是对外销售的 TPU AI 芯片 + RISC-V CPU 厂商，云边端全覆盖；芯片与核心板均对第三方开放供货。
• 边缘/端侧 TPU SoC：BM1684X（台积电 12nm、典型 16W、INT8 32 TOPS、32 路视频分析，支持 LLaMA/Qwen/ChatGLM/Stable Diffusion 端侧推理）
  • BM1688（INT8 16 TOPS、更低功耗）
  • CV186AH（6 TOPS，与 BM1688 同代兼容）
  • CV18xx 低端视觉线。
• 数据中心：BM1690 训推一体大模型处理器 + SC11-FP300 PCIe 卡（300W、INT8/FP8 >400 TOPS、256GB LPDDR5x ≈1.1TB/s，主打能效比）；SC7-FP300（INT8 256T）。
• RISC-V CPU：SG2042（业界首款服务器级 64 核，2023 量产）、SG2044（二代 64 核、RVV 1.0、PCIe 5.0、LPDDR5x、已量产）；SG200x 低功耗小芯片（Milk-V Duo 采用）。
• 模组/整机：SM 系列核心板对外销售；SE 系列微服务器、SR 系列 RISC-V 服务器；生态盒子 Radxa Fogwise AirBox（BM1684X，32 TOPS，可本地跑私有 GPT/SD）。
• 软件：SOPHONSDK + 开源编译器 TPU-MLIR
  • DeepSeek/LLaMA/Qwen/ChatGLM 等主流模型已适配（生态伙伴曾基于 SC11 卡做出 >100 Token/s 的 DeepSeek API 服务）
  • 高校竞赛/开源社区生态活跃。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「精英合作伙伴」）

• 展位 Z1C-103@张江科学会堂；展出液冷智算服务器集群方案 + 新一代边缘处理器 CV84X6——官方目录描述：面向多模态大模型 + CNN，可集成于智算服务器/边缘智算盒/工控机/AIoT 设备，覆盖大语言模型、视觉大模型等任务与多路视频低时延推理。CV84X6 具体算力/功耗/制程未公开——现场资料待补充，详细规格需向厂商索取 datasheet。

生态与合作

• 芯片直供（BM/CV/SG 全系，多家代理商）+ 模组供货（SM 核心板）+ 联合板卡先例成熟：Radxa 瑞莎（AirBox、1684X Mini 微服务器，主打海外）、Milk-V（RISC-V 板卡）、四川万物纵横（IVP03E 工作站，BM1688+CV186AH）、亿智/EMA 工业盒等。

合作相关事实

• 芯片/核心板对第三方开放销售：BM1688 / CV186AH（6–16 TOPS、低功耗）已量产；CV84X6（多模态大模型边缘处理器）已发布、规格未公开；SG2044（RISC-V 64 核）已量产。
• 既有第三方合作形态为「芯片直供 + 联合板卡」：Radxa（AirBox）、Milk-V、四川万物纵横（IVP03E）等；TPU-MLIR 编译器开源，DeepSeek/LLaMA/Qwen/ChatGLM 已适配。

需关注

• CV84X6 规格未公开；IPO 状态不明；与晶视 CVITEK 为不同主体（同源拆分）。

• 供应链风险：据公开报道，算能 2025 年 1 月被列入美国「实体清单」，台积电已停止对其供货（BM1684X 原为台积电 12nm 代工）——先进制程产品的后续供应与产能安排需当面核实。

• 工商层面存在深圳算能/厦门算能/北京算能多主体分层（北京算能由厦门算能 100% 持股），签约主体需确认。

• 实体清单影响面不止代工：EDA、先进制程 IP、软件工具链的境外更新与第三方生态合作均承压；生态锁定 TPU-MLIR 自有栈、切换成本高；第三方横评的端侧 LLM 数据与 Radxa 官方实测相差 2–6 倍（见展开细节），采购评估勿采信横评数字。

与我们配套，还需补齐什么

• 需向厂商索取：核心板/模组封装与金手指定义、参考载板原理图/PCB、完整 BSP/SDK 与量产授权。
• 实体清单背景下的必查项：书面确认未来 12–24 个月的晶圆来源与产能保障、器件长期供货承诺（LTB），否则量产存在断供风险。

展开细节

• 源自比特大陆 AI 芯片业务分拆（2021 年吴忌寒/詹克团和解后独立融资）；詹克团（比特大陆联合创始人）经北海山旁边投资间接持约 22%、曾任法定代表人；第一大股东为厦门恰奕投资（管理团队持股平台，约 33.09%）（媒体口径）。

• 指标：BM1684X INT8 32 TOPS / INT4 64 TOPS、约 18W、台积电 12nm（官方标称）；BM1688 官方 16 TOPS——第三方横评标 32 TOPS 与官方冲突，以官方为准；CV84X6 规格/工艺/代工全部未披露。
• 端侧 LLM 实测（重要冲突提示）：Radxa 官方文档 AirBox（BM1684X）跑 DeepSeek-R1-Qwen 1.5B INT4 ≈30.4 tok/s、7B INT4 ≈11 tok/s，社区实测 Qwen-7B 约 12 tok/s（第三方实测·可信度较高）；而万物纵横横评称 7B 25–65 tok/s——相差 2–6 倍且逻辑不自洽，采购前务必以自有模型真机复测。
• 软件：TPU-MLIR 开源编译栈（模型转 .bmodel）+ SOPHON SDK；PyTorch/ONNX/TF/Caffe；文档/开源仓/社区/第三方板卡齐全，生态成熟度国产端侧最好一档；新结构 LLM 的算子覆盖与量化调优仍是主要工作量，具体模型移植周期未披露。

• 股权集中于管理团队平台 + 詹克团系；战略产业股东名单公开未披露（存储/代工/封测/终端逐名点名查无）。

• 供货风险为新增各家最高：2025-01 列美实体清单（presumption of denial）、台积电 2024-10 已停供；BM1684X 库存量、是否转中芯、新品代工全部未披露（业内推测转 SMIC、无官方确认）。
• 渠道仍活跃：百能云芯、壹方微芯、芯智云城、瑞辰易为（称一级代理）等在售芯片/模组/板卡/服务器；SM 核心板对外销售；MOQ 与中小客户政策未公开，需向代理询价。

尚待核实（公开未披露）

• BM1684X/BM1688 现货库存与交期；后续晶圆来自哪个 Fab、何工艺、产能承诺。
• CV84X6 的规格、工艺、代工与量产时间。
• 官方对端侧 LLM tokens/s 的权威实测口径（对齐 Radxa ~11–12 tok/s 还是横评更高值）。
• 中小批量直采政策、MOQ、代理与直销价差。
• 实体清单后 SDK/工具链更新与技术支持是否受影响。

信息来源

• SOPHGO 官网 About｜BM1684X 参数｜SG2044 量产（21ic）｜SC11-FP300｜Radxa Fogwise AirBox｜WAIC 2026 前瞻（21 财经）

• 吴总出差拜访，对接侯副总（端侧方向）；WAIC 2026 现场亦有交流，细节待补充。

• 对方口径：营收已约 20 亿、估值约 500 亿——两项均无公开印证，「500 亿」疑与比特大陆 2018 年拟 IPO 估值混淆，建议再核。
• 「与比特大陆同一创始人」——已获公开印证（詹克团为重要股东、曾任法定代表人），此条可视为公开事实。

熠知电子 ThinkForce

Arm 服务器融合处理器 · SoC 与整机兼做 · 依图系

基本盘

• 上海熠知电子科技有限公司（品牌 ThinkForce），2017 年成立，总部上海普陀。
• 依图系：第一大股东徐如淏（持股约 36.03%），第二大股东上海依图网络科技（约 28.92%）——由依图（「算法即芯片」）孵化/投资；A 轮 4.5 亿元（依图、云锋基金、红杉、高瓴）。
• 2025-08：禾盛新材（002290）拟 2.5 亿元增资获约 10% 股权，对应估值约 22.5 亿元；同批披露 2025H1 营收 3111 万元、净亏损 3789 万元、期末净资产 1.23 亿元。

做什么 · 技术路径

• 是 Arm CPU + 自研深度学习加速架构 ManyCore 的「融合处理器」（CPU+NPU 混合算力）厂商，同时以服务器/板卡/一体机整机形态销售——SoC 与整机兼做。
• 产品代际：一代 TF16000 系列（融合处理器 + 服务器）、二代 TF7000 系列（处理器 + 板卡）、在研 TF9000 系列；应用于云计算、大模型一体机、视觉 AI、工业智能化。
• 生态：与上海交大 CMIC 共建「视觉计算与应用」联合实验室；禾盛新材自建上海海曦技术（AI 一体机/智算服务器）与其形成「芯片—整机」协同。

合作相关事实

• 自有整机产品线（服务器/板卡/一体机），板卡与整机以自做为主；现有整机协同方为禾盛新材系；对外部主板方案商的采购需求公开未见。

需关注

• 公开财务规模小且亏损（2025H1）；估值 22.5 亿为增资口径；员工规模公开未查到。

• 2025H1 净亏 3789 万元已接近期末净资产（1.23 亿）的 1/3，现金流与持续经营高度依赖外部增资——以此财务体量做长周期主板项目的供应商存续风险偏高；投资方禾盛新材自己也表述「熠知持续亏损、盈利时点不确定」；对第三方可得的技术资料几乎为零。

与我们配套，还需补齐什么

• 需确认：是否提供 BGA 散片单卖、封装规格、参考设计与原理图、完整工具链/BSP、AI 加速的算子库与量化工具、量产供货与授权模式。
• 现状：对第三方主板方案商可得的技术资料几乎为零，配套基础为新增各家中最薄弱。

展开细节

徐如淏 创始人 / 第一大股东（约 36.03%）
教育与任职背景公开未证实（我方记录为上海交大硕士、非芯片设计专业——未证实到具体人）。依图系出身（依图约 28.92%，朱珑「算法即芯片」理念孵化/投资）。

• TF7000（主力在售，官方标称）：40 核 ARMv8.2 @2.5–3.0GHz；4 路 DDR4-3200/DDR5-4800；64 路 1080P@30fps H.264/265 硬解；形态为处理器芯片 + 单路/双路服务器主板。
• TF16000（一代）：12/20 核 ARMv8 @1.8–2.4GHz；TF9000（2026-01 发布，ARMv9，称「全面对标 NVIDIA Grace」——制程/算力/带宽未披露）。
• 衍生：NNM100 推理模块（25W）、VAS100 视频分析服务器（144 路人脸）、EAS 边缘工作站；早期 NNC-200V 加速卡「20 TOPS 以上」（2018 媒体口径）。
• 共性缺口：三代产品均未公开 INT8/FP16 AI 算力与制程；非 CUDA，SDK 提供 Caffe/TF/PyTorch/ONNX 接口（早期资料）；无开源仓、无公开文档/社区——软件生态成熟度实质无法从公开信息评估。

• 依图系（技术/团队关联，依图曾自研 questcore 芯片）；A 轮 4.5 亿元（依图、云锋、红杉、高瓴）。
• 禾盛新材（002290）：拟 2.5 亿元增资获约 10%（投前估值 22.5 亿）；禾盛自建上海海曦（AI 一体机/智算服务器）与其形成「芯片—整机」绑定；禾盛明确表态非控股股东。
• 缺口：存储/代工/封测产业资本未披露。

• 芯片 + 板卡 + 服务器 + 一体机均列于官网；散片是否单卖第三方主板商未披露（公开呈现重心在整机/政企大单）；中小客户政策、报价方式未公开。

尚待核实（公开未披露）

• 是否对第三方主板商散片单卖；封装、MOQ、报价、交期。
• TF7000/TF9000 的 INT8/FP16 算力、制程、内存带宽实测值。
• AI 软件栈：编译器/算子库/量化工具名称、框架支持深度、迁移工具与案例。
• 禾盛 2.5 亿增资是否已到账；未来 12 个月现金流与融资计划；盈利路线图。
• 是否提供开发板/EVK 与完整 BSP 供第三方评估。

信息来源

• 禾盛新材增资公告（新浪）｜官网 ThinkForce｜产品页

• 吴总出差拜访，见创始人。我方现场印象：「过头的周到」、办公室人少。

• 对方背景：上海交大硕士、非芯片设计专业——公开信息未证实到具体人（可佐证的交大关联：市场副总裁张震宁为交大电信本硕、依图联创林晨曦为交大硕士）。
• 对方口径：去年营收 1 亿多（整机形态）——与公开披露的 2025H1 营收 3111 万元存在出入，待核实。

后摩智能

存算一体 AI 加速芯片 / NPU + 算力卡（需配主控）

⚡ 2026-07 更新（WAIC 2026 参展 · 已核实）

• 官方展商目录：上海后摩智能科技有限公司，展位 Z1C-506@张江科学会堂；目录口径：基于存算一体架构的大模型端边 AI 芯片企业，应用场景列有 agent computer、智能移动终端、具身机器人、端边推理。目录未登记具体展品，现场所见待补。
• 复查无更新项：M60/下一代芯片无公开发布；官网新闻最新仍为 2026-05（长城 N90 Pro、联想 P7 相关）；融资无公开更新。

做什么 · 技术路径

• 是 存算一体 AI 加速芯片 / NPU + 算力卡（不是 SoC），在 AI PC 里当本地大模型推理 NPU，主控 CPU/GPU 需另配
• 技术路径：数字存算一体（SRAM CIM）+ 自研 IPU；主力 漫界 M50——160 TOPS INT8 / 100 TFLOPS bFP16、最高 48GB、153.6 GB/s、典型 10W、12nm
• 软件栈「后摩大道」支持 PyTorch/ONNX、兼容 CUDA 前端语法（SIMD+SIMT）——非二进制兼容、需重编译

亮点 / 看点

• M50 就是为端侧大模型而生：48GB 大内存 + 典型 10W，本地跑 7B/8B 25+ tok/s、适配 DeepSeek 70B
• 已有真实 AI PC 落地：长城 N90 Pro AI 笔记本（2026-05-29 发布、已量产交付）搭 M50/力擎 LQ50——后摩目前最实的整机落地；联想 AI 主机 P7 则以「此芯 P1 ＋ 后摩 M50 双芯」形式采用 M50
• 团队硬：吴强（原地平线 CTO、AMD GPGPU 创始团队）、陈亮（华为海思/地平线首席架构师）
• 产业绑定强：联想（资本+客户）、中国移动（战投+渠道）
• CUDA 前端语法兼容（SIMD+SIMT），迁移范式接近、比纯自有生态省力

风险 / 需关注

• 不是 SoC：需自配 CPU/GPU 主控，整机集成/软硬协同/散热要自己扛
• CUDA 非二进制兼容：现成 CUDA 程序不能直接跑、需用「后摩大道」重编译，生态成熟度仍在爬坡
• 赛道转向<3 年（2023 底从智驾转端侧）；M50 已于长城 N90 Pro 实现量产交付，但量产规模/良率仍待长期验证，其余落地多为算力卡/盒子等规划口径
• 标称 vs 实测口径需核（芯片 48GB vs 整机 80GB、「千亿参数」靠低比特量化）
• 依赖台积电 12nm 代工

展开细节

• 鸿途 H30：智驾大算力（256 TOPS / 35W、12nm，2023），现已淡出该方向
• 漫界 M50（端边大模型·当前主线）：跑 7B/8B 25+ tok/s、适配 DeepSeek 70B、典型 10W
  • 宣称 2025Q4 量产
  • 配套力擎 M.2 卡 / 力谋加速卡 / BX50 盒子，算力卡 2026Q2
• AI PC 落地：长城 N90 Pro AI 笔记本（2026-05-29 发布、已量产交付）搭后摩 M50 / 力擎 LQ50 M.2 卡，160 TOPS、本地离线跑 35B、30 tok/s、芯片约 10W、整板 <15W、机身约 1.1kg——后摩目前最实的整机落地；联想 AI 主机 P7（联想天禧 AI 4.0 平台）为「此芯 P1（主控 SoC）＋ 后摩 M50（外挂 dNPU）双芯」，190 TOPS = P1 的 30 ＋ M50 的 160，2026-05-19 发布、7-1 众筹、双 11 首批发货（注：约 300g / 最高 80GB / 1220 亿参数 / 50 tok/s 等整机指标主要来自此芯 P1 平台，勿全记到 M50 单芯）
• 下一代 M70（DRAM-PIM 存算）：最快 2026 年底出样品、2027 量产（厂商口径）
• 红杉中国（天使）、经纬、联想创投；Pre-A 3 亿；A+ 由 中移资本（中国移动） 战略领投（2024-07，数亿元）；截至 2026-06 未见公开披露新一轮融资及最新估值
• 产业绑定：联想（资本 + AI PC 客户）、中国移动（战投 + 渠道）

尚待核实（公开未披露）

• M50 单芯 datasheet（48GB 是否单芯上限、带宽、接口）与各模型实测 tokens/s、精度——标称 vs 实测口径有差（芯片 48GB vs 整机 80GB）
• 「后摩大道」对 Qwen/Llama/DeepSeek 的迁移工时（CUDA 仅前端兼容）
• 量产规模 / 良率 / 产能、2026 出货承诺；签约主体（北京后摩 vs 南京后摩）
• 最新估值与是否有新一轮融资（公开未见）

信息来源（5）

• 【公开】新浪财经：漫界 M50 发布（160TOPS/10W）
• 【公开 · 2026-06-08】新浪科技：长城 N90 Pro 量产交付、搭后摩 M50
• 【公开】网易：联想 AI 主机 P7 搭载 M50
• 【公开】雷峰网：后摩获中移资本战略融资
• 【公开】36氪：吴强专访 / 边缘 AI 战略

• 已建立联系并取得样品（接触场景与对接人待补充）。

• 我方信息（2026-07）：已取得 M50 样品，计划开板；开板形态与时间表待补充。
• 我方获知（天烨口径，无公开印证）：北京/四川天烨智芯称代理后摩加速卡、已销售数千万元，其行业产品现用后摩卡、自研卡出来后替换（详见天烨智芯档案；后摩公开合作名单中无天烨）。

光羽芯辰

端侧大模型芯片 · 3D 堆叠 + 存算一体（PIM）

做什么 · 技术路径

• 是 专为端侧大模型设计的 AI 芯片——把大模型搬到手机 / PC / 座舱 / 机器人本地跑，解决云端的延迟、隐私、成本问题；偏推理加速路线（大概率非含 CPU 的完整 SoC，需配主控，待核实）
• 技术路径：创新 3D 堆叠 + 存算一体（PIM），主攻提升存储带宽与容量（端侧跑大模型最卡的「内存墙」），思路是把燧原的 AI 算力积累 + 兆易创新的 DRAM 存储能力结合
• 主打低延时、隐私、低成本；创始人称方案性能比主流快 10 倍以上、成本更低（厂商宣称、无第三方实测）；型号 / 硬指标公开未披露

亮点 / 看点

• 创始人 + 资方组合硬：周强（复旦微电子，历任芯原微 / AMD / 燧原 / 摩尔线程）；兆易创新早期即入股约 15%，另有讯飞创投、上海国资、某世界 500 强产业资本
• 技术对准端侧最大痛点——用 3D 堆叠 + 存算一体扩「存储带宽与容量」，正是本地跑大模型的瓶颈
• 明确瞄准消费级 / 民用量产（手机、PC、座舱、机器人），要做「高性能、低成本」的产品，目标市场大
• 成立半年内连完多轮融资（2026-03 又一轮数亿元），资本认可度高
• 已与汤姆猫达成端侧 AI 大模型软硬件深度合作（场景探索）

风险 / 需关注

• 非常新（2024-07 成立），尚无公开产品型号、无流片 / 量产时间表
• 关键硬指标全部查无：算力 TOPS / 带宽 / 制程 / 功耗 / 可跑模型规模 / tokens/s 均未披露
• 「性能比主流快 10 倍」是创始人宣称、无第三方实测
• 存算一体 / PIM 路线公开无 CUDA 兼容表述，迁移成本预计高
• 大概率非完整 SoC（偏推理加速、需配主控），整机能力待确认；合作多为意向 / 探索、无已交付量产 design win

