端侧 AI 上游厂商信息汇总

厂商按角色分四类：SoC / 主控芯片（自带 CPU，可独立作主控）、协处理 / 加速芯片（需配主控）、整机 / 全栈厂商、生态 / 客户型（非芯片供应商）；处理器类内按端边云标注。接触分级：合作开板中 计划开板 见面洽谈（已当面交流/互访）展会接触（已加联系方式、尚未邀请来司）仅了解 / 待定级（公开信息跟踪，接触状态待定）。产品级参数（算力 / 内存 / 形态 / 接口 / 价格）统一收录于《端侧 AI 芯片选型地图》。

端 · 边侧

• 此芯科技 合作开板中 ——CPU+GPU+NPU 完整 SoC、已量产，我们正用它开发产品；WAIC 2026 全球首发 AGX Station 桌面 AI 超算并发布五大 Agentic 产品系列（均基于 P1）。

• 黑芝麻智能 展会接触 ——车规智驾 SoC（华山 A2000 至 1000 TOPS，02533.HK），正把车规算力做成机器人模组 SesameX（48–600 TOPS）。

• 辉羲智能 见面洽谈 ——清华系车规智驾 SoC（光至 R1，7nm、>500 TOPS）转向机器人「大小脑」；具身域控 RoboR 报道已落地智元/乐聚机器人；2026-02 智元机器人战略入股超 8 亿元。

• 算能 见面洽谈 ——比特大陆「算丰」血统，TPU SoC（BM1684X 32 TOPS / BM1688，已量产）+ RISC-V CPU 全线对外销售；已有 Radxa、万物纵横等第三方板卡/整机案例。

• 瑞芯微 见面洽谈 ——现有核心平台（RK3588/RK3576 等，603893.SH）；RK182X 大模型协处理器（20 TOPS INT8、封装内 DRAM）已有 M.2 2280 与 260-pin SODIMM 官方模组；吴总拜访见林峥源副总。

• 爱芯元智 待定级 ——AI 推理 SoC（0600.HK，2026-02 上市）；AX650/AX8850 边缘线含 M.2 / SO-DIMM 模组形态，SDK 社区版免 NDA 开放，HF 官方模型 234 个。

• 全志科技 待定级 ——A/T/V/R 全线 SoC（300458）；端侧 AI 档 0.5–4 TOPS（A733/T736/V881/V883），企业 NDA 通道开案。

• 星宸科技 待定级 ——安防视觉 AI SoC 全球第一（301536，晨星系）；在售 NPU 0.5–8 TOPS（SSR670G 8T 本地大模型 + 32 路解码），SSC309QL 300mW 核心板已公开发售。

• 联发科 待定级 ——Genio 边缘 AI 平台九档（0.35–53 TOPS，Pro 5100 3nm 2026Q3 量产）；pin-to-pin 家族设计 + 10 年供货承诺。

• 地瓜机器人 待定级 ——地平线拆分的机器人计算平台（融资超 3.7 亿美元）；旭日 3/5 裸芯外售（出货 500 万片+），RDK 套件 5–560 TOPS 全矩阵。

云侧（兼做整机）

• 熠知电子 见面洽谈 ——依图系 Arm 服务器融合处理器（TF16000/TF7000，Arm CPU + 自研 ManyCore NPU），兼做服务器/板卡/一体机整机；2025-08 禾盛新材拟 2.5 亿增资获约 10%（对应估值约 22.5 亿）。

端 · 边侧

• 后摩智能 计划开板 ——存算一体 NPU + 算力卡 —— 漫界 M50（160 TOPS INT8、典型 10W）已随长城 N90 Pro 量产交付，前端语法兼容 CUDA；WAIC 2026 参展（Z1C-506@张江）。

• 光羽芯辰 见面洽谈 ——3D 堆叠 + 存算一体；TC1000 刚全球首发：3B 模型 300 Token/s、支持 35B 端侧运行、已流片、2026 年底量产目标。

• 迈特芯 见面洽谈 ——端侧 LPU / 存算一体，超低功耗小芯片跑大模型（<5W、1B–32B 分档），送样中、未量产。

• 微纳核芯 见面洽谈 ——存算一体推理协处理器 / chiplet，给主控补 AI 算力；流片验证、未量产，关键指标未公开；2026-06 完成 B3/B4 轮（B 轮系列合计超 10 亿元）。

• 原粒半导体 计划开板 ——可拼搭 AI 加速芯粒（chiplet），按算力档位拼 die；芯片已流片归来，双方准备开展合作（2026-07 我方信息）。

• 智辰半导体 见面洽谈 ——AI PC 外挂 NPU，不锁 Intel/AMD/Arm 平台；官网现定位「生成式 AI 芯片平台」（手机/PC/平板/汽车/机器人/穿戴），仍无公开型号与硬指标。

• 维泛智能 见面洽谈 ——类脑 BiGPU 做机器人/具身端侧推理，对标 Jetson；尚未流片（最早 2027 Q2）。

• 淬思科技 见面洽谈 ——Agentic EDA「用 AI 设计芯片」，首款面向 Agent 推理的芯片计划 2026 年底流片（公司 2026 年成立）。

• 曦选创智 仅了解 ——沐曦 × 优必选合资做具身智能端侧芯片（各持股 35.01%，CEO 杨献波，母体沐曦 688802.SH 已上市）；2027 下半年流片、2028 量产（均为规划）。

• 天烨智芯 见面洽谈 ——极早期（2025 成立，2026-06 天使轮）端侧 AI 芯片与行业方案公司；对我方口径为 chiplet + MRAM、主做军工航天、代理后摩卡（均无公开印证）；官网公开方向为车规/电力/矿山。

• 芯动力 待定级 ——珠海 AzurEngine（清华系李原），RPP 可重构架构、兼容 CUDA；AE7100 32 TOPS / 8W 以下，AzureBlade K340L M.2 2280 卡（16GB）为联想 AI PC dNPU 首个合作伙伴。

云侧

• 摩尔线程 展会接触 ——「国产 GPU 第一股」（688795.SH），全功能 GPU 云边端全线；端侧有约 50 TOPS 的「长江」SoC 和 AI PC 整机生态。
• 清微智能 展会接触 ——清华系可重构（CGRA）芯片；TX81 训推一体放量中（订单 2 万卡）、TX82 对标 H100；IPO 辅导中。
• 东方算芯 展会接触 ——魏少军挂帅，「软件定义 + 3D 近存」全国产大算力；DF1000 刚首发（520 TFLOPS BF16、OAM 2.0 卡），估值 122 亿。
• 太初元碁 展会接触 ——申威/国家超算无锡中心系，训推加速卡 + T2 Ultra 超智融合系统，40+ 大模型适配、有 CUDA 迁移工具链；展台出现端侧 AI 概念品（未入官方目录，细节待补）。
• 登临科技 见面洽谈 ——GPU+ 软件定义异构推理卡，兼容 CUDA/OpenCL；苏州主体、拟港股 IPO；另有 25–35W 边缘模组。
• 行云集成电路 见面洽谈 ——「用大内存换显存」做大模型推理 GPU（芯片/模组形态，需配主板整机；当前在售褐蚁一体机用英伟达卡、为过渡形态），目标十几万的机器本地跑 671B；佰维存储领投。

• 超聚变 展会接触 ——华为 x86 服务器血统整机大厂（年收 400 亿+、液冷市占第一），主板与整机自研自产（含全资子公司昆仑技术）。
• 范式智能 展会接触 ——企业级 AI 平台 + SageOne 一体机（06682.HK），不自产服务器/主板，一体机硬件由外部集成，SageOne 的 ODM 来源未公开。
• 滴普科技 展会接触 ——企业大模型/智能体软件公司（1384.HK，2025.10 上市）；无自有品牌硬件 SKU，硬件由外部代工（现场信息：深圳天思智慧，其档案并入本节）。

• 日冕机器人 待定级 ——具身智能世界模型公司「日冕开物」（LaMPA，非芯片）；前蔚来世界模型交付负责人肖中阳创办，百度风投等两轮种子轮合计数亿元；对我方为潜在客户 / 生态伙伴。

此芯科技

完整 SoC · CPU+GPU+NPU 一体 · 已合作

公司主体：总部 上海·临港成立 2021-10核心 孙文剑（CEO）/ 刘芳（CTO）官网 cixtech.com

产品一览（6 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

孙文剑 CEO
西安电子科技大学；前 AMD 芯片设计总监、客户定制（半定制）业务中国区负责人；微软 Xbox 系列 CPU 负责人

刘芳 CTO
前 Apple A / M 系列 CPU·GPU·SoC 架构核心

• 单颗 SoC 全集成 CPU/GPU/NPU/ISP/VPU/IO；路线为 Arm 公版 IP 整合＋本地化封装/固件/系统使能，非自研指令集/微架构
• 台积电 6nm；12 核 Armv9.2（4×A720@2.8＋4×A720@2.4＋4×A520@1.8）；中文宣传最高 3.2GHz，西方独立信源称量产 silicon 限频约 2.6GHz
• GPU Immortalis-G720 MC10（10 核，OpenCL/Vulkan，硬件光追）；NPU 30TOPS，宣称综合 45TOPS
• 128-bit LPDDR5-5500，最高 64GB，宣称峰值 100GB/s，第三方实测有效 41-48GB/s；PCIe 4.0 可外接独显
• 实测：1.5B 模型 36 t/s；32B 稠密模型约 2 t/s（内存带宽受限）
• 2026-07 更新：WAIC 2026 首发 AGX Station 桌面级 AI 超算（150×150×60mm，基于 P1），发布五大 Agentic 产品系列与 Agentic OS 2.0，口径转向「智能体 CPU / Agentic Compute」；二代 SoC 无新公开进展

• 产业投资集中于终端整机＋空间计算 XR＋智能汽车链条，未见存储/晶圆/封测上游制造链战投
• 同歌创投：歌尔、PICO、米哈游、三七互娱产业基金（约 5.56 亿，歌尔出资约 72%），A 轮联合领投、B 轮加注
• 联想创投（联想为首个 P1 整机客户）、蔚来资本（车载）、顺为（小米系 IoT）形成战略协同
• 7 轮融资（更正，来源：投资界/上海证券报）：天使（联想创投）→天使+（启明）→天使++（顺为领投，超 1 亿）→Pre-A（蔚来+启明，约 5000 万美元，投后约 3 亿美元）→A（同歌/三七领投，数亿）→A+（国调基金领投，数亿）
• 2026-03 B 轮近 10 亿（上海 IC 基金、浦东创投联合领投，联想创投/同歌创投/元禾璞华加注）；后期转向国家级＋上海国资主导
• 名头资本含启明、顺为、蔚来、联想、BAI、基石、中科创星、元禾璞华、国调基金、上海 IC 基金、浦东创投；A 轮某未具名产业方身份不明

做什么 · 技术路径

• 是 CPU+GPU+NPU 一颗到位的完整 SoC，可直接当 AI PC 主控、做整机底座——五家里唯一单芯接住整机的
• 技术路径：整合 Arm 公版 IP（Armv9 大小核 CPU＋Mali/Immortalis GPU＋自研 NPU）、台积电 6nm；不自研指令集，强在工程整合 + 生态做齐（Windows on Arm／国产 Linux／公版主板）
• 但要跑'够聪明'的大模型，这代带宽不够，得自配外挂独显/加速卡，或等二代

亮点 / 看点

• 真完整 SoC：CPU+GPU+NPU+ISP+VPU+丰富 IO 一颗搞定，正是'主板公司做 CPU+GPU 电脑'要的形态，且已量产（2024-07 发布、2024 下半年导入量产）
• 团队几乎是 M1 同款班底：CTO 刘芳是 Apple A/M 系列 CPU/GPU/SoC 架构核心、CEO 孙文剑前 AMD 半定制中国区+微软 Xbox CPU 总负责人，四角（架构/系统工程/软件/量产）齐全，已用 P1+ClawCore 证明能持续流片
• 生态最齐：过 Arm SystemReady、加入 Windows on Arm 阵营，Win/Linux（麒麟/openKylin/deepin）/Android 全跑；有 Radxa Orion O6 公版主板可直接参考，主板移植成本低
• 本地服务是差异化卖点：愿与客户共同设计开发、本地团队配合度高于高通/联发科对中小主板厂的支持
• 资本/产业绑定强：6 轮融资、2026 B 轮近 10 亿（上海 IC 基金、浦东创投领投），且有同歌创投（歌尔/PICO/米哈游/三七）、联想创投、蔚来资本等终端整机产业方，下游出货通道现成

风险 / 需关注

• 内存带宽是硬伤：宣称 100GB/s，实测有效仅 41-48GB/s（受 DSU↔CI-700 互连限制），稠密大模型生成被卡死——Qwen3-32B 仅约 2 t/s、体验差；'够聪明的大模型'单芯撑不住
• 不兼容 CUDA：GPU 是 Arm Immortalis-G720，无 CUDA/无迁移层，模型移植不能直接吃 Nvidia 生态
• 45TOPS 对 LLM 基本是营销数字：NPU 偏 CV、NOE 工具链较封闭（libnoe 不开源、.cix 格式封闭、内核驱动靠社区 fork、有限吞吐 bug 无法自修），LLM 实际走 CPU+GPU
• 能效/制程不亮眼：6nm 偏保守（对比高通 4nm/苹果 3nm），开发板空闲约 17W 偏高、GPU 被评测者评'令人失望'
• 地缘单点依赖：先进节点全链路靠台积电代工+Arm IP 授权+美系 EDA，任一被管制/列清单即可瘫痪先进产品线；国资重仓的国产高端 CPU 标签可能反增被盯风险
• 头部客户仅联想一家，其余多为开发板/迷你 PC/工控小厂，真实出货量/营收全程未披露

与我们配套，还需补齐什么

• 此芯补的：SoC 本体（CPU/GPU/NPU 一颗到位）、BSP/固件/WoA 使能、TRM 与开发指南、本地共研支持，封装/代工由其对接台积电
• 采购方仍得自己补：(1) 算力——要跑"够聪明"的 7B-32B 大模型，单 P1 不够，得自掏外挂独显/AI 加速卡（这部分价值落到加速卡而非 SoC，成本与整机散热/电源设计都得你承担），或等 2026 二代
• (2) 主板设计、整机集成、热/电
• (3) 目标大模型的量化与算子适配（走 llama.cpp Vulkan/CPU、MNN 通用栈，负担可控但仍需你做）
• (4) Windows on Arm 的 x86 应用兼容性（需模拟层，体验风险）
• 负担评估：硬件/软件底座负担小（此芯接住），大模型"聪明度"这一块负担中到大（钱+集成都要你补）

展开细节

• SoC 本体不兼容 CUDA；GPU 为 Arm Immortalis-G720，无 CUDA 及任何迁移层
• 模型移植走开放算子栈：LLM 用 llama.cpp（Vulkan/CPU）、MNN；Qwen/Llama/DeepSeek 的 GGUF 社区量化即可运行
• 移植量主要落在量化（Q4_K_M 等）与算子适配，非全栈重写
• 硬件绕行：P1 有 PCIe 4.0，官方支持外接 Nvidia/AMD 独显/加速卡跑 CUDA（Radxa 外接 RX 7900 XTX 实测约 62 t/s）
• 官方 NPU 栈（NOE SDK/Compiler，基于 Arm Compass NN，ONNX→INT8→.cix）周期长、偏 CV、较封闭（libnoe 不开源、.cix 无公开模型库、内核驱动靠社区 fork visorcraft、已知限吞吐 bug）
• OS：Win on Arm/Linux/Android 全支持，已过 Arm SystemReady；硬件/BSP/WoA 使能落此芯，主板/整机/模型适配落客户，有公版主板

• P1（CP8180/CD8180）2024-07 发布、官方称一次性流片成功、2024 下半年量产；经大联大诠鼎（WPG/AITG）分销，提供 EVB/参考设计
• design win：联想 AI 主机 MINI（2026-06-18 开售、2999 元、纯 P1、45 TOPS）；联想 AI 主机 P7（190 TOPS＝P1 的 30＋后摩 M50 的 160 双芯，2026-07-01 众筹、双 11 发货）
• 其他整机：Radxa Orion O6/O6N、香橙派 Orange Pi 6 Plus、Minisforum MS-R1、MetaComputing 基于 Framework 的 ARM AI PC
• 路线图：B 轮后更名 CIX ClawCore 螯芯（绑定阿里 OpenClaw）；ClawCore-P（2026-03，45TOPS）；ClawCore-A（计划 2026-06，80TOPS 可扩 200TOPS）、ClawCore-E（计划 2026-12）为规划、尚未兑现
• 风险：先进节点单点依赖台积电 6nm＋Arm IP＋美系 EDA；客户集中（头部 OEM 仅联想一家，出货/营收未披露）；定位多次重定位；P7 190TOPS 系双芯非单颗 P1；车规 CA8180 疑停滞，无流片/认证/定点公开证据
• 2026-07 更新：WAIC 展位 H2-C620；新增 P1 整机/design win——深度数智、六联智能、贝启 KeyPi AIPC8180、定昌、光弘通信、启朔科技，服务器 MYT-M48（48 颗 P1）、AE20-Aries880（40 路 P1）；与中国电信旗下分公司签战略合作；融资无更新，联想 P7 众筹结果未公开

尚待核实（公开未披露）

• 下一代 ClawCore-A（80TOPS，计划 2026-06）、ClawCore-E（2026-12）的实际流片/送样/量产是否如期、代工厂与制程节点——仅规划承诺，需向厂商索取并要求 POC 样片
• P1 真实量产产能、累计出货量、营收、毛利——全程无公开数据，建议直接问销量与产能排期
• '合一'外挂加速卡方案跑 7B-32B 大模型的实测 t/s 与整机功耗、成本——无公开数据，必须自己做 POC 实测目标模型（Qwen3-14B/32B、DeepSeek 蒸馏版）
• 联想 P7 的 190TOPS/122B 已确认为「此芯 P1 ＋ 后摩 M50」双芯实现；剩余需核实的是 P7 各模型实测 t/s 与整机功耗
• P1 的 TEE 具体实现、是否支持内存加密（如 SM4）、Secure Boot/机密计算细节——公开不明，涉密场景需向厂商索取确认
• 是否已被/可能被列入美国实体清单、Arm/台积电是否有针对性限制——无明确公开记录，需持续监控
• 负责 Silicon Engineering/后端物理实现的合伙人姓名与履历——公开缺失，无法核验该环节强度
• NPU NOE 栈对 LLM（非 CV）的官方支持程度、libnoe 是否会开源——社区反馈偏负面，需确认
• '端侧微调'能力无官方说明，推测仅适合推理，需确认
• 与阿里 OpenClaw 合作深度（定制流片绑定还是软件适配层）、是否排他——口径笼统

信息来源（18）

• 【news · 2026-06-18】IT之家：联想 AI 主机 MINI 开售（2999 元、纯此芯 P1 单芯）
• 【official】此芯科技官网 about
• 【registry】36氪项目库（工商全称/注册日/法定代表人/持股）
• 【news】Tom's Hardware：此芯 P1 6nm 45TOPS 量产
• 【hardware_wiki】SBCwiki：CD8180/P1 独立硬件规格（核配置/限频/带宽口径）
• 【community_benchmark】Radxa 论坛：Orion O6 llama.cpp 实测带宽与各模型 t/s
• 【community_benchmark】Radxa docs：Orion O6 llama.cpp/ResNet50 实测
• 【news】CNX Software：CIX 发布 9000+ 页 TRM 及 GPU/NPU/OS/BIOS 指南（外接 N/AMD 卡、空闲 17W、GPU 令人失望）
• 【community】GitHub issue #21：社区公开信要求开源 libnoe/公开 .cix/DKMS，NPU 驱动靠 fork、限吞吐 bug
• 【news】启明创投专访：孙文剑/刘芳履历
• 【news】EETrend：P1 规格、团队（含刘刚/褚染洲）与点亮发布
• 【news】36氪：A 轮同歌创投/三七互娱领投
• 【news】投资界：B 轮近 10 亿（上海 IC 基金/浦东创投领投）
• 【news】CNX Software：CIX ClawCore 螯芯系列对接 OpenClaw
• 【news】新浪科技：联想 AI 主机 P7/mini 搭载 P1
• 【distributor】大联大诠鼎（WPG/AITG）此芯产品分销页
• 【official_org】Linaro：CIX 加入 Windows on Arm 工作组
• 【news】OFweek：美国对华 EDA 出口限制政策反复背景

实地接触印象

已与我们合作、正用其 SoC 开发产品。

• 不必再判断「是否合作」，重点是 把信息拿全、跟踪这代 SoC 的能力边界与下一代规划。

黑芝麻智能 Black Sesame

车规 AI SoC · 向机器人/边缘平台化延伸 · 02533.HK

产品一览（8 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

单记章 创始人 / CEO
清华电子系；原豪威科技（OmniVision）创始团队成员；一致行动后控约 29.5% 股权。

刘卫红 联合创始人 / 总裁
清华研究生；前博世底盘制动事业部亚太区总裁。

• 华山 A2000 家族（7nm、九韶 NPU）：官方现口径 A2000 Lite / A2000 / A2000 Pro ≈250/500/1000 TOPS 三档（与此前 N/L/U/X 四档报道并存，以官方最新为准）。
• 精度：INT8/FP8/FP16 混合精度 + Transformer 硬加速；支持机器人与通用推理。
• SesameX 三款模组：Kalos（69×55mm，48 TOPS 档）、Aura 70 TOPS（82×54mm，多足/机械臂/人形）、Liora 近 600 TOPS。
• SesameX 高集成 SoC+内存+电源；I/O 含 MIPI/CAN-FD/以太网/USB；三款所基 SoC、CPU/NPU 配置、内存、功耗、EVK 价格均未披露。
• 软件：山海 SDK + 瀚海中间件；SesameX 原生集成 ROS2，支持 Ubuntu 与自研 RTOS；非 CUDA、无转译层；九韶 NPU 框架/算子支持为官方口径，需实测。

• 股东/投资方：腾讯、小米、吉利、蔚来等（媒体口径）；新一轮约 5.68 亿港元战投意向（武岳峰科创、上海虹桥小镇投资集团）。
• 并购：2025-12-31 宣布收购亿智电子 60% 股权，总代价约 4.78 亿元，2026-07 完成。
• SesameX 首批生态伙伴：云深处、傅利叶、自变量、极智嘉、云迹、联想、智平方等（媒体口径）。

基本盘

• 黑芝麻智能科技（上海）有限公司，2016 年成立，创始人兼 CEO 单记章、联合创始人兼总裁刘卫红。
• 2024 年 8 月港交所上市（02533.HK），「AI 芯片第一股」；此前 C 轮小米长江产业基金领投、C+ 轮超 5 亿美元。
• 2025 年业务增长 73.4%；2026 年芯片出货量预计超千万颗。

做什么 · 技术路径

• 是车规级智驾/跨域 SoC（自带 CPU/GPU/NPU，可直接当域控主控），正扩展为「智能汽车 + 具身智能 + 泛 AI」三轮驱动；不是训练加速卡厂商。
• 华山 A2000 家族（2026.4 发布，同架构四档）：A2000N ≈200 TOPS（座舱/性价比 NOA）、A2000L ≈400（城市 NOA）、A2000U ≈700（全场景）、A2000X ≈1000 TOPS（L3/L4、Robotaxi，支持多芯协同）
  • 7nm 车规工艺（代工厂未披露）
  • 自研九韶 NPU：近存计算、百 MB 级片上缓存、带宽 8TB/s、INT4–FP32 混合精度、FP16 免量化直跑、Transformer 硬件加速
  • 「山海」工具链（原生支持 Triton 算子编译）。
• 武当 C1200/C1296：单芯片四域融合（座舱+智驾+网关+车控），一汽等定点。
• 2026 年 1 月通过美国商务部/国防部审查、获准全球销售（称国内唯一）。
• SesameX 多维具身智能计算平台（车规算力下沉机器人）：48–600 TOPS，三款模组——Kalos（商用服务机器人，已商用于星程智能物流车）、Aura（多任务/四足，深庭记、云深处在用）、Liora（人形机器人「大脑」，近 600 TOPS，CNN+Transformer 超融合）；支持 Ubuntu/ROS2/自研 SesameX-RTOS。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 展位 H2-A108@世博展览馆。官方目录中公司自我定位：「致力于成为全球覆盖面最广的端侧 AI 推理芯片提供商」。
• 华山 A2000（至 1000 TOPS、满足 L4）
  • FAD 天衍 L3 域控（搭双 A2000），现场演示一段式端到端城市+高速 NOA、千问 VLM 大模型在 A2000 端侧实时交互运行
  • SesameX 平台（Kalos/Aura/Liora）。

生态与合作

• 车规侧：SoC + 参考域控（FAD 天衍）+ FAD 2.0 开放平台 + 山海工具链交付，一汽等定点。
• 机器人侧：模组 + 平台参考设计模式，已有落地案例。

合作相关事实

• SesameX 为模组形态（Kalos/Aura/Liora），需承载主板/底板、接口扩展、散热与整机集成；模组自带软硬件栈（Ubuntu/ROS2/SesameX-RTOS）；是否开放第三方整机/主板合作未公开。

需关注

• A2000 代工厂未官方披露；SesameX 模组的商务模式（是否开放给第三方整机/主板商）需当面确认。

• 车规主业与机器人新业务的资源分配需跟踪（SesameX 为 2025-11 新发平台）；SesameX「落地案例」多为合作意向/早期项目，规模量产证据待确认；2025-12-31 宣布收购亿智电子 60% 股权，整合执行待观察；港股上市后仍处投入期。

与我们配套，还需补齐什么

• 需确认：SesameX 模组机械/电气接口是否走标准（SMARC/自定义金手指）、载板参考设计与原理图、BSP/SDK 开放层级（是否给到底层驱动/算子）、模组能否脱离黑芝麻整机方案单独采购。
• 因三款模组的 SoC 映射/内存/功耗/针脚均未公开，当前无法据公开资料直接开载板设计，配套依赖厂商放料。

展开细节

• 华山 A2000 于 2026-01 通过美国商务部/国防部审查获准全球销售；公司不在美国实体清单。
• SesameX 官方定位「开放、可扩展、可量产」，非封闭全栈，向客户开放技术培训/联合研发/测试认证。
• 2025 具身智能方案营收 9630 万元（媒体口径）。
• EVK 价格、订购渠道、MOQ、是否单卖模组均未披露，须直接询厂。

尚待核实（公开未披露）

• Kalos/Aura/Liora 分别基于哪颗 SoC；各自 TOPS、CPU/NPU、内存、功耗、接口针脚与机械标准。
• 模组能否脱离整机方案单独采购；MOQ、报价、交期；EVK 价格与获取方式。
• 载板参考设计 + BSP/SDK 底层开放层级与量产授权模式。
• 九韶 NPU 框架/算子支持清单、量化与迁移工具、典型模型部署工作量。
• SesameX 已量产客户与出货量（区分合作意向与已量产）；车规与机器人两条线的资源分配。

信息来源

• 华山 A2000 家族（新浪财经）｜获准全球销售（新浪科技）｜WAIC 2026 展出（凤凰汽车）｜SesameX 平台（CSDN）｜A2000 产品页

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

辉羲智能 Rhino.Auto

车规智驾 SoC 转向机器人「大小脑」· 清华系 · 智元机器人战略入股

产品一览（4 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

徐宁仪 创始人 / CEO
清华电子系；曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师、阵量智能 CEO。

章健勇 联合创始人
前蔚来自动驾驶 AVP 负责人，主导 Mobileye EyeQ4、英伟达 Orin 平台量产。

贺光辉 联合创始人
上海交大电院教授，主持多项国家重点研发计划。

• 光至 R1（官方标称）：7nm 车规、450 亿晶体管、自研图灵完备指令集。
• CPU：24×Cortex-A78AE（>420k DMIPS）；GPU：15×Mali-G78AE。
• NPU：8 核 SIMT，>500 TOPS（精度口径未标注）。
• 查无项：内存类型/容量/带宽、整芯 TDP、代工厂（7nm 推测台积电，无来源确认）。
• 软件：不走 CUDA（车规 DSA + 私有指令集）；与自变量跑通 Wall-OSS-0.5 端侧完整运行。
• 时间线：2024-09 流片点亮、2024-10 发布、2025 量产交付（官方/媒体）。

• 终端车企 CVC：蔚来、小米；Tier1：经纬恒润（兼客户）。
• 具身终端：智元机器人 2026-02 Pre-B 战略入股（本轮超 8 亿）（更正，来源：36氪）。
• 国资：亦庄产投、梁溪数字母基金、京国瑞基金。
• 缺口：未见存储/晶圆代工/封测产业资本。

基本盘

• 辉羲智能科技（上海）有限公司（品牌 Rhino.Auto），2022 年 4 月成立，总部上海，合肥/杭州/宜宾设研发中心。正确写法为「辉羲」（非「辉曦」）。
• 清华系创始团队：CEO 徐宁仪（清华电子系，曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师）；联合创始人章健勇（前蔚来自动驾驶 AVP 负责人，主导过 Mobileye EyeQ4、英伟达 Orin 平台量产）、贺光辉（上海交大教授）。
• 融资：天使（元生资本、蔚来资本）→ 天使+（顺为、小米）→ 战略轮（经纬恒润）→ A1（亦庄产投领投，商汤跟投）→ 2026 年 2 月 Pre-B 超 8 亿元，智元机器人战略入股；估值未公开。

做什么 · 技术路径

• 原为车规智驾 SoC 公司，现公开定位「All in 具身智能 + 智能驾驶」双赛道。
• 核心芯片光至 R1：7nm 车规工艺、450 亿晶体管
  • 24 颗 Arm Cortex-A78AE CPU + 15 核 Mali-G78AE GPU + 8 核 SIMT NPU
  • 深度学习算力 >500 TOPS、CPU >420k DMIPS
  • ASIL-D/EVITA Full 车规认证，原生适配 Transformer
  • 2024-09 流片点亮、2024-10 发布。形态为完整 SoC。
• 具身方向：基于 R1 的具身域控「RoboR」（官方称算力为 Orin-X 平台两倍，支持 FP16/FP8）；媒体报道 2025-10 量产交付、落地智元精灵 G2 与乐聚夸父 Kuavo 4 Pro（二手媒体口径，官方未逐条确认）。
• 智驾侧：RINA 无图 NOA 方案、RCM 最小系统子卡、RCCU 域控参考方案；自研图灵完备指令集 + AI 工具链（工具链产品名未公开）。
• 我方记录中的「50W、标称 500 TOPS」：500 TOPS 有公开印证；「50W」公开信息无印证（R1 为车规大算力 SoC，50W 或为具身域控裁剪版口径），待向对方核实。
• 注意区分：网传「机器人小脑 D9-Max + 大脑 + 关节芯片」组合为芯驰科技产品，与辉羲无关。

WAIC 2026

• 参展信息公开未查到（其股东智元机器人在参展名单中，不等于辉羲参展）。

合作相关事实

• 交付形态为 SoC（光至 R1）+ 域控参考方案（RoboR/RCM/RCCU）；围绕其 SoC 做域控板卡/最小系统，需配套车规级供电、散热与功能安全（ASIL-D）设计及其工具链适配。
• 是否单独售芯、参考设计开放程度、BOM 口径均未公开，需商务对接确认。

需关注

• 「50W」口径无公开印证；机器人量产与客户为二手媒体口径；估值未公开；接待层级与内部秩序为我方一手观察。

• 智元既是战投方又是最大具身客户（关联/集中风险）；2025「一家国际汽车品牌」量产承诺未具名待兑现；7nm 代工厂未点名（先进制程 + 车规双重供应链敞口）。

亮点 / 看点

• 车规工程能力有硬证书：成立一年过 ISO 26262 ASIL-D、一次性过 ASPICE CL2；R1 达 ASIL-D + EVITA Full。
• 具名 design win 密集：智驾侧九识、经纬恒润；具身侧智元（精灵 G2 已搭载 R1）、北京人形、乐聚、自变量；端侧面壁智能；官方称具身域控累计数千台订单已交付。
• 终端资本绑定强：蔚来、小米、经纬恒润（Tier1 兼客户）、智元（战投兼客户）。
• RINA 方案宣称「30 天迁移原算法、12 个月量产」（官方标称）。

与我们配套，还需补齐什么

• 商业模式以**域控总成（RCCU）+ 子卡（RCM）**为主——主板方案商的介入空间被压缩；裸芯是否单卖未确认。
• 若拿裸芯自研板卡：车规 ASIL-D 功能安全流程、ISO 26262/ASPICE 认证体系、EVITA、车规级散热/供电/EMC 全部落在采购方，且部分认证不可简单继承——门槛远高于消费级。
• 软件为私有指令集生态（车规 DSA），CUDA 代码无法复用。

展开细节

• 官方称已量产供货。
• 交付形态：芯片 + 域控/参考设计（RCM 子卡、RCCU 域控），非裸芯零售。
• 裸芯可得性与定价未披露；「一家国际汽车品牌」定点未具名。

尚待核实（公开未披露）

• 7nm 代工厂（供应链管制与车规产能保障）。
• 内存/TDP、>500 TOPS 的精度口径（INT8 还是 FP16）。
• 是否单独对外销售裸芯；裸芯 vs RCM/RCCU 域控的定价与 BOM。
• 「国际汽车品牌」定点车型与 SOP 时间。
• ASIL-D/ASPICE 认证在采购方自研板卡上的可继承性与配合范围。
• 具身「数千台」订单的客户结构与智元关联占比。
• 「50W」口径对应哪个产品形态（我方获知信息）。

信息来源

• 光至 R1 发布（车东西）｜Pre-B 融资 8 亿/智元入股（36氪）｜公司与团队（智东西）｜官网 Rhino.Auto

• 吴总出差拜访，对方接待为总监级别。我方印象：公司内部较凌乱。

• 对方口径：自动驾驶芯片转机器人大小脑芯片，50W、标称 500 TOPS——500 TOPS 有公开印证（光至 R1 >500 TOPS）；「50W」公开无印证，或为具身域控裁剪版口径，待核实。

算能 SOPHGO

TPU + RISC-V 处理器 · 云边端全线开放供货 · 比特大陆「算丰」血统

产品一览（17 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

……另有 1 款未列出，见《选型地图》按厂商筛选。

• 源自比特大陆 AI 芯片业务分拆（2021 年吴忌寒/詹克团和解后独立融资）
• 詹克团 比特大陆联合创始人
  经北海山旁边投资间接持约 22%、曾任法定代表人（媒体口径）
• 第一大股东为厦门恰奕投资（管理团队持股平台），约 33.09%（媒体口径）

• BM1684X：INT8 32 TOPS / INT4 64 TOPS、约 18W、台积电 12nm（官方标称）
• BM1688 官方 16 TOPS；第三方横评标 32 TOPS 与官方冲突，以官方为准
• CV84X6 规格/工艺/代工全部未披露
• 端侧 LLM 实测：Radxa 文档 AirBox（BM1684X）DeepSeek-R1-Qwen 1.5B INT4 约 30.4 tok/s、7B INT4 约 11 tok/s；社区 Qwen-7B 约 12 tok/s（第三方实测）
• 万物纵横横评称 7B 25–65 tok/s，与上述相差 2–6 倍，采购前须真机复测
• 软件：TPU-MLIR 开源编译栈（转 .bmodel）+ SOPHON SDK；支持 PyTorch/ONNX/TF/Caffe；有 Gitee 开源仓与社区教程；新结构 LLM 移植周期未披露

• 股权集中于管理团队平台 + 詹克团系
• 战略产业股东名单公开未披露（存储/代工/封测/终端逐名查无）

基本盘

• 品牌「算能 SOPHGO」，主体北京算能科技有限公司；WAIC 参展主体为厦门算能科技股份有限公司。总部北京海淀，研发中心覆盖 10+ 城市（含新加坡），研发人员占比 >70%。
• 约 2019 年从比特大陆（Bitmain）的 AI 芯片业务独立，承续「算丰 SOPHON」品牌及技术/专利/产品/团队（比特大陆 2017 年发布全球首款公开发售 TPU 芯片 BM1680）。注意与同源拆分的晶视 CVITEK（低端视觉 SoC）为不同主体，商务对接时需加以区分。
• 融资：A/A+ 轮战略融资（2021–2022）；IPO 进程公开查无——以「股份有限公司」形式参展通常意味着股改完成，但不足以断定已启动上市。

做什么 · 技术路径

• 是对外销售的 TPU AI 芯片 + RISC-V CPU 厂商，云边端全覆盖；芯片与核心板均对第三方开放供货。
• 边缘/端侧 TPU SoC：BM1684X（台积电 12nm、典型 16W、INT8 32 TOPS、32 路视频分析，支持 LLaMA/Qwen/ChatGLM/Stable Diffusion 端侧推理）
  • BM1688（INT8 16 TOPS、更低功耗）
  • CV186AH（6 TOPS，与 BM1688 同代兼容）
  • CV18xx 低端视觉线。
• 数据中心：BM1690 训推一体大模型处理器 + SC11-FP300 PCIe 卡（300W、INT8/FP8 >400 TOPS、256GB LPDDR5x ≈1.1TB/s，主打能效比）；SC7-FP300（INT8 256T）。
• RISC-V CPU：SG2042（业界首款服务器级 64 核，2023 量产）、SG2044（二代 64 核、RVV 1.0、PCIe 5.0、LPDDR5x、已量产）；SG200x 低功耗小芯片（Milk-V Duo 采用）。
• 模组/整机：SM 系列核心板对外销售；SE 系列微服务器、SR 系列 RISC-V 服务器；生态盒子 Radxa Fogwise AirBox（BM1684X，32 TOPS，可本地跑私有 GPT/SD）。
• 软件：SOPHONSDK + 开源编译器 TPU-MLIR
  • DeepSeek/LLaMA/Qwen/ChatGLM 等主流模型已适配（生态伙伴曾基于 SC11 卡做出 >100 Token/s 的 DeepSeek API 服务）
  • 高校竞赛/开源社区生态活跃。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「精英合作伙伴」）

• 展位 Z1C-103@张江科学会堂；展出液冷智算服务器集群方案 + 新一代边缘处理器 CV84X6——官方目录描述：面向多模态大模型 + CNN，可集成于智算服务器/边缘智算盒/工控机/AIoT 设备，覆盖大语言模型、视觉大模型等任务与多路视频低时延推理。CV84X6 具体算力/功耗/制程未公开——现场资料待补充，详细规格需向厂商索取 datasheet。

生态与合作

• 芯片直供（BM/CV/SG 全系，多家代理商）+ 模组供货（SM 核心板）+ 联合板卡先例成熟：Radxa 瑞莎（AirBox、1684X Mini 微服务器，主打海外）、Milk-V（RISC-V 板卡）、四川万物纵横（IVP03E 工作站，BM1688+CV186AH）、亿智/EMA 工业盒等。

合作相关事实

• 芯片/核心板对第三方开放销售：BM1688 / CV186AH（6–16 TOPS、低功耗）已量产；CV84X6（多模态大模型边缘处理器）已发布、规格未公开；SG2044（RISC-V 64 核）已量产。
• 既有第三方合作形态为「芯片直供 + 联合板卡」：Radxa（AirBox）、Milk-V、四川万物纵横（IVP03E）等；TPU-MLIR 编译器开源，DeepSeek/LLaMA/Qwen/ChatGLM 已适配。

需关注

• CV84X6 规格未公开；IPO 状态不明；与晶视 CVITEK 为不同主体（同源拆分）。

• 供应链风险：据公开报道，算能 2025 年 1 月被列入美国「实体清单」，台积电已停止对其供货（BM1684X 原为台积电 12nm 代工）——先进制程产品的后续供应与产能安排需当面核实。

• 工商层面存在深圳算能/厦门算能/北京算能多主体分层（北京算能由厦门算能 100% 持股），签约主体需确认。

• 实体清单影响面不止代工：EDA、先进制程 IP、软件工具链的境外更新与第三方生态合作均承压；软件栈为 TPU-MLIR 自有生态（非 CUDA）；第三方横评的端侧 LLM 数据与 Radxa 官方实测相差 2–6 倍（见展开细节），采购评估勿采信横评数字。

与我们配套，还需补齐什么

• 需向厂商索取：核心板/模组封装与金手指定义、参考载板原理图/PCB、完整 BSP/SDK 与量产授权。
• 实体清单背景下的必查项：书面确认未来 12–24 个月的晶圆来源与产能保障、器件长期供货承诺（LTB），否则量产存在断供风险。

展开细节

• 2025-01 列美实体清单（presumption of denial）；台积电 2024-10 已停供
• BM1684X 库存量、是否转中芯、新品代工全部未披露（业内推测转 SMIC，无官方确认）
• 渠道活跃：百能云芯、壹方微芯、芯智云城、瑞辰易为（称一级代理）等在售芯片/模组/板卡/服务器
• SM 核心板对外销售；MOQ 与中小客户政策未公开，需向代理询价

尚待核实（公开未披露）

• BM1684X/BM1688 现货库存与交期；后续晶圆来自哪个 Fab、何工艺、产能承诺。
• CV84X6 的规格、工艺、代工与量产时间。
• 官方对端侧 LLM tokens/s 的权威实测口径（对齐 Radxa ~11–12 tok/s 还是横评更高值）。
• 中小批量直采政策、MOQ、代理与直销价差。
• 实体清单后 SDK/工具链更新与技术支持是否受影响。

信息来源

• SOPHGO 官网 About｜BM1684X 参数｜SG2044 量产（21ic）｜SC11-FP300｜Radxa Fogwise AirBox｜WAIC 2026 前瞻（21 财经）

• 吴总出差拜访，对接侯副总（端侧方向）；WAIC 2026 现场亦有交流，细节待补充。

• 对方口径：营收已约 20 亿、估值约 500 亿——两项均无公开印证，「500 亿」疑与比特大陆 2018 年拟 IPO 估值混淆，建议再核。
• 「与比特大陆同一创始人」——已获公开印证（詹克团为重要股东、曾任法定代表人），此条可视为公开事实。

瑞芯微 Rockchip

AIoT 主控 SoC 全线 ·「SoC + 协处理器」双轨 · 603893.SH

公司主体：总部 福州·鼓楼成立 2001-11核心 励民（董事长兼总经理）/ 李诗勤·林峥源（副总经理）官网 rock-chips.com

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

产品一览（44 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

……另有 28 款未列出，见《选型地图》按厂商筛选。

励民 董事长 / 总经理 / 法定代表人
1965 年 12 月生；年报载「2001 年 11 月至今，任公司董事长、总经理」，即自公司成立起即为掌门人；控股股东与实际控制人，持股 157,679,892 股（37.46%），2025 年税前薪酬 462.48 万元；兼任上海翰迈、瑞芯微（北京）执行董事兼经理。

李诗勤 副总经理
曾任华为海思；历任公司 IC 平台经理 → IC 平台副总裁 → 高级副总裁；2025-01-20 聘任为副总经理；2025 年第九届开发者大会以高级副总裁身份做《瑞芯微未来芯片发展之路》演讲，发布 RK3688 / RK3668 / RK1860。

林峥源 副总经理
曾任福建实达集团；历任公司系统产品部经理 → 副总裁 → 高级副总裁；2025-01-20 聘任为副总经理，任期至 2027-12-29；兼任全资子公司杭州拓欣科技执行董事、经理。

• 黄旭，持股 62,430,000 股（14.83%）的第二大股东、联合创始人级人物，2025-01-20 因退休离任副总经理；年报未披露其与励民为一致行动人。
• 其余高管：王海闽（董事、副总经理、财务总监）、林玉秋（董事会秘书）、陈辉（职工代表董事，第一系统产品部总监）；董事刘越为元禾璞华执行合伙人、北京清芯华创投资管理董事长，代表产业投资背景进入董事会。
• 原副总经理陈锋（2015-07 至 2025-01 任职）自 2025 年 2 月起任安谋科技（中国）有限公司首席执行官。
• 在职员工 1,029 人（母公司 842 + 主要子公司 187），技术人员 799 人（77.65%），硕士及以上 422 人。

• 2025 年正式确立「SoC + 协处理器」双轨并行（年报原文）：SoC 聚焦通用计算、承担控制与执行；协处理器聚焦端侧大模型运行，承担主动感知与决策。
• 自研 NPU 算力分层四档：1 TOPS 以下轻量（RV1106/03 系、RV1106B/03B 系、RK2118 系）｜1–3 TOPS 中等（RV1126B、RK3568/66、RK3562）｜3–16 TOPS 中高（RK3588、RK3576、RK3572）｜16 TOPS 以上高算力（RK182X 协处理器系列）。
• RK35 系应用处理器：旗舰 RK3588 / RK3588S / RK3588M（8nm）、高端 RK3576、2026-05-08 官网发布的中端 RK3572（8nm，官方称支持 2B 参数级 LLM/VLM）、RK3568/RK3568J、RK3562、入门 RK3506、海外流媒体 RK3538。
• RV11 系视觉处理器：RV1126B（2025 年新一代 4K 通用视觉，带独立 AI-ISP、运行时不占用通用 NPU，官方称可跑 2B 以内 LLM/VLM）、RV1106/RV1103、2025-12 上线的超低功耗 RV1106B/RV1103B。
• RK182X 协处理器（RK1820 / RK1828，端侧 AI 重点）：官方称全球首颗 3D 架构端侧算力协处理器，将存储芯片直接堆叠在自研 NPU 之上；NPU 最高 20 TOPS@INT8，多核 RISC-V CPU + 封装内 DRAM，支持 3B/7B LLM/VLM 本地部署；2025Q3 发布。后续路线 RK1860（60+ TOPS，2026 年推出）、RK1880（120+ TOPS）、RK1899（250+ TOPS）、RK1810（超低功耗）仅给算力档位、无时间表。
• 下一代旗舰 RK3668 / RK3688：年报口径为「研发布局」阶段、未量产；RK3668 规格（十核 Armv9.3、16 TOPS NPU、5~6nm、UCIe）全部来自 2025-07 第九届开发者大会的媒体转述。
• 工具链：RKLLM（rknn-llm，release-v1.3.0 / 2026-06-17，支持平台为 RK3588 / RK3576 / RK3562 / RV1126B 四系，README 列 17 类模型）、RKNN-Toolkit2（通用 CNN，v2.3.2）；RK182X 走 RKNN3 SDK、不在 rknn-llm 仓库支持列表内，这是与 RK35xx 平台的关键差异。另有外围线：音频 RK2118/RK2116（车载 RK2118M 已量产）、PMU RK860/RK80X/RK81X、接口转换 RK628、无线 RK96X/RK962、功放 RK751、官方模组 RM 系列。

• 2020-02-07 上交所主板上市（603893.SH）；截至 2026-08-04 前最近交易日股价 191.05 元，总市值约 808 亿元，市盈率（动）61.36。（任务线索中的 605111.SH 有误，该代码为新洁能。）
• 2025 年营收 44.02 亿元（+40.36%）、归母净利 10.40 亿元（+74.82%）、扣非净利 10.09 亿元（+87.39%），加权 ROE 25.79%，均创历史新高；2026Q1 营收 12.05 亿元（+36.22%）、归母净利 3.29 亿元（+57.15%），毛利率 43.04%。
• 2025 年结构：智能应用处理器芯片 39.27 亿元（占 89.21%，毛利率 40.70%）、数模混合 3.60 亿元、其他芯片 0.98 亿元；境内 24.52 亿元 / 境外 19.49 亿元；经销 43.32 亿元（98.4%）、直销 0.70 亿元；成本构成中晶圆占 68.05%；研发费用 6.84 亿元。
• 股权：前十大股东中未见国家大基金或地方国资平台；励民 37.46%、黄旭 14.83%，厦门润科欣 / 腾兴众和 / 普芯达 / 芯翰投资四家为 IPO 前老股东、2025 年均在减持。2020–2025 年已完成 7 次股权激励授予；年报「重大资产重组」「重大资产和股权出售」等栏均为「不适用」。
• 产业协同：2026-05-07 北京车展与面壁智能达成深度技术合作协议（端侧多模态大模型与车载场景），落地形态为 RK3576M + RK1828 车载 AI BOX；RK182X 已适配超 30 款主流端侧大模型（通义千问、智谱、阶跃星辰、面壁智能、腾讯混元）；2025 云栖大会官方稿称在 RK1828、RV1126B 上完成通义千问 0.6B~7B 端侧部署；2026-07-09 与声网联合发布机器人平行操控一体化方案。
• 供应链（内部渠道资料）：晶圆代工台积电、三星、中芯国际、GlobalFoundries；封装测试长电科技、华天科技、矽品精密；IP/EDA 为 Arm、Synopsys、Cadence、CEVA。存储侧另有媒体口径称 RK182X 的 DRAM 由兆易创新提供，未见双方官宣。

做什么 · 技术路径

• 是国内 AIoT 主控 SoC 出货规模最大的 Fabless 之一，产品线覆盖智能家居、教育、商显、零售、办公、AI 视觉、机器人、金融、工业、电力物联网、边缘计算与乘用/商用车 12+ 个行业方案；公司自述拥有「超过 5,000 家全球客户」。
• 端侧大模型的落地范式是双芯协同：RK3588/RK3576 等主控 SoC 承担通用计算与 Agent 沙箱，RK1820/RK1828 挂在 PCIe 上做大模型推理引擎；官方开源 Agent 方案 ClawChips（龙虾平台，2026-04-02） 即此结构。
• 行业衍生做后缀化：J = 工业规格（RK3588J/3576J/3568J/3562J/3358J/3506J）、M = 车规（RK3588M 过 AEC-Q100 Grade 3、RK3576M、RK3568M、RK3358M、RK2118M）、K = 电力物联网专用（RV1126K、RK1808K）。
• 工业方案配套能力（公司资料原文）：Android/Linux SDK、国产 OS（统信、麒麟）、实时操作（AMP / RT Linux）、温升控制、安全加密、网络加速、驱动兼容性；电力线另加 ECC 校验、容器支持、固件备份、安全启动。

亮点 / 看点

• RK182X 三种形态均已有官方物料号与订购信息：裸片 RK1820/RK1828（Datasheet Rev 1.4，2025-12-04）、M.2 2280 Key M 模组 RM1820MC0 / RM1828MC0（含 -F 带风扇版，Module Datasheet Rev 1.0，2026-01-16，含 HS Code、MSL3、包装数量）、SO-DIMM 模组（Datasheet V1.3）。
• 主机侧接入代价小：只需 1 lane PCIe 2.1（5.0 GT/s），RK3588/RK3576/RK3568 均有富余 PCIe；芯片形态另可用 USB 3.0 互联，且自带 GbE MAC，具备做独立盒子的条件。
• 官方性能口径密集且可交叉核对：3B/7B LLM/VLM「近百 token/s」（年报）；Qwen2.5-7B on RK1828 首帧约 160ms、50+ token/s；Qwen3B 100+ TPS；PaddleOCR-VL 约 237 token/s；车载 AI BOX TTFT <100ms、输出 >120 TPS。
• 量产节奏明确（年报原文）：2025Q3 发布 → 不到半年导入十几个行业、数百个项目 → 2026Q1 已有搭载方案的 AIoT 新产品上市 → 2026 年规模化量产。
• 支持体系成型：Redmine 技术支持工单平台、EVB 与硬件参考设计、SDK、自研算法、技术通讯、开源社区、第三方硬件、多 OS 支持（八项，内部渠道资料）；官网产品页设「评估申请」入口，ClawChips 稿提及开发套件借用计划。
• 第三方板卡生态成熟：Firefly（RK182X 3D RAM Stacking 开发套件，官方商城 $959）、Orange Pi、Radxa、Khadas（已有 rk1820 集成仓库）；官方开发板品牌为 Toybrick。

需关注

• RK3399Pro 在内部 roadmap 中被标记为 NRND（不推荐新设计）（内部渠道资料），roadmap 明确区分 NRND 与 EOL（即仍可供货但不建议导入新项目），未给 EOL 日期；该口径公开渠道查不到，对外沟通不可引用为「瑞芯微官方声明」。
• 给我方的 IoT roadmap 为 2025.08 版（内部渠道资料），不含 RK182X、RK3572、RV1126B、RK1860、RK3668/RK3688，信息落后约一年，应索取 2026 版。
• 【媒体】CNX Software 口径：「RK182X chips are not suitable for AI vision workloads」——在传统 CNN 模型上相对 RK3588 自带 6 TOPS NPU 无明显收益，价值集中在 LLM/VLM。
• 多处官方口径不一致：RK3588 的 ISP 规格（官网亮点栏 48MP / 官网参数栏 32MP / 内部 roadmap 双 16M）；RK3568J 的 NPU（官网「512MAC」/ 公司资料「1T」）；RK182X 片上带宽（官方「数百 GB/s」/ 下游与媒体「理论 1TB/s」，以官方为准）。
• 财务处于上行周期高位而非长期稳态：2021 冲高 → 2022–2023 行业下行（净利 6.02 亿跌至 1.35 亿）→ 2024 起反转 → 2025 双创新高。

与我们配套，还需补齐什么

• M.2 模组必须提供独立 12V 供电（VCC_IN 8.0–14.4V、2.0–4.0A），金手指 3.3V 不足以驱动，主板须预留 4-pin 12V 座并按 40W 以上供电能力设计；需 SMBus（1.8V）+ ALERT# 做带外管理，PWM 风扇控制与转速检测引脚模组侧已预留。
• 模组虽为标准 M.2 2280 Key M、与常见 NVMe 位置机械兼容，但功耗与散热远高于 SSD，须专门热设计——需索取《RK182X M.2 Module Thermal Design Guide》与 SO-DIMM 版本（含各性能模式实际功耗，本次未取得）。
• RKNN3 SDK 的获取方式与授权条件需另行确认：RK182X 不走公开的 rknn-llm 仓库。
• 需申请 Redmine 技术支持平台账号并明确 FAE 对接人；深圳分公司（南山区科技中一路万利达科技大厦 21 层，0755-86690899）为地理最近的原厂窗口。
• 工规 J 系列（RK3588J/3576J/3568J/3562J/3358J/3506J）的温度等级、供货年限、与标准版的 pin-to-pin 兼容性，官方公开资料均未披露，需逐项核对。