展开细节

• 公开尚无具体芯片型号 / 规格；技术路线为 3D 堆叠 + 存算一体（PIM），结合燧原 AI 与兆易 DRAM 之长，主攻存储带宽与容量
• 创始人称解决方案性能比主流快 10 倍以上、成本更低，瞄准手机 / PC / 座舱 / 机器人智能化升级（厂商宣称、无实测）
• 与汤姆猫自 2025-03 起达成端侧 AI 大模型软硬件深度战略合作（场景探索，非量产交付）
• 流片 / 量产时间表：公开未披露
• 兆易创新（存储原厂）2024-07 早期即入股、认缴 150 万、持股约 15%
• 2026-03 完成新一轮数亿元融资，引入上海重要国资、某世界 500 强产业资本，老股东加持；另有报道称获讯飞创投支持
• 成立半年内完成多轮融资；投资方含产业链核心客户
• 产业逻辑：燧原（AI 算力）＋ 兆易（DRAM 存储） 背景嫁接，带存储产业资本绑定

尚待核实（公开未披露）

• 芯片型号、算力 TOPS、内存带宽 / 容量、制程、功耗、可跑模型规模与实测 tokens/s——全部公开未披露
• 是否含 CPU 主控（完整 SoC 还是推理加速芯片、需配主控）
• 是否有 CUDA / PyTorch 迁移工具链与软件栈成熟度
• 流片 / 量产时间表、产能、已交付的具名 design win（汤姆猫等是否进入量产）
• 准确融资轮次 / 金额 / 估值，讯飞创投与「世界 500 强产业资本」的具体身份

信息来源（4）

• 【公开】新浪科技：光羽芯辰完成新一轮数亿元融资
• 【公开】半导体行业观察：半年完成多轮融资，瞄向端侧 AI
• 【公开】创业邦：半年完成多轮融资，光羽芯辰瞄向端侧 AI
• 【公开】新浪财经：汤姆猫携手光羽芯辰布局端侧 AI

⚡ 2026-07 重大更新：TC1000 于 WAIC 2026 全球首发（本段刷新下方 6 月版档案）

• 2026 年 7 月 17 日发布「全球首颗软件定义 3D 堆叠近存计算端侧大模型推理芯片」TC1000：单芯片跑 3B 参数模型 300 Token/s、支持 35B 规模大模型端侧运行
• 等效带宽为传统方案 10 倍、同等算力功耗降至 1/3
• 原生支持端侧 Agent，主攻「内存墙」。首颗芯片已流片成功，与多家头部客户协同，预计 2026 年底商业化量产——下方 6 月版档案中「型号/硬指标未披露」「无公开流片时间表」的状态已被刷新。
• 技术架构定名 EdgeAIon®：3D 堆叠近存算 + SRAM 存算 + LPU 流式处理 + RISC-V AI 软件栈（NPU 与 DRAM 垂直 3D 集成）。
• 2026 年完成新一轮数亿元融资（联想创投等多家战略投资人，近期交割）；主导《端侧 AI 的 3D DRAM 芯片集成技术规范》团标、另牵头两项标准。
• 来源：快科技·TC1000 发布｜新浪财经·TC1000｜Glory Ventures·数亿元融资｜新浪科技·EdgeAIon 架构

• 已见面洽谈；光羽为 WAIC 2026 正式展商（展位 H4-001@世博展览馆，目录未登记具体展品，现场所见待补充）。

• 我方信息（2026-07）：正在等待其样品送来测试；送样规格与测试计划待补充。

迈特芯 MetaChip

端侧 LPU / 存算一体推理芯片（需配主控）

做什么 · 技术路径

• 是 端侧大模型推理专用芯片（LPU / 存算一体，不是 CPU+GPU SoC），需配主控；定位手机 / 穿戴 / 机器人 / 耳机等极致功耗场景
• 技术路径：自研「立方脉动 + 存算一体」、多精度/稀疏
  • 算力 2.46 TOPS（标称、媒体口径；「4.92 TOPS」公开查无来源）、<5W
  • 制程公开仅证实 28nm（22–40nm 与 3D-DRAM 混合键合为厂商技术路线、未独立证实）
  • 标称 120 tok/s、实测约 75 tok/s@5W
  • 覆盖 1B–32B
• 公开无 CUDA 兼容（架构层面非 GPU）；流片 / 送样中、量产目标 2026

亮点 / 看点

• 赛道对口端侧大模型推理，主打极致能效（<5W）、低成本（<500 元）
• 团队：创始人余浩（南科大深港微电子学院副院长、两届吴文俊 AI 奖）；CEO 黄瀚韬（「前联发科天玑 9200 核心」系厂商口径、公开未独立证实）
• 存算一体 + 多精度/稀疏，覆盖 1B–32B 模型

风险 / 需关注

• 算力低（2–5 TOPS）、定位手机/穿戴/机器人/耳机，不是 AI PC 主芯片量级
• 不是 SoC、非 CUDA，需配主控、迁移成本高
• 未量产、无确凿 design win（优必选/华为/荣耀均为意向）
• 无产业链战投，供应链/产能绑定偏弱；标称 vs 实测有落差（120 vs 75 tok/s）

展开细节

• 产品分档：1B（耳机/眼镜/桌面机器人）、7B（旗舰，标称 4.92 TOPS——该数字公开查无来源）、14B/SoC 级（具身/无人机）
• 南科大余浩团队（深圳孔雀团队）孵化
• 最新过亿元（2025-09）：高捷资本领投、毅达 / 瑞江跟投（毅达系一年内第二次加注）；早期力合创投/中科天使/嘉道谷/南科大基金待核实（本轮报道未列）；截至 2026-06 未见更新轮次
• ⚠ 未见产业链战投（无存储/封测/代工/终端战投），供应链 / 产能绑定偏弱

尚待核实（公开未披露）

• 确切量产 design win（优必选 / 华为 / 荣耀 / 海尔 / 大疆均为意向或接触、非已证实交付）
• 另有厂商口径（2026-01 专访）称「2023 年第二代芯片已量产、已落地」，与公开「2026 才量产」矛盾、未获独立证实，本页以未量产为准
• 实测算力 / 带宽 / 能效与标称差距（标称 120 vs 实测 75 tok/s）
• 量产时间与产能（依赖 3D-DRAM 混合键合等先进封装）

信息来源（5）

• 【公开 · 2025-09】腾讯：迈特芯过亿元融资（高捷领投）
• 【公开】智东西 GACS 2023：黄瀚韬·立方脉动·28nm 流片
• 【公开】南科大：余浩教授主页
• 【公开 · 2025-05】搜狐：余浩专访（2.46TOPS / 120→75 tok/s 指标原文）
• 【公开 · 2026-01（厂商口径）】知乎：迈特芯投资专访（含「2023 已量产」等厂商宣称，未独立证实）

2026-07 补充：官网现列明产品矩阵——7B MetaChip（旗舰端侧推理，标称 4.92 TOPS、>200 Token/s，面向手机/平板/PC）、1B MetaChip（百元级成本，AI 耳机/桌面机器人）、14B MetaChip（高性能 SoC，具身机器人/无人机）；下方档案中「4.92 TOPS 公开查无来源」现可溯源至官网（仍属厂商口径，无第三方实测）。2026 年 6–7 月无新融资或量产里程碑的公开报道（最新一轮仍为 2025-09 过亿元，高捷资本领投）。来源：迈特芯官网

• 其两位副总已回访我司，双方见面洽谈；此前 WAIC 2026 期间亦有接触（官方展商目录查无其参展记录，可能为观众/私下约见）。洽谈内容与跟进动作待补充。

微纳核芯

存算一体推理协处理器 / chiplet+IP（需配主控）

⚡ 2026-07 复查更新

• 2026-06-12~17：完成 B3、B4 轮融资，B 轮系列合计超 10 亿元。新增投资方：中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、九坤创投、深创投、中网投及一家未具名大模型公司
• 佰维存储继续加持
• 老股东中芯聚源、毅达、蓝驰、东方嘉富、立讯精密产投跟投。（投资界 2026-06-13）
• 2026-06-08：与仿真软件公司云道智能战略合作——3D-CIM™ LPU 芯片对接其物理 AI 平台 Sim-PI（电子散热/芯片多物理场仿真方向）。（官网）
• 端侧节奏（融资稿口径）：2025 年已与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成软硬件兼容性评估；2026 年与数家端侧大模型公司共建「芯模生态」。
• 无更新项：云侧板卡仍为「争取年内完成送样」；TOPS/带宽等硬指标仍未公开；WAIC 2026 展商目录未见。

做什么 · 技术路径

• 是 存算一体（CIM）大模型推理协处理器 / chiplet+IP（不是 SoC、不是 GPU），PCIe 板卡形态，需配 CPU/GPU 主控
• 技术路径：3D-CIM（3D 近存 + 存内计算 + RISC-V 存算 RV-CIM），官方新口径称「三维存算一体 LPU 芯片」（端-云协同）
  • 成熟工艺（节点未公开）流片验证
  • 较冯诺依曼架构宣称算力密度提升 4 倍+、功耗降低 10 倍+
  • 绝对 TOPS / 内存带宽未公开
• 软件为自研栈、公开无 CUDA 兼容表述；尚未量产（云侧板卡争 2026 内送样）

亮点 / 看点

• 技术血统顶级：北大叶乐团队、3D 存算一体、ISSCC 2023 最佳技术论文奖；能效叙事强（较冯诺依曼宣称算力密度 4 倍+、功耗降 10 倍+）
• 产业链协同齐全：佰维、兆易（存储原厂）、立讯（终端）都已进场，量产/供货路径相对成熟
• 资本极强：2026-06 完成 B3+B4 轮、合计超 10 亿；红杉、小米、联想创投、深创投、中网投、中移动链长基金、九坤创投…
• 国产成熟工艺（具体节点未公开），地缘暴露相对低

风险 / 需关注

• 不是 SoC，是推理协处理器、PCIe 板卡形态，需配主控
• 公开无 CUDA 兼容、自研软件栈，迁移成本高
• 绝对算力 TOPS / 带宽 / 能效比全未公开，均为相对值宣称
• 尚未量产、无具名 design win；学者创业，纯产业量产管理经验待观察

展开细节

叶乐 创始科学家
北大集成电路学院副教授、国家杰青、ISSCC 多次获奖，存算一体领域顶尖学者（学者创业）；未脱离北大教职（我方拜访确认）。

葛晓欢 CEO / 法定代表人
公司创始 CEO；团队前身已有 32 位 MCU 量产实绩。（我方拜访所见 CEO 为大连理工背景，与葛晓欢是否同一人待确认。）

• 产品：PCIe-CIM（AI 手机 / AI PC / 云侧推理协处理器）、LP-CIM（与存储原厂协同的近存方案）；技术路线 3D-CIM™（3D 近存 + 存内计算 + RISC-V RV-CIM），官方称「三维存算一体 LPU 芯片」。
• 孵化自北大集成电路学院 / 浙江省北大信息技术高等研究院；工信部 RISC-V 工委会「存算一体应用组」发起/牵头参与方（2025-09 启动）。
• 指标：成熟工艺流片验证；绝对 TOPS / 内存带宽未公开；2026-06 与云道智能合作对接物理 AI 平台 Sim-PI（电子散热/多物理场仿真）。

• 2026-06-13 完成 B3+B4 轮、B 轮系列合计超 10 亿元；财务/国资含红杉中国、小米、联想创投、深创投、蓝驰、中芯聚源、中网投、毅达、东方嘉富、中国移动链长基金、九坤创投、锦秋基金等。
• 产业战投齐全：佰维存储、兆易创新（存储原厂）、立讯精密产投（终端）、超越摩尔——存储 + 终端产业链协同。
• 对方估值报价 100 亿（我方拜访获知，公开无印证）。

• 未量产：云侧板卡仍为「争取年内完成送样」；端侧称已与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成兼容性评估（融资稿口径）；定价/渠道未公开。

尚待核实（公开未披露）

• 绝对算力 TOPS、内存带宽 / 容量、能效比（TOPS/W）实测——公开未披露
• 是否有 CUDA / PyTorch 迁移工具链
• 量产时间表、产能 / 良率、具名 design win

信息来源（5）

• 【公开 · 2026-06】投资界：微纳核芯 B3+B4 轮超 10 亿（产业战投/技术）
• 【公开 · 2025-09】36氪：RISC-V 存算一体标准启动（叶乐主题报告）
• 【公开】新浪财经：B 轮超 10 亿
• 【公开】北大：叶乐教授主页
• 【公开】新浪：微珩科技（第二候选，HBM 端侧推理）

• 吴总已上门拜访（2026 上半年），见 CEO（大连理工背景）。

• 对方介绍：公司由北大浙江研究院孵化、落地杭州，创始人叶乐未脱离北大教职（与公开信息一致）；业务从小芯片调整至端侧方向。
• 对方估值报价 100 亿（原话另称「多搞点热钱」）——公开无印证（公开可见为 B 轮系列合计超 10 亿融资额，未披露估值）。

原粒半导体

AI 加速芯粒（需配主控）

做什么 · 技术路径

• 是 AI 加速芯粒（chiplet）、不是完整芯片——本身不含 CPU/GPU，要配主控 SoC/CPU 才能用，专门给主控补 AI 算力
• 技术路径：要多大算力就拼几颗 die（1/2/4），经芯粒互联与 CPU 组异构；配 CalCore（INT4–FP32 全精度核）＋CalFusion（自动切分到多芯粒）
• 解决主控算力不够、又不想为每个算力档位单独做芯片

亮点 / 看点

• 定位与采购方诉求高度同频：端侧本地跑大模型、能效优先（厂商在 GACS 演讲称边缘端 <10W、对标云端 H100 700W——厂商宣称、非第三方实测）、隐私本地化、免费本地 Token 替用户省云端订阅、面向超级个体——几乎逐条对上
• 2026 新品形态就是 AI PC 级本地推理设备：纸巾盒大小桌面终端，宣称跑 671B 满血模型，类比 Mac Mini+无限本地 Token
• 团队顶配且直接对口：CEO 方绍峡（清华 EE 博士，前 AMD 芯片研发总监、Xilinx AI 处理器研发总监；50+ 项中美 AI 芯片专利；成果曾被国际巨头收购）是同一技术树延续；30-50 余项中美 AI 芯片专利
• 资本顶配且逐轮加强：种子→天使→A/A+→Pre-A 五轮，2026 超 5 亿元 Pre-A 由 IDG 领投，武岳峰科创/国新基金加持
• 技术有差异化：CalFusion 自动把模型切分到任意数量芯粒、用户用统一接口免按多 NPU 编程；全精度 INT4-FP32 覆盖，按模型规模灵活配 1/2/4 Die
• 商业定位本就是配合 SoC/系统厂供货+共研定制，主板厂正是其目标对接方；CCS-1 已于 2026 年 5 月完成流片并点亮（一次流片/点亮成功，规格待发布）

风险 / 需关注

• 不兼容 CUDA、无任何公开 CUDA 迁移工具/兼容层，软件为自有生态——与采购方'CUDA 兼容省力'这一硬诉求直接冲突，是最关键的谈判点
• 不是完整 SoC、不提供 CPU/GPU，采购方仍须自备 CPU/SoC 主控；通用 GPU/图形负载不归它管
• 关键硬指标全部未公开：确切 TOPS 实测、内存容量/带宽/类型、制程节点、实测 tokens/s 均无第三方背书，宣称多为峰值/规划值，671B'满血'流畅度无法独立验证
• 尚未量产：CCS-1 仅 2026-05'流片点亮'，未到送样/量产，无产能/良率/单价数据；点亮≠送样≠量产
• 无任何具名出货客户/design win，仅有与超摩科技的 NPU+CPU 异构战略合作框架（共研意向非订单）
• 2026 年已上探做整机终端，可能与采购方'自己做设备'角色重叠，供货层级（芯粒/模组/卡 vs 成品）需商务厘清
• 无半导体产业链战投（无存储/代工/封测/终端战投），代工厂/制程/封装供应链完全不透明

与我们配套，还需补齐什么

• 采购方仍须自补：(1) CPU/SoC 主控——原粒只出 AI 芯粒/NPU，不提供 CPU 与通用 GPU，主控自备（Arm 路径清晰，可与其合封/PCB 互联
• x86 走 PCIe/USB 挂卡，未验证），这部分负担中等
• (2) 通用 GPU/图形与显示子系统——NPU 不管图形与通用算力，需另配
• (3) 软件移植工作量——模型从 CUDA/PyTorch 迁到原粒自有工具链不可避免，这是最大且最不确定的负担，须先量化
• (4) OS 集成与驱动验证——Windows/Linux/Android 支持矩阵未公开，须确认并可能联调
• (5) 先进封装/合封工程——若做芯粒级合封，需与原粒（及其互联合作方如超摩 C-Link）协同打通 die-to-die，原粒侧承担多但采购方须配合系统集成
• (6) 整机散热/电源/结构等系统工程由采购方负责
• 负担总评：硬件对接原粒承担较多、相对可控；软件移植与 CUDA 缺位是采购方要扛的最大成本，须在合同前用工程样片+迁移 PoC 量化

展开细节

• 原粒把"AI 算力"像独立显卡一样从主控芯片里拆出来，做成可以一块块拼搭的"芯粒（Chiplet）",拼得越多算力越大，专门给端侧/桌面本地跑大模型用
• 它的两项自研技术是 CalCore（多模态算力核心，全精度 INT4/INT8/FP8/FP16/BF16/FP32 通吃，CNN 和大模型都能跑）和 CalFusion（自适应算力融合：编译器+运行时自动把模型切片、在任意数量和拓扑的芯粒间透明分配，用户用一个统一接口、不用为多颗 NPU 单独写代码）
• 这套"把 AI 算力解绑、按需拼乐高"的思路在国产端侧 AI 芯片里算差异化打法，多数同行做的是单片 SoC 或固定 NPU
• 指标：单芯粒"数+/数十 TOPS INT8 等效"，1/2/4 Die 封装可扩展到数十至数百 TOPS
• 兼容 Arm A53/A55 及更高端 SoC
• 互连支持 die-to-die/PCIe/USB
• 2026 宣称桌面终端可跑 671B 满血模型
• 注意：确切 TOPS 实测、内存带宽、制程节点、实测 tokens/s 全部未公开，先进性叙事到位但缺第三方实测背书，目前不可独立验证
• 插上即用的 CUDA 卡是"标准件"，原粒是"需要联合调试的专用件"——比从零做 SoC 轻，但比插 CUDA 卡重，主要重在软件移植
• CUDA 兼容这一最关键诉求：公开资料里零 CUDA 表述，判为不兼容（核验为 unconfirmed——官方从未正面表态过，需直接向厂商确认是否有迁移工具/兼容层）
• 它走的是自有工具链（CalFusion 编译器+运行时自动切分模型、统一接口），意味着模型从 CUDA/PyTorch 迁到原粒 NPU 的移植工作不可避免，这是适配工作量的主要来源，也是与采购方最硬的矛盾点——"CUDA 兼容则移植省力"这一诉求基本无解，必须把迁移工作量量化后再决策
• 硬件适配相对清晰：原粒提供芯粒/合封芯片/模组/加速卡，与采购方的 CPU/SoC 合封或 PCB 级互联（支持 die-to-die/PCIe/USB），公开兼容 Arm A53/A55 及更高，若用 Arm 主控对接路径明确；x86 主控可经 PCIe/USB 挂加速卡（推测，未公开验证）
• OS 支持矩阵（Windows/Linux/Android 的驱动/SDK 覆盖）未公开声明，须索取支持清单
• 整体：硬件原粒侧承担多、路径清楚；软件移植是真负担，建议把"CUDA 迁移工作量量化""驱动/SDK 的 OS 覆盖""模型 onboarding 周期"列为尽调项