展开细节

• 出货规模：2025 年集成电路销售量 19,781.02 万颗（约 1.98 亿颗），同比 +33.63%；生产量 19,959.99 万颗（+33.21%）。
• 销售模式为经销为主（2025 年经销占 98.4%，直销 0.70 亿元且同比下降 63.06%）——常规采购走代理商体系，直供名额极少。
• 汽车电子：六大车载产品线（智能座舱、AI Box、车载音频、全液晶仪表、车载视觉、接口芯片），年报称「产品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型」；2026-05-07 北京车展推出 RK3576M + RK1828 车载 AI BOX，官方称精简最小系统以满足千元级 BOM。
• WAIC 2026 官方展台披露的客户与产品：腾讯 WorkBuddy 智能办公助手、海信 RGB-mini LED 电视、格灵深瞳 GBox 工业质检智盒、亿次网联 Agent 中屏、万物纵横 DA600 大模型一体机、普渡 CC1 PRO 商用清洁机器人、智元人形机器人；展出方案含 RK35xx + RK1828 双芯协同、AI NAS、AI NVR、车载 AI BOX、端云协同 Agent。
• 价格可得性：RK182X 芯片与官方 M.2 模组均无公开报价；现有公开价格全部是 Firefly 整套开发套件价（$959，CNX 口径 RK1820 版 $889 / RK1828 版 $1,029），不代表模组或芯片单价。
• 商务窗口：福州总部 0591-83991906、上海 021-33782788、深圳 0755-86690899、北京 010-82483603；ir@rock-chips.com 仅 IR 用途；市场/商务邮箱 RKMarketing@rock-chips.com（内部渠道资料） 为更对口的对外窗口。

尚待核实（公开未披露）

• RK182X 的制程节点与整芯片典型功耗：官方 datasheet 与官网均未披露；M.2 模组 datasheet 只给供电要求（≠实际功耗），实际功耗见未取得的 Thermal Design Guide。
• RK182X 内存带宽确切数值：官方两处口径「数百 GB/s」，下游/媒体转述「理论 1 TB/s」，datasheet 只写 "extreme high bandwidth"。
• RK1820 与 RK1828 除片内 DRAM 容量与可承载模型规模外，是否存在频率/带宽差异，官方未说明；RK182X 是否会纳入 rknn-llm 主仓库亦未明确。
• 兆易创新为 RK182X DRAM 供应方一说，仅见投资者社区与卖方转述，未见任一方官宣。
• RK3588S 与 RK3588 的接口裁剪明细（PCIe 通道数、SATA、HDMI-in）官网未单列；RK3568/RK3562/RV1126B/RV1106 的制程节点官网均未标注。
• RK3668 / RK3688 的官方规格与时间表；RK3538 完整规格（年报仅定性描述，官网无页面）。
• 内部资料独有型号 RK3358J / RK3358M / RK3506J / RV1126K / RK1808K 的完整规格：无 datasheet、无官网页面。
• RK3399Pro 的 NRND 后续供货年限与 EOL 时间表：roadmap 只标状态未给日期。
• 「林副总为 2 号位」排序与「芯片公司需有规模，否则就是肥料」的说法：年报及公开披露中均无对应表述（口径无印证）。
• 2023 年控股股东变更一说：2024、2025 两份年报均记载「不适用」，实控人自始为励民，本次未获印证。

信息来源

• 【官方】瑞芯微《2025 年年度报告》（2026-04-15 披露）｜《2024 年年度报告》
• 【官方】Rockchip《RK1820/RK1828 Datasheet》Rev 1.4（2025-12-04）｜《RK182X M.2 Module Datasheet》Rev 1.0（2026-01-16）｜《RK182X SODIMM Module Datasheet》V1.3
• 【官方】官网产品中心｜官网新闻中心（云栖大会、RK3572 发布、北京车展车载 AI BOX、ClawChips、WAIC 2026、AI 软件生态大会）｜联系我们
• 【官方】GitHub rknn-llm｜GitHub rknn-toolkit2
• 【媒体】CNX Software：RK3668 / RK182X 发布报道（2025-07-18）、RK1820/RK1828 模组与实测（2025-12-30）
• 【渠道】Firefly 官方商城 RK182X 3D RAM Stacking Development Kit 页面；Orange Pi、Radxa 产品页
• 【内部渠道资料】Rockchip Electroincs Co., Ltd.-2025.pdf（公司介绍，29 页）｜For Seavo Rockchip Roadmap for IOT(1).pdf（2025.08 版 IoT 路线图，13 页）——每页均印 "Rockchip Confidential Proprietary"

● 实地接触 · 待补充（对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

爱芯元智 Axera

边缘 AI 推理芯片 · 视觉 IPC 为收入主业 · 0600.HK

公司主体：总部 上海（口径冲突，见尚待核实）成立 2019-05核心 仇肖莘（创始人 / 董事长）/ 孙微风（CEO）官网 axera-tech.com

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

产品一览（33 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

……另有 17 款未列出，见《选型地图》按厂商筛选。

仇肖莘 创始人 / 董事长 / 执行董事
清华自动化本科并保送本校硕士、美国南加州大学电气工程博士；AT&T Labs 无线通信研究 → 博通 Broadcom 2001–2016（系统工程部经理升至副总裁，负责无线通信与物联网芯片业务）→ 2018 紫光展锐 CTO → 2019 年创办爱芯元智；上市后持 18.7% 投票权。

孙微风 CEO / 执行董事
前华为海思背景（媒体称副总裁）；2024-04 加入，2025-03 任董事、2025-06-23 任执行董事。

• 联合创始人、研发副总裁刘建伟领导 AI 技术研发，同时为股份公司法定代表人；执行董事兼 CFO 施晓烨。
• 端侧/边缘业务线对口人（官方 Edge-Day 演讲人）：刘瑞驹（边缘与端侧计算产品线总经理）、张勇（边缘计算方案/产品经理）、唐奇（开源社区方案负责人）。
• 公司未见公开挂「CTO」头衔的任职人（仇肖莘本人为前展锐 CTO）。
• 截至 2025-09-30 研发人员 499 人、约占总员工 80%，硕士以上超 50%，推算总员工约 620 人；专利申请 631 项、中国已授权 250 项。
• 业内流传的「创始人沈玮」一说，本次核查查无此人（口径无印证）。

• 官网三大产品线：端侧计算芯片（视觉 IPC，夜视/轻智/行业三系列共 17 颗）、边缘 AI 推理芯片（AX8910 / AX8850 / AX8850N）、智能汽车芯片（车载品牌「爱芯元速」M55H / M57 / M76H）。
• 技术品牌：爱芯通元 AXNeutron 混合精度 NPU（原生支持 Transformer）、爱芯智眸 AXProton AI-ISP（官方自述「全球首款规模商业化 AI-ISP」）。
• 算力档位概览：视觉线 0.5–10.8 TOPS 档；边缘线 12–24 TOPS 档；车载线 8–10 TOPS 档（M76H 官网不给 TOPS 数值）。AX615DV / AX520 / XS73xx / M55H / M57 官网只给裸 TOPS、不注明精度，跨型号不可混算。
• AX637 为最新端侧大模型芯片，官网无产品页，TOPS、CPU、内存、工艺、发布时间全部未公开，仅 HuggingFace 官方模型卡给出实测数据。
• 元曦系列（2026-07-18 WAIC 2026 首度揭秘，均未量产）：AI 推理卡宣称「超 1000 TOPS」、具身大脑控制器宣称 1500 TOPS 峰值并称有 AEC-Q100 级功能安全设计；精度口径、显存、功耗、量产时间、型号编号全部未公布。官方定位为「分层算力矩阵」。
• 软件栈：Pulsar2 NPU 工具链（2026-06-23 发布 6.0，新增 AX637 支持）、AXCL（PCIe 算力卡 Host 侧 API）、PyAXEngine（API 兼容 ONNXRuntime，BSD-3）、axllm（OpenAI API 兼容）、ax_asr_api / ax_tts_api（MIT）；QAT.Ultralytics 为 AGPL-3.0。HuggingFace 官方组织 2026-08-04 核查为 234 个模型（官方口径称「HF + 魔搭合计 200+」）。

• 2026-02-10 港交所主板上市（0600.HK），「中国边缘 AI 芯片第一股」；发行价 28.20 港元，募资净额约 27.90 亿港元；2026-02-24 盘中市值逼近 200 亿港元，2026-05-26 媒体口径较发行价累跌约 3 成。
• 上市前融资序列：2020 Pre-A（启明创投、联想之星）→ A-2 / 股权融资（耀途、博裕、虞仁荣）→ 2021 A+/A++ 约 10 亿元（韦豪创芯、美团、腾讯）→ 2023-05 战投 4.81 亿元 → 2024–2025 C 轮超 13 亿元（2025-04 另有「超 10 亿元」口径并存）；2025-05 投后估值 106 亿元。
• 产业战投：韦豪创芯 / 韦尔股份体系（虞仁荣） 持股 12.74% 为最大外部股东，并以韦尔半导体香港身份任 IPO 基石；美团、腾讯投资在列。
• 地方国资：重庆市政府相关基金 5.41%、重庆两江基金、重庆产业投资母基金、宁波镇海产投、宁波通商基金；智能汽车总部 2025-01 落地重庆两江新区。
• 2025 年营收 5.62 亿元（+18.8%），毛利率 21.6%，归母净亏 11.49 亿元（亏损扩大 33.5%），研发费用 5.96 亿元；分部收入：终端计算 4.68 亿元（+4.8%）、边缘 AI 4,360 万元（+134.6%）、智能汽车 4,820 万元（+618.2%）。
• 2026-07-24 新设全资子公司「爱芯计算」：定位由「AI 芯片供应商」转向「AI 计算平台赋能者」，承接推理卡、推理服务器及配套软件适配体系的交付，母公司保留芯片研发设计职能；注册资本、法定代表人、负责人、注册地未公开。

做什么 · 技术路径

• 是自带 CPU 的端侧/边缘 AI 推理 SoC 厂商，产品可直接作视觉设备与边缘盒子主控；同时以 PCIe EP 模式支持做 M.2 算力卡（AX8850 官网明示支持 EP 模式）。
• 收入结构与技术叙事分离：约 83% 收入来自视觉 IPC 线（累计交付 SoC 超 1.65 亿颗），边缘 AI 与智能汽车为增速线；边缘计算产品线 2024 年启动，媒体称已达年度百万级出货量。
• 市场地位（Frost & Sullivan 2024 口径，招股书引用）：全球中高端视觉端侧 AI 推理芯片第 1（24.1%）、中国边缘 AI 推理芯片第 3（12.2%）、国产智能驾驶 SoC 第 2。
• 官方发布 10 大标准化场景方案：AIBOX 多路视频解码、AI-NVR、双目深度估计、Agent BOX、本地语音助手、会议转写、视频理解 Agent、OCR Agent、内容合规扫描、Immich 相册。

亮点 / 看点

• AX8850 SDK 社区版（v3.10.2 基线）自 2026-06 起无门槛开放，公开硬件资料、软件工具、开发文档、NPU 工具链（含 PCIe 驱动源码），并按 AIBOX / 龙虾盒子 / AI-NVR / AI-NAS / M.2 算力卡 / SO-DIMM 算力模组 六种形态组织——不签 NDA 即可评估到硬件层。
• 已有第三方成品可直接采购验证：M5Stack LLM-8850 M.2 卡与 AI Pyramid 整机、Radxa AICore AX-M1 M.2 模组、Sipeed M4N-Dock 开发板、M5Stack LLM630 Compute Kit。
• 模型库规模化：HF 官方组织 234 个模型，覆盖 Qwen3.5/Qwen3、DeepSeek-R1-Distill、MiniCPM 系、Gemma、InternVL3.5、Qwen3-VL/Omni、Whisper/SenseVoice、CosyVoice、YOLO 全家、PPOCR 等；ASR/TTS C-SDK 以 MIT 开源并兼容 OpenAI 接口。
• 开源项目侧已有官方集成：Frigate NVR、Immich。
• 客户集中度持续下降：前五大客户占收入 91.5%(2022) → 75.0%(2025 前 9 月)，最大客户占比由 46.9% 降至 28%。

需关注

• 招股书披露四大客户同时也是供应商；占收入 83% 的视觉线终端品牌客户，官方与媒体从未点名（招股书以客户 A/B/C 代称）。
• 料号并线未获官方说明：官网现行目录已无 AX650N 页面，AX8850N 规格与 Sipeed 标注的 AX650N 完全一致，官方无任何改名/并线声明。
• 组织归属正在迁移：算力卡/模组/参考方案的对接窗口可能已从母公司迁至「爱芯计算」，首次接触须先问清归口。
• M5Stack LLM-8850 单卡页面已标 [EOL]（涨价至 $139），当前在售为 Kit 版；AI Pyramid-Pro 官方店缺货。
• 业内流传的「合作伙伴米尔、锐评」本次检索仍未查到任何证据（口径无印证）。

与我们配套，还需补齐什么

• 需向原厂确认：AX650N 与 AX8850N 的料号对应关系、AX637 完整 datasheet、AX8850 系列的工艺节点与典型功耗（官网全线未披露）。
• SO-DIMM 算力模组官方 SDK 列为支持形态，但无型号、无规格、无供货信息——是商务谈判可切入的第一个具体议题。
• 供货商务条款零公开信息：lead time、MOQ、longevity 承诺、EOL 通知期、1K/10K/100K 价格阶梯，均须直接询厂。
• 官方从未公布授权代理/分销商名单；「金牌生态合作伙伴」授牌体系存在但评定标准、权益、申请流程未公开。
• M.2 卡宿主兼容性已由 M5Stack 文档验证到树莓派 5 与 Radxa Rock 5B（RK3588），OS 覆盖 Ubuntu 20.04/22.04/24.04、Debian 12/13、Windows 10/11；不支持 macOS、WSL、VMware、VirtualBox。自研主板宿主需自行验证。

展开细节

• 量产状态：视觉 IPC 系量产（累计交付超 1.65 亿颗）；智能汽车 M55H/M76H/M57 量产（2025 出货 63.0 万颗，M55H 2023-06 上车）；边缘 AI AX8850/AX8850N/AX8910 量产；AX637 量产状态未公开；元曦系列发布未量产。
• 公开成品与价格（渠道口径）：M5Stack AI-8850 M.2 Kit 8GB $215、4GB $185、LLM-8850 单卡 $139（已标 EOL）；AI Pyramid $199、Pyramid-Pro $249；Radxa AICore AX-M1 未公开定价，「仅通过授权合作伙伴网络供货」。
• 公开客户与案例：广和通 AI 会议机（2026-06-25 上海发布，全端侧处理，官方通稿标 18TOPS@INT8 芯片）；原力灵机 Dexmal Apex 通用机器人采用具身大脑控制器（2026-07-09）；金牌生态合作伙伴授牌深圳索浦仕视频技术、深圳云集互联生态科技。
• 渠道口径：招股书称 AI 芯片公司通常「先直销定制产品，再引入更多分销商」，客户类型含 OEM、产品集成商、分销商；官方未公布授权代理名单。
• 开发者生态：GitHub 组织 AXERA-TECH、HuggingFace 与魔搭双平台、Pulsar2 文档站公开无门槛、一牛网官方论坛、官方知乎；线下有 AXera Edge-Day 巡回（2026-06-28 深圳首站）与 WAIC/MWC/Embedded World 展会；板卡伙伴 Sipeed、M5Stack、Radxa，另有 MTools Tec 做整机分销。
• 商务联系（官网 contact 页）：商务合作 Business@axera-tech.com、算法生态 DL-AITech-ST@axera-tech.com、车载 auto@axera-tech.com；官网 contact 页未列办公地址与总机电话。

尚待核实（公开未披露）

• 总部口径冲突：多数来源作「上海」，新浪港股公司资料页写「南京」，工商注册地为宁波，智能汽车总部在重庆两江新区。
• AX650N 与 AX8850N 是否同一颗料改名；AX8850 CPU 主频（官网 1.5GHz vs 模组厂文档 1.7GHz）与解码能力（官网 8K@30 + 16 路 1080p vs 模组厂 8K@60）两处冲突。
• AX8850 / AX8850N / AX8910 / AX637 的工艺节点与典型功耗官网均未披露；AX6xx 视觉线全系不列内存类型与位宽；XS7310 与 XS7320 官网文案完全相同、官方未说明差异。
• 晶圆代工与封测：招股书仅披露 7 家晶圆厂 + 26 家封测厂（主要台湾/江苏/浙江），未点名，台系代工依赖与出口管制敞口无法评估。
• 元曦 A 系列 / 具身大脑控制器的精度口径、显存容量与带宽、功耗、卡形态、量产时间、价格、型号编号。
• 「爱芯计算」注册资本、法定代表人、负责人、注册地，以及边缘算力卡业务的实际归属与对接窗口。
• 2026-08 实时股价与市值（行情页返回加密内容，未取到）；视觉线终端品牌客户名单。

信息来源

• 官网产品目录（边缘 AI 推理 / 视觉 / 智能汽车）｜公司简介｜联系方式
• 2025 年报新闻稿｜WAIC 2026 元曦发布｜爱芯计算子公司｜AXera Edge-Day 首站
• 招股章程（HKEX）｜HuggingFace 官方组织｜Pulsar2 文档
• 【媒体】新浪科技：2025 年报拆解｜东方财富：IPO 招股信息｜腾讯新闻：仇肖莘履历与融资史｜财华社：破发追踪
• 【渠道】M5Stack LLM-8850 Card 文档｜Radxa AICore AX-M1｜Sipeed M4N-Dock Wiki

● 实地接触 · 待补充（对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

全志科技 Allwinner

智能应用处理器 SoC · 工业 / 机器人 / 视觉多产品线 · 300458.SZ

公司主体：珠海全志科技股份有限公司总部 珠海·高新区唐家湾成立 2007-09-19核心 张建辉（董事长）/ 叶茂（总经理）官网 allwinnertech.com

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

产品一览（16 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

展开细节

张建辉 董事长 / 法定代表人 / 第一大股东
1968 年生，硕士；1993–2002 珠海亚力电子，历任系统设计工程师、系统设计部经理；2002–2007 炬力集成电路，任系统研发部部长、多媒体事业处处长、副总经理；2007-09 创办全志有限；持股 8.68%（2025 年末口径）。

叶茂 董事 / 总经理
1982 年生，硕士，2008-07 加入全志。

• 其他高层：丁然（董事、副总经理、第二大股东，持股 7.82%）、蔡霄鹏（副总经理、董事会秘书）、藏伟（财务总监）、郑琼（职工董事）。
• 股权结构为自然人创始团队主导，无国资 / 产业资本控股方（截至本轮检索）。
• 组织沿革：2014 年成立工业车载事业部（工业线为独立事业部建制），2021 年成立工业控制联合实验室（内部渠道资料）。
• 2025-11 一篇 AI 眼镜专访出现「总经理郭起」表述，与上市公司总经理叶茂不同，疑为事业部 / BU 层级职务（口径无印证）。

• 官网产品中心分 A / T / MR / V / H / F / TV / 互联 / 模拟 九个系列；与端侧 AI 相关的为 A（平板 / 交互显示）、T（智慧工业 / 电力 / 汽车）、MR（机器人专用）、V（智能视觉）、互联（R128 无线音频）五条线。
• T 系工业线为主线，在售节点覆盖 40 / 28 / 22 / 12nm：旗舰 T736（12nm，NPU 官网口径 3 TOPS、原厂口径 3–4T，两口径并列）；T527 / T536 为 2 TOPS 档（原厂资料确认，T536 的 NPU 仅在 CEN2 料号上）；T153 / T113 / T102 为无 NPU 入门档；**T838（6nm）**在研或在规，路线图仅列型号与工艺（内部渠道资料）。
• MR 系与 T 系为同硅同代的不同市场分支（MR527↔T527、MR536↔T536、MR153↔T153 型号数字一一对应），面向扫地机、割草机、泳池机器人、服务机器人、四足机器人；原厂工业方案表同时把机器人场景挂在 T 系料号下。
• A 系 / V 系：A733（2×A76 + 6×A55，3 TOPS NPU）为中高端平板 / 交互显示 / Agent 盒子档；V 系视觉线算力档位 0.5–4 TOPS（V851s 0.5T、V853 / V861 1T、V881 为当前主推 AI 视觉旗舰、V883 4 TOPS 于 2026-07-23 首披且未量产），V821 官方仅写「支持专用算子加速」、未给 TOPS 数值。
• 软件：自有 Tina Linux（5.10 / 5.15）/ Tina RTOS + FreeRTOS 11.20 + Baremetal / Xenomai；工业线支持 Linux RT + CODESYS、RTOS + CODESYS 及 AMP 异构混合部署（内部渠道资料）；V 系工具链为芯原 Acuity Toolkit + VivanteIDE（导入 Caffe / TF / ONNX / TFLite / PyTorch，INT8 / UINT8 / INT16 量化）；V821 SDK V1.1 内置豆包视觉与 DeepSeek 云端接入套件（纯 C）。
• 质量分级：商业级 / 工业级（−40~85℃、结温 125℃、不良率 ≤100 DPPM、寿命 10 年+）/ 车规级（IATF 16949 体系、ISO26262 ASIL-D 流程、不良率 ≤30 DPPM）；单品认证 T517 通过 AEC-Q100（内部渠道资料；此前媒体记在 T527 上的口径不再采信）。

• 2015 年深交所创业板 IPO（300458）；本轮调研未检索到后续公开股权融资记录。
• 前十大股东（2025 年末，渠道数据）：张建辉 8.68%、丁然 7.82%、侯丽荣 7.61%、香港中央结算（深股通）5.20%（2024 年末为 1362.12 万股，年内大幅增持）。
• 2025 年报：营收 28.38 亿元（+24.04%）、归母净利 2.62 亿元（+57.2%）、研发投入 5.97 亿元（占营收 21.03%）；智能终端应用处理器芯片收入 24.28 亿元、占总营收 85.56%；公司自述增长细分市场为扫地机器人、智能工业、商用显示。
• 2026Q1：营收 9.12 亿元（+47.12%）、归母净利 2.03 亿元（+121.77%）、毛利率 40.21%；2026 半年度业绩预告归母净利 4.75–5.15 亿元（+194.73%~+219.55%），公司列示的两条原因为「对产品销售价格进行了上调」与「新产品的量产」。
• 市值 333.27 亿元、市盈率(TTM) 87.40、52 周波幅 27.18–46.58 元（2026-08-04）。
• 资质：国家规划布局内集成电路设计企业、国家认定企业技术中心（2016）、国家科技重大专项 01 专项课题承担单位；T536 获 2025 工博会「集成电路创新成果奖」（内部渠道资料）。

• 正式开案通道：全志客户服务平台 open.allwinnertech.com，仅面向代理商 / 方案商 / 企业开发者（不对个人开发者开放）；企业主账号注册后完成 NDA 认证约 3–4 个工作日，取得芯片平台产品授权后可下载文档、SDK、Patch 与开发工具，通过开 case 获技术支持（case 服务受账号 credit 额度管理）。
• 授权后可取得元器件规格资料库、DDR 模板、memory / sensor 兼容列表；公开层无需 NDA 的入口为 docs.aw-ol.com（芯片介绍与硬件设计指南）、bbs.aw-ol.com 论坛、www.aw-ol.com/training 开发者学院。
• 拿料：渠道名录列出的授权分销商为君行科技、蓝欣电子、易新泰科技、方糖电子（未获官方名单印证）；官方授权代理商完整名单未在官网公开；全志不公开定价，报价须走代理或原厂。
• 出货口径：智能音箱芯片国内出货量占比超 50%（媒体）；车规 T7 在后装智能座舱国内份额五成以上（媒体）；V821 在 AI 眼镜方向已量产接近 100 万颗（媒体，2025-11）；全公司年度 / 累计出货颗数未找到公开数据。
• 公开客户与案例：国家电网（2018 年项目量产；国网新型智能融合终端为 T536 方案，内部渠道资料）、汤姆猫 AI 童伴机器人（R128-S3，媒体拆解）、移康智能 / 中科世为 / 涂鸦智能 / 晨芯时代 / 青橙无线 / 易思态 / 虹宇科技（2026 生态大会）；「国际头部工业客户 2024 年项目量产」未具名；小米、阿里、比亚迪为媒体列举（口径无印证）。
• 生态形态：原厂工业方案表把「工业核心板」「开发板 / SBC」列为其覆盖的产品形态、原厂自身不做整机（内部渠道资料）；现有第三方板卡伙伴含米尔电子（T527 核心板）、飞凌嵌入式（FET527N-C）、香橙派（H618）。

亮点

• 上市公司、财务按季公开披露：2025 年营收 28.38 亿元、2026 半年度预告归母净利 4.75–5.15 亿元，规格与经营数据可对外核验。
• 工业线为独立事业部建制（2014 年设立，已运作 12 年），T 系自 2015 年 T3 起连续迭代，2016 年起进入国家电网体系、2018 年国网项目量产。
• 端侧 AI 算力档位连续：0.5 / 1 / 2 / 3–4 TOPS 均有在售料号，并向 6nm（T838）延伸；同一算力档位有 T 系与 MR 系两个料号可选。
• T536 三档料号（CXX / CEX / CEN2）软硬件兼容，Video OUT / CAN / GMAC / USB / SPI / UART / Localbus / GPIO / 温度范围完全一致，一套 PCB 可覆盖「无 ECC 无 NPU / 有 ECC / 有 ECC + 2T NPU」三个价位段（内部渠道资料）。
• T153 原厂明示支持两层板 PCB 设计，且原生 3 路 GMAC、承诺十年以上供货（内部渠道资料）。
• 电源套片配套：AXP717D / AXP323 与 T536 平台配套，原厂称「无须外挂 DCDC」；T736 平台配全志专用电源管理 IC（内部渠道资料）。
• T736 封装为 17×17mm ED-FCCSP、667 球、0.5mm 球距，接口含 PCIe 3.0 / USB 3.1 GEN2 / 双 GMAC / 三四屏输出，可据此评估板卡层数与叠构（内部渠道资料）。

与我们配套，还需补齐什么

• 需向 FAE 索取 T736 的 3T / 4T 料号表：原厂资料只给「3–4T」区间与 CPU 2.0–2.2GHz 区间，未给料号划分。
• 需索取各型号 NPU 的精度口径：除 V861 明确 1 TOPS@INT8 外，A733 / T736 / T527 / T536 / MR527 / V853 / V851s 均未注明精度；T536 只给「130+ 算子」不给精度。
• 需签 NDA 走 open.allwinnertech.com 取得参考设计、DDR 模板与硬件兼容列表；MR 系未被原厂工业专册覆盖，其规格需另行索取。
• 需确认 **T838（6nm）与 T102（22nm 纯 RISC-V C907，官网未上架）**的状态、规格与供货窗口。
• 端侧大模型能力需自测：A733 部署 DeepSeek-R1 1.5B / Qwen2.5-1.5B 为媒体与第三方测评口径，官方支持清单与实测 token/s 未公开。
• 需取得官方授权代理商完整名单与对口销售 / FAE 联系人（官网未公开）。