曾获 2024 年中国创新创业大赛（新一代信息技术）全国冠军。

• 钱给得足、给钱的都是大牌，但清一色是财务/国资，没有一个能帮你打通产线、封测或终端出货的"产业搭子"
• 融资五轮逐轮加强：种子（2023-06，数千万元，英诺天使领投）→天使/新一轮（2024-04，一维创投、华峰集团联合，老股东追加）→A/A+（36 氪数据库口径，2025-12 尚势资本、2026-04 武岳峰）→Pre-A（官方口径，2026-05 宣布，超 5 亿元，IDG 资本领投，武岳峰科创/国新基金等加持，Crunchbase 列累计约 $72.9M）
• 头部美元/产业基金在 Pre-A 下重注，侧面印证团队与技术可信度
• 但关键信号：股东全是财务 VC、天使、政府/国资引导基金、高校校友基金，无半导体产业链战略投资方（无存储/代工/封测/终端/整机战投）；唯一带产业色彩的华峰集团是化工新材料 500 强，与芯片主业无供应链协同
• 判定 has_industrial_investment=false——意味着它目前是"技术+资本"路线，尚未绑定产线/封测/终端产业方，对采购方的好处是无现成产业绑定、引入空间大；坏处是产业化协同（量产爬坡、封装、终端落地）缺现成助力
• 轮次命名有口径冲突（官方 Pre-A vs 36 氪 A/A+），投前约 50 亿估值仅 36 氪一处称、未独立证实
• 2026-06-18 汤臣倍健以 5000 万元财务参股（投后持股 0.97%、属关联交易：董事长梁允超配偶栾晓华间接持有原粒股权）——仍为财务/消费品跨界资金，不改变「无半导体产业链战投」的判断；该公告还首次披露原粒财务：2025 年净亏约 6296 万元、2026Q1 净亏约 1092 万元，尚未盈利
• 商业化可得性：商业模式明确为"对外供货+共研定制"，这是其立身之本——愿意且定位即为给 SoC/系统/主板厂供芯粒/合封芯片/模组/加速卡并配工具链，允许客户灵活配算力规格
• 首款端侧生产力芯片 CCS-1 于 2026-05 宣布"一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标"，并称同步推进量产准备与生态适配
• 可得性结论：对外开放，但规格/产能/时间表细节不透明，须直接接触并在 NDA 下索取
• 风险红旗（务必计入）：(1) 里程碑仅到"流片点亮"，未到送样/量产——点亮≠功能性能验证通过≠送样≠量产爬坡，到稳定供货通常还有数月至一年以上路径，良率/产能/单价零数据
• (2) 无任何具名出货客户/design win，仅有与超摩科技的战略合作框架与未点名的"客户意向"
• (3) 代工厂、制程节点、先进封装供应商跨所有公开源（含官方专访）完全不透明，"国产供应链/不依赖先进制程"为定性主张无文件佐证，供应链安全与出口管制敞口无法独立核验
• (4) 规格披露极少而对标话术偏强（"跑满血 671B""数量级优于 GPU"无第三方实测）
• (5) 估值与 2026 年 OpenClaw（龙虾）端侧生产力/数字员工热点高度绑定，约 50 亿投前估值对一款尚未量产、无出货客户的首款芯片偏高，存在"叙事/估值领先于交付"风险
• (6) 未独立核验企查查/天眼查的股权穿透、经营异常、司法涉诉，"未见负面"≠"无负面"
• 片上安全：隐私本地化与端侧微调（local fine-tune）符合采购方涉密本地诉求，但 Secure Boot/TEE/内存加密等片上安全特性在公开材料中均未提及，须向厂商确认安全规格

尚待核实（公开未披露）

• 确切算力：无任何第三方实测 tokens/s 或实测 TOPS，仅'数+/数十-数百 TOPS INT8'规划/峰值，671B 满血流畅度无法验证——须 NDA 下索取工程样片实测
• 内存容量/带宽/类型：仅有'≥30GB/s'量级测算与共享/自带 DRAM 两方案，无具体 GB、带宽、是否 LPDDR5X/HBM——须索取规格书
• CUDA 官方立场：判'不兼容'系基于公开零 CUDA 表述的推测（核验 unconfirmed），是否有迁移工具/兼容层须向厂商直接确认
• 制程节点与代工厂/封装厂：完全不透明，仅给过 12nm 成本参照，自家芯粒实际节点/晶圆厂/封测厂未点名
• 流片到量产的硬里程碑：CCS-1 已'点亮'，但送样日期、量产爬坡时间表、产能、良率、单价全无
• 具名客户/出货订单/design win：无，仅超摩科技合作框架与未点名意向，须索取真实导入进展
• 软件工具链开放度：是否提供 PyTorch/ONNX 前端、SDK 是否开源、许可方式未公开；Qwen/Llama/DeepSeek 官方适配清单与'发布到可跑'onboarding 周期无数据
• OS 支持矩阵：Windows/Linux/Android 的驱动/SDK 覆盖未公开声明
• 片上安全：TEE/内存加密/Secure Boot 等均未提及，仅知端侧微调能力——须确认安全规格
• 商业角色边界：2026 年已上探做整机终端，与采购方'自己做设备'可能角色重叠，供货层级（芯粒/模组/卡 vs 成品）须商务厘清
• EDA/IP 来源（Synopsys/Cadence/Siemens vs 国产）、D2D 接口是否 UCIe、出口管制/实体清单暴露：均无公开信息，须核验
• 工商一手核验：注册资本（100 万 vs 130.3 万口径不一且偏低）、股权穿透、经营异常、司法涉诉未直接查企查查/天眼查

信息来源（16）

• 【媒体 · 2026-06-18】中国基金报：汤臣倍健 5000 万参股原粒（关联交易、首披财务：2025 净亏约 6296 万）
• 【数据库 · 2026】原粒半导体 36氪创投平台项目页（成立信息/股权/融资轮次/创始人）
• 【媒体 · 2023】智东西 GACS 演讲（技术路线 CalCore/CalFusion、精度、TOPS、内存带宽、能效叙事）
• 【媒体 · 2026】36氪 端侧生产力芯片/桌面 AI 超算终端/671B/OpenClaw 报道与 Pre-A
• 【媒体 · 2024】搜狐网易 163 专访（商业定位、产品四形态、芯粒2025见面、Chiplet 路线）
• 【媒体 · 2026-05-11】芯师爷 CCS-1 流片点亮公告
• 【媒体 · 2026-05-06】新浪财经 超5亿元 Pre-A 轮（IDG 领投，武岳峰/国新等）
• 【媒体 · 2024-05-06】艾邦半导体 原粒×超摩科技 NPU+CPU 异构战略合作
• 【官网 · 2024】超摩科技 M2 Semiconductor 合作案例页
• 【媒体 · 2023-06-27】阿里云创新中心 种子轮（英诺天使领投）
• 【媒体 · 2024-04】艾邦半导体 2024-04 新一轮融资（一维创投/华峰集团）
• 【学术 · 2021】DBLP 方绍峡 Shaoxia Fang 论文页（DPUV3INT8/低精度加速器，合著单羿汪玉）
• 【媒体 · 2018】机器之心 深鉴听涛 28nm/4.1TOPS/赛灵思约3亿美元收购
• 【媒体 · 2023】界面新闻 公司定位/创始人背景/客户意向
• 【媒体 · 2026-05-05】TrendForce 集邦 Pre-A 与量产推进表述
• 【官网 · 2026】原粒官网 Calculet

2026-06 版接触记录（当时接触体验差——对方敷衍、不肯讲技术；现关系已转变）：

• 约加微信被反复拖延、连催三次才回应，理由是「太忙忘了」。
• 约谈时不愿透露技术路线，只泛泛谈 AI 的好处、不讲自家投入。
• 吴总专程从深圳飞北京，到场被告知「没空」，几经周旋才勉强见面。

• 我方信息（2026-07）：原粒芯片已流片归来；双方正在谈合作方向、计划开板。合作形态、芯片规格与送样时间待补充。
• 公开渠道对照：CCS-1 流片后无进一步公开信息（最新公开节点为 2026-05-11 流片点亮报道）。

智辰半导体

AI PC 外挂 NPU（需配主控）

⚡ 2026-07 复查更新

• 官网已上线（smarterasemi.com），较 6 月版新增公开信息：成立时间明确为 2023 年 8 月
• 定位表述为「低功耗、高效率的生成式 AI 芯片平台 + 软件全栈」，场景覆盖手机/PC/平板/汽车/机器人/穿戴
• 三地布局（深圳南山总部 + 上海浦东、成都研发中心）。官网上线的确切时间无法判定。
• 仍未披露：任何芯片型号、硬指标、流片状态、融资金额；2026 年 6–7 月各半导体融资盘点中均无智辰；WAIC 2026 展商目录未见。

做什么 · 技术路径

• 是 外挂 NPU（只补 AI 推理那一块）——CPU/GPU 仍用 Intel/AMD/Arm 主流平台，它不锁平台、灵活搭
• 技术路径：走「权重存算一体／近存计算」，专治大模型权重反复搬运的带宽瓶颈，主打小、省电、效率高
• 定位：给普通 x86/Arm 电脑外挂一颗千元级 NPU 即升级成 AI PC（方向对但不独有、具体指标无公开数据）

亮点 / 看点

• 赛道精准对口：主航道就是端侧生成式 AI / AI PC，与你'本地跑完整大模型、省云端订阅、能效成本可控'的诉求同频
• 创始人履历极硬：王孝斌 1997 入华为、做终端芯片开发与规划约 20 年、曾任华为无线终端芯片业务部副总经理，懂消费终端量产与功耗约束
• 形态灵活不锁平台：外挂 NPU 可搭配任意主流 x86（Intel/AMD）或 Arm CPU+GPU，对你这种'要做多平台'的主板公司反而省心，不被单一 SoC 绑死
• 成本叙事清晰：'千元出头外挂一颗 NPU'把传统 PC 升级成 AI PC，比整机换集成式 AI PC SoC 更省钱
• 产业窗口在手：背靠荣耀等主机厂的 AI PC 机会——据芯流报道（网易转载版点名），创始人离开华为后加入过荣耀；但属单一来源、具体职务未披露，且这是创始人个人履历，≠智辰已拿荣耀订单（后者仍无合同级证实）

风险 / 需关注

• 不是完整 SoC，只是外挂加速模块：你要'CPU+GPU/SoC 的电脑'，它只能供其中的 AI 推理那一块，CPU/GPU 仍得自己配主流平台
• CUDA 几乎可判定不原生兼容（专用 ASIC），模型要走它自研编译器做图编译/量化/算子映射——工具链开放度、算子覆盖、有无 CUDA 迁移层全部未公开
• 硬指标全为零：无型号/算力 TOPS/内存带宽/制程/流片/量产/能效任何公开数据，无法判断能否扛起'够大够聪明'的本地模型并跑得够快
• 公司极年轻且信息异常不透明：2023 年 8 月才成立，全网仅一篇媒体报道+罗列式官网，无任何'流片/送样/回片/量产'里程碑
• 团队厚度无法核验：除创始人外，CTO/架构/软件负责人无一公开可查，'核心团队平均 20 年经验'纯属公司自述话术
• 片上安全空白：TEE/内存加密/安全启动/端侧微调（LoRA）均无公开信息，你'隐私/涉密本地处理'诉求在硬件层无法证实
• 资本结构存疑：母公司注册资本仅约 379 万、无任何公开融资金额，与做'大芯片'（单次流片千万级）的叙事严重不匹配

与我们配套，还需补齐什么

• 选它，你要自己补的还很多：①CPU 与 GPU 底座——它只供 AI 推理 NPU，整机 CPU/GPU 仍得走 Intel/AMD/Arm+独显或核显等成熟平台（你来配，负担中等，好在它不锁平台）
• ②整机集成、热设计、NPU 与 CPU/GPU 的任务调度——由你主板团队承担（负担中）
• ③模型移植/适配——理论上主要落在智辰侧（它出编译器+量化），但工具链成熟度未知，实际可能要你陪跑大量联调（负担不确定、潜在大）
• ④驱动与运行时必须它提供（否则无法用），你需验收其 Windows/Linux 驱动成熟度
• ⑤片上安全（TEE/加密/安全启动）若它没有，你的'涉密本地处理'卖点需自己在系统层补或另选方案
• 封装由芯片厂负责
• 一句话：它最多是你 GPU/SoC 之外的"端侧 LLM 加速协处理器候选"，不是整机一站式方案

展开细节

• 这是一颗"挂在电脑旁边帮忙跑大模型"的专用加速芯片（外挂 NPU），不是一整套 CPU+GPU 的大脑
• 卖点是"小、省电、效率高"，走"权重存算一体/近存计算"的路子——专治大模型权重搬来搬去的带宽瓶颈，方向选得对但不独有
• 落到指标：定位"低功耗、高效率生成式 AI 芯片平台"，提供"芯片+软件全栈"；据芯流报道为 ASIC 专用 NPU，"通过突出权重实现存储和计算一体化提升效率"，AI PC 上为"外挂一颗 NPU、单价千元出头"
• 招聘在招 AI 编译器、DDR/接口、SI/PI 工程师，说明有自研编译器+内存接口 IP 的硅级团队在做真硅
• 但峰值 TOPS、实测 tokens/s、内存带宽、制程节点全部未公开，能否撑起 7B–14B 本地模型无从判断；"存算一体"具体实现形态仍是品类常识推测，未经白皮书证实
• 技术成熟度：方向中-高，可验证先进性低
• 这是最要命的一关
• 它是专用 ASIC，几乎可以肯定不原生吃 CUDA——你手上那些跟着英伟达生态走的模型，没法直接搬过来，得过它自家的编译器"重新翻译一遍"（图编译+量化+算子映射）
• 好消息是这层移植活儿主要落在它芯片厂这边，不全压在你身上；坏消息是它工具链到底成不成熟、对外发不发 SDK、支不支持 ONNX/PyTorch 导出、新模型（Qwen/Llama/DeepSeek）从发布到能跑要几周还是几个月——全部没有公开信息，等于把命门交给"对方团队的产能和响应速度"
• 落到指标：CUDA 兼容性官方零表态，研究判断"倾向不兼容/需自有工具链"系品类常识推断（核验定为 unconfirmed）
• AI 编译器在招但底层基于 TVM/MLIR/LLVM 还是自研 IR 不明
• 量化精度（INT4/INT8/FP8/FP16 支持哪些）未披露
• 硬件搭配上反而灵活：外挂形态不锁 CPU，可经 PCIe/USB 等总线接任意 x86/Arm 平台，对多平台主板公司是加分
• OS 驱动（Windows/Linux/Android）成熟度未公开
• 净判断：硬件搭配灵活=加分；软件适配=高度依赖厂商工具链，存在"厂商产能即瓶颈"风险，合作前必须签 NDA 拿工具链白皮书+算子覆盖清单+做 POC 实测，否则不能下结论

除创始人外，CTO / 架构 / 软件负责人公开不可考，团队厚度待核实。

• 钱这块红灯不少
• 已知股东全是"财务+政府引导基金"——峰瑞资本（知名早期硬科技机构）、前海云晖资本、深圳南山战略新兴产业投资，没有任何一家产业链战投（没有存储原厂、芯片/IP 大厂、封测厂，更没有荣耀这类终端 OEM 以股权入股）
• 这意味着它缺少产业股东能带来的产能、渠道、供应链直接背书，更依赖自己团队和客户订单驱动
• 而且更要命的是：连一轮融资的金额、时间、领投都查不到，中文媒体（36氪/投中网/财联社创投通）零融资快讯，投资方名单还是从 PitchBook 页面摘要二手拿到的
• 落到指标：轮次/金额/估值全未披露，整体置信度低；荣耀仅为商业协同/潜在客户，非股东
• 提醒一个坑：CB Insights 上的"Zhicheng/苏州智程半导体"（有 A/B 轮、投资方完全不同）是另一家公司，别张冠李戴
• 净判断：无产业战投+融资完全不透明，对一家资本密集的大芯片创业公司是显著异常，资金充裕度无法判断，是重要风险点
• 商业化可得性：基本不可得、极不透明
• 成立约 2.5 年，全网只有一篇媒体报道（芯流 2024-11）+ 罗列式官网，没有任何型号、规格、算力、制程、客户名单、路线图，也没有任何"流片/送样/回片/量产/出货"的公开里程碑——既无法确认按时交付，也无法证伪跳票
• 是否愿意/能对外供货与共研定制：官方零表态，商业模式更像绑定主机厂（荣耀）做端侧 AI 芯片，对外开放度未知
• 风险红旗：①信息披露异常匮乏，与"做大芯片"的体量严重不符
• ②零里程碑可证，存在"PPT 阶段/进度不明"风险
• ③注册资本仅约 379 万、无公开融资记录，与多产品线宏大叙事不匹配
• ④单一客户依赖（隐含荣耀，且未正式确认），主机厂自研或换供应商即可能断其出海口
• ⑤产品线过宽（手机/PC/平板/汽车/机器人/可穿戴六大场景），百人级初创摊子过大、聚焦存疑
• ⑥战略口径漂移（从"机器人/汽车/消费大芯片"收敛到"AI PC 绑荣耀"），是聚焦还是反复难判
• ⑦出口管制间接暴露（推测）：若依赖先进节点海外代工+海外 EDA/IP 则有供应链不确定性，但代工/EDA 来源未披露无法量化（公司本身未在美国实体清单）
• 近期动态（2026-06 复核）：2025-08-21 新设全资子公司「深圳市智辰微技术有限公司」（注册资本 300 万、王孝斌任法人）；研发已布点上海、成都（官网称含北京），多地招 AI 编译器/DDR/接口/SI-PI/供应链/研发质量 岗，呈扩张备产态势——但仍无流片/送样/量产任何公开里程碑，融资仍查无金额/时间/轮次
• 结论：作为端侧 LLM 加速模块的早期候选可纳入观察名单，签 NDA 拿 datasheet+工具链+送样做 POC 后再定，不宜作为整机 SoC 主平台依赖

尚待核实（公开未披露）

• 芯片代号/产品型号：无任何公开型号或代号
• 算力：无宣称峰值 TOPS，更无实测 tokens/s（端侧 LLM 最关键指标缺失）
• 内存与带宽：容量/类型（是否 LPDDR5x）/带宽 GB/s 全无数据（仅知在招 DDR 设计岗）
• 制程节点与代工厂：无 7nm/12nm/22nm 等披露，无中芯/台积电等代工信息
• 流片/送样/量产状态：仅见'正在研发'，无时间表；2026-06 是否已 tape-out 不详
• CUDA 兼容性：厂商零表态，是否提供迁移层/兼容工具不明（核验 unconfirmed）
• 软件工具链开放度：AI 编译器基于 TVM/MLIR/LLVM 还是自研 IR 不明，是否对外发 SDK、是否支持 ONNX/PyTorch 导出未知
• 量化精度：支持 INT4/INT8/FP8/FP16 哪些、精度损失多少无数据
• 新模型适配周期：Qwen/Llama/DeepSeek 从发布到可跑的实际周期无案例
• OS 支持：Windows/Linux/Android 驱动与运行时成熟度无公开信息
• 片上安全：TEE/内存加密/安全启动是否具备无资料
• 端侧微调：是否支持 LoRA 等端侧个性化无信息
• 融资金额/估值/轮次细节：仅知投资方名单（峰瑞/前海云晖/南山SEI），金额时间领投全未披露
• 核心团队名单：除创始人王孝斌外，CTO/架构/软件负责人姓名与履历全未公开
• 创始人「离职华为后加入荣耀」已有媒体（芯流，网易转载版）明确点名，但属单一来源、荣耀内具体职务未披露；与荣耀的订单/合作是否落到智辰仍为产业推测、非合同级证实
• 存算一体微架构具体实现形态（近存/权重驻留/数据流）为推测，未经技术白皮书证实
• 是否愿意/能够对外供货、共研定制、IP 授权的商业模式未明确表态