尚待核实（公开未披露）

• T736 的 3T / 4T 具体料号划分；T736 / A733 / MR527 当前量产状态与交期（路线图未标明确量产年月）。
• T838（6nm）的规格、状态与时间表；T102 的量产状态与供货窗口；T717 / T3-C / T3pro 仅在电力方案表出现、无规格页。
• V821 的「2T NPU」口径 —— 官网、官方在线文档与原厂工业资料中均无印证，官方仅写「支持专用算子加速」。
• MR527 的 2 TOPS 仍为渠道口径（同硅 T527 的 2T 已由原厂资料确认，但工业专册未覆盖 MR 系）。
• V881 的 CPU 构型与 NPU：官网写 XuanTie E907×2，媒体写「双核 C907 + 单核 E907 + 1 TOPS NPU」；V883 的量产时间表与采样窗口。
• 全部型号公开价格、年度出货颗数与主要客户名单（公司未披露）。
• 员工与研发人员最新人数（814 人为 2024 年第三方数据）；「郭起」职务确认。
• 组织机构口径差异：官网含横琴、无北京；原厂资料含北京、无横琴。
• H / F / TV 系列完整型号表（官网对应页面被反爬拦截，未取全）。

信息来源

• 【官方】官网关于全志｜T 系列产品中心｜MR 系列产品中心｜V821 芯片介绍｜客户服务平台指南
• 【媒体】2026 半年度业绩预告｜2026Q1 业绩｜2025 年报｜2026「智慧视界」生态创新大会（EET China）｜端侧 AI 市场的优等生：从全志 AI 眼镜芯片谈起
• 【渠道】米尔 T527 核心板｜飞凌 FET527N-C｜汤姆猫 AI 童伴拆解
• 【内部渠道资料】全志芯平台，助力工业智能化2026Q1.pdf（30 页，封面标注 Copyright © 2026 by Allwinner）—— 本章节 T 系路线图与工艺节点、T736 / T527 / T536 / T153 规格与料号分档、质量分级、工业方案选型表、国家电网案例、组织沿革均出自该件。

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星宸科技 SigmaStar

视觉 AI SoC 全球出货第一 · 安防/机器人/穿戴/车载四线 · 301536.SZ

公司主体：总部 福建·厦门成立 2017-12核心 林永育（董事长兼总经理）/ 林博（研发中心负责人）官网 sigmastar.com.cn

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

产品一览（27 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

……另有 11 款未列出，见《选型地图》按厂商筛选。

林永育 董事长 / 总经理
1969 年 9 月生，中国澳门籍；浙江大学本科、厦门大学硕士、长江商学院 EMBA；厦门华侨电子 → NDSP 中国代表处 → Pixelworks 中国代表处 → 晨星软件研发（深圳）总经理（2003.05–2018.11）、晨星半导体 COO（2015.05–2018.12）；2017.12 入职本公司；为最终控制层面持股 10% 以上自然人。

林博 副总经理 / 研发中心负责人 / 上海分公司总经理
东南大学硕士；晨星（深圳）上海研发中心高级工程师 → 上海晨思研发中心经理 → 华为技术海思技术专家（2016.11–2017.11）→ 晨星（深圳）经理；2018.04 入职。

陈立敬 董事 / 副总经理 / 深圳分公司总经理
西安电子科大本科、中欧 EMBA；创维 RGB 工程师 → 晨星（深圳）技术总监（2003.11–2018.01）；2018.04 起任深圳分公司总经理。

• 其余高层：孙明勇（副总经理、软件研发负责人，上海交大硕士，三星电子中国研发中心→晨星系）、贺晓明（市场营销负责人，晨星深圳市场部副总监）、萧培君（董事、财务负责人兼董秘、台湾分公司总经理）、周爱（职工代表董事、战略运营负责人）。
• 陈暄妮（非执行董事）现任联发科技股份有限公司财务本部协理，2024.02 起任本公司董事。
• 与晨星（MStar）的关系：年报未使用「分拆」表述，官方口径为「管理团队诸多成员曾在电视 SoC 全球领军企业担任高级职务」；可核查的是人事链条与股权链条（第一大股东 SigmaStar Technology Inc. 的间接权益持有人为联发科）。「MStar 安防团队分拆」为业内通俗说法，公司披露文件中无此定性（口径无印证）。
• 年报未单独披露「核心技术人员」名单；可辅助识别的产品线负责人（2025 开发者大会官方演讲人）：衷伟岚（星帷 ISP6.0）、李林（智慧视觉）、李星烁（智慧车载）、陈晔（智能机器人）、王帅（智能工业）、马叶诗（3D 感知）。
• 分支：上海、深圳、台湾、杭州、成都分公司；全资子公司含上海璟宸微电子、锐宸微（上海）、星宸微电子（深圳）、上海颉晨、厦门星觉、新加坡子公司。研发人员占员工总数 77.5%（2025H1）。

• 五条业务线：智能安防（IPC SoC SSC3xx 系 / NVR SoC SSR6xx–9xx 系）｜智能物联（机器人 SSU9xxx 系、AIoT 与显示 SSD2xx 系）｜智能车载（感知/辅助驾驶 SAC8xxx、行车记录仪 SSC88xx）｜3D 感知（车规 dToF 激光雷达 SPAD SoC，SS901/SS905HP，工业级 SS806HP/SS802）｜蓝牙连接（2025 年收购的富芮坤 FR 系列）。
• NPU（官方称 IPU）档位：官方 Comake 选型表给出 0.5T / 1T / 1.5T / 2T / 3T，合并年报与大会口径后在售档位为 0.5T–8T；车载 SAC8905 为 32T 档；在研具身智能 SoC 规划最高覆盖 128T。精度口径除 SSC369G / SSR950G / SSC33X 系列明确 INT8 外，全系未标注。
• 端侧 AI 代表料号（各自档位）：SSC309QL（AI 眼镜/穿戴，1.5T 档，Chiplet 异构集成内置内存，已量产）｜SSU9366（第三代机器人 SoC，1.5T 档，双摄满负载功耗 1.5W）｜SSU9386 / SSU9383（机器人，3T 档）｜SSR670G（边缘 NVR/NAS/Homebase 旗舰，8T 档 + 本地大模型 + 32 路解码）｜SSD2366GI（工业 PLC 主芯片，2T 档，-40℃~85℃ 宽温）。
• 智能车载：SAC8905（12nm，32T 档，支持 BEV/Transformer，前视一体机/行泊一体，已中标 Global 车厂、2027 年量产）；SAC8712（L1 辅助驾驶，已进入多家 Tier1 Design in，2026H1 批量发货）；SAC8901/SAC8902（舱内外视觉感知）。3D 感知 SS905HP 最大探测 300–600m、第一批产品 2026H1 量产。
• 存量线一笔带过：SSD2xx 系（2×Cortex-A7、无 NPU）面向智能门锁、楼宇对讲、家庭显示；行车记录仪 SSC88xx 系为后装 DVR 主力，公司为中国行车记录仪芯片第二大厂商、1080P 及以上细分市场份额 50%（2021 出货量口径）。
• 工具链与平台：自研全套 AI 处理器工具链（指令集 + 硬件 IP + 神经网络优化技术 + NPU 编译器与仿真器），2024 年起从 AI 指令集底层与处理器架构层优化 Transformer 与大模型，该处理器已集成至全业务线、新品均搭载 AI 算力；另有星帷 ISP 6.0、StarShuttle® 4.0、AoV 低功耗技术、Alkaid SDK、IPU toolchain、Comake 端侧 AI 云仿真。

• 2024-03-28 深交所创业板 IPO（301536），首发价 16.16 元/股，保荐机构中金公司（持续督导至 2027-12-31）；2026-08-04 盘中股价 109.79 元、总市值 463.00 亿元、流通市值 205.52 亿元、PE(TTM) 96.98（实时值，引用前须重新取数）。
• 2025 年营收 29.72 亿元（+26.28%）、归母净利 3.08 亿元（+20.33%）、扣非净利 2.52 亿元（+39.20%）；2026Q1 营收 9.94 亿元（+49.35%）、归母净利 2.20 亿元（+330.29%）；2024 年研发投入 6.02 亿元、占营收 25.59%；2025 年度分红预案每 10 股派现 3 元。
• 无控股股东、无实际控制人；第一大股东 SigmaStar Technology Inc.（开曼）持股 28.74%，其间接权益持有人为联发科；联发科另间接持有昆桥（深圳）半导体基金 17.92% 财产份额（该基金持股 2.95%）；联发科已出具《关于不构成实际控制及不谋求控制权的承诺函》。
• 一致行动人：厦门芯宸 / 厦门耀宸 / 厦门瀚宸合计 8.88%，三者执行事务合伙人均为厦门澔宸投资、委派代表林永育。其他机构股东含深圳市创新投资集团及南山红土基金、芯跑私募系两只基金、厦门联和集成电路产业基金。
• 2025 年对外直投三个项目：深圳北极芯微电子（3D 感知与微光成像）、拓元智慧（深圳）科技（物理空间智能与具身智能）、杭州元川微科技（端边侧智能 AI 推理）；另以 LP 身份参投上海华科致芯创业投资合伙企业。
• 并购：2025 年 8 月以现金收购上海富芮坤微电子 53.3087% 股权（蓝牙/低功耗连接，成立于 2014 年，多个产品过 AEC-Q100、PSA Certified、ISO26262）。

做什么 · 技术路径

• 是自带 CPU 的视觉类 AI SoC 主控厂商，以低功耗、小封装、ISP 与 NPU 一体为核心竞争点，覆盖从 0.5T 到 8T 的连续算力梯度；不做加速卡/协处理器形态。
• 收入主力是安防（约 65%），增长引擎是智能物联（约 22%）与智能车载（约 11%）；机器人视觉与穿戴是 2025–2026 年的新增长点。
• AI 眼镜方向已有量产芯片与量产整机：SSC309QL 官方口径 1080P@30fps 录制时 SoC 端 224 mW、AI 识别态低至 30 mW；年报称第一代 AI 眼镜芯片已量产出货、尚有 5–6 家客户正在开发，第二代芯片重点为运动 ISP、更低功耗、更高阶制程，预计 2026 年流片。
• 公司自述竞争对手：安防—北京君正、华为海思、富瀚微；物联—瑞芯微、全志科技；车载—地平线、爱芯元智、安霸。

亮点 / 看点

• 市占率有第三方口径支撑（Frost & Sullivan）：全球视觉 AI SoC 第一，26.7%（2024 出货量口径）；全球安防视觉 AI SoC 第一，41.2%；机器人视觉 AI SoC 全球第二，23.0%（2025H1 出货量口径）；官方另称「2025 年全球每生产 3 台家用扫地机就有 1 台采用星宸 SoC」。
• Comake 生态是完整的自助入口：comake.online 提供芯片选型（点型号查规格书）、开发板、配件、SDK、文档中心、技术培训与端侧 AI 云仿真；开发者论坛 dev.comake.online 设 AI 专区。
• 官方开发板已公开发售：Comake Pi D2（主芯片 SSC309QL，核心板仅笔帽大小，已面向开发者开放、提供完整评估套件与开发环境）、Comake Pi D1（主芯片 SSD2355，2025 训战营中纳入火山大模型对接逻辑解析）。
• 已有同类板卡方案商进入其生态：明远智睿科技在 2025 开发者大会介绍「SigmaStar 平台板卡方案」；诚迈科技宣布与星宸开启开源鸿蒙合作，中科世为提供 FlyThingsOS。
• 可点名的公开设计导入：Rokid（2026-06-26 新一代 AR 空间计算设备，SSC309QL 承担空间摄像头 + AI 摄像头双路图像处理）、杭州加南科技 KANNAN-K2（2026-06-05 发布，重 25.8 克，官方称当前量产最轻的拍摄款 AI 眼镜）。
• 2025 开发者大会（主题 Leading AI Everywhere）有 13 位生态伙伴分享 + 16 家生态展区伙伴，覆盖算法、双芯片 AI 眼镜方案、音频算法、婴儿看护、OS 等方向。

需关注

• 具身智能 SoC 量产时间存在口径冲突，须区分引用：官方 2025-12-26 开发者大会称「规划 2027–2028 年推出面向具身智能机器人的 SoC」；2025 年报称在研「小脑」+「大脑」SoC、最高覆盖 128T、未给量产年份；媒体转述 2025-04-30 业绩说明会称「高阶机器人芯片有望于 2026 年量产」。建议对外统一采用官方口径。
• 东方财富财富号个人发帖称「6nm、NPU 20TOPS、目标客户特斯拉 Optimus 与优必选 Walker X、2026 量产」——为股吧个人观点、非公司披露（口径无印证），不予采信。
• 「星宸已打通豆包 Assistant API 的 AI 玩具/耳机方案」一说需修正：官方大会稿原文主语为火山引擎；星宸侧可查证的事实是 Comake Pi D1 训战营纳入火山大模型对接逻辑解析。建议表述为「星宸生态与火山引擎豆包大模型有对接实践」。
• 安防、扫地机终端品牌公司未点名披露，年报仅表述为「全球主要安防品牌厂商的首选」「已打入头部品牌供应链」。
• SSU9366 / SSD2366GI / SSC385 / SSC387 / SSC303 / SSC306 均为 2025-12 大会发布，官方未明确宣布量产时点，档案统一按「发布未量产」处理。
• 线索中的 SSC378 与 SSC7 系列：均未出现在 2025 年报主要产品表与 Comake 官方选型表中，公开渠道亦无规格（口径无印证，判断为误记；机器人前缀为 SSU9、车载为 SAC8）。

与我们配套，还需补齐什么

• 未见官方自营的量产型 SOM 产品线：官方提供的是 Comake Pi D2 核心板与 Comake Pi D1 开发板，量产核心板需自研或走第三方；参考设计侧 Comake 提供原理图、PCB、硬件规格书、SDK 与烧录工具，文档中心 doc.comake.online。
• SDK 需登录 comake.online 并提交实名信息才能获取，授权层级与商用条款未见公开文件。
• 价格与商务条款零公开信息：芯片与 Comake Pi D1/D2 的公开报价均未查到；MOQ、lead time、供货年限无披露。
• 代理层级需求证：公开可见的代理/分销主体为深圳北高智电子（honestar.com 设 SigmaStar 品牌专页）、世强先进（sekorm 载有代理协议文档）、芯智云城，但授权层级与产品线分工未见官方文件印证，需向 royal.luo@sigmastar.com.cn 求证。
• 全系 TOPS 精度、多数型号制程节点（除 SAC8905 的 12nm 外）均未公开，选型比较前需索取 datasheet。

展开细节

• 2025 年出货规模（年报）：智能安防 >1.2 亿颗（约占营收 65%）；智能物联 >4,100 万颗（约 22%，其中智能机器人 >1,000 万颗）；智能车载 >1,300 万颗（约 11%）。车载业务 2025H1 同比 +45.4%，全年前装定点预计 800 万台，30+ 家海内外客户导入量产或即将量产。
• 芯片外售形态：裸片直售，封装含 QFN68 7×7、QFN128 12.3×12.3 与 BGA 8×9.5 至 19×19 多档，官方选型表逐型号列出封装。
• 开发板购买渠道：Comake 自营淘宝店 shop489000451.taobao.com；第三方启明云端、百问网等。
• 生态伙伴奖项体系已设（战略合作伙伴奖、年度卓越合作伙伴奖、生态贡献奖、年度新锐奖、市场开拓先锋奖、AI 应用先锋奖），但未见公开的分级伙伴计划章程或准入条件文档。
• 商务窗口：商务合作邮箱 royal.luo@sigmastar.com.cn、客服电话 +86-592-2510098、IR ir@sigmastar.com.cn / 0592-2510108、法务 legal@sigmastar.com.cn；深圳分公司总经理由公司董事兼副总经理陈立敬兼任，为就近对接窗口。
• 线下接触窗口：IIC Shenzhen（2025-11 林永育出席 CEO 峰会）、集微大会（2026-05）、北京车展（2026-04，B2 馆 C25）、年度开发者大会（每年 12 月）。

尚待核实（公开未披露）

• 全系 TOPS 精度口径：除 SSC369G / SSR950G / SSC33X 系列外均未标注，需索取 datasheet 确认是否为 INT8。
• 制程节点：除 SAC8905（12nm）外，SSC309QL、SSU9366、SSR670G 等均未公开。
• SSU9383 算力冲突：官方 Comake 表列 3T，东吴证券研报列 1T（引自芯智云城），需向 FAE 索取规格书确认。
• 具身智能 SoC 量产年份：官方（2027–2028）与媒体（2026）冲突，建议以 2026 年半年报/业绩说明会最新口径复核。
• 价格：芯片与 Comake Pi D1/D2 公开报价均未查到。
• 北高智 / 世强的授权层级、可覆盖产品线与最小起订量未见官方文件。
• 成立日期与注册资本仅取自新浪财经 F10，未直接调取国家企业信用信息公示系统；统一社会信用代码未查到。
• SSC303 / SSC306 的 NPU 算力未公开（官方只给「4K+64MB、27.7MB 内存跑 4K、功耗低至 300mW」）。
• 「MStar 安防团队分拆」无公司披露文件支撑，仅有人事与股权链条佐证，对外引用需改为软表述。
• 2026-08-04 市值数据为盘中实时值，引用前须重新取数。

信息来源

• 【官方】星宸科技 2025 年年度报告全文（2026-03）｜官网｜联系我们
• 【官方】2025 开发者大会｜Rokid 新一代 AR 空间计算设备搭载 SSC309QL｜加南科技 KANNAN-K2 25.8g AI 眼镜
• 【官方】Comake 芯片选型表｜Comake 开发板｜2026 年一季报（新浪财经转载公告）
• 【券商】东吴证券《星宸科技(301536)深度研究》2025-11-28
• 【媒体】电子工程专辑：2025 开发者大会｜腾讯云开发者社区：从车载到机器人｜雷峰网：星宸押注哪 5 大赛道｜证券时报：高阶机器人芯片有望 2026 年量产｜电子发烧友：SSC309QL Chiplet+低电压
• 【渠道】cx.comake.online：芯片、开发板、开发套件｜北高智 SigmaStar 品牌页

● 实地接触 · 待补充（我方暂未与星宸建立商务联系；对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作待补）

联发科 MediaTek

手机/边缘/车载全线 SoC · Genio 边缘 AI 平台 · TWSE 2454

公司主体：总部 台湾·新竹科学园区上市 TWSE 2454核心 蔡明介（董事长）/ 蔡力行（副董事长兼 CEO）官网 mediatek.com

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

产品一览（19 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

……另有 3 款未列出，见《选型地图》按厂商筛选。

蔡明介 Ming-Kai Tsai 董事长
已专任董事长，日常营运交由蔡力行。

蔡力行 Rick Tsai 副董事长暨执行长
2017 年 6 月加入任共同执行长，现为 Vice Chairman & CEO。

CK Wang 副总裁暨 IoT 事业群总经理
Genio 产品线对外发言人——2025 年 Genio 720/520、2026 年 Genio Pro 5100/420/360 的官方新闻稿均由其署名引述。

• 陈冠州 Joe Chen：总经理暨营运长（President & COO），2024 年恢复 COO 职位；顾大为 David Ku：资深副总、财务长兼共同营运长。
• Sameer Sharma：AIoT 副总裁、北美与欧洲总经理（AVP AIoT / GM NA & EU）。
• 未查到 Genio 产品线在大陆区的具体负责人与 FAE 主管姓名（官网与公开报道均无）。
• 大陆布局（官方 office locations 页）：深圳（南山区深圳湾科技生态园，子公司，销售+研发）、北京（朝阳区酒仙桥，子公司，销售+研发）、上海办公室、合肥子公司。

• 全线七条：Dimensity 天玑（手机/平板，2nm 天玑为 2026 焦点之一）｜Kompanio（Chromebook / Arm 笔电）｜Dimensity Auto（智能座舱）｜Pentonic（电视 SoC，媒体称全球份额超 60%）｜Filogic（Wi-Fi 6/7/8、10G PON）｜Genio（IoT / 边缘 AI）｜云侧 AI ASIC（数据中心定制芯片）。天玑与 Genio 共用 NeuroPilot 工具链。
• Genio 边缘 AI 线现行分档（genio.mediatek.com，2026-08 核查）：Premium 为 Genio Pro 5100｜High-Perf 为 1200 / 720 / 700｜Mainstream 为 520 / 510 / 420｜Value 为 360 / 350。算力自 0.35 TOPS 档（Genio 350）到 53 TOPS 档（Genio Pro 5100），主力量产档位集中在 3–9 TOPS。Genio 130（MCU 级、无 NPU）已从现行产品列表移除。
• Genio Pro 5100（MT8894，3nm）：2026-03-10 发布，2026Q1 送样、2026Q3 量产，供货至 2036；工业温域 -40℃ ~ +105℃，原生 ROS 2 支持，官方定位机器人、商用无人机、机器视觉。
• pin-to-pin 家族是 Genio 对方案商的实际卖点：Genio 700 与 510 pin-to-pin 兼容；Genio 420 与 720/520 pin-to-pin 兼容——一版硬件可跨档位切料。全系承诺 10 年产品生命周期（各型号 available until 2030–2036）。
• NeuroPilot 工具链的硬约束（官方文档）：① NeuroPilot 版本与硬件 MDLA 世代 "tightly coupled"、不能独立升级，换代芯片要重做模型部署链路；② GenAI 能力仅在 NP8 + MDLA5.3 平台可用，即 Genio 360/420/520/720 及 Pro 5100，老平台 1200/700/510/350 不在支持列表。
• 官方模型口径：Genio 720/520 新闻稿点名支持 Llama、Gemini、Phi、DeepSeek；Genio Pro 5100 官方称 7B 参数模型 >23 tokens/s；Genio 360/360P 官方称支持至 2B 参数。官方无完整可下载模型清单。Genio 平台另集成 NVIDIA TAO Toolkit。
• 其他端侧 AI 相关代表：Kompanio Ultra 910（3nm，第 8 代 NPU 50 TOPS 档，2025-04 发布，首发机型 Lenovo Chromebook Plus 14）；Dimensity Auto 旗舰座舱平台 C-X1（3nm，集成 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，宣称全模态 up to 400 TOPS，四档均支持 NVIDIA DRIVE OS），Dimensity Auto 累计出货称超 3,500 万套。

• 2025 全年营收 NT$595,966 百万（约 US$18.6B，+12.3%），税后净利 NT$106,118 百万（-1.0%），EPS NT$66.16；2026Q2 营收 NT$152,183 百万（超财测上缘），毛利率 46.2%，净利 NT$24,605 百万；2026Q3 指引年增 7%~12%。市值约 US$192.40B（2026-08 口径）。
• 业务分部 Smart Edge Platforms（含 IoT/Genio、Wi-Fi、PON、电视 SoC）2025Q1 占营收 39%、Q3 占 42%、同比 +14%；Genio 未单列营收，与 Wi-Fi 7、10G PON、Pentonic 混计，无法拆分。
• 2026 年公司主线为云侧 AI ASIC：首颗 AI 加速器（与美系大客户合作）预计 2026Q4 量产，2026 数据中心营收目标 >US$2B，2027 市占目标由 10~15% 上修至 15~20%，第二颗 ASIC 2028 量产——资源与叙事重心明显在数据中心，Genio 属稳态经营 + 每年补新品的节奏。
• 2026Q2 法说会披露通过 50 亿美元融资额度，用于 AI 基础设施投入。
• 产业协同以**合作型（非股权）**为主：NVIDIA——Dimensity Auto 座舱集成 NVIDIA GPU 并支持 DRIVE OS、N1X/N1 AI PC SoC 联合开发（媒体口径，多次延期，MediaTek 官方无发布/量产公告）、Genio 集成 TAO Toolkit；台积电——Genio Pro 5100 / Kompanio Ultra 910 / Dimensity Auto C-X1 均用 3nm。
• 未查到 MediaTek Ventures（联发科创投）针对端侧/边缘 AI 初创的公开投资记录（口径无印证）。

做什么 · 技术路径

• 是自带 CPU/GPU/NPU 的完整应用处理器厂商，Genio 线可直接作工业与商用 IoT 整机主控；不做加速卡/协处理器形态。
• Genio 的差异化落点是产品线纵深 + 长生命周期 + pin-to-pin 家族：一套硬件设计覆盖 420/520/720 三档或 510/700 两档，配合 10 年供货承诺，面向工业与商用 IoT 的长周期项目。
• 软件侧走受控开放：文档站公开、Yocto 镜像预集成运行时，但完整 NeuroPilot 工具与 Android 侧运行时需直接客户资格与 NDA。
• 官方场景表述为智能家居、互动零售、工业与商用 IoT、机器人、商用无人机；模组形态主推 OSM（Open Standard Module） 标准。

亮点 / 看点

• 两条免 NDA 的技术验证路径（官方文档明示）：① Yocto 镜像已预集成 Neuron Runtime，做 Linux 方案可先跑起来；② ONNX Runtime 路径不需要 NeuroPilot 专有工具链。
• 官方 EVK 全系在目录分销可直购，无需谈商务即可拿板：Genio 1200 EVK US$1,537.50、700 EVK US$1,375.00、510 EVK US$1,248.75（DigiKey 单价）；520/720 EVK 由 AMobile 代工、€1,375.78（520 口径），520 与 720 共用同一套 EVK 设计。
• 现成模组可作捷径：ADLINK OSM-MTK520 / OSM-MTK510（OSM Size-L，含宽温型 SKU）、AMobile SoM-SD520 / SoM-SD720（SO-DIMM）、Geniatech SOM-G520-OSM、ADLINK LEC-MTK-I1200（SMARC/SoM + 载板）、Radxa NIO 5A（Computex 2025 展示、当时未开卖）、OLogic Pumpkin Genio 700。
• 深圳有带研发职能的实体子公司，是就近对接 Genio 项目的第一落点。
• 官方 Partner Directory 中的 SOM/IDH/ODM 类伙伴含 AAEON、ADLINK 凌华、Advantech 研华、AMobile——与我方同赛道的板卡方案商已在生态内。

需关注

• TOPS 精度口径全线缺失：MediaTek 官方 Genio 规格页与新闻稿均只写 "TOPS"，未注明 INT8/INT4 等量化精度；全系 SoC 官方均未公布典型功耗 W 数。
• Genio 在大陆的正式代理体系不透明：第三方元器件目录站列出的大中华区代理（北高智、芯智控股等）均未标明覆盖 Genio 产品线；未找到 MediaTek 官方发布的 Genio 大陆授权代理名单（口径无印证）。EVK 与料件的公开可购渠道目前主要是 Mouser / DigiKey / Arrow / Rutronik 等欧美目录分销。
• Genio 终端品牌客户官方与媒体均未点名，仅以场景描述；Kompanio 线可点名的仅 Lenovo Chromebook Plus 14。
• OS 路线图滞后：Genio Pro 5100 的 Yocto 计划 2027Q1、Ubuntu 计划 2027Q2（当前仅规划）；Genio 720/520/420 的 Ubuntu 仍在 roadmap，量产可用的是 Android + Yocto。
• Genio Pro 5100 官方规格页写内存最高「30GB」（x64 LP5X-8533），数值非常规。