信息来源（8）

• 【媒体报道 · 2024-11-29】芯流独家/腾讯新闻：智辰半导体重点发力 AI PC 端侧芯片，创始人王孝斌华为背景
• 【媒体报道 · 2024-11】搜狐转载（芯流原文）：AI PC 外挂 NPU、千元出头、源于荣耀等主机厂机会
• 【媒体报道 · 2024-11】网易转载（芯流原文，含'后加入荣耀'点名版本）
• 【官网 · 2026】智辰半导体官网（Smartera，产品方向/总部地址/成立时间，无技术规格）
• 【招聘平台 · 2026】猎聘企业页：注册资本379.14万、100-499人、成立2023-08-17、在招 AI 编译器/DDR/接口/SIPI/PQA 等
• 【股权数据库 · 2026】PitchBook：Zhichen Semiconductor（2023 成立、深圳），投资方 Frees Fund/前海云晖/南山SEI，金额未披露
• 【工商快讯 · 2025-08】新浪财经工商快讯：全资子公司深圳市智辰微技术有限公司 2025-08-21 成立
• 【行业报道 · 2024-12】EET-China：对华先进逻辑芯片/EDA 出口管制背景（用于评估间接暴露，智辰未在实体清单）

实地接触印象

一手印象差——拿投资先买豪宅、问技术参数全是空话。

• 饭局交流中，问带宽/内存/算力/防静电/互联如何实现，他 全程模棱两可（「我们内部考虑过、有方案」，具体不讲）。
• 据了解，其 拿到投资后先购置豪宅。

维泛智能

端侧 / 机器人算力芯片（赛道待确认）

2026-07 复查：自 6 月版后无公开更新（融资仍为 2026-05 种子轮；流片/客户无新信息；投产口径仍为 2027 Q2）；WAIC 2026 展商目录及具身智能馆报道中均未见维泛。

做什么 · 技术路径

• 是一颗架构独特的 AI「大脑」芯片，主打机器人/具身智能端侧推理——不是完整 SoC、不含独立 CPU，要另配主控 CPU（区别于此芯那种 CPU+GPU+NPU 一颗到位的 SoC）
• 独特点：自研「类脑 GPU」BiGPU——把 通用 GPU（跑常规神经网络/大模型）＋ 类脑脉冲计算 SNN（低功耗实时） 捏进一颗芯片、共用一套自研指令集，用脉冲累加替代乘加来省电省带宽，对标英伟达 Jetson
• 创始人对我们另称用 RISC-V、从底层为端侧推理而生；公开只说「自研统一指令集、开发中」——技术口径与能否用于 AI PC 待核实，且尚未流片（最早 2027 Q2 投产/流片，非量产或送样）

亮点 / 看点

• 创始团队硬：联合创始人殷积磊20年半导体、前知存科技COO/研发VP，IBM/GlobalFoundries研发总监背景，有'端侧低功耗AI芯片做到百万颗量产'的完整闭环经验（知存WTM2101）
• 学术血统强：孵化自北大类脑芯片实验室（王源团队/PAICORE），BiGPU的'类脑+通用GPU融合、ANN↔SNN统一指令集'是有原创性的架构思路
• 'ANN转SNN降功耗'的能效理念值得借鉴，在电池/能效受限场景有想象空间
• 资方到位：数亿元种子轮，中关村资本/启航领投，跟投含上海未来产业基金、石溪资本、佰维存储（存储+封测产业资本）、燕创集团、海益投资、探元创投等

风险 / 需关注

• 定位严重错配：产品是机器人/具身智能的'大脑芯片'（对标Jetson），不是AI PC的x86/ARM SoC或独显，工作负载、操作系统栈、生态、客户群都不同
• 非完整SoC、无独立CPU：是计算加速核/'大脑芯片'，仍需自配主控CPU和板级整合
• 不兼容CUDA且自建ISA：模型移植不能复用CUDA生态，直接违背采购方'CUDA兼容省力'的核心诉求
• 产品还没流片：2026年仍在做指令集开发和产品定义，最早2027 Q2投产，近1-2年拿不到可量产/可评测芯片
• 硬指标全空白：制程、内存带宽、实测tokens/s、量化精度、片上安全/TEE均无公开数据；其原生面向VLA具身模型，对通用LLM（Qwen/Llama/DeepSeek）支持度未知
• Windows/x86/Android生态适配几乎空白（目标场景通常是Linux/ROS机器人）

与我们配套，还需补齐什么

• 几乎要从头自建一套AI PC方案，维泛只能提供一颗（尚未存在的、面向机器人的）加速核：①CPU——它不含独立CPU，采购方要自配x86/ARM主控
• ②GPU/显示/整机板级——全部自补
• ③软件——CUDA不兼容，要全程走维泛自有编译/工具链（PAIFLOW/PAIBox血统）重映射模型，还要处理ANN→SNN精度对齐，Windows驱动/系统适配基本从零
• ④封装/量产——产品未流片，连可评测硬件都没有
• 结论：负担极重且主要落在采购方，且最核心的'CPU+PC生态'维泛根本不补
• 对'AI PC'目标，这不是一个可选供应商

展开细节

• 维泛做的是给机器人用的"大脑+小脑"专用芯片，不是给电脑用的CPU/GPU
• 它的看家本领BiGPU是把"通用GPU"和"类脑脉冲计算"捏到一颗芯片里——把传统神经网络的乘加运算转成脉冲累加，借此省电省带宽，目标是国产替代英伟达Jetson那一类机器人边缘计算模组
• 这条路子学术上有原创性（源自北大类脑实验室PAICORE），但工程上还没被大规模验证
• 对采购方想做的"本地跑完整通用大模型的AI PC"来说，无论工作负载、操作系统、外设接口还是软件生态都对不上
• 指标：架构=类脑SNN+通用GPU同构、共享统一指令集与软件工具链（已证实）
• 是否含独立CPU=否（非完整SoC）
• 商用BiGPU的制程/内存带宽/算力/功耗/量化精度均未公开（空白），仅有学术母体PAICORE的28nm参考值（537.98mm²、1024核、片上>120MB SRAM、能效约5.18 TSOPS/W突触操作）——注意这是"突触操作/瓦"的类脑口径，不能等同于跑通用LLM的tokens/s
• 对通用大模型（Qwen/Llama/DeepSeek）的支持度未知，其原生面向VLA具身模型
• 这是采购方最该警惕的一栏——适配负担重，而且几乎全压在采购方身上
• 维泛自研了一套指令集（ISA），不兼容CUDA
• 这意味着你过去基于英伟达CUDA做的模型移植、量化、调优经验几乎全部作废，所有模型都得通过维泛自家的编译/工具链重新映射；更麻烦的是它要把ANN转成SNN，中间还涉及精度对齐和校准，迁移成本明显高于"CUDA兼容"的方案
• 它又不是完整SoC，没有独立CPU，你得自己配主控、做板级和系统集成
• 它的目标场景是机器人（通常Linux/ROS），在Windows/x86或Android上跑通用大模型没有任何公开支持证据，驱动和PC生态适配基本是空白
• 指标：CUDA兼容=不兼容（公司未正面表态，系基于自研架构+自建ISA的合理推断，置信度中-低，已记入open_gaps）
• 有自有工具链（PAIFLOW/PAIBox血统，宣称框架层适配PyTorch/ONNX，但无公开SDK/文档/第三方实测）
• 无成熟CUDA兼容层/迁移工具
• 新模型从发布到可跑的周期无公开数据
• 结论：直接撞上采购方"CUDA兼容则省力"的核心诉求，适配难度高

孵化自北京大学类脑芯片实验室（王源团队 / PAICORE）。

• 钱和资源到位，但产业结伴比较单薄
• 数亿元种子轮，中关村资本及旗下启航投资联合领投，跟投含上海未来产业基金（上海国资百亿级）、石溪资本、佰维存储、燕创集团、海益投资、探元创投等——背书和资金没问题
• 但真正的产业链战略投资方只有一家：佰维存储（A股688525，半导体存储+先进封测），通过全资子公司海南南佰算出资，能在"存储颗粒+模组+封测（Chiplet/2.5D-3D）"上和维泛形成国产化捆绑，对一家早期fabless解决存储配套和封装产能是加分
• 但产业资本面偏窄：缺晶圆代工（中芯/华虹系）、缺机器人本体整机厂（宇树/智元等）、也缺GPU/IP生态侧的直接产业投资
• 换句话说，产业协同目前只集中在"存储"这一环，下游客户和代工产能还没有产业方押注
• 指标：has_industrial_investment=是（仅佰维存储一家）
• 知名资本=中关村资本/启航、上海未来产业基金
• 金额/估值/出资比例未官方披露
• 投资方名单两个口径有细微出入（Fastdata多列"翰龙知行投资"）
• 说人话（商业化可得性）：极早期、基本拿不到货
• 公司2025年5月才成立，2026年5月刚种子轮，当前还在"完成指令集开发+产品定义"阶段，自述最早2027年第二季度"芯片投产"（注意是流片/投产口径，不是量产或对外送样时间）
• 到2026年6月，没有任何流片、送样、量产的实证，规格/产能/供货条款/定价全部未公开
• 它定位是对外供货的国产替代方案，理论上愿意卖，但现在根本没有可交付的产品
• 红旗清单：①极早期+无产品，所有商业化指标都押在2027 Q2这个单方前瞻陈述上，时间线滑坡风险高（该投产口径已由36氪首发原文+ZGEO双源印证，置信度中-高，但仍属规划，可变）
• ②注册资本仅约165.8万元，股本/治理成熟度有限
• ③无具名客户、无确认design win（仅称"已和部分头部机器人公司进入实际合作阶段"，未点名、未独立核实）
• ④技术路线激进——ANN/SNN同构+自建指令集+从零自建软件生态，类脑/SNN在产业界尚无大规模商用先例
• ⑤竞争劣势——后来者，正面对英伟达Jetson生态和多家国产具身/类脑芯片玩家，产品还没出
• ⑥代工厂/制程/EDA/IP/产能/出口管制暴露全部未披露（信息缺口本身即风险）
• ⑦信息几乎全来自融资稿/二手转载，缺第三方独立验证，存在叙事美化可能
• 对"AI PC"目标，这些风险叠加上方向错配，结论是当前不予考虑

尚待核实（公开未披露）

• 商用BiGPU的制程、内存容量/带宽、算力（TOPS/tokens-s）、功耗/能效、量化精度策略均无公开数据——硬指标几乎全空白，仅有学术母体PAICORE的28nm参考值
• CUDA兼容性：公司从未正面声明，'不兼容'系基于自研架构+自建ISA的推断（被核验判unconfirmed），是否存在任何CUDA迁移/兼容层未知——建议直接向公司确认
• 是否含独立CPU的完整通用SoC未明确说明；BiGPU能否、如何作为协处理器集成进x86/ARM PC平台需一手确认
• 对通用大模型（Qwen/Llama/DeepSeek）的支持度、以及'模型发布到可跑'的周期未知；其原生面向VLA具身模型，通用LLM支持是疑问
• 能否在Windows/x86或Android上运行、PC级驱动与系统适配情况完全无信息
• 片上安全/TEE/内存加密无任何公开信息；STDP在线学习能否用于通用LLM端侧微调/个性化未知
• 软件工具链开放度、SDK/文档可得性、是否真支持PyTorch/ONNX全栈均无公开信息，无第三方实测
• 软件/编译器/驱动负责人在公开信息中完全缺位——对GPU类芯片是关键能力，建议当面追问团队成色
• 王源教授与维泛的正式关系（科学创始人/首席科学家）未被任何报道点名，属推测
• 具名客户/design win、代工厂、产能、供货条款/定价、估值均未公开；官方网站未找到（vifan.ai/.com未经证实，勿采信）
• 2027 Q2为'投产/流片'口径而非量产或送样时间，规格未冻结，可能变动

信息来源（11）

• 【一手融资报道 · 2026-05】投资界(PEdaily)：维泛智能数亿元种子轮融资报道（成立/孵化/团队/架构主源）
• 【一手融资报道 · 2026-05-23】36氪首发原文（经新浪财经sina.cn转载）：维泛智能种子轮，含'2027 Q2投产''对标Jetson''部分项目进入实际合作''已申请ANN/SNN统一专利'
• 【融资报道 · 2026-05】创业邦(cyzone)：维泛智能种子轮、'国内首家原生机器人大脑芯片'宣称
• 【二手报道 · 2026-05】ZGEO：维泛种子轮，2027 Q2投产、资金用途、合作沟通口径
• 【融资报道 · 2026-05-25】Fastdata极数：投资方完整名单（含翰龙知行投资，共9家）
• 【工商登记摘要 · 2026】搜狐转载企查查工商摘要：注册资本165.7987万、法定代表人殷积磊、股东名单、专利5/商标22
• 【官方履历】北大集成电路学院：王源教授履历（PAICORE/NeuroREC主导者）
• 【官方/学术】北大教育基金会：PAICORE芯片规格（28nm/537.98mm²/1024核/191万神经元/47亿突触）与日内瓦金奖
• 【第三方佐证】腾讯云开发者：知存科技WTM2101为全球首颗商用存内计算芯片、RISC-V+存算一体、2022量产（殷积磊履历代理指标）
• 【上市公司公告/财经 · 2026-01】新浪财经：海南南佰算科技=佰维存储(SH:688525)全资对外投资主体（产业投资方坐实）
• 【融资/人物报道】36氪：殷积磊履历（北大微电子硕士、知存COO、IBM/GF）

实地接触印象

最让人惊喜的创始人——殷积磊倾尽身家创业、对端侧芯片的认知很强。

• 原知存科技 COO；据其自述（创始人口径·公开查无），知存被字节收购后转向耳机/AI 眼镜小模型，与他做大模型的初衷相悖，遂出来创业。
• 放弃 百万级年薪、约 5000 万期权，决心与自信极强。
• 判断：新公司反而占优——老玩家多是把英伟达训练芯片阉割来适配端侧，他主张 从指令集底层为端侧推理原生设计。
• 注：公开记录显示 知存至今独立、并未被字节收购（见文末信息来源），此点建议向创始人当面核实。

淬思科技

AI 推理芯片 · 自研 Agentic EDA（用 AI 设计芯片）

⚡ 2026-07 复查更新

• 2026-06-21：孵化轮融资正式官宣——砺思资本（Monolith）与启盈同创联合领投，报道称「亿元级」（确切金额未披露）；资金用于首款 Agent 推理芯片研发与流片、团队扩充。（新浪科技）
• 公司与创始人信息公开：2026 年 5 月成立于上海；创始人潘鸿洋（复旦大学集成电路与系统国家重点实验室博士，MLCAD 2025 国际竞赛冠军——英伟达赞助赛事）。
• 平台口径细化：Agentic EDA「已产生商业化收入」，芯片设计方法学「已通过真实芯片的流片与回片验证」（均为公司口径）。
• 无更新项：EDA 平台无具名客户/案例；首款芯片仍为「计划年底前流片」；WAIC 2026 展商目录未见。

做什么 · 技术路径

• 是 AI 推理芯片公司，但打法特殊：核心是「用 AI 来设计芯片」——自研 Agentic EDA 平台，让 AI 智能体跑通从设计规格到版图（GDS，交付工厂的最终图纸）的全流程
• 技术路径：把芯片设计周期从传统 12–18 个月压到 3–6 个月（厂商宣称），每流一次片数据回流再优化算法、越做越快；平台已通过多款测试芯片流片验证、并已产生商业化收入
• 首款产品：面向 Agent（智能体）推理的专用芯片，从架构到物理实现全程由 AI 完成；主攻单线程推理延迟与能效比，场景覆盖智能眼镜 / 机器人等边缘设备及云端推理加速卡；计划 2026 年底前流片（尚未流片）

亮点 / 看点

• 创始人学术含金量高：潘鸿洋（复旦集成电路与系统国家重点实验室博士），拿过英伟达赞助的 MLCAD 2025 国际竞赛冠军，读博期间已有多次流片与创业经历
• 打法新、可能很快：用 AI 做 EDA，号称把芯片设计周期从 12–18 个月压到 3–6 个月——若成立，做定制芯片的速度 / 成本是降维优势
• 已经有现金流：Agentic EDA 平台已产生商业化收入（先卖「设计能力」养活自己），方法学已被真实流片回片验证
• 资方分量足：砺思资本（Monolith，原红杉中国合伙人曹曦创立，投过月之暗面 / 沐曦 / 宇树）＋ 启盈同创联合领投；已启动新一轮融资

风险 / 需关注

• 极早期：2026-05 成立、仍在孵化轮，自己的芯片还没流片（年底才计划），无任何量产 / 实测
• 核心卖点是 EDA、不是芯片本身：更像「用新方法快速做定制芯片」的合作方，短期不是能直接供货的芯片厂
• 关键硬指标全部查无：算力 / 制程 / 功耗 / 带宽 / tokens/s 均无；「全流程 AI 设计」细节、设计周期压缩幅度均未经第三方验证
• 团队除创始人外不可考：成员称「来自国际独角兽」但无具名；孵化轮、规模小，产业化与量产管理经验待观察
• 无产业链战投（纯财务 / 孵化资本），与终端 / 存储 / 代工的绑定尚未出现

展开细节

• Agentic EDA 平台（主营、已有收入）：覆盖「设计规格 → 版图（GDS）」全流程，宣称把芯片设计周期从 12–18 个月压到 3–6 个月；已通过多款测试芯片流片回片验证
• 首款 Agent 推理芯片（研发中）：从架构到物理实现全程由 AI 设计；主攻单线程推理延迟与能效比；场景覆盖智能眼镜 / 机器人等边缘设备 + 云端推理加速卡；计划 2026 年底前流片
• 算力 / 制程 / 功耗 / 带宽等硬指标：公开未披露
• 孵化轮由砺思资本（Monolith）+ 启盈同创基金联合领投，金额未披露；资金用于首款芯片研发流片 + 团队扩充
• 砺思资本：原红杉中国合伙人曹曦 + 前博裕资本 Tim Wang 创立（2021），管理规模超 100 亿元，投过月之暗面、沐曦、宇树
• 已启动新一轮融资；暂无存储 / 代工 / 终端等产业链战投

尚待核实（公开未披露）

• 首款芯片的算力 / 制程 / 功耗 / 带宽 / 可跑模型与实测 tokens/s，以及实际流片 / 量产时间
• 「芯片设计全流程由 AI 完成」的真实自动化程度与人工占比
• 设计周期「压到 3–6 个月」的第三方验证、Agentic EDA 现有客户与收入规模
• 核心团队具名构成、人数，出自哪些独角兽
• 本轮融资金额 / 估值、新一轮融资进展

信息来源（4）

• 【公开】新浪科技：独家｜淬思科技完成首轮融资（Monolith、启盈同创联合领投）
• 【公开】ITBear：淬思科技以 AI 重构芯片设计新赛道
• 【公开】ITBear：加速 AI 推理芯片研发与交付
• 【公开】网易：独家｜淬思科技完成首轮融资

• 吴总已上门拜访，见创始人潘博士（复旦博士、刚毕业，放弃华为「天才少年」offer 创业——与公开信息一致）。

• 对方介绍：用 AI 把模型做进芯片，团队仅需约 20 人；设计周期从 18 个月缩短至 3–6 个月——与公开宣传一致，属公司口径、无第三方验证。

曦选创智

具身智能（机器人）端侧芯片 · 沐曦 × 优必选合资

⚡ 2026-07 复查更新

• 治理结构公开（2026-06-12 报道）：公司全称曦选创智科技（无锡）有限公司，注册资本 1 亿元
• 沐曦、优必选各持股 35.01% 并列第一大股东，锋龙股份持股 4.7%
• CEO 杨献波（原新华三高级副总裁、行业 BG 总裁），董事长陈维良（沐曦创始人）、副董事长周剑（优必选创始人）。（新浪财经）
• 母体动态：沐曦已于 2025 年 12 月登陆科创板（688802.SH），本届 WAIC 以「战略合作伙伴」双展位参展（曦景 S 系列超节点、曦索 X302 科学智能 GPU）；曦选创智未单独参展，沐曦 CTO 专访中亦未点名该合资芯片进展。
• 无更新项：芯片形态/规格仍全部未公开；节奏仍为 2027 下半年流片、2028 量产。