与我们配套，还需补齐什么

• NeuroPilot SDK 需申请：官网 neuropilot.mediatek.com 明示须邮件联系 neuropilot@mediatek.com 申请 SDK 访问与平台文档；完整文档与工具仅对 Direct Customers 开放，需有效 MediaTek Online (MOL) 账号，Android 侧运行时需签 NDA。
• EVK 原理图与硬件设计资源位于 Genio 开发者中心 "Hardware Design Resource" 区，需账号权限——注册普通 Developer 账号可看文档，但不含 SDK 下载权限。
• 商业条款零公开信息：授权门槛、MOQ、NRE、SDK license 费用、MOL 直接客户资格判定标准，官网均无披露，全部走「联系销售 / 申请 MOL 账号」流程。
• 大陆技术支持体系未知：深圳、北京有带研发职能的子公司实体，但 Genio 产品线的大陆 FAE 编制、响应 SLA、是否有本地参考设计团队均无公开信息。
• 若自研核心板，OSM Size-L 是既定的对标形态（ADLINK 为 MediaTek OSM 方案首个合作方，官方新闻稿把「OSM 伙伴方案 2025H2 落地」写进了 720/520 的发布节奏）。

展开细节

• 量产状态：Genio 1200 / 700 / 510 / 350 长期量产在售；Genio 720 / 520 于 2025Q2 上市；Genio 420 于 2026-04 送样、Genio 360 / 360P 2026-03 发布已送样；Genio Pro 5100 2026Q1 送样、2026Q3 量产。
• 可直购渠道：Mouser、DigiKey、Electromaker 目录分销；VAR/分销伙伴含 Arrow 艾睿、Braemac Americas；欧洲代理 Rutronik，北美 Symmetry Electronics。
• 官方 Partner Directory 分类：SOM/IDH/ODM（AAEON、ADLINK、Advantech、Agenewtech、AMobile Intelligent）、VAR/分销（Arrow、Braemac）、系统集成/软件（AzureWave 海华、BayLibre、Collabora）；媒体/渠道另确认的板卡与模组伙伴含 InnoComm、Grinn、SECO、VIA 威盛、Radxa、Geniatech、OLogic。
• 文档可得性：genio.mediatek.com 为公开文档站，含各型号规格页、IoT Yocto 文档、IoT AI Hub 文档与社区论坛 genio-community.mediatek.com，注册 MediaTek Developer 账号即可访问。
• 工具链组件与获取方式：NP Converter（模型量化，随 SDK Bundle）、ncc-tflite（NPU 编译器，Host 端）、Neuron Runtime（Yocto 已预集成 / Android 需 NDA + MOL）、GAI Toolkit（生成式端到端量化部署，单独提供）、NeuroPilot-Micro（超低功耗 always-on）。
• 框架支持：TFLite（分析型 AI，需 NeuroPilot 专有工具链）、TFLite（生成式，需 GAI Toolkit）、ONNX Runtime（不需要专有工具链）。

尚待核实（公开未披露）

• TOPS 精度口径：官方全线未注明 INT8/INT4/FP16，需向原厂索取 NPU 精度定义与实测 benchmark。
• Genio 大陆授权代理名单：无官方发布，第三方目录站信息未区分产品线。
• Genio 平台商业条款：授权门槛、MOQ、NRE、SDK license 费用、MOL 直接客户资格判定标准，官网零披露。
• Genio 大陆技术支持体系：FAE 编制、响应 SLA、是否有本地参考设计团队。
• Genio 公开终端客户：官方从未点名，需通过 ADLINK / AMobile / 研华等板卡伙伴侧面了解实际出货项目。
• Genio 130 产品线状态：已从现行产品列表移除，是停产、并线还是页面重构，未获官方说明。
• Genio 系列出货量与 IoT 单独营收：财报并入 Smart Edge Platforms，无法拆分。
• Genio 420 / 360 / 360P 的功耗 TDP 与封装尺寸官网未列；Genio Pro 5100 内存上限「30GB」需确认是否为笔误。
• MediaTek Ventures 端侧 AI 投资记录：未找到公开记录。
• NVIDIA N1X / N1：MediaTek 官方从未确认时间表，全部为媒体供应链口径。

信息来源

• 【官方】Genio 产品站（各型号规格页）｜Genio IoT 平台页｜Partner Directory｜中国大陆办公室
• 【官方】新闻稿 2026-03-10：Genio Pro 5100 / 420 / 360｜新闻稿 2025-03-11：Genio 720 / 520
• 【官方】NeuroPilot 官网｜Genio IoT AI Hub 文档（工具链与访问方式）｜Genio 520/720 EVK 硬件文档
• 【官方】2025 Q4 / 全年财报新闻稿｜Kompanio Ultra 910｜Dimensity Auto Cockpit
• 【媒体】TechNews：2026 Q2 法说会｜TelecomLead：Smart Edge 分部占比｜TrendForce：NVIDIA N1X 延期
• 【媒体/渠道】CNX：ADLINK OSM-MTK520｜CNX：AMobile SoM-SD520/720｜DigiKey Genio EVK 价格页｜市值

● 实地接触 · 待补充（对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

地瓜机器人 D-Robotics

机器人软硬件通用底座 · 旭日 SoC + RDK 开发者套件 · 地平线（9660.HK）分拆

公司主体：深圳地瓜机器人有限公司总部 深圳成立 2024-01-16核心 王丛（CEO）官网 d-robotics.cc

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

产品一览（19 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

……另有 3 款未列出，见《选型地图》按厂商筛选。

展开细节

王丛 CEO
2018 年起在地平线负责 AIoT 业务；原地平线机器人 / AIoT 事业部负责人；地瓜独立后任 CEO。

余凯 地平线创始人兼 CEO
地瓜成立时登记为法定代表人；另有资料显示后变更为王丛（口径无印证）。

• 徐健：地平线联合创始人兼总裁，非地瓜任职，公开阐述拆分逻辑「从汽车出发通向一切，即汽车『母生态』实现溢出效应」。
• 胡春旭：以「地瓜机器人胡春旭」名义就 RDK 产品公开发声，具体职务未获印证（口径无印证）。
• CTO / COO / 硬件负责人等其他高管名单未见公开披露；团队规模与员工人数亦未披露。
• 公司脱胎于地平线原机器人事业部 / AIoT 事业部，2024 年初拆分组建、2024 年上半年起独立运作；芯片路线图旁注明「地平线成熟 BPU 架构赋能」（内部渠道资料）。

• 三层产品体系：旭日（Sunrise）智能计算芯片 + RDK 机器人开发者套件 + 软件平台（云端开发环境、算法中心 NodeHub、机器人操作系统）。自我定位「业界领先的机器人软硬件通用底座提供商」，CEO 表述「我们不做本体」。
• 旭日 X 系列（消费 / 泛机器人）：旭日 3（5 TOPS，16nm，2020 量产，扫地机 / 割草机）、旭日 5（10 TOPS，12nm，2024 量产，扩至陪伴机器人 / 消费无人机 / AMR / 服务机器人）；下一代**旭日 7B / 7M / 7P（>30 TOPS，规划 2027Q1）**为内部渠道资料独家，公开渠道零信息。
• 旭日 S 系列（具身智能 / 大算力）：S100 / S100P（80 / 128 TOPS，6× A78AE，2025 量产）、S600（560 TOPS，18× A78AE，2026Q1 量产、客户量产验证中）；**旭日 S300（280 TOPS，18 核 A78，2026）**为内部渠道资料独家，公开渠道零信息。
• 算力口径：仅 S600 的 560 TOPS 明确标注 INT8 + 1/2 稀疏（脚注 TPP<4800，PDF 与官网一致）；旭日 3 / 5、S100 / S100P、S300、旭日 7 系列均只给 TOPS 数字、未标注精度，与 INT8 稠密算力横向对标时不可直接相减。10 TOPS 与 80 TOPS 之间当前无在售档位，计划由旭日 7 系列（2027Q1）填补（内部渠道资料）。
• RDK 套件形态：RDK X3 / X5 单板（X3 兼容树莓派 4B 接口）、X3 Module（兼容树莓派 CM4 接口）、X5 Module（300-pin 高速连接器，核心板与 IO 载板分离）、S100 / S100P 整机（120×121×51mm，12–20V）、S600 模组（699-pin B2B、120×83mm、−40~105℃、LPDDR5 256-bit 204.8 GB/s、UFS 3.1）；RDK Ultra 官网在售但未出现在 2026 产品矩阵中（内部渠道资料）。
• 软件栈：RDK OS（可选实时内核）+ TogetheROS.Bot / ROS 2 / Model Zoo；云侧一站式开发平台（AI 数据生成 / 标注、模型训练、多模态仿真、Agents/Copilot、具身训练场）与应用中心 NodeHub（官方称 200+ 开源算法与示例，含 VSLAM、3D Occupancy、VLM/VLN/VLA、Locomotion）；云基础设施为百度智能云 + 阿里云（内部渠道资料）；S600 官方称支持 VLA / VLM / LLM / Locomotion 端侧部署，厂商自测 Pi0 适配为主流平台 2.3 倍、Qwen2.5-VL-7B 2.2 倍。

• A 轮（2025-05-28 宣布，1 亿美元）：高瓴创投、五源资本、线性资本、和暄资本、九合创投、Vertex Growth（淡马锡旗下）、砺思资本、敦鸿资产、沸点资本、梅花创投、黄浦江资本，共 11 家，均为财务 / VC 属性。
• B1 轮（2026-03 宣布，1.2 亿美元）：产业资本 Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠；战略机构柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本；财务机构锦秋、星睿、初心、庚辛、沄柏；老股东超额跟投。部分媒体标题提及「字节联合加注」，未出现在通稿正式名单中（口径无印证）。
• B2 轮（2026-04-08 宣布，1.5 亿美元）：战略投资含某未具名零售科技与供应链巨头、Prosperity7 风投基金（媒体称沙特阿美背景）、远景科技集团；财务投资含慕华科创、云锋基金、华控基金、LOOK CAPITAL、凯联资本；老股东跟投。
• 累计公开披露融资超 3.7 亿美元（约 25.3 亿元人民币）；投后估值有媒体称 B 轮后 15 亿美元（单一来源），另有自媒体分析称 A 轮后 90 亿美元，两者冲突（口径无印证）。
• 地平线经三轮外部融资稀释后的具体持股比例、是否仍并表，未见公开披露；内部渠道资料未涉及股权结构。
• 产业侧生态伙伴：早期 60+ 软硬件与解决方案伙伴；S600 阶段 100+ 产业链伙伴，含 Tier1 / ODM 立讯精密、华勤技术、知行科技、天准星智、金脉电子、晨讯科技，元器件侧博世半导体、兆易创新、思特威、OmniVision。

• 芯片对外单独销售成立：旭日 3 / 旭日 5 以裸芯形态向整机厂大规模出货（科沃斯、云鲸、美的等），分销平台可见商用料号（世强硬创，X3 系列料号 X3ME00IBGTMB-H）；高算力档 S100 / S300 / S600 是否对第三方方案商开放单芯片报价与 MOQ，公开渠道与内部渠道资料均未提供。
• 经营数据：芯片累计出货 600 万+（内部渠道资料；公开口径为截至 2025-05 超 500 万片）；2025 年出货量同比 +180%、客户数量同比 +200%；下游机器人品类 100+；开发者 10 万+；覆盖 20+ 国家和地区、15+ 海外渠道（内部渠道资料）。
• 硬件资料公开度：官方资料中心（developer.d-robotics.cc/information、/rdk_doc_center/）列明提供原理图、PCB 文件、结构文件、Datasheet、参考设计、认证报告，覆盖 RDK X3 / X3 Module / X5 / X5 Module / S100 / S100P / S600；归档站可下载硬件资料（已见 S100 SIP 典型场景功耗表）；文档站在 GitHub 开源（d-robotics / rdk_doc）。
• 公开定价：RDK X5 549 元（4GB）/ 699 元（8GB）；RDK S100 限时 2499 元 / 市场价 2799 元；RDK S600 于 2026-06-23 发售，售价未查到公开口径；芯片与模组报价全部未公开。
• 认证：仅 RDK X3 v2.0 明确标注 CE / FCC / MIC / KC（内部渠道资料）；其余型号认证清单未列；AEC-Q100 / ISO 26262 车规认证在公开渠道与内部渠道资料中均无信息（S600 采用 A78AE + R52+ 并标 −40~105℃，但未见认证公告）。
• 客户与伙伴计划：消费级科沃斯、云鲸、美的、影石 Insta360、宝时得、维他动力；S100 官方称 50+ 客户测评（具名乐聚、逐际动力、睿尔曼、清华 AIR 等）；S600 首批战略客户含傅利叶、加速进化、自变量、星动纪元、北京人形机器人创新中心、逐际动力、广汽集团，2026-07 WAIC 官方称 20+ 头部客户量产验证。伙伴体系为 DGP（地心引力）/ DOP（开发者运营）/ DUP（校园开发者）三层，均面向开发者与创新团队（内部渠道资料）。公开联系入口仅 developer@d-robotics.cc 与官方论坛，商务 / 销售专用邮箱、电话、地址在官网、开发者站与内部渠道资料中均未提供。

亮点

• 芯片以裸芯形态对外销售已成立，累计出货 600 万+，并在第三方分销平台可见商用料号，非仅套件形态。
• 官方资料中心公开列出原理图、PCB 文件、结构文件与参考设计，覆盖全部在售 RDK 型号，文档站在 GitHub 开源。
• 模组形态已标准化并分层：X3 Module 兼容树莓派 CM4、X5 Module 300-pin、S600 模组 699-pin B2B 且标 −40~105℃。
• 算力矩阵自 5 TOPS 至 560 TOPS，2026–2027 计划补上 280 TOPS 与 >30 TOPS 两档（内部渠道资料）。
• 三轮外部融资合计超 3.7 亿美元，产业方含滴滴、美团龙珠、北汽产投、广汽、远景科技集团、Prosperity7。
• 生态已纳入 Tier1 / ODM（立讯精密、华勤技术等），S600 阶段 100+ 产业链伙伴，说明接受第三方做板卡与整机集成。
• 软件侧与硬件同源：RDK OS + TogetheROS.Bot 基于 ROS 2，NodeHub 官方称 200+ 开源算法，S100 的 ModelZoo 提供 100+ 模型。

与我们配套，还需补齐什么

• 需确认 S100 / S300 / S600 单芯片是否对第三方方案商供货，以及报价、MOQ、NRE 与是否需绑定其模组。
• 需索取制程节点与代工厂信息：仅旭日 3（16nm）、旭日 5（12nm）已知，S 系与旭日 7 系列全部未公开。
• 需索取除 RDK X3 v2.0 外各型号的认证清单，以及车规 / 工规认证状态与工业温域 SKU 清单、LTS / EOL 供货政策。
• 需确认 S600 模组 699-pin B2B 的载板参考设计开放层级（是否给到底层驱动 / 电源时序）与量产授权模式。
• 需确认 RDK Ultra 的生命周期状态（未出现在 2026 产品矩阵中）及 Magicbox / XBurn 的产品定义。
• 无公开商务 / 销售联系方式，需经开发者邮箱或官方论坛转商务对接。

尚待核实（公开未披露）

• 芯片与模组报价、MOQ、是否对第三方方案商开放；S100 / S300 / S600 商务政策。
• S100 / S300 / S600 / 旭日 7 系列的制程节点与代工厂。
• 旭日 S300 详细规格：仅知 280 TOPS + 18 核 A78 + 2026，缺内存 / 带宽 / 功耗 / 接口 / 精度口径 / 发布节点；属内部渠道资料独家，公开渠道零覆盖，对外引用前需确认授权。
• 旭日 7B / 7M / 7P 三个 SKU 的分档差异（仅知系列 >30 TOPS、2027Q1）；RDK S300 套件规格。
• 车规 / 工规认证（AEC-Q100、ISO 26262）状态；各 RDK 型号认证清单。
• RDK X3 主频与无线口径冲突：内部渠道资料 1.2GHz / Wi-Fi 2.4G vs 官网 1.5GHz / Wi-Fi 2.4G·5G，是否为版本差异待确认。
• 地平线持股比例与并表状态；法定代表人与注册资本当前登记（余凯 vs 王丛）。
• 投后估值：15 亿美元（媒体）vs 90 亿美元（自媒体）冲突。
• CTO / COO / 硬件与供应链负责人名单；胡春旭确切职务。
• 模组长期供货承诺（LTS / EOL 政策）与工业级温域 SKU 清单。

信息来源

• 【官方】官网｜开发者站｜资料中心｜RDK S100 硬件介绍
• 【媒体】量子位：B2 轮 1.5 亿美元｜量子位：S600 发布｜新浪财经：A 轮 1 亿美元｜新浪财经：B1 轮｜新浪财经：S600 量产验证（2026-07）
• 【渠道】微雪电子 RDK S100｜亚博智能
• 【内部渠道资料】地瓜机器人公司介绍.pdf（12 页，页脚标注 "D-Robotics 2024 - Confidential Information Under NDA"）—— 本章节旭日芯片 ROADMAP（含 S300、旭日 7 系列）、RDK 产品矩阵时间轴、经营数据（600 万+ / 出货 +180% / 客户 +200%）、DGP·DOP·DUP 伙伴体系、云基础设施与 RDK X3 v2.0 认证均出自该件。

● 实地接触 · 待补充（用户补充一手信息：对接人 / 职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

熠知电子 ThinkForce

Arm 服务器融合处理器 · SoC 与整机兼做 · 依图系

产品一览（7 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

徐如淏 创始人 / 第一大股东
依图系出身；教育背景公开未证实（我方记录：上海交大硕士、非芯片设计专业）

• 股权：我方记录持约 36.03%、依图约 28.92%；另有媒体称依图为第一大股东、持 36.99%（口径冲突，来源：36氪/创投之家）
• 依图由朱珑「算法即芯片」理念孵化并投资

• TF7000（主力在售，官方标称）：40 核 ARMv8.2 @2.5–3.0GHz；4 路 DDR4-3200/DDR5-4800；64 路 1080P@30fps H.264/265 硬解；形态为芯片+单/双路服务器主板
• TF16000（一代）：12/20 核 ARMv8 @1.8–2.4GHz
• TF9000（2026-01 发布，ARMv9 AI CPU，称对标 NVIDIA Grace）：较前代性能 +30%、成本 −30%、内存带宽 +200%、内存容量 +300%、PCIe 5.0 带宽 +100%（媒体口径）；制程/绝对算力/带宽未披露
• 衍生：NNM100 推理模块（25W）、VAS100 视频分析服务器（144 路人脸）、EAS 边缘工作站；早期 NNC-200V 加速卡「20 TOPS 以上」（2018 媒体口径）
• 三代产品均未公开 INT8/FP16 算力与制程；非 CUDA，SDK 提供 Caffe/TF/PyTorch/ONNX 接口（早期资料）
• 无开源仓、无公开文档/社区，软件生态成熟度无法从公开信息评估

• A 轮 4.5 亿元：依图、云锋、红杉、高瓴（2017，已核实）
• 依图系技术/团队关联（依图曾自研 questcore 芯片）
• 禾盛新材（002290）2025-08 以 2.5 亿元增资获约 10%（投前估值 22.5 亿）；禾盛表态非控股股东
• 2026-04 更新：禾盛新材拟再以 2.33 亿元增资，持股升至约 17.05%（更正，来源：证券时报/腾讯新闻）
• 禾盛自建上海海曦（AI 一体机/智算服务器），形成「芯片—整机」绑定
• 缺口：存储/代工/封测产业资本未披露

基本盘

• 上海熠知电子科技有限公司（品牌 ThinkForce），2017 年成立，总部上海普陀。
• 依图系：第一大股东徐如淏（持股约 36.03%），第二大股东上海依图网络科技（约 28.92%）——由依图（「算法即芯片」）孵化/投资；A 轮 4.5 亿元（依图、云锋基金、红杉、高瓴）。
• 2025-08：禾盛新材（002290）拟 2.5 亿元增资获约 10% 股权，对应估值约 22.5 亿元；同批披露 2025H1 营收 3111 万元、净亏损 3789 万元、期末净资产 1.23 亿元。

做什么 · 技术路径

• 是 Arm CPU + 自研深度学习加速架构 ManyCore 的「融合处理器」（CPU+NPU 混合算力）厂商，同时以服务器/板卡/一体机整机形态销售——SoC 与整机兼做。
• 产品代际：一代 TF16000 系列（融合处理器 + 服务器）、二代 TF7000 系列（处理器 + 板卡）、在研 TF9000 系列；应用于云计算、大模型一体机、视觉 AI、工业智能化。
• 生态：与上海交大 CMIC 共建「视觉计算与应用」联合实验室；禾盛新材自建上海海曦技术（AI 一体机/智算服务器）与其形成「芯片—整机」协同。

合作相关事实

• 自有整机产品线（服务器/板卡/一体机），板卡与整机以自做为主；现有整机协同方为禾盛新材系；对外部主板方案商的采购需求公开未见。

需关注

• 公开财务规模小且亏损（2025H1）；估值 22.5 亿为增资口径；员工规模公开未查到。

• 2025H1 净亏 3789 万元、期末净资产 1.23 亿元（半年亏损约为净资产的 1/3）；投资方禾盛新材公告表述「熠知持续亏损、盈利时点不确定」；公开渠道无面向第三方的技术资料。

与我们配套，还需补齐什么

• 需确认：是否提供 BGA 散片单卖、封装规格、参考设计与原理图、完整工具链/BSP、AI 加速的算子库与量化工具、量产供货与授权模式。
• 现状：公开渠道无面向第三方的开发文档、开源仓、EVK/开发板信息。

展开细节

• 官网列有芯片+板卡+服务器+一体机，公开呈现重心在整机/政企大单
• 在售 CPU/服务器已获互联网大厂、电信运营商、头部金融客户，称进入规模化应用（媒体口径）
• 散片是否单卖第三方主板商未披露
• 中小客户政策、报价方式未公开

尚待核实（公开未披露）

• 是否对第三方主板商散片单卖；封装、MOQ、报价、交期。
• TF7000/TF9000 的 INT8/FP16 算力、制程、内存带宽实测值。
• AI 软件栈：编译器/算子库/量化工具名称、框架支持深度、迁移工具与案例。
• 禾盛 2.5 亿增资是否已到账；未来 12 个月现金流与融资计划；盈利路线图。
• 是否提供开发板/EVK 与完整 BSP 供第三方评估。

信息来源

• 禾盛新材增资公告（新浪）｜官网 ThinkForce｜产品页

• 吴总出差拜访，见创始人。我方现场印象：「过头的周到」、办公室人少。

• 对方背景：上海交大硕士、非芯片设计专业——公开信息未证实到具体人（可佐证的交大关联：市场副总裁张震宁为交大电信本硕、依图联创林晨曦为交大硕士）。
• 对方口径：去年营收 1 亿多（整机形态）——与公开披露的 2025H1 营收 3111 万元存在出入，待核实。

后摩智能

存算一体 AI 加速芯片 / NPU + 算力卡（需配主控）

公司主体：总部 北京亦庄(总部)·南京(研发)成立 2020-11核心 吴强（CEO）/ 陈亮（联创）官网 houmo.ai

产品一览（12 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

吴强 创始人 / CEO
普林斯顿计算机博士（MICRO 最佳论文）；历任 Intel、AMD（GPGPU/OpenCL 创始团队）、Facebook 资深科学家；原地平线 CTO

陈亮 联合创始人 / 研发 VP
清华本硕博；原阿里技术总监、华为海思 CPU 资深架构师、地平线 AI 芯片首席架构师

• 鸿途 H30（智驾）：256 TOPS/35W、12nm，2023 发布，现已淡出
• 漫界 M50（当前主线）：160 TOPS@INT8、典型 10W、最高 48GB/153.6 GB/s；7B/8B 25+ tok/s、适配 DeepSeek 70B；2025-07-25 发布，宣称 2025Q4 量产；配套力擎 M.2 卡/力谋加速卡/BX50 盒子（算力卡 2026Q2）
• 长城 N90 Pro AI 笔记本（2026-05-29 发布、已量产交付）：搭 M50/力擎 LQ50，160 TOPS、离线跑 35B、30 tok/s、整板 <15W、约 1.1kg
• 联想 AI 主机 P7：此芯 P1（主控 SoC，30 TOPS）＋后摩 M50（外挂 dNPU，160 TOPS）双芯＝190 TOPS；2026-05-19 发布、7-1 众筹、双 11 发货（约 300g/80GB/1220 亿参数/50 tok/s 属此芯 P1 平台指标）
• M70（DRAM-PIM 存算）：最快 2026 年底出样品、2027 量产（厂商口径）
• 2026-07 更新：WAIC 2026 参展（Z1C-506@张江科学会堂）；M60/下一代芯片无公开发布；融资无公开更新

• 融资：红杉中国（天使）、经纬、联想创投；Pre-A 3 亿
• A+ 由中移资本（中国移动）战略领投（2024-07，数亿元）
• 截至 2026-06 未见公开披露新一轮融资及最新估值
• 产业绑定：联想（资本＋AI PC 客户）、中国移动（战投＋渠道）

做什么 · 技术路径

• 是 存算一体 AI 加速芯片 / NPU + 算力卡（不是 SoC），在 AI PC 里当本地大模型推理 NPU，主控 CPU/GPU 需另配
• 技术路径：数字存算一体（SRAM CIM）+ 自研 IPU；主力 漫界 M50——160 TOPS INT8 / 100 TFLOPS bFP16、最高 48GB、153.6 GB/s、典型 10W、12nm
• 软件栈「后摩大道」支持 PyTorch/ONNX、兼容 CUDA 前端语法（SIMD+SIMT）——非二进制兼容、需重编译

亮点 / 看点

• M50 就是为端侧大模型而生：48GB 大内存 + 典型 10W，本地跑 7B/8B 25+ tok/s、适配 DeepSeek 70B
• 已有真实 AI PC 落地：长城 N90 Pro AI 笔记本（2026-05-29 发布、已量产交付）搭 M50/力擎 LQ50——后摩目前最实的整机落地；联想 AI 主机 P7 则以「此芯 P1 ＋ 后摩 M50 双芯」形式采用 M50
• 团队硬：吴强（原地平线 CTO、AMD GPGPU 创始团队）、陈亮（华为海思/地平线首席架构师）
• 产业绑定强：联想（资本+客户）、中国移动（战投+渠道）
• CUDA 前端语法兼容（SIMD+SIMT），迁移范式接近、比纯自有生态省力

风险 / 需关注

• 不是 SoC：需自配 CPU/GPU 主控，整机集成/软硬协同/散热要自己扛
• CUDA 非二进制兼容：现成 CUDA 程序不能直接跑、需用「后摩大道」重编译，生态成熟度仍在爬坡
• 赛道转向<3 年（2023 底从智驾转端侧）；M50 已于长城 N90 Pro 实现量产交付，但量产规模/良率仍待长期验证，其余落地多为算力卡/盒子等规划口径
• 标称 vs 实测口径需核（芯片 48GB vs 整机 80GB、「千亿参数」靠低比特量化）
• 依赖台积电 12nm 代工

尚待核实（公开未披露）

• M50 单芯 datasheet（48GB 是否单芯上限、带宽、接口）与各模型实测 tokens/s、精度——标称 vs 实测口径有差（芯片 48GB vs 整机 80GB）
• 「后摩大道」对 Qwen/Llama/DeepSeek 的迁移工时（CUDA 仅前端兼容）
• 量产规模 / 良率 / 产能、2026 出货承诺；签约主体（北京后摩 vs 南京后摩）
• 最新估值与是否有新一轮融资（公开未见）

信息来源（5）

• 【公开】新浪财经：漫界 M50 发布（160TOPS/10W）
• 【公开 · 2026-06-08】新浪科技：长城 N90 Pro 量产交付、搭后摩 M50
• 【公开】网易：联想 AI 主机 P7 搭载 M50
• 【公开】雷峰网：后摩获中移资本战略融资
• 【公开】36氪：吴强专访 / 边缘 AI 战略

• 已建立联系并取得样品（接触场景与对接人待补充）。

• 我方信息（2026-07）：已取得 M50 样品，计划开板；开板形态与时间表待补充。
• 我方获知（天烨口径，无公开印证）：北京/四川天烨智芯称代理后摩加速卡、已销售数千万元，其行业产品现用后摩卡、自研卡出来后替换（详见天烨智芯档案；后摩公开合作名单中无天烨）。

光羽芯辰

端侧大模型芯片 · 3D 堆叠 + 存算一体（PIM）

公司主体：总部 上海成立 2024-07核心 周强（创始人 / 董事长 / CEO）官网 官网待核实

产品一览（2 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

周强 创始人 / 董事长 / CEO
复旦大学微电子学院博士；历任芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程（其余核心成员公开不可考）

• 技术路线：3D 堆叠 + 近存/存算一体（PIM），融合燧原 AI 与兆易 DRAM，主攻存储带宽与容量
• 厂商口径：性能较主流快 10 倍以上、成本更低，面向手机/PC/座舱/机器人（无实测）
• 与汤姆猫自 2025-03 起达成端侧 AI 大模型软硬件战略合作（场景探索，非量产交付）
• 2026-07 更新：TC1000 于 2026-07-17 WAIC 全球首发（3D 堆叠近存计算端侧大模型推理芯片）；3B 模型 300 Token/s、支持 35B 端侧运行、等效带宽 10 倍、功耗 1/3（厂商口径）
• 2026-07 更新：首颗已流片成功，预计 2026 年底量产；架构 EdgeAIon®（3D 堆叠近存算＋SRAM 存算＋LPU＋RISC-V）
• 2026-07 更新：2026 年完成新一轮数亿元融资（联想创投等，媒体口径）；主导《端侧 AI 的 3D DRAM 芯片集成技术规范》团标并牵头两项标准

• 兆易创新（存储原厂）2024-07 早期入股，认缴 150 万，持股约 15%
• 2026-03 完成新一轮数亿元融资，引入上海国资、某世界 500 强产业资本，老股东加持；另有报道称获讯飞创投支持（媒体口径）
• 成立半年内完成多轮融资，投资方含产业链核心客户
• 产业逻辑：燧原（AI 算力）＋ 兆易（DRAM 存储）背景嫁接，带存储产业资本绑定

做什么 · 技术路径

• 是 专为端侧大模型设计的 AI 芯片——把大模型搬到手机 / PC / 座舱 / 机器人本地跑，解决云端的延迟、隐私、成本问题；偏推理加速路线（大概率非含 CPU 的完整 SoC，需配主控，待核实）
• 技术路径：创新 3D 堆叠 + 存算一体（PIM），主攻提升存储带宽与容量（端侧跑大模型最卡的「内存墙」），思路是把燧原的 AI 算力积累 + 兆易创新的 DRAM 存储能力结合
• 主打低延时、隐私、低成本；创始人称方案性能比主流快 10 倍以上、成本更低（厂商宣称、无第三方实测）；型号 / 硬指标公开未披露

⚠️ 信息成熟度低、多为口径性描述。光羽芯辰 2024 年 7 月才成立，公开尚无芯片型号与任何硬指标，本页内容多为媒体报道与创始人/资方口径；「性能比主流快 10 倍」等说法未经第三方实测。待拿到更多资料或一手接触再补全。

亮点 / 看点

• 创始人 + 资方组合硬：周强（复旦微电子，历任芯原微 / AMD / 燧原 / 摩尔线程）；兆易创新早期即入股约 15%，另有讯飞创投、上海国资、某世界 500 强产业资本
• 技术对准端侧最大痛点——用 3D 堆叠 + 存算一体扩「存储带宽与容量」，正是本地跑大模型的瓶颈
• 明确瞄准消费级 / 民用量产（手机、PC、座舱、机器人），要做「高性能、低成本」的产品，目标市场大
• 成立半年内连完多轮融资（2026-03 又一轮数亿元），资本认可度高
• 已与汤姆猫达成端侧 AI 大模型软硬件深度合作（场景探索）

风险 / 需关注

• 非常新（2024-07 成立），尚无公开产品型号、无流片 / 量产时间表
• 关键硬指标全部查无：算力 TOPS / 带宽 / 制程 / 功耗 / 可跑模型规模 / tokens/s 均未披露
• 「性能比主流快 10 倍」是创始人宣称、无第三方实测
• 存算一体 / PIM 路线公开无 CUDA 兼容表述，迁移成本预计高
• 大概率非完整 SoC（偏推理加速、需配主控），整机能力待确认；合作多为意向 / 探索、无已交付量产 design win

尚待核实（公开未披露）

• 芯片型号、算力 TOPS、内存带宽 / 容量、制程、功耗、可跑模型规模与实测 tokens/s——全部公开未披露
• 是否含 CPU 主控（完整 SoC 还是推理加速芯片、需配主控）
• 是否有 CUDA / PyTorch 迁移工具链与软件栈成熟度
• 流片 / 量产时间表、产能、已交付的具名 design win（汤姆猫等是否进入量产）
• 准确融资轮次 / 金额 / 估值，讯飞创投与「世界 500 强产业资本」的具体身份

信息来源（4）

• 【公开】新浪科技：光羽芯辰完成新一轮数亿元融资
• 【公开】半导体行业观察：半年完成多轮融资，瞄向端侧 AI
• 【公开】创业邦：半年完成多轮融资，光羽芯辰瞄向端侧 AI
• 【公开】新浪财经：汤姆猫携手光羽芯辰布局端侧 AI

• 已见面洽谈；光羽为 WAIC 2026 正式展商（展位 H4-001@世博展览馆，目录未登记具体展品，现场所见待补充）。

• 我方信息（2026-07）：正在等待其样品送来测试；送样规格与测试计划待补充。

迈特芯 MetaChip

端侧 LPU / 存算一体推理芯片（需配主控）

公司主体：总部 深圳·南山成立 2023核心 余浩（创始人/首席科学家）/ 黄瀚韬（CEO）官网 szmetachip.com

产品一览（3 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

余浩 创始人 / 首席科学家
南科大深港微电子学院副院长、长聘教授；复旦学士、UCLA 博士，30+ 次流片（180–28nm），曾任教南洋理工，两届吴文俊 AI 奖（更正，来源：南方科技大学官网）

黄瀚韬 创始人 / CEO
南科大研究副教授；「前联发科 AI 芯片部门负责人 / 天玑 9200 核心成员」系厂商口径，公开零独立证据，建议当面核实

• 产品三档（官网/厂商口径）：1B（百元级，AI 耳机/桌面机器人）、7B（旗舰，标称 4.92 TOPS、>200 Token/s，手机/平板/PC）、14B（SoC 级，具身/无人机）
• 定位低功耗大模型推理芯片（LPU），目标功耗 <5W、单价 <500 元（厂商口径）
• 南科大余浩团队（深圳孔雀团队）孵化，2023 年成立
• 4.92 TOPS 此前查无来源，现可溯源至官网（仍属厂商口径）
• 2026-07 更新：2026 年 6–7 月无新融资或量产里程碑；最新一轮仍为 2025-09 过亿元（高捷领投）

• 最新轮 2025-09 过亿元：高捷资本领投，毅达、瑞江跟投（毅达一年内二次加注）
• 早期力合创投/中科天使/嘉道谷/南科大基金待核实（本轮报道未列）；截至 2026-06 未见更新轮次
• 未见产业链战投（无存储/封测/代工/终端），供应链/产能绑定偏弱

做什么 · 技术路径

• 是 端侧大模型推理专用芯片（LPU / 存算一体，不是 CPU+GPU SoC），需配主控；定位手机 / 穿戴 / 机器人 / 耳机等极致功耗场景
• 技术路径：自研「立方脉动 + 存算一体」、多精度/稀疏；算力 2.46 TOPS（标称、媒体口径；「4.92 TOPS」公开查无来源）、<5W；制程公开仅证实 28nm（22–40nm 与 3D-DRAM 混合键合为厂商技术路线、未独立证实）；标称 120 tok/s、实测约 75 tok/s@5W；覆盖 1B–32B
• 公开无 CUDA 兼容（架构层面非 GPU）；流片 / 送样中、量产目标 2026

亮点 / 看点

• 赛道对口端侧大模型推理，主打极致能效（<5W）、低成本（<500 元）
• 团队：创始人余浩（南科大深港微电子学院副院长、两届吴文俊 AI 奖）；CEO 黄瀚韬（「前联发科天玑 9200 核心」系厂商口径、公开未独立证实）
• 存算一体 + 多精度/稀疏，覆盖 1B–32B 模型

风险 / 需关注

• 算力低（2–5 TOPS）、定位手机/穿戴/机器人/耳机，不是 AI PC 主芯片量级
• 不是 SoC、非 CUDA，需配主控、迁移成本高
• 未量产、无确凿 design win（优必选/华为/荣耀均为意向）
• 无产业链战投，供应链/产能绑定偏弱；标称 vs 实测有落差（120 vs 75 tok/s）

尚待核实（公开未披露）

• 确切量产 design win（优必选 / 华为 / 荣耀 / 海尔 / 大疆均为意向或接触、非已证实交付）
• 另有厂商口径（2026-01 专访）称「2023 年第二代芯片已量产、已落地」，与公开「2026 才量产」矛盾、未获独立证实，本页以未量产为准
• 实测算力 / 带宽 / 能效与标称差距（标称 120 vs 实测 75 tok/s）
• 量产时间与产能（依赖 3D-DRAM 混合键合等先进封装）

信息来源（5）

• 【公开 · 2025-09】腾讯：迈特芯过亿元融资（高捷领投）
• 【公开】智东西 GACS 2023：黄瀚韬·立方脉动·28nm 流片
• 【公开】南科大：余浩教授主页
• 【公开 · 2025-05】搜狐：余浩专访（2.46TOPS / 120→75 tok/s 指标原文）
• 【公开 · 2026-01（厂商口径）】知乎：迈特芯投资专访（含「2023 已量产」等厂商宣称，未独立证实）

• 其两位副总已回访我司，双方见面洽谈；此前 WAIC 2026 期间亦有接触（官方展商目录查无其参展记录，可能为观众/私下约见）。洽谈内容与跟进动作待补充。

微纳核芯

存算一体推理协处理器 / chiplet+IP（需配主控）

公司主体：总部 杭州·萧山成立 2021-04核心 叶乐（创始科学家）/ 葛晓欢（CEO）官网 nanocorechip.com

产品一览（2 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

叶乐 创始科学家
北大集成电路学院副教授、博导、国家杰青；ISSCC 多次获奖（含 2023 最佳技术论文奖），存算一体方向学者创业

葛晓欢 CEO / 法定代表人
公司创始 CEO；团队前身有 32 位 MCU 量产实绩

• 产品：PCIe-CIM（AI 手机 / AI PC / 云侧推理协处理器）、LP-CIM（与存储原厂协同的近存方案）
• 孵化自北大集成电路学院 / 浙江省北大信息技术高等研究院
• 工信部 RISC-V 工委会「存算一体应用组」发起 / 牵头方（2025-09 启动）
• 端侧（融资稿口径）：已与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成兼容性评估
• 云侧板卡：争取年内送样（对方口径）
• 2026-07 更新：2026-06-08 与云道智能战略合作，3D-CIM™ LPU 对接其物理 AI 平台 Sim-PI（多物理场仿真）

• 2026-06-13 完成 B3+B4 轮，合计超 10 亿
• 财务 / 国资：红杉中国、小米、联想创投、深创投、蓝驰、中芯聚源、中网投、毅达、东方嘉富、中国移动链长基金、九坤创投、锦秋基金
• 产业战投齐全：佰维存储、兆易创新（存储原厂）、立讯精密产投（终端）、超越摩尔——存储 + 终端产业链协同

做什么 · 技术路径

• 是 存算一体（CIM）大模型推理协处理器 / chiplet+IP（不是 SoC、不是 GPU），PCIe 板卡形态，需配 CPU/GPU 主控
• 技术路径：3D-CIM（3D 近存 + 存内计算 + RISC-V 存算 RV-CIM），官方新口径称「三维存算一体 LPU 芯片」（端-云协同）；成熟工艺（节点未公开）流片验证；较冯诺依曼架构宣称算力密度提升 4 倍+、功耗降低 10 倍+；绝对 TOPS / 内存带宽未公开
• 软件为自研栈、公开无 CUDA 兼容表述；尚未量产（云侧板卡争 2026 内送样）

⚠️ **「杭州微纳」撞名多家。**本页指 微纳核芯（存算一体 AI 推理芯片）；另有第二候选 微珩科技（基于 HBM 的端侧推理、宣称支持本地 671B、2027 上半年交付）值得并行留意。已排除：杭州微纳科技 NanoSiC（音频/遥控器 SoC）、睿创微纳（红外/MEMS）。

亮点 / 看点

• 技术血统顶级：北大叶乐团队、3D 存算一体、ISSCC 2023 最佳技术论文奖；能效叙事强（较冯诺依曼宣称算力密度 4 倍+、功耗降 10 倍+）
• 产业链协同齐全：佰维、兆易（存储原厂）、立讯（终端）都已进场，量产/供货路径相对成熟
• 资本极强：2026-06 完成 B3+B4 轮、合计超 10 亿；红杉、小米、联想创投、深创投、中网投、中移动链长基金、九坤创投…
• 国产成熟工艺（具体节点未公开），地缘暴露相对低

风险 / 需关注

• 不是 SoC，是推理协处理器、PCIe 板卡形态，需配主控
• 公开无 CUDA 兼容、自研软件栈，迁移成本高
• 绝对算力 TOPS / 带宽 / 能效比全未公开，均为相对值宣称
• 尚未量产、无具名 design win；学者创业，纯产业量产管理经验待观察

尚待核实（公开未披露）

• 绝对算力 TOPS、内存带宽 / 容量、能效比（TOPS/W）实测——公开未披露
• 是否有 CUDA / PyTorch 迁移工具链
• 量产时间表、产能 / 良率、具名 design win

信息来源（5）

• 【公开 · 2026-06】投资界：微纳核芯 B3+B4 轮超 10 亿（产业战投/技术）
• 【公开 · 2025-09】36氪：RISC-V 存算一体标准启动（叶乐主题报告）
• 【公开】新浪财经：B 轮超 10 亿
• 【公开】北大：叶乐教授主页
• 【公开】新浪：微珩科技（第二候选，HBM 端侧推理）

• 吴总已上门拜访（2026 上半年），见 CEO（大连理工背景）。

• 对方介绍：公司由北大浙江研究院孵化、落地杭州，创始人叶乐未脱离北大教职（与公开信息一致）；业务从小芯片调整至端侧方向。
• 对方估值报价 100 亿（原话另称「多搞点热钱」）——公开无印证（公开可见为 B 轮系列合计超 10 亿融资额，未披露估值）。

原粒半导体

AI 加速芯粒（需配主控）

公司主体：总部 北京·朝阳成立 2023-04核心 方绍峡（CEO）/ 原钢（联创·接触对象）官网 calculet.com.cn

产品一览（3 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

方绍峡 CEO · 技术
清华电子系博士；曾任 AMD 芯片研发总监、Xilinx AI 处理器研发总监（独立信源仅称「国际半导体巨头 AI 处理器研发总监」）；30+ 项中美 AI 芯片发明专利（更正，来源：原粒官网/36氪，原标 50+ 项）；成果曾被国际巨头收购。

原钢 联合创始人 · 本次对接人
清华电子系＋中科院半导体所；20 年+ IC 从业；曾任国际半导体巨头 AI 及异构计算业务负责人。

• 曾获 2024 年（第十三届）中国创新创业大赛（新一代信息技术）全国冠军。

• 架构：AI 算力做成可拼搭芯粒（Chiplet），拼得越多算力越大，面向端侧/桌面本地大模型（同行多为单片 SoC 或固定 NPU）。
• 自研 CalCore（多模态算力核心，支持 INT4/INT8/FP8/FP16/BF16/FP32，CNN 与大模型均可跑）。
• 自研 CalFusion（编译器＋运行时自动切片、多芯粒间透明分配，统一接口）。
• 指标：单芯粒 数+/数十 TOPS INT8 等效；1/2/4 Die 封装扩展至数十至数百 TOPS。
• 兼容 Arm A53/A55 及更高 SoC；互连支持 die-to-die/PCIe/USB；宣称 2026 桌面可跑 671B 满血模型（厂商口径）。
• 查无：确切 TOPS 实测、内存带宽、制程节点、实测 tokens/s，缺第三方实测背书。

• 五轮融资：种子（2023-06，数千万元，英诺天使领投）→天使/新一轮（2024-04，一维创投/华峰集团）→Pre-A（官方口径，2026-05，超 5 亿元，IDG 资本领投，武岳峰科创/国新基金等）；36 氪口径列 A/A+（2025-12 尚势、2026-04 武岳峰）；Crunchbase 累计约 $72.9M。
• 股东全为财务 VC/天使/政府国资引导基金/校友基金，无半导体产业链战投（无存储/代工/封测/终端/整机）。
• 唯一带产业色彩的华峰集团为化工新材料 500 强，与芯片主业无供应链协同；has_industrial_investment=false。
• 轮次命名口径冲突（官方 Pre-A vs 36 氪 A/A+）；投前约 50 亿估值仅 36 氪一处称、未独立证实。
• 2026-06-18 汤臣倍健以 5000 万元财务参股（投后 0.97%，关联交易：董事长梁允超配偶栾晓华间接持股），不改变「无产业链战投」判断。
• 该公告首披原粒财务：2025 年净亏约 6296 万元、2026Q1 净亏约 1092 万元，尚未盈利。

做什么 · 技术路径

• 是 AI 加速芯粒（chiplet）、不是完整芯片——本身不含 CPU/GPU，要配主控 SoC/CPU 才能用，专门给主控补 AI 算力
• 技术路径：要多大算力就拼几颗 die（1/2/4），经芯粒互联与 CPU 组异构；配 CalCore（INT4–FP32 全精度核）＋CalFusion（自动切分到多芯粒）
• 解决主控算力不够、又不想为每个算力档位单独做芯片

亮点 / 看点

• 定位与采购方诉求高度同频：端侧本地跑大模型、能效优先（厂商在 GACS 演讲称边缘端 <10W、对标云端 H100 700W——厂商宣称、非第三方实测）、隐私本地化、免费本地 Token 替用户省云端订阅、面向超级个体——几乎逐条对上
• 2026 新品形态就是 AI PC 级本地推理设备：纸巾盒大小桌面终端，宣称跑 671B 满血模型，类比 Mac Mini+无限本地 Token
• 团队顶配且直接对口：CEO 方绍峡（清华 EE 博士，前 AMD 芯片研发总监、Xilinx AI 处理器研发总监；50+ 项中美 AI 芯片专利；成果曾被国际巨头收购）是同一技术树延续；30-50 余项中美 AI 芯片专利
• 资本顶配且逐轮加强：种子→天使→A/A+→Pre-A 五轮，2026 超 5 亿元 Pre-A 由 IDG 领投，武岳峰科创/国新基金加持
• 技术有差异化：CalFusion 自动把模型切分到任意数量芯粒、用户用统一接口免按多 NPU 编程；全精度 INT4-FP32 覆盖，按模型规模灵活配 1/2/4 Die
• 商业定位本就是配合 SoC/系统厂供货+共研定制，主板厂正是其目标对接方；CCS-1 已于 2026 年 5 月完成流片并点亮（一次流片/点亮成功，规格待发布）

风险 / 需关注

• 不兼容 CUDA、无任何公开 CUDA 迁移工具/兼容层，软件为自有生态——与采购方'CUDA 兼容省力'这一硬诉求直接冲突，是最关键的谈判点
• 不是完整 SoC、不提供 CPU/GPU，采购方仍须自备 CPU/SoC 主控；通用 GPU/图形负载不归它管
• 关键硬指标全部未公开：确切 TOPS 实测、内存容量/带宽/类型、制程节点、实测 tokens/s 均无第三方背书，宣称多为峰值/规划值，671B'满血'流畅度无法独立验证
• 尚未量产：CCS-1 仅 2026-05'流片点亮'，未到送样/量产，无产能/良率/单价数据；点亮≠送样≠量产
• 无任何具名出货客户/design win，仅有与超摩科技的 NPU+CPU 异构战略合作框架（共研意向非订单）
• 2026 年已上探做整机终端，可能与采购方'自己做设备'角色重叠，供货层级（芯粒/模组/卡 vs 成品）需商务厘清
• 无半导体产业链战投（无存储/代工/封测/终端战投），代工厂/制程/封装供应链完全不透明

与我们配套，还需补齐什么

• 采购方仍须自补：(1) CPU/SoC 主控——原粒只出 AI 芯粒/NPU，不提供 CPU 与通用 GPU，主控自备（Arm 路径清晰，可与其合封/PCB 互联
• x86 走 PCIe/USB 挂卡，未验证），这部分负担中等
• (2) 通用 GPU/图形与显示子系统——NPU 不管图形与通用算力，需另配
• (3) 软件移植工作量——模型从 CUDA/PyTorch 迁到原粒自有工具链不可避免，这是最大且最不确定的负担，须先量化
• (4) OS 集成与驱动验证——Windows/Linux/Android 支持矩阵未公开，须确认并可能联调
• (5) 先进封装/合封工程——若做芯粒级合封，需与原粒（及其互联合作方如超摩 C-Link）协同打通 die-to-die，原粒侧承担多但采购方须配合系统集成
• (6) 整机散热/电源/结构等系统工程由采购方负责
• 负担总评：硬件对接原粒承担较多、相对可控；软件移植与 CUDA 缺位是采购方要扛的最大成本，须在合同前用工程样片+迁移 PoC 量化

展开细节

• CUDA 兼容性：公开资料零 CUDA 表述，判为不兼容（unconfirmed，官方未正面表态，需向厂商确认迁移工具/兼容层）。
• 走自有工具链（CalFusion 编译器＋运行时），模型从 CUDA/PyTorch 迁移不可避免，为适配工作量主要来源。
• 硬件适配路径清晰：提供芯粒/合封芯片/模组/加速卡，与客户 CPU/SoC 合封或 PCB 级互联（die-to-die/PCIe/USB）。
• 兼容 Arm A53/A55 及更高，Arm 主控对接路径明确；x86 主控经 PCIe/USB 挂加速卡（推测，未公开验证）。
• OS 支持矩阵（Windows/Linux/Android 驱动/SDK 覆盖）未公开声明，须索取支持清单。
• 尽调项：CUDA 迁移工作量、驱动/SDK 的 OS 覆盖、模型 onboarding 周期。

• 商业模式：对外供货＋共研定制，向 SoC/系统/主板厂供芯粒/合封芯片/模组/加速卡并配工具链，允许灵活配算力规格。
• 首款端侧生产力芯片 CCS-1 于 2026-05 宣布一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标，同步推进量产准备（厂商口径）。
• 里程碑仅到流片点亮，未到送样/量产；良率/产能/单价零数据；无具名出货客户/design win（仅超摩科技战略合作框架及未点名客户意向）。
• 代工厂/制程节点/先进封装供应商全不透明；「国产供应链/不依赖先进制程」为定性主张无文件佐证，出口管制敞口无法核验。
• 规格披露少而对标话术强（671B、数量级优于 GPU 无第三方实测）；估值与 2026 OpenClaw 热点绑定，约 50 亿投前估值偏高。
• 片上安全（Secure Boot/TEE/内存加密）公开材料未提及，须向厂商确认；股权穿透/经营异常/涉诉未独立核验。

尚待核实（公开未披露）

• 确切算力：无任何第三方实测 tokens/s 或实测 TOPS，仅'数+/数十-数百 TOPS INT8'规划/峰值，671B 满血流畅度无法验证——须 NDA 下索取工程样片实测
• 内存容量/带宽/类型：仅有'≥30GB/s'量级测算与共享/自带 DRAM 两方案，无具体 GB、带宽、是否 LPDDR5X/HBM——须索取规格书
• CUDA 官方立场：判'不兼容'系基于公开零 CUDA 表述的推测（核验 unconfirmed），是否有迁移工具/兼容层须向厂商直接确认
• 制程节点与代工厂/封装厂：完全不透明，仅给过 12nm 成本参照，自家芯粒实际节点/晶圆厂/封测厂未点名
• 流片到量产的硬里程碑：CCS-1 已'点亮'，但送样日期、量产爬坡时间表、产能、良率、单价全无
• 具名客户/出货订单/design win：无，仅超摩科技合作框架与未点名意向，须索取真实导入进展
• 软件工具链开放度：是否提供 PyTorch/ONNX 前端、SDK 是否开源、许可方式未公开；Qwen/Llama/DeepSeek 官方适配清单与'发布到可跑'onboarding 周期无数据
• OS 支持矩阵：Windows/Linux/Android 的驱动/SDK 覆盖未公开声明
• 片上安全：TEE/内存加密/Secure Boot 等均未提及，仅知端侧微调能力——须确认安全规格
• 商业角色边界：2026 年已上探做整机终端，与采购方'自己做设备'可能角色重叠，供货层级（芯粒/模组/卡 vs 成品）须商务厘清
• EDA/IP 来源（Synopsys/Cadence/Siemens vs 国产）、D2D 接口是否 UCIe、出口管制/实体清单暴露：均无公开信息，须核验
• 工商一手核验：注册资本（100 万 vs 130.3 万口径不一且偏低）、股权穿透、经营异常、司法涉诉未直接查企查查/天眼查

信息来源（16）

• 【媒体 · 2026-06-18】中国基金报：汤臣倍健 5000 万参股原粒（关联交易、首披财务：2025 净亏约 6296 万）
• 【数据库 · 2026】原粒半导体 36氪创投平台项目页（成立信息/股权/融资轮次/创始人）
• 【媒体 · 2023】智东西 GACS 演讲（技术路线 CalCore/CalFusion、精度、TOPS、内存带宽、能效叙事）
• 【媒体 · 2026】36氪 端侧生产力芯片/桌面 AI 超算终端/671B/OpenClaw 报道与 Pre-A
• 【媒体 · 2024】搜狐网易 163 专访（商业定位、产品四形态、芯粒2025见面、Chiplet 路线）
• 【媒体 · 2026-05-11】芯师爷 CCS-1 流片点亮公告
• 【媒体 · 2026-05-06】新浪财经 超5亿元 Pre-A 轮（IDG 领投，武岳峰/国新等）
• 【媒体 · 2024-05-06】艾邦半导体 原粒×超摩科技 NPU+CPU 异构战略合作
• 【官网 · 2024】超摩科技 M2 Semiconductor 合作案例页
• 【媒体 · 2023-06-27】阿里云创新中心 种子轮（英诺天使领投）
• 【媒体 · 2024-04】艾邦半导体 2024-04 新一轮融资（一维创投/华峰集团）
• 【学术 · 2021】DBLP 方绍峡 Shaoxia Fang 论文页（DPUV3INT8/低精度加速器，合著单羿汪玉）
• 【媒体 · 2018】机器之心 深鉴听涛 28nm/4.1TOPS/赛灵思约3亿美元收购
• 【媒体 · 2023】界面新闻 公司定位/创始人背景/客户意向
• 【媒体 · 2026-05-05】TrendForce 集邦 Pre-A 与量产推进表述
• 【官网 · 2026】原粒官网 Calculet