做什么 · 技术路径

• 是 沐曦（国产 GPU 大厂）与优必选（人形机器人龙头）2026 年合资、专做机器人（具身智能）端侧芯片的新公司——从优必选机器人真实工况「反向定义」一颗专用端侧算力芯片；面向机器人、不是 AI PC
• 技术路径：基于沐曦的异构计算/智算推理积累 + 优必选的具身场景；芯片形态（SoC 还是需配主控的 NPU）、算力/制程/功耗/带宽、是否复用沐曦 GPU IP、软件栈是否兼容 CUDA——目前全部查无
• 时间表：2027 下半年流片、2028 量产（均为规划）；要替代的是优必选机器人现用的英伟达 Jetson Thor

亮点 / 看点

• 出身强、资源到位：沐曦（科创板上市国产 GPU 龙头、刚拟赴港）出芯片算力能力，优必选（港股人形机器人龙头、Walker S2 已量产）出场景与确定性出货——「算力龙头 × 机器人龙头」
• 需求真实：优必选机器人现用英伟达 Jetson Thor（约 2 万元/片、功耗偏高），这颗国产芯就是要替掉它、按机器人工况裁冗余、压功耗成本、做自主可控
• 范式信号：「终端厂 + 芯片厂合资定制造芯」，媒体（36氪）预判可能被宇树/智元等机器人头部复制——印证「定制造芯」趋势
• 沐曦母体软件栈 MXMACA 宣称兼容 CUDA 生态（若这颗端侧芯延续，模型迁移会省力——但本芯片未确认）

风险 / 需关注

• 极早期：2026-05 成立、2028 才量产，中间两年多烧钱不贡献收入；量产时还要面对英伟达 Thor 的下一代与地平线/后摩的持续量产
• 硬指标全查无：形态（SoC/NPU）、算力、制程、功耗、带宽、软件栈是否兼容 CUDA 全未公开，技术可行性无法评估
• 治理隐患：沐曦、优必选各 35.01% 并列第一（叠加优必选控股的锋龙 4.70%，优必选阵营约 39.71% 略占优），50:50 式结构重大决策易僵局
• 资金偏薄 + 股东都在亏：注册资本仅 1 亿，对先进制程研发杯水车薪；沐曦 2025 净亏约 7.8 亿、优必选约 7.9 亿，后续高度依赖增资
• 可能绑定单一客户：芯片从优必选工况反向定义、天然偏自用，是否对外供货公开未承诺；另「曦选同芯」平台（深港合计 20.29%）背后是谁、大宗商品平台 TradeGo 为何入股，均查无
• 非 AI PC：面向机器人，与 AI PC 主线不完全对路（同维泛/迈特芯类）

展开细节

法定代表人为孙卉（非董事长陈维良），背景未公开；芯片研发核心团队阵容未披露。

• 六方持股：沐曦 35.01%、优必选 35.01%（并列第一）；深圳曦选同芯（合伙）15.29%、曦选同芯（香港）5.00%、TradeGo Markets（香港）4.99%、锋龙股份（002931）4.70%
• 穿透：锋龙股份已被优必选控股（周剑实控、约 43%），故优必选阵营实际可控约 39.71%、略高于沐曦
• 最大盲点：「曦选同芯」深港合计 20.29% 背后归属查无（疑为双方持股/激励平台）；TradeGo 是大宗商品跨境贸易平台、入股造芯动因存疑
• 定位：为人形机器人打造「国产大脑」——从机器人真实工况（运动控制 / 实时感知 / 多模态推理 / 功耗散热约束）反向定义专用端侧芯片
• 形态 / 算力 / 制程 / 功耗 / 带宽：全部查无（仅个别媒体出现「小算力 GPU」措辞、未坐实）
• 时间表：2027 下半年流片、2028 量产；官方称「对标国际顶尖品牌」（未点名，媒体普遍解读为对标英伟达 Jetson Thor）
• 注：优必选另有自研「Thinker 大脑」（算法/系统层），与这颗硬件芯片的分工关系未说明
• 目前为六方合资出资（注册资本 1 亿），暂无对外融资披露
• 母体背景：沐曦 2025-12 科创板上市、2026-06 拟赴港二次上市；优必选港股「人形机器人第一股」，2025 营收约 20 亿（人形机器人收入 8.2 亿、销量 1079 台）
• 无锡为项目落地地、有地方招商背景，但地方国资 / 产业基金是否出资查无

尚待核实（公开未披露）

• 芯片形态（SoC 还是需配主控的 NPU）、算力 / 制程 / 功耗 / 带宽、是否复用沐曦 GPU IP——全部公开未披露
• 软件栈是否延续沐曦 MXMACA / 兼容 CUDA（关系到能否直接吃机器人 VLA / 大模型生态）
• 是否仅服务优必选、是否对外供货——官方未承诺
• 代工厂 / 制程节点 / 国产化程度（地缘风险敞口）
• 「曦选同芯」平台（深港 20.29%）最终受益人、TradeGo 入股动因、1 亿出资各方实缴明细
• 统一社会信用代码、具体注册地址、经营范围工商原文（建议查国家企业信用信息公示系统）；杨献波完整履历；优必选自研 Thinker 与本芯片的关系

信息来源（5）

• 【公开 · 2026-06-12】证券时报：优必选携手沐曦共研具身智能端侧芯片
• 【公开 · 2026-06-12】21 世纪经济报道：优必选×沐曦合资造具身端侧芯片
• 【公开 · 2026-06-12】新浪财经/中国经营报：优必选牵手沐曦，具身进入「定制造芯」时代
• 【公开 · 2026-05-27】东方财富：曦选创智成立（股东 / 持股比例）
• 【公开 · 2026-06-01】36氪：机器人会成为半导体下一个超级终端吗（合资造芯范式）

实地接触印象

暂无直接接触，仅通过公开报道跟踪（接触分级：仅了解）。

天烨智芯（北京/四川）

端侧 AI 芯片与行业方案 · 极早期 · 拟自研加速卡（现用后摩卡）

基本盘

• 「天烨智芯」为范睿平控制的关联实体组（工商可证）：四川天烨智芯科技有限公司（成都，2025-07-15 成立，注册资本 133.33 万元——主营/融资/官网主体）、北京天烨智芯科技有限公司（2026-03-20 成立，注册资本 500 万元）、成都天烨智芯企业管理合伙企业（2025-06-16，疑似持股平台）、深圳天之烨半导体有限公司（2026-07-03，天使轮后新设）。
• 官网 tineee.com 备案主体为四川公司，办公地成都高新区 IC 设计产业园；北京实体的注册地址、股东结构、参保人数公开未查到（工商平台反爬/需登录）。
• 天使轮：2026-06-23，投资方深圳元脉云算科技、微禾投资，金额未披露；被多份 2026 年 6 月 AI 芯片融资盘点收录（与原粒、微纳核芯等并列）。
• 法定代表人范睿平的教育与任职背景公开未查到。

做什么 · 技术路径

• 官网与融资口径定位：端侧 AI 芯片落地及整体解决方案提供商（智能芯片、嵌入式系统、软硬件一体化）；解决方案矩阵覆盖智能驾驶（激光雷达点云感知、双目、行泊一体、DMS/OMS）、电力（输电巡检、变电站 AI、配电网关）、矿山井下 AI 服务器、智慧城市。
• 公开无芯片型号、无参数、无专利检索命中；官网产品栏目（芯片/开发套件/硬件）均无实体型号。
• ⚠️ 公开定位（车规/电力/矿山等商用方向）与我方获知的「军工/航天」方向存在明显落差——公开材料通篇无 chiplet/MRAM/抗辐射/军工/航天字样，见下方「接触中获知」。

商业化可得性

• 极早期：无公开产品、无具名客户、无中标记录；军工资质（装备承制资格/军工四证）公开全部查无（军工方向公司信息不公开属常态，不能据此否定，但尽调只能依赖对方提供材料）。

风险 / 需关注

• 成立约一年、四实体架构，签约/研发/资质挂靠主体需问清；核心技术口径全部无公开佐证；公开叙事与对我方口径存在方向性差异。

尚待核实（公开未披露）

• 主体关系：研发、签约、军工资质分别挂在哪家实体。
• chiplet 路线与中芯国际（2026-09 加速核）/三星 8nm（2027-Q1、约 100 TOPS+）代工时间表的书面佐证。
• MRAM 64GB、抗辐射（火箭免隔离罩）的规格材料。
• 代理后摩加速卡的授权文件与「已销售几千万」的凭证。
• 联创身份（后摩早期架构师、电子科大/北航教授的姓名与在职状态），是否在成都合伙企业合伙人名单中。
• 官网商用定位与「主做军工航天」口径不一致的原因。

信息来源

• 官网 tineee.com｜企信宝工商检索（范睿平四实体）｜深悦资本《深悦周刊 NO.016》（天使轮与投资方）｜成都高新区 2026-06 投融资盘点

• 已来我司见面并共餐（我方同事接触）；对接人范总（范睿平）；合作方向暂不明确。接触分级：见面洽谈。

• 技术路线：采用 chiplet 方案；预计 2026 年 9 月中芯国际做出 AI 加速核；2027 年 Q1 三星做出 8nm 芯片，算力约 100 TOPS+——均无公开印证。
• 存储路线：采用 MRAM、将做到 64GB；做火箭等产品不需加隔离罩（指抗辐射特性）——无公开印证。
• 团队：联创为后摩智能早期架构师；联创（或另一位）为电子科大与北航教授，有军工方向关系——无公开印证（范睿平本人背景亦查无）。
• 业务：目前代理后摩智能加速卡、已销售几千万元；现有产品均用后摩卡，自研卡做出后替换；范总称与后摩无竞争关系，天烨主做军工、航天方向——代理关系与销售额均无公开印证（后摩公开合作名单中无天烨）。
• ⚠️ 上述口径与其公开材料（商用方向）存在方向性落差，建议按「尚待核实」清单当面逐项确认。

摩尔线程 Moore Threads

全功能 GPU · 云边端全场景 · 688795.SH「国产 GPU 第一股」

基本盘

• 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，2020 年 6 月成立，总部北京海淀，Fabless。
• 创始人张建中：前英伟达全球副总裁兼大中华区总经理（任职约 14 年），IPO 前持股约 44%。
• 2025 年 12 月科创板上市（688795）：发行价 114.28 元、募资约 80 亿元，上市首日涨约 425%、市值一度约 2800 亿元（首日确切日期各媒体口径在 12 月上旬有出入）。

做什么 · 技术路径

• 是全功能 GPU（AI 计算 + 图形渲染 + 物理仿真 + 编解码四合一），国产 GPU 中少数同时打通「训练集群 + 图形/游戏 + 端侧/AI PC」的厂商；卡类产品需配主板。
• 消费级：MTT S80（4096 MUSA 核、FP32 约 14.7 TFLOPS、16GB、PCIe Gen5 x16）。
• 数据中心：MTT S4000 + MCCX D800 服务器；夸娥 KUAE 2.0 万卡集群（约 10 EFLOPS，MFU Dense 60%，已复现 DeepSeek V3 FP8 训练）。
• 2025.12 新架构「花港」（第五代，FP4–FP64 全精度，算力密度 +50%）+ 三颗新芯片：华山（AI 训推/HPC）、庐山（图形，DX12 Ultimate + 硬件光追）、长江（端侧 SoC，约 50 TOPS 异构算力，面向具身智能/车载/AI 终端）。
• AI 原生终端：MTT AIBOOK 算力本、AICUBE 家庭 AI 中枢。
• 软件：MUSA 全栈 + MUSA SDK 5.0 + 自研 muLang；CUDA 走迁移工具链承接，非硬件二进制兼容。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「卓越合作伙伴」）

• 双展位：H2-C109@世博展览馆 + Z1C-101@张江科学会堂，主题「词元时代 万物智能」
  • MTT C256 超节点首次公开（首创单层 Scale-up 网络，单柜 128 卡全互联、并柜 256 卡）
  • 发布 AIBOOK/AICUBE
  • 推出具身智能仿真平台 MT Lambda 及工业版
  • 张建中就「三大 AI 工厂」（模型训练/词元生产/智能体生产）主题分享。

生态与合作

• 板卡供货 + 整机集成模式（客户采购板卡做服务器/一体机）；云桌面伙伴联想云/新华三/深信服等。
• AI PC 生态：与铠大师共建，联合华为擎云、联想开天、长城电脑、紫光计算机、软通华方等整机品牌预装集成。公版板卡开放授权未见明确表述。

合作相关事实

• 长江 SoC（约 50 TOPS）面向具身智能/车载/AI 计算终端，送样节奏与可获得性未公开
  • 现行商业模式为板卡供货 + 整机伙伴集成
  • AI PC 生态现有整机伙伴为华为擎云、联想开天、长城电脑、紫光计算机、软通华方（与铠大师共建）
  • 公版板卡开放授权未见公开表述。
• 已出现第三方长江 SoC 整机案例：深圳天思智慧 ME21 AI MINI PC（其官网称与摩尔线程联合推出，50 TOPS INT8，见滴普科技一节的天思档案）。

需关注

• 长江 SoC 刚发布，量产/送样时间表未公开；公版授权模式未明确。

信息来源

• 摩尔线程官网｜科创板 IPO（证券时报）｜花港架构+华山/庐山/长江（量子位）｜C256 超节点 @WAIC（新浪科技）｜铠大师 AI PC 生态（网易）

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

清微智能 TsingMicro

可重构（CGRA）AI 芯片 · 边端 + 云端全栈 · IPO 辅导中

基本盘

• 北京清微智能科技股份有限公司，2018 年 7 月成立，总部北京。
• 团队出自清华微电子所可重构计算团队（魏少军 2006 年起的「软件定义芯片」/Thinker 芯片方向）：董事长兼 CEO 王博，首席科学家尹首一（清华微电子所副所长），CTO 欧阳鹏（Thinker 主架构师）；清华大学以知识产权入股。
• 成立 7 年完成 7 轮融资：国家大基金、蚂蚁、百度、商汤（国香）、兆易创新、松禾、武岳峰等；2026 年 3 月披露已启动 IPO 辅导（华泰联合证券，市场预期科创板——板块为推测）。

做什么 · 技术路径

• 是可重构数据流架构（CGRA）AI 芯片公司，边端 + 云端两条产品线；云端产品是加速卡 / 训推一体服务器 / 超节点（需配主板整机），不是 SoC 主控。
• 边端 TX5 系列：全球首款商用可重构低功耗 AI 芯片起家，视觉/语音类，累计出货超 3000 万颗。
• 云端 TX8 系列：TX81 单 RPU 模组 512 TFLOPS（FP16）；REX1032 训推一体服务器单机 4 PFLOPS、2T 显存（最高 4T）；支持 DeepSeek R1/V3 满血版、万亿参数模型部署；千卡直接互联；自研 C2C 算力网格、「可重构 3.0」；AI 算力卡订单已突破 2 万张。
• 下一代 TX82：全面对标英伟达 H100，14nm 近存路线，2025 年底流片、计划 2026 年量产。
• 能效：宣称同等算力能耗较传统 GPU 低 50%+；4K 超节点互联成本宣称较海外方案低 90%。
• 软件栈自研（WAIC 2026 发布新栈，200+ 大模型开箱运行）；CUDA 兼容性公开未明确。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「卓越合作伙伴」）

• 双展位：Z1A-610@张江科学会堂-海科厅 + H2-C809@世博展览馆（H2 技术与创新馆）。
• 「可重构 3.0」核心技术展示；下一代旗舰 TX82 模型首秀（3D 芯片）；4K 超节点完整形态首亮相；「魔盒舞台」发布全新软件栈；「全国算力一张图」展示北京 TOKEN 工厂、内蒙古东数西算等落地。
• 官方目录登记展品：REX1032 训推一体服务器（基于 TX81 RPU 加速模组、可重构 2.0 架构、C2C 高效直连，适配 DeepSeek/Qwen/Llama）。

生态与合作

• 千卡级集群交付能力；与九章云极 DataCanvas 等生态伙伴联合亮相；行业落地覆盖能源/教育/金融/政务。公版设计/开发套件细节公开未查到。

合作相关事实

• 云端产品形态为加速卡/训推服务器/超节点，需服务器主板、背板/高速互联 PCB 与整机配套（算力卡订单 2 万张、有千卡级集群交付）；边端 TX5 为芯片/模组形态；公版设计与开发套件公开未查到。
• 与东方算芯技术同源（清华魏少军可重构一系）、产品路线相近。

需关注

• TX82 尚未量产（2026 量产为计划口径）；CUDA 兼容性未明确；拟上市板块为市场推测。

• TX82 流片口径不一（2025 底 vs 2026 进入流片）；云端订单集中于国资智算中心/运营商项目；14nm 代工厂未公示；早期股东 SK 海力士（外资）现状待核；媒体「三层 CUDA 兼容（cuDNN/cuBLAS 可用）」与官方 TxNN_convert 离线编译口径不一致；与东方算芯同源，不构成独立双源。

亮点 / 看点

• 量产交付数据为新增算力卡厂商中最扎实：TX81 累计订单超 3 万卡、已交付 1.8 万卡（2026-01 口径）；端侧 TX5 有 3000 万颗出货底盘。
• 存储产业资本绑定：兆易创新（其实控人朱一明兼任长鑫存储董事长，间接连接国产 DRAM 生态）。
• 接入国产 FlagOS 开放生态，与寒武纪/昆仑芯/摩尔线程/昇腾/海光并列「六大卓越适配单位」。
• 具名收入证据：中国联通中北电信智算私有云 2 单合计 4790 万元；十余座千卡级智算中心。

与我们配套，还需补齐什么

• 软件（最大负担）：自研 RAISA 栈 + TxNN_convert 转换/离线编译流程，CUDA 存量代码不能直接搬；非主流/新模型很可能需补算子。
• 板级：TX81/REX1032 为整机/服务器形态；板卡级集成需与其确认 host CPU 兼容清单、PCIe/C2C 互联拓扑与参考设计（均未公开）。
• 散热供电：单芯功耗未披露，板级 TDP/供电设计缺输入。

展开细节

王博 董事长 / CEO
北邮计算机通信硕士；控股股东（持股比例两处口径 13.77% vs 18.29%，以最新工商为准）。

尹首一 首席科学家
清华微电子所副所长/集成电路学院副院长、Thinker 芯片团队带头人（在职教授，产学双重身份）。

欧阳鹏 CTO
清华博士、Thinker 主架构师。技术源头为魏少军 2006 年起的清华可重构计算团队。

• 指标：TX81 单 RPU 模组 512 TFLOPS FP16（官方标称）；TX82「对标 H100」但精度化算力数值未披露；TX5 端侧 14nm（媒体口径）；TX81/TX82 显存类型/容量/带宽、单芯功耗均未披露；REX1032「2T 显存」未获公开二次确认；无第三方评测（MLPerf 无提交记录）。
• 软件：自研 RAISA 栈（驱动/编译器/编程语言/算子库/框架）+ TxNN_convert 离线转换编译（非 CUDA 二进制直跑）；算子近千个、200+ 大模型适配（官方）；另有媒体称「三层兼容：CUDA API（cuDNN/cuBLAS 可用）/ Triton / RISC-V」——与官方口径不一致，须当面核实是源码级重编译还是 API 级直调。

• 存储侧：兆易创新（连接长鑫生态）+ 早期 A 轮 SK 海力士（外资存储/HBM 巨头，现状态待核）。
• 终端/需求侧：京能集团（能源国企，C 轮领投、兼潜在算力中心客户）、百度（天使轮）。
• 国资/财务：国家大基金二期（约 5.88%）、蚂蚁、商汤国香、清华（知识产权入股）、北京市属国资、松禾/君联等。
• 缺口：无晶圆代工与封测环节的绑定型战投。