2026-06 版接触记录（当时接触体验差——对方敷衍、不肯讲技术；现关系已转变）：

• 约加微信被反复拖延、连催三次才回应，理由是「太忙忘了」。
• 约谈时不愿透露技术路线，只泛泛谈 AI 的好处、不讲自家投入。
• 吴总专程从深圳飞北京，到场被告知「没空」，几经周旋才勉强见面。

• 我方信息（2026-07）：原粒芯片已流片归来；双方正在谈合作方向、计划开板。合作形态、芯片规格与送样时间待补充。
• 公开渠道对照：CCS-1 流片后无进一步公开信息（最新公开节点为 2026-05-11 流片点亮报道）。

智辰半导体

AI PC 外挂 NPU（需配主控）

公司主体：总部 深圳·南山成立 2023-08核心 王孝斌（创始人）官网 smarterasemi.com

产品一览（1 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

王孝斌 创始人
1997 年入华为，终端芯片开发与规划约 20 年，曾任华为无线终端芯片业务部副总经理

• CTO／架构／软件负责人公开不可考，团队厚度待核实

• 外挂 NPU 专用加速芯片，非完整 CPU+GPU SoC；走权重存算一体/近存计算，主攻大模型权重带宽瓶颈
• 芯流报道：ASIC 专用 NPU，AI PC 上外挂一颗、单价千元出头（媒体口径）
• 在招 AI 编译器、DDR/接口、SI/PI 工程师，指向自研编译器＋内存接口 IP 团队
• 峰值 TOPS、实测 tokens/s、内存带宽、制程节点全部未公开，能否撑 7B–14B 本地模型无从判断
• 2026-07 更新：官网上线（smarterasemi.com），成立 2023 年 8 月，深圳南山总部＋上海浦东/成都研发中心；定位覆盖手机/PC/平板/汽车/机器人/穿戴，芯片+软件全栈，仍无公开型号/硬指标/流片状态/融资金额，WAIC 2026 展商目录未见

• 已知股东全为财务+政府引导基金：峰瑞资本、前海云晖资本、深圳南山战略新兴产业投资
• 无任何产业链战投（无存储原厂、芯片/IP 大厂、封测厂、终端 OEM 入股）；荣耀仅商业协同/潜在客户，非股东
• 融资轮次/金额/估值/时间/领投全未披露，中文媒体零融资快讯，投资方名单系 PitchBook 二手摘要
• 提示：CB Insights 上「Zhicheng／苏州智程半导体」为另一家公司（轮次、投资方均不同），勿混淆
• 无产业战投＋融资不透明，资金充裕度无法判断

做什么 · 技术路径

• 是 外挂 NPU（只补 AI 推理那一块）——CPU/GPU 仍用 Intel/AMD/Arm 主流平台，它不锁平台、灵活搭
• 技术路径：走「权重存算一体／近存计算」，专治大模型权重反复搬运的带宽瓶颈，主打小、省电、效率高
• 定位：给普通 x86/Arm 电脑外挂一颗千元级 NPU 即升级成 AI PC（方向对但不独有、具体指标无公开数据）

亮点 / 看点

• 赛道精准对口：主航道就是端侧生成式 AI / AI PC，与你'本地跑完整大模型、省云端订阅、能效成本可控'的诉求同频
• 创始人履历极硬：王孝斌 1997 入华为、做终端芯片开发与规划约 20 年、曾任华为无线终端芯片业务部副总经理，懂消费终端量产与功耗约束
• 形态灵活不锁平台：外挂 NPU 可搭配任意主流 x86（Intel/AMD）或 Arm CPU+GPU，对你这种'要做多平台'的主板公司反而省心，不被单一 SoC 绑死
• 成本叙事清晰：'千元出头外挂一颗 NPU'把传统 PC 升级成 AI PC，比整机换集成式 AI PC SoC 更省钱
• 产业窗口在手：背靠荣耀等主机厂的 AI PC 机会——据芯流报道（网易转载版点名），创始人离开华为后加入过荣耀；但属单一来源、具体职务未披露，且这是创始人个人履历，≠智辰已拿荣耀订单（后者仍无合同级证实）

风险 / 需关注

• 不是完整 SoC，只是外挂加速模块：你要'CPU+GPU/SoC 的电脑'，它只能供其中的 AI 推理那一块，CPU/GPU 仍得自己配主流平台
• CUDA 几乎可判定不原生兼容（专用 ASIC），模型要走它自研编译器做图编译/量化/算子映射——工具链开放度、算子覆盖、有无 CUDA 迁移层全部未公开
• 硬指标全为零：无型号/算力 TOPS/内存带宽/制程/流片/量产/能效任何公开数据，无法判断能否扛起'够大够聪明'的本地模型并跑得够快
• 公司极年轻且信息异常不透明：2023 年 8 月才成立，全网仅一篇媒体报道+罗列式官网，无任何'流片/送样/回片/量产'里程碑
• 团队厚度无法核验：除创始人外，CTO/架构/软件负责人无一公开可查，'核心团队平均 20 年经验'纯属公司自述话术
• 片上安全空白：TEE/内存加密/安全启动/端侧微调（LoRA）均无公开信息，你'隐私/涉密本地处理'诉求在硬件层无法证实
• 资本结构存疑：母公司注册资本仅约 379 万、无任何公开融资金额，与做'大芯片'（单次流片千万级）的叙事严重不匹配

与我们配套，还需补齐什么

• 选它，你要自己补的还很多：①CPU 与 GPU 底座——它只供 AI 推理 NPU，整机 CPU/GPU 仍得走 Intel/AMD/Arm+独显或核显等成熟平台（你来配，负担中等，好在它不锁平台）
• ②整机集成、热设计、NPU 与 CPU/GPU 的任务调度——由你主板团队承担（负担中）
• ③模型移植/适配——理论上主要落在智辰侧（它出编译器+量化），但工具链成熟度未知，实际可能要你陪跑大量联调（负担不确定、潜在大）
• ④驱动与运行时必须它提供（否则无法用），你需验收其 Windows/Linux 驱动成熟度
• ⑤片上安全（TEE/加密/安全启动）若它没有，你的'涉密本地处理'卖点需自己在系统层补或另选方案
• 封装由芯片厂负责
• 一句话：它最多是你 GPU/SoC 之外的"端侧 LLM 加速协处理器候选"，不是整机一站式方案

展开细节

• 专用 ASIC，CUDA 兼容性官方零表态，研究判断倾向不兼容／需自有工具链（核验 unconfirmed）
• 模型需经自家编译器重做图编译+量化+算子映射，移植主要落芯片厂侧
• 工具链成熟度、是否发 SDK、是否支持 ONNX/PyTorch 导出、新模型上线周期均无公开信息
• AI 编译器在招，底层基于 TVM/MLIR/LLVM 或自研 IR 不明；量化精度（INT4/INT8/FP8/FP16）未披露
• 硬件搭配灵活：外挂不锁 CPU，可经 PCIe/USB 接任意 x86/Arm 平台；OS 驱动（Win/Linux/Android）成熟度未公开
• 决策前须签 NDA 取工具链白皮书＋算子覆盖清单并做 POC 实测

• 成立约 2.5 年，全网仅一篇媒体报道（芯流 2024-11）＋罗列式官网，无型号/规格/算力/制程/客户名单/路线图，无流片/送样/量产/出货公开里程碑
• 是否对外供货共研官方零表态，商业模式偏绑定主机厂（荣耀）
• 注册资本仅约 379 万、无公开融资记录，与六大场景（手机/PC/平板/汽车/机器人/可穿戴）产品线不匹配，聚焦存疑
• 风险：信息披露异常匮乏、零里程碑可证（PPT 阶段风险）、单一客户依赖（隐含荣耀未确认）、战略口径漂移
• 出口管制间接暴露（推测）：代工/EDA/IP 来源未披露无法量化；公司本身未在美国实体清单
• 2026-06 复核：2025-08-21 新设全资子公司「深圳市智辰微技术有限公司」（注册资本 300 万、王孝斌任法人），研发布点上海/成都（官网称含北京），多地招聘扩张备产；仍无流片/送样/量产里程碑，融资仍查无金额/时间/轮次

尚待核实（公开未披露）

• 芯片代号/产品型号：无任何公开型号或代号
• 算力：无宣称峰值 TOPS，更无实测 tokens/s（端侧 LLM 最关键指标缺失）
• 内存与带宽：容量/类型（是否 LPDDR5x）/带宽 GB/s 全无数据（仅知在招 DDR 设计岗）
• 制程节点与代工厂：无 7nm/12nm/22nm 等披露，无中芯/台积电等代工信息
• 流片/送样/量产状态：仅见'正在研发'，无时间表；2026-06 是否已 tape-out 不详
• CUDA 兼容性：厂商零表态，是否提供迁移层/兼容工具不明（核验 unconfirmed）
• 软件工具链开放度：AI 编译器基于 TVM/MLIR/LLVM 还是自研 IR 不明，是否对外发 SDK、是否支持 ONNX/PyTorch 导出未知
• 量化精度：支持 INT4/INT8/FP8/FP16 哪些、精度损失多少无数据
• 新模型适配周期：Qwen/Llama/DeepSeek 从发布到可跑的实际周期无案例
• OS 支持：Windows/Linux/Android 驱动与运行时成熟度无公开信息
• 片上安全：TEE/内存加密/安全启动是否具备无资料
• 端侧微调：是否支持 LoRA 等端侧个性化无信息
• 融资金额/估值/轮次细节：仅知投资方名单（峰瑞/前海云晖/南山SEI），金额时间领投全未披露
• 核心团队名单：除创始人王孝斌外，CTO/架构/软件负责人姓名与履历全未公开
• 创始人「离职华为后加入荣耀」已有媒体（芯流，网易转载版）明确点名，但属单一来源、荣耀内具体职务未披露；与荣耀的订单/合作是否落到智辰仍为产业推测、非合同级证实
• 存算一体微架构具体实现形态（近存/权重驻留/数据流）为推测，未经技术白皮书证实
• 是否愿意/能够对外供货、共研定制、IP 授权的商业模式未明确表态

信息来源（8）

• 【媒体报道 · 2024-11-29】芯流独家/腾讯新闻：智辰半导体重点发力 AI PC 端侧芯片，创始人王孝斌华为背景
• 【媒体报道 · 2024-11】搜狐转载（芯流原文）：AI PC 外挂 NPU、千元出头、源于荣耀等主机厂机会
• 【媒体报道 · 2024-11】网易转载（芯流原文，含'后加入荣耀'点名版本）
• 【官网 · 2026】智辰半导体官网（Smartera，产品方向/总部地址/成立时间，无技术规格）
• 【招聘平台 · 2026】猎聘企业页：注册资本379.14万、100-499人、成立2023-08-17、在招 AI 编译器/DDR/接口/SIPI/PQA 等
• 【股权数据库 · 2026】PitchBook：Zhichen Semiconductor（2023 成立、深圳），投资方 Frees Fund/前海云晖/南山SEI，金额未披露
• 【工商快讯 · 2025-08】新浪财经工商快讯：全资子公司深圳市智辰微技术有限公司 2025-08-21 成立
• 【行业报道 · 2024-12】EET-China：对华先进逻辑芯片/EDA 出口管制背景（用于评估间接暴露，智辰未在实体清单）

实地接触印象

一手印象差——拿投资先买豪宅、问技术参数全是空话。

• 饭局交流中，问带宽/内存/算力/防静电/互联如何实现，他 全程模棱两可（「我们内部考虑过、有方案」，具体不讲）。
• 据了解，其 拿到投资后先购置豪宅。

维泛智能

端侧 / 机器人算力芯片（赛道待确认）

公司主体：总部 北京成立 2025-05核心 殷积磊（创始人·原知存科技 COO）官网 官网待核实

产品一览（1 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

殷积磊 创始人/CEO
北大微电子；前知存科技 COO/研发 VP（WTM2101 量产逾千万颗期间在任）；IBM、GlobalFoundries 研发背景

• 孵化自北京大学类脑芯片实验室（王源团队 / PAICORE）

• 定位：面向机器人的「大脑+小脑」专用芯片，非 CPU/GPU
• BiGPU：通用 GPU 与类脑脉冲计算同构于一颗芯片，ANN 乘加转 SNN 脉冲累加以省电省带宽；对标英伟达 Jetson
• 架构=类脑 SNN+通用 GPU 同构、共享统一 ISA 与工具链（已证实）；无独立 CPU、非完整 SoC
• 商用 BiGPU 制程/带宽/算力/功耗/量化精度均未公开
• 学术母体 PAICORE 28nm：537.98mm²、1024核、片上 >120MB SRAM、约 5.18 TSOPS/W（突触操作口径，非 LLM tokens/s）
• 原生面向 VLA 具身模型；通用大模型（Qwen/Llama/DeepSeek）支持度未知

• 数亿元种子轮：中关村资本及旗下启航投资联合领投；跟投含上海未来产业基金、石溪资本、佰维存储、燕创集团、海益投资、探元创投
• 产业链战投仅佰维存储（688525，存储+先进封测），经全资子公司海南南佰算出资，形成存储颗粒+模组+封测（Chiplet/2.5D-3D）国产化捆绑
• has_industrial_investment=是（仅佰维存储一家）；缺晶圆代工、机器人整机厂、GPU/IP 生态战投
• 金额/估值/出资比例未官方披露；投资方名单口径出入（Fastdata 多列「翰龙知行投资」）
• 2026-07 复查：自 6 月版无公开更新（融资仍为 2026-05 种子轮；流片/客户无新信息；投产口径仍为 2027 Q2）；WAIC 2026 展商目录及具身智能馆报道均未见维泛

做什么 · 技术路径

• 是一颗架构独特的 AI「大脑」芯片，主打机器人/具身智能端侧推理——不是完整 SoC、不含独立 CPU，要另配主控 CPU（区别于此芯那种 CPU+GPU+NPU 一颗到位的 SoC）
• 独特点：自研「类脑 GPU」BiGPU——把 通用 GPU（跑常规神经网络/大模型）＋ 类脑脉冲计算 SNN（低功耗实时） 捏进一颗芯片、共用一套自研指令集，用脉冲累加替代乘加来省电省带宽，对标英伟达 Jetson
• 创始人对我们另称用 RISC-V、从底层为端侧推理而生；公开只说「自研统一指令集、开发中」——技术口径与能否用于 AI PC 待核实，且尚未流片（最早 2027 Q2 投产/流片，非量产或送样）

⚠️ **赛道与技术口径待核实。**公开资料说它是机器人/具身智能大脑芯片（类脑 BiGPU、对标英伟达 Jetson）；但创始人对我们的说法是 RISC-V、从底座为端侧推理而生。两者有出入，需当面向创始人核实——它对 AI PC 到底用不用得上，就看这个。

亮点 / 看点

• 创始团队硬：联合创始人殷积磊20年半导体、前知存科技COO/研发VP，IBM/GlobalFoundries研发总监背景，有'端侧低功耗AI芯片做到百万颗量产'的完整闭环经验（知存WTM2101）
• 学术血统强：孵化自北大类脑芯片实验室（王源团队/PAICORE），BiGPU的'类脑+通用GPU融合、ANN↔SNN统一指令集'是有原创性的架构思路
• 'ANN转SNN降功耗'的能效理念值得借鉴，在电池/能效受限场景有想象空间
• 资方到位：数亿元种子轮，中关村资本/启航领投，跟投含上海未来产业基金、石溪资本、佰维存储（存储+封测产业资本）、燕创集团、海益投资、探元创投等

风险 / 需关注

• 定位严重错配：产品是机器人/具身智能的'大脑芯片'（对标Jetson），不是AI PC的x86/ARM SoC或独显，工作负载、操作系统栈、生态、客户群都不同
• 非完整SoC、无独立CPU：是计算加速核/'大脑芯片'，仍需自配主控CPU和板级整合
• 不兼容CUDA且自建ISA：模型移植不能复用CUDA生态，直接违背采购方'CUDA兼容省力'的核心诉求
• 产品还没流片：2026年仍在做指令集开发和产品定义，最早2027 Q2投产，近1-2年拿不到可量产/可评测芯片
• 硬指标全空白：制程、内存带宽、实测tokens/s、量化精度、片上安全/TEE均无公开数据；其原生面向VLA具身模型，对通用LLM（Qwen/Llama/DeepSeek）支持度未知
• Windows/x86/Android生态适配几乎空白（目标场景通常是Linux/ROS机器人）

与我们配套，还需补齐什么

• 几乎要从头自建一套AI PC方案，维泛只能提供一颗（尚未存在的、面向机器人的）加速核：①CPU——它不含独立CPU，采购方要自配x86/ARM主控
• ②GPU/显示/整机板级——全部自补
• ③软件——CUDA不兼容，要全程走维泛自有编译/工具链（PAIFLOW/PAIBox血统）重映射模型，还要处理ANN→SNN精度对齐，Windows驱动/系统适配基本从零
• ④封装/量产——产品未流片，连可评测硬件都没有
• 结论：负担极重且主要落在采购方，且最核心的'CPU+PC生态'维泛根本不补
• 对'AI PC'目标，这不是一个可选供应商

展开细节

• 自研 ISA，不兼容 CUDA（公司未正面表态，基于自研架构+自建 ISA 推断，置信度中-低，已记 open_gaps）
• 模型须经维泛工具链重新映射，且需 ANN 转 SNN（含精度对齐/校准），迁移成本高于 CUDA 兼容方案
• 非完整 SoC、无独立 CPU，需自配主控并做板级/系统集成
• 目标场景机器人（Linux/ROS）；Windows/x86/Android 跑通用大模型无公开支持证据，PC 驱动/生态空白
• 自有工具链（PAIFLOW/PAIBox 血统，宣称框架层适配 PyTorch/ONNX，无公开 SDK/文档/第三方实测）
• 无 CUDA 兼容层/迁移工具；新模型从发布到可跑的周期无公开数据

• 极早期：2025-05 成立、2026-05 种子轮，处「指令集开发+产品定义」阶段；自述最早 2027 Q2 芯片投产（投产口径，非量产/送样）
• 至 2026-06 无流片/送样/量产实证，规格/产能/供货条款/定价均未公开；定位对外供货国产替代，暂无可交付产品
• 注册资本仅约 165.8万元；无具名客户/design win（仅称已与部分头部机器人公司进入合作，未点名未核实）
• 技术路线激进：ANN/SNN 同构+自建 ISA+从零建软件生态，类脑/SNN 无大规模商用先例；后来者面对 Jetson 生态与国产同类
• 代工/制程/EDA/IP/产能/出口管制暴露全部未披露；信息多来自融资稿/二手转载，缺第三方独立验证
• 2027 Q2 投产口径由 36氪首发+ZGEO 双源印证（置信度中-高，仍属单方前瞻规划，时间线滑坡风险高）

尚待核实（公开未披露）

• 商用BiGPU的制程、内存容量/带宽、算力（TOPS/tokens-s）、功耗/能效、量化精度策略均无公开数据——硬指标几乎全空白，仅有学术母体PAICORE的28nm参考值
• CUDA兼容性：公司从未正面声明，'不兼容'系基于自研架构+自建ISA的推断（被核验判unconfirmed），是否存在任何CUDA迁移/兼容层未知——建议直接向公司确认
• 是否含独立CPU的完整通用SoC未明确说明；BiGPU能否、如何作为协处理器集成进x86/ARM PC平台需一手确认
• 对通用大模型（Qwen/Llama/DeepSeek）的支持度、以及'模型发布到可跑'的周期未知；其原生面向VLA具身模型，通用LLM支持是疑问
• 能否在Windows/x86或Android上运行、PC级驱动与系统适配情况完全无信息
• 片上安全/TEE/内存加密无任何公开信息；STDP在线学习能否用于通用LLM端侧微调/个性化未知
• 软件工具链开放度、SDK/文档可得性、是否真支持PyTorch/ONNX全栈均无公开信息，无第三方实测
• 软件/编译器/驱动负责人在公开信息中完全缺位——对GPU类芯片是关键能力，建议当面追问团队成色
• 王源教授与维泛的正式关系（科学创始人/首席科学家）未被任何报道点名，属推测
• 具名客户/design win、代工厂、产能、供货条款/定价、估值均未公开；官方网站未找到（vifan.ai/.com未经证实，勿采信）
• 2027 Q2为'投产/流片'口径而非量产或送样时间，规格未冻结，可能变动

信息来源（11）

• 【一手融资报道 · 2026-05】投资界(PEdaily)：维泛智能数亿元种子轮融资报道（成立/孵化/团队/架构主源）
• 【一手融资报道 · 2026-05-23】36氪首发原文（经新浪财经sina.cn转载）：维泛智能种子轮，含'2027 Q2投产''对标Jetson''部分项目进入实际合作''已申请ANN/SNN统一专利'
• 【融资报道 · 2026-05】创业邦(cyzone)：维泛智能种子轮、'国内首家原生机器人大脑芯片'宣称
• 【二手报道 · 2026-05】ZGEO：维泛种子轮，2027 Q2投产、资金用途、合作沟通口径
• 【融资报道 · 2026-05-25】Fastdata极数：投资方完整名单（含翰龙知行投资，共9家）
• 【工商登记摘要 · 2026】搜狐转载企查查工商摘要：注册资本165.7987万、法定代表人殷积磊、股东名单、专利5/商标22
• 【官方履历】北大集成电路学院：王源教授履历（PAICORE/NeuroREC主导者）
• 【官方/学术】北大教育基金会：PAICORE芯片规格（28nm/537.98mm²/1024核/191万神经元/47亿突触）与日内瓦金奖
• 【第三方佐证】腾讯云开发者：知存科技WTM2101为全球首颗商用存内计算芯片、RISC-V+存算一体、2022量产（殷积磊履历代理指标）
• 【上市公司公告/财经 · 2026-01】新浪财经：海南南佰算科技=佰维存储(SH:688525)全资对外投资主体（产业投资方坐实）
• 【融资/人物报道】36氪：殷积磊履历（北大微电子硕士、知存COO、IBM/GF）

实地接触印象

最让人惊喜的创始人——殷积磊倾尽身家创业、对端侧芯片的认知很强。

• 原知存科技 COO；据其自述（创始人口径·公开查无），知存被字节收购后转向耳机/AI 眼镜小模型，与他做大模型的初衷相悖，遂出来创业。
• 放弃 百万级年薪、约 5000 万期权，决心与自信极强。
• 判断：新公司反而占优——老玩家多是把英伟达训练芯片阉割来适配端侧，他主张 从指令集底层为端侧推理原生设计。
• 注：公开记录显示 知存至今独立、并未被字节收购（见文末信息来源），此点建议向创始人当面核实。

淬思科技

AI 推理芯片 · 自研 Agentic EDA（用 AI 设计芯片）

公司主体：总部 上海·张江科学城成立 2026-05核心 潘鸿洋（创始人 / CEO）官网 官网待核实

产品一览（1 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

潘鸿洋 创始人 / CEO
复旦大学集成电路与系统国家重点实验室博士；英伟达赞助 MLCAD 2025 国际竞赛冠军

• 方向：AI 驱动的芯片设计自动化；读博期间已有多次流片与创业经历。
• 其余核心成员称「来自国内外一线芯片企业及国际 AI 芯片独角兽」、多人海外归国，公开未具名。
• 2026-07 更新：创始人公开确认为潘鸿洋（复旦博士、MLCAD 2025 冠军，英伟达赞助赛事）。

• Agentic EDA 平台（主营、已有收入）：覆盖「设计规格 → 版图 GDS」全流程；官方称设计周期由 12–18 个月压至 3–6 个月，已通过多款测试芯片流片回片验证。
• 首款 Agent 推理芯片（研发中）：架构到物理实现全程由 AI 设计，主攻单线程推理延迟与能效比。
• 该芯片场景覆盖智能眼镜/机器人等边缘设备与云端推理加速卡；计划 2026 年底前流片。
• 硬指标（算力/制程/功耗/带宽）：公开未披露。

• 孵化轮由砺思资本（Monolith）＋启盈同创基金联合领投，金额未披露（媒体称亿元级）；资金用于首款芯片研发流片与团队扩充。
• 砺思资本：原红杉中国合伙人曹曦＋前博裕资本 Tim Wang 于 2021 年创立，管理规模超 100 亿元，投过月之暗面、沐曦、宇树。
• 已启动新一轮融资；暂无存储/代工/终端等产业链战投。
• 2026-07 更新：孵化轮于 2026-06-21 正式官宣（砺思资本与启盈同创联合领投，报道称「亿元级」、确切金额未披露）；公司口径新增「芯片设计方法学已通过真实芯片流片与回片验证」。

做什么 · 技术路径

• 是 AI 推理芯片公司，但打法特殊：核心是「用 AI 来设计芯片」——自研 Agentic EDA 平台，让 AI 智能体跑通从设计规格到版图（GDS，交付工厂的最终图纸）的全流程
• 技术路径：把芯片设计周期从传统 12–18 个月压到 3–6 个月（厂商宣称），每流一次片数据回流再优化算法、越做越快；平台已通过多款测试芯片流片验证、并已产生商业化收入
• 首款产品：面向 Agent（智能体）推理的专用芯片，从架构到物理实现全程由 AI 完成；主攻单线程推理延迟与能效比，场景覆盖智能眼镜 / 机器人等边缘设备及云端推理加速卡；计划 2026 年底前流片（尚未流片）

⚠️ 赛道定位特殊 + 极早期。淬思 2026 年 5 月才成立、仍处孵化轮，自己的芯片尚未流片（计划 2026 年底）。与前面几家最大不同：核心是「用 AI 来设计芯片」的 Agentic EDA 平台（先靠卖设计能力赚钱），自研推理芯片是用这套方法做的「样板」。现阶段更像「快速做定制芯片的合作方」，而非能直接供货的芯片厂；本页除融资与团队外，多为厂商口径、无实测。

亮点 / 看点

• 创始人学术含金量高：潘鸿洋（复旦集成电路与系统国家重点实验室博士），拿过英伟达赞助的 MLCAD 2025 国际竞赛冠军，读博期间已有多次流片与创业经历
• 打法新、可能很快：用 AI 做 EDA，号称把芯片设计周期从 12–18 个月压到 3–6 个月——若成立，做定制芯片的速度 / 成本是降维优势
• 已经有现金流：Agentic EDA 平台已产生商业化收入（先卖「设计能力」养活自己），方法学已被真实流片回片验证
• 资方分量足：砺思资本（Monolith，原红杉中国合伙人曹曦创立，投过月之暗面 / 沐曦 / 宇树）＋ 启盈同创联合领投；已启动新一轮融资