• TX5/TX8 已量产出货；TX81 云端卡已量产交付（3 万卡订单/1.8 万交付）；TX82 未量产（计划 2026）。
• 渠道：直销为主（官网邮箱/电话）；分销代理与中小批量政策未披露；定价与交付条款未披露。

尚待核实（公开未披露）

• TX81/TX82 精确规格：制程、代工厂、显存类型/容量/带宽、单卡 TDP、实测 tokens/s 与 MFU（附测试方法）。
• CUDA 兼容到底是「API 级直调 cuDNN/cuBLAS」还是「源码级重编译」；自定义算子谁写、周期多长；TxNN_convert 对新模型的上线周期。
• TX82 流片/量产确切时间；当前良率与产能。
• 是否接受中小批量、单卡/整机定价、lead time、账期、质保；板级参考设计与 host CPU 兼容清单是否开放。
• SK 海力士等外资股东现状；与东方算芯的技术/IP 边界与竞业安排。

信息来源

• 清微智能官网｜IPO 辅导/投资方（东方财富）｜TX82 对标 H100（知乎专栏）｜WAIC 2026 现场报道（新浪）

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

东方算芯 DFSX

软件定义芯片 + 3D 近存计算 · 全国产大算力 · 魏少军挂帅

基本盘

• 上海东方算芯科技有限公司（正式英文全称公开未查到，域名/缩写 DFSX），2024 年 5 月 20 日成立，总部上海张江，北京/西安/南京/苏州/深圳等 7 个研发分中心，团队超 500 人。
• 董事长兼 CEO 魏少军——清华大学长聘教授、中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、前大唐电信总裁；技术源自清华微电子所可重构计算路线（与清微智能同源）。
• 融资历程：天使轮（力合、高瓴、张江高科等）→ A 轮（国家人工智能产业基金、上海国投先导）→ A+ 轮（2026.4）投后估值 122.75 亿元；美团/小米/京东/滴滴系基金参投；B 轮筹划中（预计 2026 Q4）。

做什么 · 技术路径

• 是「软件定义芯片 + 3D 近存计算」的大算力 AI 芯片 + 整机全栈公司（加速卡/超节点/服务器/集群一次配齐），全国产供应链导向；不是端侧芯片。
• DF1000（2026 年 7 月 13 日全球首发）：520 TFLOPS @ BF16
  • 访存带宽 6.4 TB/s
  • Scale-up 带宽 900 GB/s
  • 14nm 国内成熟制程全流程国产制造
  • 晶圆级 DRAM-LOGIC 混合键合 3D 垂直封装（用 3D DRAM 替代 HBM，宣称带宽为 HBM 5 倍以上）
  • Tile 架构 + Infinity Chiplet 3.5D 扩展
  • 已完成流片验证、128 卡集群稳定运行。
• 产品矩阵：巅峯 DF1000 加速卡（遵循 OAM 2.0 规范，标准化接口可适配国内主流 OEM 的 AI 服务器平台）、拓域 TY64 超节点（标准液冷机柜，单柜 33P BF16）、擎元 QY100 服务器（QY100P-S 风冷 / QY100X-S 液冷，可直接交付最终用户）、慧算 HS512 智算集群（512 卡）。
• 路标：DF2000（2026 Q4，性能翻倍）、DF3000（2027 Q4，再翻倍）。
• 软件：自研 CAAP 全栈，兼容 DeepSeek/Qwen/STEP 及主流框架；CUDA 兼容性公开未提及；功耗、单卡显存容量未公开。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「战略合作伙伴」）

• 双展位：世博展览馆 H2-B101 + 张江科学会堂 Z1A-603
  • 「全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片」DF1000 全系产品矩阵首次公开展出
  • 斩获 2026 SAIL 奖「卓越人工智能引领者奖」
  • 已接行业订单、下半年拟量产。
• 官方目录登记展品：DF1000 芯片、巅峯 DF1000 加速卡（OAM 2.0）、擎元 QY100P-S 风冷/QY100X-S 液冷服务器、拓域分布式超节点、慧算 HS512 超节点集群。
• 官方目录中 DF1000 加速卡制程一处写 12nm、一处写 14nm；其余公开报道均为 14nm。

生态与合作

• 官网称 500+ 合作伙伴（具体名单未公开）；自建整机产品线，同时明确强调全国产化供应链。

合作相关事实

• 官方口径：产品面向服务器厂商与产业公司；DF1000 加速卡为 OAM 2.0 标准接口；同时自建整机产品线（擎元 QY100 服务器、拓域超节点、慧算集群）；量产计划为 2026 下半年（公司口径）。

需关注

• 成立 2 年、A+ 轮投后估值 122.75 亿；性能指标均为厂商口径、无第三方实测；功耗/显存/CUDA 兼容等关键参数未公开；与清微智能技术同源。

• 时间线已滑坡：原规划 2025Q4 量产、实际 2026-07 才发布，DF2000/DF3000 路线图（2026Q4/2027Q4 各翻倍）激进；无外部具名客户（自建 128 卡集群不算 design win）；主打 3D DRAM 混合键合却无存储 IDM/代工/封测股权绑定，量产爬坡保障靠商务而非资本；正面项：以 3D 国产 DRAM 替代 HBM，规避了 HBM 进口管制。

亮点 / 看点

• FP8/FP4 算力口径高：DF1000 为 520 TFLOPS BF16 / 2000 TFLOPS FP8 / 4000 TFLOPS FP4（官方标称）；访存带宽 6.4TB/s、单卡 Scale-up 900GB/s（128 卡 Full Mesh）。
• 厂商自测性能：Llama3-70B 训练 500 TGS 吞吐；DeepSeek-V3.2 推理 Decode TPOT 20ms（无第三方复现）。
• OAM 2.0 标准接口 + 风冷/液冷两版，整机适配友好；国家 AI 产业基金、上海 IC 二期等国家级资本重仓。

与我们配套，还需补齐什么

• 软件：CAAP 自研栈，公开材料未提及任何 CUDA 兼容；PyTorch/vLLM/Megatron-LM/DeepSpeed 官方兼容；非主流模型/自定义算子的适配负担未公开，须自评。
• 板级：卡遵循 OAM 2.0（UBB 基板标准），自研主板需匹配 OAM UBB 参考设计与 900GB/s 私有 Scale-up 互联——参考设计开放程度未公开。
• 散热供电：单卡 TDP 未公开（「每瓦 2 TFLOPS」为魏少军口径、反推约 260W 未确认），板级设计难定型。

展开细节

魏少军 董事长 / CEO
清华大学长聘教授、中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、前大唐电信总裁；同时是清微智能技术源头团队的带头人——多重身份与两家同源的 IP/竞业边界需当面核。法定代表人为彭贵强。团队 500+ 人（源自清华可重构计算中心）。

• 指标：520 TFLOPS BF16 / 2000 FP8 / 4000 FP4（官方）；6.4TB/s 访存、900GB/s Scale-up；14nm 全国产逻辑 + DRAM-Logic 晶圆级混合键合（DRAM 层「18nm」为媒体口径、官方未明确）；内存容量、单卡 TDP 未披露；实测全为厂商自测、无第三方。
• 对标口径校准：媒体标题「14nm 超越 4nm / 对标 H200/B300」，公司自述 DF1000 不冲 H200——DF2000（2026Q4）才对标 H200、DF3000（2027Q4）对标 B 系列；520T 与 H200 的 1979T（含稀疏）不可直接比。
• 软件：CAAP 全栈（编译器/运行时/算子库/集合通信/分布式框架）；LLaMA/DeepSeek/Qwen「开箱即用」（官方）；算子数与自定义算子路径未披露。

• 互联网需求侧：美团、小米、京东、滴滴旗下基金；国资：国家人工智能产业基金、上海 IC 基金（二期）、上海国投先导、张江高科、成都高新、上海临科；财务：力合、高瓴、武岳峰泰、云峰、金浦、招银国际、锦秋。
• 缺口（红旗）：无存储 IDM（长鑫/CXMT）、无代工、无封测的股权绑定——中芯国际/长电等仅为媒体列示的「受益股/供货推测」，非股东。

• 流片完成、尚未量产/未商用：2026-07-14 发布 + 128 卡集群工程验证；「下半年量产」为公司口径，尚无出货证据。
• 无对外购买渠道公示；无外部具名客户；直销/代理、定价、交付条款全部未披露。

尚待核实（公开未披露）

• DF1000 单卡显存容量、TDP、第三方可复现的 tokens/s 与 MFU、良率与量产爬坡计划。
• 「全国产供应链」具体名单：逻辑代工（是否中芯、哪一节点）、DRAM 供方（是否长鑫、18nm 是否属实）、封测厂，并要产能与交付承诺。
• CAAP 是否有任何 CUDA 兼容能力；自定义算子路径与新模型上线周期。
• 量产确切时间（2025Q4 已跳票）；首批对外供货对象；是否接受中小客户；OAM UBB 参考设计是否开放。
• 与清微智能的 IP 归属与竞业边界；B 轮进度与资金链。

信息来源

• 公司介绍（官网）｜122 亿估值/融资（EET-China）｜DF1000 规格（智东西）｜产品矩阵/量产（新华网）｜WAIC 首展/SAIL 奖

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

太初元碁 Tecorigin

数据中心训推加速卡 + 软件生态 · 申威/国家超算无锡中心系

基本盘

• 主体：太初（无锡）电子科技有限公司；总部现为太初（杭州）集成电路有限公司（杭州钱塘）；另有北京/上海/盐城办公点。
• 2019 年 11 月由国家超级计算无锡中心投资设立；400+ 员工、研发占 80%+；国家级专精特新「小巨人」。
• 融资：A1–A5 多轮，含龙芯中科战略投资、中科图灵、招商局资本、金蚂投资（A2 领投）等；未上市。
• ⚠️ 重要更正：太初元碁不属于中科曙光体系——其血统是申威（神威）生态 + 国家超算无锡中心（已加入申威产业发展联盟，成员 430+），与曙光/海光是不同的国产芯片阵营，内部资料请勿混淆。

做什么 · 技术路径

• 是从超算/HPC 服务器体系起家、面向数据中心的国产通用 AI 训推加速卡（SDAA 芯片）+ 整机/集群厂商，PCIe 卡形态需配服务器主板/整机；不是车规 SoC。据现场信息，公司已分出一部分力量转做端侧 AI（展台有端侧 AI 概念品，官方目录未收录，细节待补）。
• 元碁 T100：PCIe 训推加速卡，主从异构架构，1–4 卡/系统
  • 制程/显存/算力/功耗的官方 datasheet 公开未查到（需向厂商索取）
  • 申威生态中「申威 A1 加速卡」≈ T100。「T20」型号公开查无，需确认。
• 整机：元碁 T1008 龙虾一体机（TecoClaw，三档）
  • SuperPod 128 高密液冷智算单元（128 芯/柜，单柜 FP16 ≈40P、INT8 ≈80P）
  • 已进入龙芯 DeepSeek 一体机（3C5000 + T100）。
• 软件生态：SDAA 栈（TecoAI、SDAA-C、Teco-vLLM、Teco-Triton、CUDA 迁移工具，阶梯式降迁移成本，均为厂商口径）
  • PyTorch/PaddlePaddle 官方适配
  • DeepSeek/Qwen/GLM/文心等 40+ 大模型「即发即适配」
  • 开发者平台 developer.tecorigin.com。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「精英合作伙伴」）

• 展位 Z1C-108@张江科学会堂；联合创始人兼 COO 另有演讲议程。
• 官方目录登记展品两件：① 元碁 HyperIntelliX 超智融合计算系统——面向智算+超算双场景的全国产算力基础设施，搭载自研 T2 Ultra 芯片 + Teco Switch 交换芯片（比公开资料中的 T100 更新一代），支持在网计算、FP4–FP64 全精度、模块化液冷（PUE<1.1），现场展示 256 卡集群、可经光互联扩展至十万卡；② 新一代国产 AI4S 计算平台——兼容龙芯/申威/飞腾/x86 主流 CPU，适配 PyTorch/JAX/飞桨/MindSpore，面向气象/生物医药/量子/材料/流体等科学计算。
• 现场的端侧 AI 概念品不在官方目录中——具体形态、规格、时间表待补充。

生态与合作

• 「卡 → 一体机 → SuperPod 液冷集群」数据中心路线，天然需要整机厂/服务器主板承载；已有龙芯、申威生态整机合作案例；无端侧开发板产品。

合作相关事实

• 数据中心侧：产品为 PCIe 卡/一体机/超节点形态，需服务器主板与整机配套；现有公开整机合作案例为龙芯 DeepSeek 一体机（3C5000 + T100）。
• 端侧：产品线的形态、规格、时间表均未公开，现有信息仅为展台概念品。

需关注

• T100/T2 Ultra 硬件关键规格未公开（需向厂商索取 datasheet）；公开客户案例集中在政企/信创市场。
• 非 CUDA 生态，与「CUDA 兼容省力」诉求错位；「40+ 大模型即发即适配」为官方口径、无第三方实测背书；代工厂未披露、管制敞口无法评估；公开 design win 高度依赖龙芯生态。

亮点 / 看点

• 出身国家超算体系：由国家超级计算无锡中心投资设立，创始人兼董事长杨广文为超算无锡中心主任、清华计算机系教授（媒体口径）。
• 软件生态投入实：Teco-vLLM 宣称与原生 vLLM 接口一致、GPU 上的 vLLM 应用免改代码迁移；SDAA Copilot 宣称小时级生成 3000 个算子；PaddlePaddle 官方硬件支持已收录。
• 已有量产整机落地：龙芯 DeepSeek 一体机（1–4 张 T100 + 3C5000）。
• 单机柜 128 卡 = 32 PFLOPS、功耗 100kW，称国内最高算力密度（官方标称，未标精度）。

与我们配套，还需补齐什么

• 软件：非 CUDA 路线，需重新对接 SDAA 自研生态——Teco-vLLM 可承接 vLLM 类推理应用，其余负载要走 SDAA C/Teco-Triton，移植工作量落在采购方。
• 板级/整机：与龙芯 3C5000 有现成适配可参考；换 x86/Arm/申威等其他主控需自担适配验证。
• 散热/供电：机柜级 100kW 属高密度部署，液冷与供电设计负担大。
• 设计输入缺口：单卡制程/内存/功耗/分精度算力全未公开，做板级设计前必须先拿 datasheet。

展开细节

杨广文 创始人 / 董事长
国家超级计算无锡中心主任、清华计算机系教授（媒体口径）；团队为国内 HPC 专家 + 清华博士班底，出身「神威·太湖之光」超算体系。

• 指标核查：架构 SDAA 主从异构/异构众核（官方标称）；单机柜 128 卡 = 32 PFLOPS / 100kW（官方标称，未标注精度，反推约 250 TFLOPS/卡）。
• 查无项：制程/代工厂、单卡分精度算力、内存类型/容量/带宽、单卡功耗、第三方实测——全部公开未披露；性能仅有「支持 DeepSeek 7B–70B 全系」官方口径。
• 软件栈：不走 CUDA，自研 SDAA 全栈；Teco-vLLM 插件宣称 vLLM 原生应用免改代码迁移；SDAA Copilot 宣称小时级生成 3000 个算子；迁移工具链含 Teco-Triton、SDAA C、PCX 虚拟指令集；「40+ 大模型即发即适配」无第三方验证；PaddlePaddle 官方硬件支持已收录。

• 国家超算无锡中心（母体）＋ 龙芯（战投、兼整机客户）＋ 金蚂投资（浙江省金控国资，A2 轮领投）＋ 青创投/上海宝山国投/信德实业（A+ 轮）。
• 缺口：未见存储原厂/晶圆代工/封测产业资本；终端资本仅龙芯一家。

• 已量产落地（T100 进入龙芯 DeepSeek 一体机，1–4 卡 + 3C5000）；渠道为官网直销；是否接受中小批量、有无代理体系查无；定价未披露。

尚待核实（公开未披露）

• T100/T110 单卡：制程节点、代工厂、HBM 型号/容量/带宽、TDP、FP16/BF16/INT8 分精度算力。
• CUDA 源码能否直接编译运行，还是必须用 SDAA C/Teco-Triton 重写算子。
• T2 Ultra + Teco Switch / HyperIntelliX / SuperPod 128 的完整规格与互联带宽。
• 是否接受中小批量、代理渠道政策、当前产能与交期。
• 端侧 AI 概念品的产品定义与时间表（我方现场所见）。

信息来源

• 公司简介（官网）｜A2 轮融资｜40+ 大模型适配（量子位）｜SDAA 软件栈（文档中心)｜龙芯 DeepSeek 一体机（IT之家）

• WAIC 2026 展会接触，已加联系方式；对接人与交流内容待补充。

• 我方现场信息：展台出现端侧 AI 概念品（未入官方展商目录）；公司已分出一部分力量转做端侧 AI——公开渠道均无印证，具体形态/规格/时间表待补。

登临科技 Denglin

GPU+ 软件定义异构 · 推理能效路线 · 拟港股 IPO

基本盘

• 苏州登临科技股份有限公司（原上海登临科技，为港股 IPO 改制），2017 年 11 月成立，北极光创投孵化；研发中心成都、硅谷。现场口径称其为「江苏省唯一一家国产 GPU 公司」——以股份公司注册在苏州计该说法大体成立，公开渠道未见更权威表述。
• 创始人李建文：清华微电子背景，GPU 领域二三十年经验，前图芯科技（Vivante）副总裁；团队来自图芯/英伟达/AMD/百度/阿里等。
• 融资至 D 轮（光远资本、元禾璞华、中网投独家一轮、高通创投等）；2026 年拟赴港 IPO，预期募资 3–4 亿美元（尚未挂牌）。

做什么 · 技术路径

• 是数据中心/边缘 AI 推理 GPGPU 加速卡 + 边缘模组厂商（GPU+ 软件定义片内异构，GCU-CARA 架构）
  • 兼容 CUDA/OpenCL（这是它与多数国产卡的差异点）
  • 不做图形显卡、无 AI PC/消费产品线。
• Goldwasser（高凛）二代：2022 流片、2023 量产
  • 12nm FinFET、2.5D 封装、2×HBM2e 16GB、819 GB/s
  • 对 Transformer 3–5 倍性能提升
  • 能效宣称达国际主流 GPU 约 3 倍。
• 形态三档：UL 边缘模组（25–35W、INT8 32–64 TOPS）、L 半高半长卡（40–70W、128–256 TOPS）、XL 全高全长卡（≈512 TOPS）。
• 飞桨 II 级兼容认证；一代 2021 年量产（号称国内首个规模量产 GPGPU）。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 官方展商目录确认：苏州登临科技股份有限公司，展位 Z1A-301@张江科学会堂（媒体的国产算力盘点均未提及它，靠官方目录才核实到）。目录未登记具体展品，现场展出内容待补充。
• 目录简介口径：国内首家完全凭自主创新构建 GPGPU 核心技术的 AI 计算平台公司；GPU+ 在完整提供 CUDA/OpenCL 硬件加速能力的基础上，全面支持主流 AI 框架及底层算子。

生态与合作

• 「登临瀚海」合作伙伴计划（2022）：整机厂/算法/系统软件/方案商生态，含产品认证互认（如合芯科技）；AIC 加速卡直插服务器/整机模式；公版板卡计划公开未查到。

合作相关事实

• 产品形态为服务器推理加速卡与 UL 边缘模组（25–35W、INT8 32–64 TOPS）；无 AI PC/消费端产品线；「登临瀚海」伙伴计划含整机厂产品认证互认机制。

需关注

• 最新一代产品是否已超越 12nm 二代未知（等港股招股书披露）；官方目录未登记其展品，现场展出内容待补。

• 代工厂未点名（12nm 哪家代工——管制敞口必查）；「出货过万片」为 2022 旧口径；二代 HBM2e/制程数字未获公开二次确认；「硬件兼容 CUDA」程度未量化，需实测算子覆盖率与闭源库（cuDNN/cuBLAS）处理方式。

亮点 / 看点

• 新增算力卡厂商中与「CUDA 兼容省力」诉求最匹配的一家：「硬件兼容 CUDA」路线 + Hamming 工具链，宣称原 CUDA 程序无缝迁移（媒体转述+公司口径）；百度飞桨官方适配。
• 产品形态与功耗档位清晰（UL 25–35W / L 40–70W / XL 全高卡），板级设计输入相对完整；40W TDP 下实测 128 TOPS（客户测试口径）。
• 已规模化量产：一代 2021 量产、2022 出货过万片；「登临瀚海」伙伴计划有生态代理体系，对整机/主板厂相对友好。

与我们配套，还需补齐什么

• 配套负担为新增算力卡厂商中最轻：PCIe 卡形态 + 功耗档明确，板卡散热/供电可量化。
• 落在采购方：Hamming 工具链的框架移植与算子验证、与自家主控（x86/Arm/龙芯）的驱动适配。
• 「硬件兼容 CUDA」的确切边界（算子覆盖率、闭源库替代、是否需重编译）须实测验证后才能定移植预算。

展开细节

李建文 创始人 / 董事长
清华微电子背景，GPU/GPGPU 领域二三十年经验，前图芯科技（Vivante）副总裁（归国创业）；核心团队来自图芯、英伟达、AMD、百度、阿里、思科等。

• GPU+（MinSky）软件定义片内异构架构，GCU-CARA 二代。
• 指标：UL 25–35W / INT8 32–64 TOPS；L 40–70W / 128–256 TOPS；XL ≈512 TOPS（公司口径）；40W 实测 128 TOPS、Transformer 3–5 倍提升（客户测试口径，非独立第三方）；12nm / 2×HBM2e 16GB / 819GB/s 为既有基线数据，公开源未能二次复核；代工厂未点名。
• 软件：判断为硬件层 + 工具链源码级兼容/重编译路线（非二进制翻译）；PyTorch/TensorFlow/飞桨支持；算子覆盖率与新模型可跑周期未披露；完成运营商/OS/CPU/互联网兼容互认证（未点名客户）。

• B 轮（2022-01）：高通创投（国际半导体 CVC）、中电海康（终端/安防 CVC）、华晏资本、中电基金、光远资本等；B+ 轮：光远/中投中财/赢玺；C 轮：中网投独家。
• 缺口：未见存储/晶圆代工/封测产业资本。

• 已规模化量产（自称国内首个规模化商业落地的通用 GPU 企业）；客户领域互联网/泛安防/电信/能源/金融/教育（公司口径，无具名 design win）；「登临瀚海」为渠道体系；定价未披露；拟 2026 港股 IPO（募 3–4 亿美元，未见招股书确认）。

尚待核实（公开未披露）

• 一代/二代代工厂与制程节点（管制敞口）。
• 「硬件兼容 CUDA」确切含义：能否直接跑 CUDA 二进制/PTX，还是必须经 Hamming 重编译；算子覆盖率；cuDNN/cuBLAS 等闭源库如何替代。
• 二代 Goldwasser 完整规格（HBM2e 容量/带宽、分精度算力）。
• 新模型（新版 DeepSeek/Qwen）从发布到可跑的实测周期。
• 中小批量政策、代理分销、产能交期、单卡定价；IPO 前财务与真实在手订单。

信息来源

• 登临官网｜拟港股 IPO（新浪财经）｜Goldwasser 二代规格（澎湃）｜登临瀚海计划（智东西）｜飞桨 II 级兼容

• 吴总亲自赴其公司面谈，对接张伟副总。

• 对方口径：去年营收约 2 亿、今年预期十几亿、估值 80 亿、称上市后可达 1000 亿——均无公开印证。
• 客户含海康、海康亦投资——投资一项获间接印证（中电海康参与 2022 年 1 月 B 轮，主体为中电海康集团而非上市公司海康威视）；海康为客户无公开印证。
• 创始人为归国清华背景——与公开信息一致。

行云集成电路

大模型推理 GPU（芯片/模组 · 云侧，需配主板整机）

2026-07 复查：自 6 月版后无公开更新（自研芯片流片、新品/调价、新融资均无新信息；最新融资节点仍为 2026-04 超 4 亿元轮 + 2026-05 佰维关联方增资，均已收录于下文）；WAIC 2026 展商目录未见行云。

做什么 · 技术路径

• 是 大模型推理 GPU / 算力卡 + 整机方案（不是 SoC），要配主板整机才成产品；自研单卡 2026，当前一体机用英伟达卡
• 技术路径：不跟英伟达拼算力，走「用内存换显存」——LPDDR＋NAND 多通道做超大显存替代昂贵 HBM；推理拆成 prefill＋decode 分开跑（PD 分离），靠 CPU 大内存带宽接住解码
• 目标：把跑满血大模型的硬件成本压下一两个数量级，十几万的机器本地跑得动 671B

亮点 / 看点

• 哲学与采购方诉求高度同频：季宇公开把目标定为'为大模型时代的 PC 产业构建底座''把大模型从超算竞争变成消费电子竞争'，产品线含消费级单卡+云端，与'芯片到终端 AI PC、面向超级个体、省云费'几乎对位
• 已有可落地证据，不是 PPT：褐蚁 HY90（14.9 万）本地跑满血 DeepSeek-R1/V3 671B（FP8≈21 tok/s、INT4≈28 tok/s、128K 上下文），支持 Qwen3-235B-A22B——直接证明'消费级硬件本地跑完整大模型、不傻、省云费'可行
• 隐私/涉密天然满足：一体机/单卡本地推理，数据不出本地；大内存（1152GB 级）利于本地 RAG/长上下文/私有数据驻留
• 软件使能开放、模型跟进快：基于开源 KTransformers + 自研推理引擎，DeepSeek/Qwen3 开箱跑通、FP8/INT4 量化齐备，相对自研封闭芯片是明显加分
• 团队能力均衡互补：季宇（清华体系结构博士、华为天才少年、昇腾编译器专家、类脑 Nature 共同一作）补 GPU 最难的软件生态/编译器，CTO 余洪敏（昆仑芯/地平线芯片研发总监，10+ 款芯片流片量产、百人团队）补硬件流片量产——'软件 CEO+硬件 CTO'罕见齐备
• 互补性强而非竞争：行云缺终端整机能力，恰是主板公司的强项；其'内存换显存'思路天生适配'本地大模型设备'

风险 / 需关注

• 自研芯片尚未流片（2025 流片目标/2026 量产口径，截至 2026-06 无'已流片/回片'权威确认），今天的产品价值在'选型+推理引擎软件'而非自有硅——存在芯片延期/不及预期风险
• CUDA 兼容对自研芯片仅为承诺（'与 CUDA 别无二致的编程体验'），无算子覆盖率/迁移工具/兼容层基准实测；当前能用 CUDA 靠的是英伟达的卡、不是行云自有芯片
• 当前形态不对位：采购方要'带 CPU+GPU/SoC 的紧凑 AI PC'，行云现品是双路服务器 CPU+独显的桌边/机房一体机，非 SoC、非紧凑 PC，真正契合的'消费级单卡'尚未问世
• 能效非移动级：双路 EPYC+5090D 整机功耗高、非笔记本级，要做到 AI PC/笔记本能效仍需等消费级单卡+合适主机设计（具体整机功耗未公开，低置信）
• 中层团队厚度不可核验：除季宇、余洪敏外核心成员未具名披露；自研芯片良率/软件生态成熟度需到流片后才能定论

与我们配套，还需补齐什么

• 若选行云，采购方仍需自补的不少，但很多正落在主板公司的强项上：(1)【终端整机能力——采购方自补，负担可控偏强项】行云缺的是紧凑 PC/笔记本级整机、主板设计、外观/散热/供电，这恰是主板公司能力，可与行云"单卡+主板整机"协同
• (2)【SoC——目前无人补】行云无 SoC，若采购方坚持 SoC 形态，短期内行云方案无法满足，需另寻 SoC 供给或接受"独显方案"折中
• (3)【自研 GPU 之前的算力——靠英伟达补】过渡期 GPU 仍是 NVIDIA（CUDA 由英伟达提供），意味着供应链/出口管制风险仍系于英伟达卡的可得性
• (4)【移动级能效——需等行云消费级单卡 + 采购方主机设计共同补】要做到 AI PC/笔记本能效，软硬两侧都还差一步
• (5)【Windows 适配、片上安全（TEE/加密）、本地微调——需向行云单独确认或采购方自建】这些均无公开证据
• 总负担判断：近期出"本地大模型桌边整机/单卡盒子"——负担小且互补性强；近期出"笔记本级紧凑 AI PC/SoC"——负担大、需等芯片与新形态

展开细节

• 行云走的是一条"绕路"——别人正面跟英伟达拼算力，它说"大模型不一定非得在 GPU 上跑"
• 最新服务器 CPU 双路 12 通道 DDR5-6400 内存带宽约 1.2TB/s，已经超过 RTX 4090 的 1TB/s，而内存比显存便宜得多；于是把"算力密集的预填充"和"访存密集的解码"拆成异构组合（PD 分离），再配上自研推理引擎，就能用十几万的现成硬件本地跑满血大模型
• 自研芯片方向更激进：用"非 3D DRAM"，拿 LPDDR+NAND 颗粒多通道并行替代昂贵的 HBM，做超大显存+TB 级带宽，号称显存成本降 1-2 个数量级，同时定制 CPU（砍掉用不到的几百个物理核、只留约 32 核但把内存带宽拉满）
• 指标：现售褐蚁 HY90=双路 AMD EPYC 9355 + 24×48G DDR5-6400（内存约 1152GB、带宽约 1.2TB/s）+ NVIDIA 5090D（32G），本地跑 DeepSeek-R1/V3 671B 满血，FP8≈21 tok/s、INT4≈28 tok/s、128K 上下文，售价 14.9 万元（规格/价格/速度多家媒体一致，高置信；1152GB/1228GB/s 精确数字仅部分媒体给出，中置信）
• 自研 GPGPU 的 TOPS/带宽/显存容量均未给具体峰值
  • 原 2025 流片目标已落空，据 2026-04 最新口径「完成流片」仍是 2026 核心目标，截至 2026-06 全网查无已流片/回片
  • 2026 量产系 2024 早期口径、随流片顺延已基本不现实（低置信）
• CUDA 兼容与适配负担分两段看，结论截然不同
• 当前阶段（褐蚁一体机）：直接用 NVIDIA 5090D，就是原生 CUDA，软件栈=KTransformers+行云自研推理引擎，跑在 Linux 服务器环境，DeepSeek/Qwen 开箱即跑——对采购方来说过渡期适配负担几乎为零，主要工作落在行云（出方案）+采购方（整机集成/外观/散热）
• 但要注意：这份"零适配"是英伟达给的，不是行云自有芯片的能力
• 未来阶段（行云自研 GPGPU）：行云只承诺"为用户带来与 CUDA 别无二致的编程体验"，这是迁移目标、不是实测——没有算子覆盖率、没有迁移工具、没有兼容层基准，故对自有芯片的 CUDA 兼容只能记"未知，宣称兼容"
• 两个 gap 要警惕：(1) Windows 端无明确支持证据（一体机以 Linux 为主），若采购方要做 Windows AI PC 需单独确认；(2) 自研芯片实际兼容度未知
• 建议采购方在决策前要求行云提供"自研芯片兼容层基准 + Qwen/Llama/DeepSeek 开箱跑通清单"
• 对照睿思芯科：灵羽明确不兼容 CUDA、也不兼容 x86/ARM 二进制，走 RISC-V 自有开源生态，模型与软件须按 RISC-V 重新适配，适配负担显著更重、与"靠 CUDA 省力"的诉求方向相反
• 行云的钱袋子里有一个对采购方很关键的信号——存储产业资本进来了，而且 2026 年还在追加，说明上游对它的"内存换显存"路线有真金白银的下注
• 轮次：2024 年连续完成天使+天使+轮共数亿元（投资方含智谱AI、仁爱集团、中科创星、奇绩创坛、水木清华校友基金、嘉御资本、春华资本、同创伟业、峰瑞资本等，部分未逐一坐实）；Pre-A/Pre-A+（36氪 2026-04 报道）使累计融资超 4 亿元，五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，跟投含京/苏地方国资、佰维存储(688525)、金沙江联合、创维资本、头部 GPU 企业创始人家办，云岫资本任连续多轮 FA（36氪首发+投资界交叉印证，高置信）
• 产业绑定（重点）：佰维存储是存储介质封测一体化+内存模组上市公司，2026-05-26 公告其全资子公司海南南佰算等关联方继续向行云增资（南佰算 1000 万/徐林仙 595 万/何瀚 405 万，合计约 2000 万元），公告口径称行云为"通用计算软硬件优化公司、致力于边缘 AI 解决方案"，目的是"深化边缘 AI 合作"——存储上游+显存密集下游的产业逻辑清晰，是有结伴伙伴的明确信号
• 智谱AI（大模型公司，下游推理需求方）天使轮入股、创维资本（终端整机背景）参与 Pre-A，也是产业战略性质
• 对照睿思芯科：资本以高瓴/北极光/真格等财务资本+字节/联想/百度等 CVC 为主，缺存储/封测类上游产业股东
• 估值无可靠公开数字（gap）
• 商业化可得性：褐蚁一体机 HY90/HY70/HY50 已发售在售（2025-04），属"今天就能买、能本地跑满血大模型"的现货——这是相对其他纸面方案的最大确定性；蚁群（30 台集群、500-1000 并发、约 300-400 万）为方案/规划
• 但务必看清：现货卖的是 NVIDIA+AMD 组装方案，行云增值在选型+推理引擎软件，不是自有芯片；真正契合采购方"自研消费级单卡"尚未流片
• 风险红旗：(1)【芯片时间风险】自研 GPGPU 截至 2026-06 无"已流片"权威确认，报告内部口径还自相矛盾（应区分为"2025 流片目标/2026 量产目标"且均未兑现确认，低置信）
• (2)【CUDA 兼容只是承诺】自有芯片无任何实测/迁移工具/算子覆盖率证据
• (3)【非 SoC/非移动能效】当前是桌边一体机、不是紧凑 AI PC
• (4)【片上安全未披露】行云未公开 TEE/内存加密细节，本地端侧微调（LoRA 类）能力也未官方宣称
• (5)【中层团队不可核验】
• (6)【估值/最新轮次数字不全】
• 建议把"自研芯片 2026 流片+CUDA 兼容仅承诺+当前非 SoC/非移动能效"三点写进合作风险条款，并先用其软件栈/一体机方案验证产品与商业模式，芯片流片后再决定是否切换自有硅

尚待核实（公开未披露）

• 最关键：实体到底指哪家需采购方一手确认——'行云'=北京行云集成电路(季宇,GPU/一体机)；rivai.ai/RiVAI=睿思芯科(谭章熹,RISC-V,产品叫灵羽/Pygmy)。两家无关。若采购方实际接触/采购对象是睿思芯科,则本评估主体需切换（睿思与'AI PC 靠 CUDA 省适配'诉求基本不对口）
• 行云自研 GPGPU 的确切流片状态/时间、制程节点、实测 tokens/s、显存容量与带宽具体数值均未公开（厂商口径 2025 流片目标/2026 量产，截至 2026-06 无已流片权威确认，低置信）
• 行云自研芯片'与 CUDA 别无二致'仅为承诺，无算子覆盖率/迁移工具/兼容层基准的任何实测——建议向厂商索取兼容层 benchmark + 主流模型(Qwen/Llama/DeepSeek)开箱跑通清单
• 褐蚁一体机是否支持 Windows 未见明确证据（以 Linux 服务器环境为主）；若做 Windows AI PC 需单独确认
• 片上安全/TEE/内存加密：行云未公开披露，需向厂商单独确认
• 端侧/本地微调能力：KTransformers 主打推理，是否支持 LoRA 等本地轻量微调未官方说明
• 中层团队厚度：除季宇、余洪敏外核心成员姓名/履历未公开，软件生态/驱动/工程团队规模无法独立核验
• 最新轮次的确切金额、各轮拆分、投后估值未取得；天使轮内部投资方完整名单部分未逐一坐实
• 褐蚁 HY90 内存 1152GB/带宽 1228GB/s 的精确数字仅部分媒体给出（权威首发稿多写'1TB/s 级'），宜按中置信对待
• 整机实际功耗/能效（桌边一体机）未公开，无法量化移动化差距

信息来源（14）

• 【news · 2024-11-19】行云集成电路连续完成数亿元天使及天使+轮融资（季宇/华为天才少年/大模型推理GPU/2026量产）
• 【news · 2026-04-17】36氪：行云集成电路连融超4亿，五源/赛富/春华领投，佰维存储等跟投（异构+白盒/非3D DRAM/CUDA兼容/2025流片目标）
• 【news · 2025-04-29】褐蚁HY90规格/价格/tokens-s（双路EPYC9355+DDR5-6400+5090D，满血DeepSeek，14.9万）
• 【interview · 2025】虎嗅深度访谈：季宇'1.2TB/s>4090的1TB/s''把大模型从超算变消费电子''褐蚁为PoC、最终靠自研芯片'
• 【news】凤凰网：行云自研GPGPU承诺'与CUDA别无二致的编程体验'、非3D DRAM超大显存、显存成本降1-2数量级
• 【news · 2024-11-20】投中网：CTO余洪敏履历（锐迪科/百度昆仑芯/海思车载昇腾/地平线征程，10+款芯片量产）及行云投资方名单
• 【news · 2020-10-15】ebiotrade：清华类脑计算Nature论文《A system hierarchy for brain-inspired computing》共同一作（含季宇）
• 【news · 2025-09】量子位：季宇履历（保送清华/计算机博士/华为天才少年/昇腾编译器专家）
• 【news · 2026-05-26】新浪财经：佰维存储(688525)2026-05-26公告关联方继续向行云增资、深化边缘AI合作
• 【news · 2025】钛媒体：褐蚁支持Qwen3-235B-A22B、国内首款10万价位满血FP8 20+tps、蚁群30台500-1000并发
• 【official】RiVAI/睿思芯科官网（rivai.ai 跳转 rivai-ic.com.cn，对应睿思芯科，产品灵羽/Pygmy，非'行云'）—实体纠偏证据
• 【registry】企查猫：北京行云集成电路有限公司 2023-08-17 注册于北京海淀、法定代表人季宇—工商核验
• 【news · 2025-03-31】证券时报：睿思芯科2025-03-31发布'灵羽'RISC-V服务器芯片（32核CPU+8核LPU，不含CUDA字样）—对照实体
• 【news · 2021-09-09】投中网：睿思芯科2021-09-08 A+轮（字节+高瓴共同领投）—对照实体融资

实地接触印象

创始人季宇（华为天才少年）印象好、看法成熟，佰维高管也看好。

• 季宇曾来司拜访，吴总又专程赴上海深聊。
• 短期不打算适配此芯这类小众 SoC——要先打进 Intel/AMD 生态把产品立起来，再谈与小品牌 SoC 适配。
• 佰维存储（带头投资方）高管对我方表示「机会很多、可以试试」。
• 我们 内部比较看好。

超聚变 xFusion

算力服务器整机厂 · 华为 x86 服务器血统 · IPO 辅导中

基本盘

• 超聚变数字技术股份有限公司，2021 年 9 月从华为剥离（前华为 x86 服务器业务），总部郑州（182 亩基地、27 万㎡、12 个核心实验室 + 航空港区制造基地）。
• 股东：联通中金、中移资本、河南投资集团等，河南国资背景显著；2025.11 新增 10 家机构股东。
• 2024 年销售收入突破 400 亿元；连续两年中国标准液冷服务器市占第一；胡润独角兽估值约 570 亿；2026 年 1 月 IPO 辅导受理（中信证券）。

做什么 · 技术路径

• 是面向数据中心的算力服务器整机厂/全栈算力基础设施提供商——自研自产整机与主板（含全资子公司河南昆仑技术，鲲鹏/昇腾整机伙伴）；不是端侧/消费硬件公司。
• 通用：FusionServer V7 机架系列（Intel/AMD）；AI 服务器：G8600 V7（8×GPU 模组 + 12×PCIe）、G5500 V7（10×双宽 GPU）、G5200 V7。
• 多元算力策略：x86 为主 + 鲲鹏/昇腾 + 国产 AI 芯片生态广泛对接；自研服务器 OS FusionOS；自建「东方供应产业链」。
• WAIC 2026 主推软硬一体新方向：TokenBox™ 企业 Token 生产平台（单机支持满血 DeepSeek V4 1.6T、噪音 35dB）、Token Factory 智企 AI 生产系统、智企 ERP。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「战略合作伙伴」）

• 双展位：H1-B119@世博展览馆 + Z2A-107@张江科学会堂；展台主题「共建智能体时代」，沿 WATT–FLOPS–TOKENS–AGENTS–VALUES 价值链呈现，另有金融/制造/医疗/运营商行业实践。
• 官方目录登记展品：TokenBox™——全球首款 Token 原生企业级 AI 生产平台：数据中心级液冷、主流负载 <35dB（图书馆级静音）、单机跑满血 DeepSeek V4 1.6T、自研 PCIe Fabric Gen6 互联架构 TokenFabric™ 支持多节点全互联、Pack 模块化按需扩展、FusionOne AI 全栈软硬一体；智企 ERP——云原生一体化管理平台，全面兼容国产软硬件。

生态与合作

• 芯片侧合作面极广（Intel/AMD/鲲鹏/昇腾/国产 AI 卡）；但主板/整机高度自研自产（含智能制造）。

合作相关事实

• 服务器主板与整机为自研自产（昆仑技术承担智能制造）；对外采购主板方案的公开案例未查到；其「东方供应产业链」体系公开吸纳国内部件供应商。

需关注

• 主营（服务器主板/整机）与我们存在同业重叠。

信息来源

• 异构服务器产品线（官网）｜WAIC 2026 展台（中华网）｜IPO/营收（新浪）｜估值 570 亿（观察者网）｜昆仑技术

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

范式智能（第四范式）4Paradigm

企业级 AI 平台 + 软硬一体一体机 · 现用品牌「范式智能」· 06682.HK

基本盘

• 北京第四范式智能技术股份有限公司，2014 年成立（创新工场早期项目），总部北京。
• 2023 年 9 月港交所上市（06682），发行价 55.60 港元、上市市值约 270–280 亿港元；2025.2 配股募约 14 亿港元。
• 中国「以平台为中心的决策类 AI」市场份额第一（约 22.6%，招股口径）。
• 身份已确认：WAIC 官方展商目录中参展主体为「范式国际有限公司」，目录简介自称「范式智能（6682.HK）」——即原第四范式，对外品牌已从「第四范式」转向「范式智能」。

做什么 · 技术路径

• 是企业级 AI 平台软件公司 + 软硬一体一体机方案商；不自产服务器/主板，一体机硬件靠外部集成。
• 先知 Sage AIOS 5.x：企业级「AI 操作系统」，vGPU 算力池化（GPU 利用率 +30%、单机多任务 3 倍、推理 5–10 倍）、Model Hub 模型纳管、全面支持信创算力。
• SageOne 一体机家族：SageOne IA（联合华为昇腾，「两台跑满血 DeepSeek V3/R1」）、SageOne Lite（「8.8 万元上满血 DeepSeek-R1」低门槛机型）、SageOne Appliance。
• 自研硬件：SLX 推理加速卡（4Paradigm Sage LLM Accelerator）+ SLXLLM 推理框架（宣称性能 1–10 倍、成本减半，兼容 vLLM/TGI/FastLLM）；早期 ATX800 加速卡。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 展位 H1-B820@世博展览馆。官方目录口径：领先的全栈 AI 云服务平台，展示先知 AIOS、HAMi vGPU（开源 GPU 池化）、信创模盒等 AI 基础设施，主打在 AI 2.0 时代打造高效规模化的「Token 工厂」，使命「AI for Everyone」。
• 媒体报道另提及 SageSuite 应用套件、「式说」大模型、「大模型之城」；副总裁涂威威在开发者日演讲。注意「式说」等展项历届均有，本届新品以现场资料为准。信创模盒为软硬一体形态，硬件底座来源未公开。

生态与合作

• 硬件模式：平台软件 + 联合硬件厂商做一体机；已公开主力伙伴为华为昇腾，早期与 Intel 有联合优化；SageOne 的整机/主板 ODM 来源未公开披露。

合作相关事实

• 一体机硬件由外部集成，已公开硬件伙伴为华为昇腾（SageOne IA），其余机型 ODM 来源未披露
  • SageOne Lite 定价 8.8 万元档
  • 自研 SLX 推理加速卡需载板与整机适配（多卡拓扑/供电/散热）
  • 先知 AIOS 支持信创算力。

需关注

• SageOne 详细整机规格/芯片型号无完整公开文档（需索取 datasheet）。

信息来源

• 港交所上市 06682（君合）｜先知 AIOS/SLX（官网）｜SageOne IA 满血 DeepSeek（新浪科技）｜SageOne Lite 8.8 万（CSDN）｜SLX 推理卡（CSDN）

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

滴普科技 Deepexi

企业大模型与智能体软件 · 1384.HK · 硬件由外部代工（含天思智慧档案）

基本盘

• 滴普科技股份有限公司 Deepexi Technology Co., Ltd.，2018 年 5 月成立，创始人赵杰辉（2004–2015 华为，任大规模集群核心路由器产品研发总经理，负责路由器 NP 芯片与交换网芯片的规划设计；2015–2018 阿里云高级技术专家/企业事业部总经理）、联合创始人杨磊。
• 港股 1384.HK，2025 年 10 月 28 日上市：发行价 26.66 港元、募资约 7.10 亿港元；公开发售超额认购约 7569.83 倍（当时港股 IPO 超购纪录），上市首日开盘一度涨超 110%。
• 上市前由光源资本主导完成约 5 轮、近 20 亿元人民币融资（含 B 轮 1 亿美元、B+ 轮中航产融领投）。

做什么 · 产品线

• 是企业大模型/智能体软件公司：DeepexiOS 体系 = Deepexi 企业大模型 + DeepWorks 企业智能体平台 + FastData Foil 数据融合平台
  • 智能体产品含 DeepSense（工业智能体）、DataSense（运营智能体）等
  • 官方口径服务近 400 家头部客户。
• 名称说明：公司官方英文名为 Deepexi；「DeepSense」是其工业智能体软件产品的名字，不是独立硬件品牌或另一家公司。
• 硬件：官网与公开渠道无自有品牌硬件 SKU（无一体机/边缘盒的型号与算力芯片规格公开）。据我们 WAIC 现场了解（一手信息），其硬件产品外包给深圳天思智慧生产；此合作在公开渠道无披露。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 展位 H2-A116@世博展览馆
  • 展示升级版 DeepWorks 企业智能体平台（接入 Deepexi 大模型 + Deepology 企业本体数据 + Skills 集）
  • 7 月 19 日开放 DeepWorks 首批公开测试，同步升级 DeepexiOS
  • 展出以软件/平台为主，未见硬件新品。

硬件代工方档案：深圳市天思智慧科技有限公司（SKYSI）

• 2020 年 5 月 11 日成立，深圳南山（同方信息港），法定代表人张德周；官网 skysi.com.cn；注册资本/股东结构/参保人数公开未查到，与滴普的股权关联公开未见。
• 官网定位「算力综合解决方案提供商」，产品线：
  • 自研板卡：RK3568 核心板、RK3588 智能主板 TMR09（官网列有完整板级规格：尺寸/处理器/内存/网口/OPS/VByOne/HDMI/Type-C 等）；服务器 GPU 扩展板、算力卡。
  • AI 算力设备：ME21 AI MINI PC（官网称与摩尔线程联合推出，搭载「长江」SoC，50 TOPS INT8）、ME10 AI_BOX（机器狗/具身智能）。
  • 整机/终端：算力服务器、AI 一体机、算力工作站、全国产化 ARM 笔记本、平板 T310、智慧商显、工控机、智能网关。
  • 资质：Microchip（微芯）Design Partner。
• 自研板卡集中在国产 ARM（瑞芯微 RK 系列）与摩尔线程平台；其 AI 一体机/算力服务器所用主板为自研还是外购，公开信息未查到；除滴普外的客户名单公开未查到。
• 同名区分：深圳市天思软件（ERP 软件）、天嵌 EmbedSky（另一家 ARM 板卡厂）均为不同公司。

合作相关事实

• 滴普不自产硬件，一体机/私有化部署形态的硬件来源为外部（现场信息指向天思）。
• 天思对外销售核心板与主板，自研部分集中在国产 ARM（RK3568/RK3588）边端平台——此部分与我们的板卡业务存在产品形态重叠；其整机产品线（AI 一体机、算力服务器、工作站等）的主板来源未公开。

需关注

• 天思的注册资本/股东/人员规模未核实（工商平台反爬未取到）；其一体机/服务器主板自研或外购未确认；滴普外包硬件的具体形态、算力平台待补。

信息来源

• 滴普港股上市（新浪财经）｜滴普官网｜创始人背景（钛媒体）｜WAIC 2026 DeepWorks（东方财富）｜天思官网 SKYSI｜天思 RK3588 主板 TMR09｜天思 ME21（摩尔线程长江 SoC）

• WAIC 2026 展会接触，已加联系方式；对接人与交流内容待补充。

• 我方现场信息：其硬件产品外包给深圳天思智慧生产——公开渠道无此合作的披露；外包硬件的具体形态与算力平台待补充。

出差拜访记录（内部分享 · 7 家）

吴总此前出差拜访 7 家芯片公司，记录如下（对方口径与我方印象已逐条与公开信息比对，比对结果随条标注）。已建档厂商的要点同时并入对应档案。

• 算能（厦门）——见侯副总（端侧方向）。与比特大陆同一创始人（公开印证：詹克团为算能重要股东、曾任法定代表人）；对方口径营收约 20 亿、估值约 500 亿——公开无印证，「500 亿」疑与比特大陆 2018 年拟 IPO 估值混淆。→ 算能档案
• 瑞芯微（605111.SH，未建档）——见林副总（2 号位）。观点记录：「芯片公司需有规模，否则就是肥料」。
• 微纳核芯（杭州）——见 CEO（大连理工背景）。北大浙江研究院孵化、落地杭州；创始人叶乐未脱离北大教职；业务从小芯片调整至端侧；估值报价 100 亿（原话另称「多搞点热钱」）。→ 微纳核芯档案
• 淬思（上海）——见创始人潘博士（复旦，刚毕业，放弃华为「天才少年」offer 创业）。用 AI 把模型做进芯片，团队约 20 人；设计周期 18 个月压缩至 3–6 个月（与公开宣传一致）。→ 淬思档案
• 辉羲（上海）——接待为总监级别，我方印象公司内部较凌乱。自动驾驶芯片转机器人大小脑芯片，50W、标称 500 TOPS（500 TOPS 有公开印证；50W 公开无印证）。→ 辉羲智能档案
• 熠知（上海）——见创始人（我方记录：上海交大硕士、非芯片设计专业——公开未证实到具体人）
  • 「过头的周到」「办公室无人」为我方现场印象
  • 我方记录「去年营收 1 亿多（整机）」与公开披露 2025H1 营收 3111 万元有出入。→ 熠知档案
• 登临（苏州）——吴总亲自上门，见张伟副总。客户含海康、海康亦投资——投资一项获间接印证（中电海康参与 2022 年 1 月 B 轮，注意主体为中电海康集团而非上市公司海康威视）；海康为客户无公开印证。对方口径去年营收约 2 亿、估值 80 亿、称上市后可达 1000 亿——营收/估值均无公开印证。→ 登临档案

横向对比与观察

合作属性分层（近期接触的较成熟 9 家）

较成熟厂商横向对比（9 家）

初创芯片厂商横向对比（11 家）

几点客观情况

• 近期接触的 9 家中：3 家已上市（摩尔线程、黑芝麻、范式智能），3 家在 IPO 进程中（清微、超聚变、登临），3 家在一级市场（东方算芯、太初、算能）；早期跟踪的 11 家均未上市。
• 清微智能与东方算芯同根同源：都出自清华微电子所魏少军团队的可重构计算路线——清微由团队骨干王博/尹首一创办（2018），东方算芯由魏少军本人任董事长兼 CEO（2024）。两家为独立法人、独立融资，官方未披露股权关联；产品路线相近（14nm + 近存 + 对标英伟达 + 整机全栈）。
• 清微 TX82 与东方算芯 DF1000 均为 14nm 成熟工艺 + 近存计算/3D 封装路线。
• 清微、东方算芯、太初、登临的产品形态为 PCIe/OAM 卡与超节点，需主板/整机配套；其中清微、东方算芯同时自建整机产品线。
• 有端侧/边缘产品或相关动作的：算能（BM1684X/BM1688 已量产）、摩尔线程（长江 SoC 已发布）、黑芝麻（SesameX 模组）、范式智能（SageOne Lite 一体机）、登临（UL 边缘模组）、太初元碁（展台端侧概念品）。
• 算能对外销售 TPU SoC、核心板与 RISC-V CPU，已有 Radxa、Milk-V、四川万物纵横的第三方板卡/整机案例。
• 光羽芯辰 TC1000 于本届 WAIC 全球首发（3B 模型 300 Token/s、支持 35B 端侧运行、已流片、2026 年底量产目标），上一版档案中「无型号、未流片」的记载已过期。
• 滴普科技（1384.HK）无自有品牌硬件 SKU，硬件由外部代工——现场信息指向深圳天思智慧；天思自研板卡集中在国产 ARM（RK3568/RK3588）与摩尔线程平台，其整机产品的主板来源未公开。
• 这几家没有一家原生兼容 CUDA：行云当前一体机用英伟达卡（原生 CUDA）、后摩仅前端语法兼容、其余多为自研栈——「靠 CUDA 省适配」在国产上游基本落空，迁移成本是谈判重点。
• 佰维存储出现在行云、维泛、微纳核芯的投资方名单——存储产业资本绑定的信号。
• 行云表示短期不打算适配此芯这类 SoC，计划先进入 Intel/AMD 生态。
• 此芯已量产、我们已在用其 SoC 开发产品；后摩 M50 已随长城 N90 Pro 量产交付、并以双芯形式进入联想 P7；其余多为加速芯片/协处理器（需配主控），且大多尚未大规模量产。

附：更新说明与数据口径

• v7.0（2026-07-20）：新增厂商档案按原报告评估框架补齐——「展开细节」统一为【创始团队】【核心产品与技术】【投资·产业协同】【商业化可得性】四组（清微、东方算芯、太初、登临、辉羲、算能、熠知、黑芝麻 8 家完成，微纳核芯按最新资料重建），并新增「亮点/看点」「与我们配套还需补齐什么」「尚待核实」小节；所有硬指标严格区分官方标称/媒体口径/第三方实测/查无。要点：清微 TX81 已交付 1.8 万卡（可得性最实）；东方算芯未量产、无外部客户、时间线已滑坡；登临 CUDA 兼容度最高但代工厂未点名；算能供货风险最高（实体清单+台积电停供）、端侧 LLM 第三方数据存在 2–6 倍冲突；黑芝麻供货政策风险最低（A2000 过美审）；熠知财务存续风险最高；清微×东方算芯同源不构成独立双源。
• v6.1（2026-07-20）：新增天烨智芯档案（第 24 家，协处理·端边侧，见面洽谈）。工商核实：「范总」=范睿平，控制四川/北京/成都/深圳四家关联实体，主体为四川天烨智芯（2026-06 天使轮）；同事获知的 chiplet/中芯与三星代工时间表/MRAM 64GB 抗辐射/后摩代理数千万/军工航天方向等口径公开渠道均无印证，且与其官网商用定位（车规/电力/矿山）存在方向性落差，已列入尚待核实清单；后摩档案交叉标注代理关系口径。
• v6.0（2026-07-20）：每家档案按信息来源重组为三块——📄 公开信息（事实）、🤝 实地接触·评价（我方一手）、🔍 接触中获知（公开未印证/对方口径）；12 家有实质接触内容的公司完成「评价」与「对方口径」的拆分，对方口径逐条标注公开印证结果。
• v5.2（2026-07-20）：可读性改版——「展开细节 / 尚待核实 / 信息来源」改为折叠块（点击展开）；长条目拆分为分点、条目加粗关键词前缀（此芯「展开细节」按主题重组为六组）；「老板」统一改称「吴总」；移动端样式适配（表格横滑、折叠块、字号）。
• v5.1（2026-07-20）：分类体系调整为按芯片角色三类（SoC 主控 / 协处理·加速芯片 / 整机·全栈），处理器类内按端边云标注
  • 行云归入协处理·云侧（芯片/模组形态）
  • 摩尔线程按 GPU 卡主形态归入协处理·云侧（长江端侧 SoC 与 AI 终端在档案内注明）
  • 熠知电子建档（第 23 家，SoC·云侧，兼做整机）。
• v5.0（2026-07-20）：接触分级经逐家确认后定稿（合作开板中/计划开板/见面洽谈/展会接触/仅了解）
  • 新增辉羲智能档案（第 22 家）
  • 并入出差拜访 7 家记录（含未建档的瑞芯微、熠知）
  • 算能补充美国实体清单与台积电停供信息、比特大陆创始人股权印证
  • 登临补充中电海康 B 轮投资印证
  • 对方口径的营收/估值均标注公开印证结果。
• v4.2（2026-07-20）：接触状态改为五级分级，全部厂商以彩色徽章标注。
• v4.0（2026-07-20 复查）：对既有 11 家跟踪厂商完成公开信息复查，逐家标注结果。要点：此芯科技参展 WAIC 2026（H2-C620，全球首发 AGX Station、发布五大 Agentic 产品系列）
  • 后摩智能参展（Z1C-506）
  • 微纳核芯 6 月完成 B3/B4 轮（B 轮系列合计超 10 亿元）
  • 智辰官网上线（定位扩展）
  • 淬思孵化轮官宣（创始人潘鸿洋公开）
  • 曦选创智治理结构公开（CEO 杨献波，沐曦/优必选各持 35.01%，母体沐曦 688802.SH 已上市）
  • 原粒半导体芯片流片归来、双方准备开展合作（我方信息）
  • 行云、维泛复查无公开更新。
• v3.2（2026-07-20 追加）：新增滴普科技档案（第 21 家，含其硬件代工方深圳天思智慧的档案）；「滴普硬件外包给天思」为 WAIC 现场一手信息，公开渠道无披露。
• 更新时间：2026 年 7 月 20 日。本次新增在 WAIC 2026（世界人工智能大会，2026 年 7 月 17–20 日，上海，世博/张江/西岸三大片区，1100+ 参展企业）现场接触的 9 家厂商：清微智能、东方算芯、摩尔线程、黑芝麻智能、太初元碁、登临科技、超聚变、范式智能（第四范式）、算能；既有跟踪名单中的迈特芯、光羽芯辰也在本次接触之列（档案见第三部分，已标注）。
• 参展信息已对照 WAIC 官方展商目录逐一核对（官方目录含 1026 家展商、1314 件展品，展位号与展品名以此为准）。
• 9 家新厂商的公开信息已联网核实；「实地接触」栏为占位待补，需补充展会现场一手信息（对接人/职务、交流内容、对方诉求、约定的跟进动作）。
• 原 11 家上游芯片厂商内容为 2026 年 6 月版，正文原样保留（见第三部分），仅迈特芯、光羽芯辰两家更新了接触状态与参展信息。
• 三处重要核实结论：① 太初元碁不属于中科曙光体系，其血统是申威（神威）生态 + 国家超算无锡中心，且获龙芯中科战略投资
  • ② 登临科技确认参展（官方目录：苏州登临科技股份有限公司，展位 Z1A-301@张江科学会堂，此前公开报道盘点均未提及）
  • ③ 「范式」确认为港股 06682 那家，但参展主体为范式国际有限公司、对外品牌已转向「范式智能」（展位 H1-B820@世博展览馆）。