风险 / 需关注

• 极早期：2026-05 成立、仍在孵化轮，自己的芯片还没流片（年底才计划），无任何量产 / 实测
• 核心卖点是 EDA、不是芯片本身：更像「用新方法快速做定制芯片」的合作方，短期不是能直接供货的芯片厂
• 关键硬指标全部查无：算力 / 制程 / 功耗 / 带宽 / tokens/s 均无；「全流程 AI 设计」细节、设计周期压缩幅度均未经第三方验证
• 团队除创始人外不可考：成员称「来自国际独角兽」但无具名；孵化轮、规模小，产业化与量产管理经验待观察
• 无产业链战投（纯财务 / 孵化资本），与终端 / 存储 / 代工的绑定尚未出现

尚待核实（公开未披露）

• 首款芯片的算力 / 制程 / 功耗 / 带宽 / 可跑模型与实测 tokens/s，以及实际流片 / 量产时间
• 「芯片设计全流程由 AI 完成」的真实自动化程度与人工占比
• 设计周期「压到 3–6 个月」的第三方验证、Agentic EDA 现有客户与收入规模
• 核心团队具名构成、人数，出自哪些独角兽
• 本轮融资金额 / 估值、新一轮融资进展

信息来源（4）

• 【公开】新浪科技：独家｜淬思科技完成首轮融资（Monolith、启盈同创联合领投）
• 【公开】ITBear：淬思科技以 AI 重构芯片设计新赛道
• 【公开】ITBear：加速 AI 推理芯片研发与交付
• 【公开】网易：独家｜淬思科技完成首轮融资

• 吴总已上门拜访，见创始人潘博士（复旦博士、刚毕业，放弃华为「天才少年」offer 创业——与公开信息一致）。

• 对方介绍：用 AI 把模型做进芯片，团队仅需约 20 人；设计周期从 18 个月缩短至 3–6 个月——与公开宣传一致，属公司口径、无第三方验证。

曦选创智

具身智能（机器人）端侧芯片 · 沐曦 × 优必选合资

公司主体：总部 江苏·无锡成立 2026-05核心 陈维良（董事长·沐曦）/ 周剑（副董事长·优必选）/ 杨献波（CEO）官网 官网待核实

产品一览（1 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

陈维良 董事长（代表沐曦）
沐曦创始人、董事长兼总经理；前 AMD 全球 GPU 设计总负责人，核心团队多来自 AMD

周剑 副董事长（代表优必选）
优必选创始人、董事会主席兼 CEO；锋龙股份（002931）新实控人

杨献波 CEO
原新华三高级副总裁 / 行业 BG 总裁（2026-07 官方确认）

• 法定代表人为孙卉（非董事长陈维良），背景未公开；芯片研发核心团队阵容未披露
• 2026-07 更新：CEO 官方确认为杨献波；董事长陈维良（沐曦创始人）、副董事长周剑（优必选创始人）

• 定位：为人形机器人做专用端侧芯片（「国产大脑」），从机器人真实工况反向定义
• 形态 / 算力 / 制程 / 功耗 / 带宽：全部查无（仅个别媒体称「小算力 GPU」，未坐实）
• 时间表：2027 下半年流片、2028量产；官方称对标国际顶尖品牌（媒体解读为对标英伟达 Jetson Thor）
• 优必选另有自研「Thinker 大脑」（算法/系统层），与该硬件芯片分工未说明

• 六方合资出资（注册资本 1 亿），暂无对外融资披露
• 母体沐曦 2025-12 科创板上市（688802.SH）、2026-06 拟赴港二次上市
• 优必选港股「人形机器人第一股」，2025 营收约 20 亿（人形机器人收入 8.2 亿、销量 1079 台）
• 无锡为项目落地地、有地方招商背景，地方国资 / 产业基金是否出资查无
• 2026-07 更新：全称曦选创智科技（无锡）有限公司；沐曦 / 优必选各持股 35.01%、锋龙股份 4.7%；WAIC 沐曦参展、曦选未单独亮相，芯片进展无披露

做什么 · 技术路径

• 是 沐曦（国产 GPU 大厂）与优必选（人形机器人龙头）2026 年合资、专做机器人（具身智能）端侧芯片的新公司——从优必选机器人真实工况「反向定义」一颗专用端侧算力芯片；面向机器人、不是 AI PC
• 技术路径：基于沐曦的异构计算/智算推理积累 + 优必选的具身场景；芯片形态（SoC 还是需配主控的 NPU）、算力/制程/功耗/带宽、是否复用沐曦 GPU IP、软件栈是否兼容 CUDA——目前全部查无
• 时间表：2027 下半年流片、2028 量产（均为规划）；要替代的是优必选机器人现用的英伟达 Jetson Thor

⚠️ 机器人方向、极早期、硬指标全查无。这是 2026-05 才成立的合资公司，目标芯片2028 才量产；面向机器人/具身智能（非 AI PC），且形态/算力/制程/软件栈等全部未公开。本页信息止于「合资 + 方向 + 时间表」，多为媒体与官方口径、无产品实据。

亮点 / 看点

• 出身强、资源到位：沐曦（科创板上市国产 GPU 龙头、刚拟赴港）出芯片算力能力，优必选（港股人形机器人龙头、Walker S2 已量产）出场景与确定性出货——「算力龙头 × 机器人龙头」
• 需求真实：优必选机器人现用英伟达 Jetson Thor（约 2 万元/片、功耗偏高），这颗国产芯就是要替掉它、按机器人工况裁冗余、压功耗成本、做自主可控
• 范式信号：「终端厂 + 芯片厂合资定制造芯」，媒体（36氪）预判可能被宇树/智元等机器人头部复制——印证「定制造芯」趋势
• 沐曦母体软件栈 MXMACA 宣称兼容 CUDA 生态（若这颗端侧芯延续，模型迁移会省力——但本芯片未确认）

风险 / 需关注

• 极早期：2026-05 成立、2028 才量产，中间两年多烧钱不贡献收入；量产时还要面对英伟达 Thor 的下一代与地平线/后摩的持续量产
• 硬指标全查无：形态（SoC/NPU）、算力、制程、功耗、带宽、软件栈是否兼容 CUDA 全未公开，技术可行性无法评估
• 治理隐患：沐曦、优必选各 35.01% 并列第一（叠加优必选控股的锋龙 4.70%，优必选阵营约 39.71% 略占优），50:50 式结构重大决策易僵局
• 资金偏薄 + 股东都在亏：注册资本仅 1 亿，对先进制程研发杯水车薪；沐曦 2025 净亏约 7.8 亿、优必选约 7.9 亿，后续高度依赖增资
• 可能绑定单一客户：芯片从优必选工况反向定义、天然偏自用，是否对外供货公开未承诺；另「曦选同芯」平台（深港合计 20.29%）背后是谁、大宗商品平台 TradeGo 为何入股，均查无
• 非 AI PC：面向机器人，与 AI PC 主线不完全对路（同维泛/迈特芯类）

展开细节

• 六方持股：沐曦 35.01%、优必选 35.01%（并列第一）；深圳曦选同芯 15.29%、曦选同芯（香港）5.00%、TradeGo Markets（香港）4.99%、锋龙股份（002931）4.70%
• 穿透：锋龙股份已被优必选控股（周剑实控约 43%），优必选阵营实际可控约 39.71%、略高于沐曦
• 最大盲点：「曦选同芯」深港合计 20.29% 归属查无（疑为持股/激励平台）
• TradeGo 系大宗商品跨境贸易平台，入股造芯动因存疑

尚待核实（公开未披露）

• 芯片形态（SoC 还是需配主控的 NPU）、算力 / 制程 / 功耗 / 带宽、是否复用沐曦 GPU IP——全部公开未披露
• 软件栈是否延续沐曦 MXMACA / 兼容 CUDA（关系到能否直接吃机器人 VLA / 大模型生态）
• 是否仅服务优必选、是否对外供货——官方未承诺
• 代工厂 / 制程节点 / 国产化程度（地缘风险敞口）
• 「曦选同芯」平台（深港 20.29%）最终受益人、TradeGo 入股动因、1 亿出资各方实缴明细
• 统一社会信用代码、具体注册地址、经营范围工商原文（建议查国家企业信用信息公示系统）；杨献波完整履历；优必选自研 Thinker 与本芯片的关系

信息来源（5）

• 【公开 · 2026-06-12】证券时报：优必选携手沐曦共研具身智能端侧芯片
• 【公开 · 2026-06-12】21 世纪经济报道：优必选×沐曦合资造具身端侧芯片
• 【公开 · 2026-06-12】新浪财经/中国经营报：优必选牵手沐曦，具身进入「定制造芯」时代
• 【公开 · 2026-05-27】东方财富：曦选创智成立（股东 / 持股比例）
• 【公开 · 2026-06-01】36氪：机器人会成为半导体下一个超级终端吗（合资造芯范式）

实地接触印象

暂无直接接触，仅通过公开报道跟踪（接触分级：仅了解）。

天烨智芯（北京/四川）

端侧 AI 芯片与行业方案 · 极早期 · 拟自研加速卡（现用后摩卡）

产品一览（1 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

基本盘

• 「天烨智芯」为范睿平控制的关联实体组（工商可证）：四川天烨智芯科技有限公司（成都，2025-07-15 成立，注册资本 133.33 万元——主营/融资/官网主体）、北京天烨智芯科技有限公司（2026-03-20 成立，注册资本 500 万元）、成都天烨智芯企业管理合伙企业（2025-06-16，疑似持股平台）、深圳天之烨半导体有限公司（2026-07-03，天使轮后新设）。
• 官网 tineee.com 备案主体为四川公司，办公地成都高新区 IC 设计产业园；北京实体的注册地址、股东结构、参保人数公开未查到（工商平台反爬/需登录）。
• 天使轮：2026-06-23，投资方深圳元脉云算科技、微禾投资，金额未披露；被多份 2026 年 6 月 AI 芯片融资盘点收录（与原粒、微纳核芯等并列）。
• 法定代表人范睿平的教育与任职背景公开未查到。

做什么 · 技术路径

• 官网与融资口径定位：端侧 AI 芯片落地及整体解决方案提供商（智能芯片、嵌入式系统、软硬件一体化）；解决方案矩阵覆盖智能驾驶（激光雷达点云感知、双目、行泊一体、DMS/OMS）、电力（输电巡检、变电站 AI、配电网关）、矿山井下 AI 服务器、智慧城市。
• 公开无芯片型号、无参数、无专利检索命中；官网产品栏目（芯片/开发套件/硬件）均无实体型号。
• ⚠️ 公开定位（车规/电力/矿山等商用方向）与我方获知的「军工/航天」方向存在明显落差——公开材料通篇无 chiplet/MRAM/抗辐射/军工/航天字样，见下方「接触中获知」。

商业化可得性

• 极早期：无公开产品、无具名客户、无中标记录；军工资质（装备承制资格/军工四证）公开全部查无（军工方向公司信息不公开属常态，不能据此否定，但尽调只能依赖对方提供材料）。

风险 / 需关注

• 成立约一年、四实体架构，签约/研发/资质挂靠主体需问清；核心技术口径全部无公开佐证；公开叙事与对我方口径存在方向性差异。

尚待核实（公开未披露）

• 主体关系：研发、签约、军工资质分别挂在哪家实体。
• chiplet 路线与中芯国际（2026-09 加速核）/三星 8nm（2027-Q1、约 100 TOPS+）代工时间表的书面佐证。
• MRAM 64GB、抗辐射（火箭免隔离罩）的规格材料。
• 代理后摩加速卡的授权文件与「已销售几千万」的凭证。
• 联创身份（后摩早期架构师、电子科大/北航教授的姓名与在职状态），是否在成都合伙企业合伙人名单中。
• 官网商用定位与「主做军工航天」口径不一致的原因。

信息来源

• 官网 tineee.com｜企信宝工商检索（范睿平四实体）｜深悦资本《深悦周刊 NO.016》（天使轮与投资方）｜成都高新区 2026-06 投融资盘点

• 已来我司见面并共餐（我方同事接触）；对接人范总（范睿平）；合作方向暂不明确。接触分级：见面洽谈。

• 技术路线：采用 chiplet 方案；预计 2026 年 9 月中芯国际做出 AI 加速核；2027 年 Q1 三星做出 8nm 芯片，算力约 100 TOPS+——均无公开印证。
• 存储路线：采用 MRAM、将做到 64GB；做火箭等产品不需加隔离罩（指抗辐射特性）——无公开印证。
• 团队：联创为后摩智能早期架构师；联创（或另一位）为电子科大与北航教授，有军工方向关系——无公开印证（范睿平本人背景亦查无）。
• 业务：目前代理后摩智能加速卡、已销售几千万元；现有产品均用后摩卡，自研卡做出后替换；范总称与后摩无竞争关系，天烨主做军工、航天方向——代理关系与销售额均无公开印证（后摩公开合作名单中无天烨）。
• ⚠️ 上述口径与其公开材料（商用方向）存在方向性落差，建议按「尚待核实」清单当面逐项确认。

2026-08 工商核验补充（北京实体）：北京天烨智芯科技有限公司于 2026-03-20 设立，注册资本 500 万元，法定代表人范睿平（北京市丰台区富丰路 2 号）；业务主体仍为四川天烨智芯（官网备案与天使轮融资主体均为四川）；另查证深圳天之烨唯一股东为四川主体；北京实体的股东名单未能取得（需登录态工商数据），京川之间为母子公司还是平行实体尚待核实。

芯动力 AzurEngine

可重构并行处理器 RPP · M.2 加速卡形态（需配主控）· 联想 AI PC dNPU 首个合作伙伴

公司主体：珠海市芯动力科技有限公司总部 珠海（研发中心 深圳 / 西安 / 美国）成立 2017核心 李原（创始人 / CEO）官网 azurengine.cn

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

产品一览（5 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

对象确认：在 AI 芯片语境下，「芯动力」对应的公开主体为珠海市芯动力科技有限公司（英文 / 域名品牌 AzurEngine，美国关联实体 AzurEngine Technologies，San Diego, CA）。已排除芯动科技 Innosilicon（高速接口 IP + GPU）、启源芯动力（国家电投系换电服务）、芯网动力、天数智芯等同名近名主体。工商全量检索页在本轮调研中返回 403 / 需登录，「不存在北京 / 上海同名 AI 芯片公司」这一结论仅基于搜索引擎与媒体检索。

展开细节

李原 创始人 / CEO（董事长）
1989 年毕业于清华大学物理系（本科）；日本京都大学通信方向博士；加拿大 McMaster 大学博士后。

• 曾任职 Intel、德州仪器（TI）；在 Intel 期间参与 Xeon CPU 服务器系统开发，具备产品定义、量产与商业化完整经验。
• 2008 年在美国加州创立 IPG Communications；IPG 的 Turbo 译码器被 Intel 应用于至强处理器；IPG 后被敏迅科技（Mindspeed）收购，其无线业务于 2013 年被 Intel 收购。
• 2022 年中国半导体创新大会作《可重构并行处理器 — RPP》主题演讲；2023 年全球 AI 芯片峰会「AI 芯片架构创新专场」演讲嘉宾。
• CTO / COO / 市场负责人等其他高层具名信息公开未查到。
• 媒体将公司归类为「清华系创新架构算力芯片企业」；公司自我定位为高性能、高通用性算力芯片设计公司。

• 架构 RPP（Reconfigurable Parallel Processor，可重构并行处理器）：自主研发，把可编程性从时间域搬到空间域——指令分发到不同 PE（处理单元），数据流经 PE 序列以空间方式执行程序；采用数据流结构，含 1024 个计算核。
• 架构指标（厂商 / 媒体口径，无第三方实测）：面积效率 7～10 倍、能效比 3 倍以上；相同制程下性能提高 50%、核心面积为同类芯片的 1/7、功耗为其 1/2～1/3。
• 软件栈：兼容 CUDA 与 ONNX，支持 RPP 汇编及 CUDA C/C++，媒体表述为「沿用英伟达软件栈」。
• 第一代芯片 RPP-R8：2022 年报道口径「已成功流片」，2025 年 36氪报道口径「已成功实现量产」；应用于物流检测、智能交通、工业检测、医疗影像、公共安全等高清视频处理领域。AE7100 为 AzureBlade 加速卡所搭载的芯片型号，两个型号名在不同报道中并行使用，是否同一颗芯片公开未说明。
• 端侧主力形态 AzureBlade K340L 加速卡：标准 M.2 2280（22×80mm），32 TOPs（厂商未注明精度；另有 2025-02 报道给出 25.6 TOPs）、内存 4 颗 DDR 合计 16GB、带宽 60 GB/s、功耗 8W 以下；AE7100 裸片 17×17mm，采用扇出型 / 无基板封装、以玻璃载板替代 ABF；制程节点公开未披露。已适配 Llama 2（7B / 13B，最高 30B）、Llama 3-8B、通义千问 7B、Stable Diffusion、DeepSeek-R1；Llama 2-7B 在 M.2 卡上十几 tokens/s；ResNet-50 实测口径 1500 张/秒。
• 下一代规划（均为规划，截至 2026-08 未见量产印证）：R36（基于 RPP 集成 Chiplet 的 8nm GPU，报道口径「2025 年推出」）、R72（3nm，2027 年）；目标领域为边缘 AI、医疗超声波、高性能计算。

• 天使轮（2017）、Pre-A（2019）、A 轮（2020）、A+ 轮（2021）：金额与投资方均未披露。
• A++ 轮（2024-02-22）：数千万元，投资方未披露；用途为研发创新、多渠道市场开拓、保障未来大规模生产。
• B1 轮（2025-03-21）：数千万元，长石资本领投，达泰资本、江门长信、硕明跟投；用途为 RPP-R8 产业化部署与加速边缘侧 / 端侧 AI 拓展。
• B+ 轮（2025-08-14）：金额未披露，横琴长芯石、铭泽数控、石溪资本、超德技术咨询、飞图创投、源慧资本、源渡创投共 7 家。另有一家聚合站（2026-07）称该轮为「B2 轮、近亿元、飞图创投领投」，与腾讯新闻的「B+ 轮」表述不一致，金额与领投方未获二次印证（口径无印证）。
• 生态资本关系：芯动力为**光源资本「光源伙伴」**企业。
• IPO：未检索到上市辅导或 IPO 申报的公开信息；股东名单中未见晶圆代工、封测、存储等半导体供应链战投。

• 联想 dNPU：联想将该 M.2 加速卡命名为 dNPU（独立加速器），芯动力为联想笔记本 dNPU 方案的首位合作伙伴；联想在 MWC Barcelona 2025 展示了采用该方案的 AI PC。联想口径称采用后 AI PC 运行大模型能耗节省 60%；实测数据为「系统推理时 CPU 功耗 14.88W（未推理 7.52W）」。
• 其他公开合作方：浪潮信息（达成战略合作，细节未披露）、Element Biosciences（基因测序设备厂商，客户，媒体口径）。
• 出货口径：2024 年报道称 AzureBlade M.2 加速卡「已向基因检测、AI 服务器客户出货，AI PC 厂商正在调校中」；RPP-R8 报道口径为已量产，无第三方出货数据佐证。
• 2025-02 适配 DeepSeek-R1，被收录进「16 家国产 AI 芯片支持 DeepSeek」名单。
• 渠道：芯查查品牌页显示授权代理商 0 家、产品型号 0 条，无公开的分销渠道体系，判断为直销 / 项目制。
• 公开联系方式：电话 0756-6998886、邮箱 sales@azurengine.com；英文站不披露任何型号与参数，仅列 9 类应用场景（工业视觉、医疗影像、物流检测、公共安全、人脸识别、机器翻译等）。

亮点

• 形态为标准 M.2 2280、8W 以下，可直接插既有 x86 / ARM 主板的 M.2（PCIe）插槽做方案验证，无需改板。
• 已在联想 AI PC 上完成整机级落地，驱动、整机功耗与散热适配、OS 支持链路在该客户处已跑通。
• 软件栈兼容 CUDA 与 ONNX、支持 CUDA C/C++，迁移路径与纯自有生态的 NPU 路线不同。
• 单卡 16GB 板载内存 + 60 GB/s 带宽，已跑通 Llama 2 7B/13B（最高 30B）、Qwen 7B、DeepSeek-R1、Stable Diffusion。
• AE7100 裸片 17×17mm，理论上可直贴上板做 SOM / 核心板（是否单独供裸芯片公开无信息）。
• 已完成七轮融资，B1 由长石资本领投、B+ 由 7 家机构参与；创始人具 Intel / TI 与两次被收购的完整创业履历。

与我们配套，还需补齐什么

• M.2 卡的 PCIe 版本与通道数（Gen3 x4 / Gen4 x4），以及是否支持 ARM 平台（瑞芯微 / 飞腾等）而不只是 x86。
• 32 TOPS 的精度口径（INT8 还是 INT4）与 INT8 实际稠密算力；与 25.6 TOPs 口径的关系。
• 驱动支持的 OS 清单（Windows / Ubuntu / 麒麟 / 统信）与内核版本要求。
• 是否供裸芯片 BGA，以及 NRE、MOQ、参考设计与 SDK 授权方式。
• 加速卡单价与阶梯价、交期、产能保障（晶圆代工与封装伙伴均未公开）。
• R36（8nm Chiplet）当前实际状态：是否流片、样片时间、目标算力与功耗。
• 是否接受联合定义 SKU（如做成我方主板的标配 / 选配 dNPU）。

尚待核实（公开未披露）

• AE7100 与 RPP-R8 是否同一颗芯片 —— 两个型号名在报道中并行出现，关系未澄清。
• 32 TOPS 的精度口径 —— 全部公开报道均未注明 INT8 / INT4；另有 25.6 TOPs 的不同说法。
• AE7100 的制程节点 —— 公开未披露（仅知 R36 规划 8nm、R72 规划 3nm）。
• R36 是否已流片 / 量产 —— 报道称 2025 年推出，截至 2026-08 未见发布或量产印证。
• 2025-08 那轮融资的准确口径：B+ 轮 vs B2 轮、金额是否近亿元、领投方是谁。
• 2026 年最新进展 —— 2026 年 1 月后几乎无高质量公开信息，需商务直接接触确认公司现状。
• 浪潮信息合作的具体内容、Element Biosciences 的出货规模，均无细节。
• 「已量产」口径来自媒体转述融资稿，无第三方出货数据佐证。
• 型号写法在媒体中出现 K340L / K340l / K340I 三种，应为同一产品的字形差异，需以官方料号为准。
• 是否存在北京 / 上海注册的同名「芯动力」AI 芯片公司 —— 工商全量检索受阻，建议登录态复核。

信息来源

• 【媒体】36氪：清华系创新架构算力芯片企业「芯动力科技」获 B1 轮融资，长石资本领投｜腾讯新闻：芯动力与联想携手打造独立加速器（dNPU）解决方案｜与非网：联想 dNPU 首个合作伙伴｜智东西：边缘大模型狂飙落地，清华系 GPGPU 惊艳 WAIC｜智东西：大模型端侧部署激战，GPGPU 创企亮出 AI 加速卡
• 【媒体】腾讯新闻：极速适配 DeepSeek-R1｜腾讯新闻：B+ 轮融资｜阿里云创新中心：A++ 轮融资｜信息化观察网：李原专访
• 【官方 / 渠道】AzurEngine 英文官网｜中文官网｜芯查查 AzurEngine 品牌页｜EET 中国 2025 IC 设计成就奖 AzureBlade K340I 参评页

● 实地接触 · 待补充（用户补充一手信息：对接人 / 职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

摩尔线程 Moore Threads

全功能 GPU · 云边端全场景 · 688795.SH「国产 GPU 第一股」

产品一览（10 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

基本盘

• 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，2020 年 6 月成立，总部北京海淀，Fabless。
• 创始人张建中：前英伟达全球副总裁兼大中华区总经理（任职约 14 年），IPO 前持股约 44%。
• 2025 年 12 月科创板上市（688795）：发行价 114.28 元、募资约 80 亿元，上市首日涨约 425%、市值一度约 2800 亿元（首日确切日期各媒体口径在 12 月上旬有出入）。

做什么 · 技术路径

• 是全功能 GPU（AI 计算 + 图形渲染 + 物理仿真 + 编解码四合一），国产 GPU 中少数同时打通「训练集群 + 图形/游戏 + 端侧/AI PC」的厂商；卡类产品需配主板。
• 消费级：MTT S80（4096 MUSA 核、FP32 约 14.7 TFLOPS、16GB、PCIe Gen5 x16）。
• 数据中心：MTT S4000 + MCCX D800 服务器；夸娥 KUAE 2.0 万卡集群（约 10 EFLOPS，MFU Dense 60%，已复现 DeepSeek V3 FP8 训练）。
• 2025.12 新架构「花港」（第五代，FP4–FP64 全精度，算力密度 +50%）+ 三颗新芯片：华山（AI 训推/HPC）、庐山（图形，DX12 Ultimate + 硬件光追）、长江（端侧 SoC，约 50 TOPS 异构算力，面向具身智能/车载/AI 终端）。
• AI 原生终端：MTT AIBOOK 算力本、AICUBE 家庭 AI 中枢。
• 软件：MUSA 全栈 + MUSA SDK 5.0 + 自研 muLang；CUDA 走迁移工具链承接，非硬件二进制兼容。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「卓越合作伙伴」）

• 双展位：H2-C109@世博展览馆 + Z1C-101@张江科学会堂，主题「词元时代 万物智能」
  • MTT C256 超节点首次公开（首创单层 Scale-up 网络，单柜 128 卡全互联、并柜 256 卡）
  • 发布 AIBOOK/AICUBE
  • 推出具身智能仿真平台 MT Lambda 及工业版
  • 张建中就「三大 AI 工厂」（模型训练/词元生产/智能体生产）主题分享。

生态与合作

• 板卡供货 + 整机集成模式（客户采购板卡做服务器/一体机）；云桌面伙伴联想云/新华三/深信服等。
• AI PC 生态：与铠大师共建，联合华为擎云、联想开天、长城电脑、紫光计算机、软通华方等整机品牌预装集成。公版板卡开放授权未见明确表述。

合作相关事实

• 长江 SoC（约 50 TOPS）面向具身智能/车载/AI 计算终端，送样节奏与可获得性未公开
  • 现行商业模式为板卡供货 + 整机伙伴集成
  • AI PC 生态现有整机伙伴为华为擎云、联想开天、长城电脑、紫光计算机、软通华方（与铠大师共建）
  • 公版板卡开放授权未见公开表述。
• 已出现第三方长江 SoC 整机案例：深圳天思智慧 ME21 AI MINI PC（其官网称与摩尔线程联合推出，50 TOPS INT8，见滴普科技一节的天思档案）。

需关注

• 长江 SoC 刚发布，量产/送样时间表未公开；公版授权模式未明确。

信息来源

• 摩尔线程官网｜科创板 IPO（证券时报）｜花港架构+华山/庐山/长江（量子位）｜C256 超节点 @WAIC（新浪科技）｜铠大师 AI PC 生态（网易）

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

清微智能 TsingMicro

可重构（CGRA）AI 芯片 · 边端 + 云端全栈 · IPO 辅导中

产品一览（8 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

王博 董事长 / CEO
北邮计算机通信硕士；控股股东（持股 13.77% vs 18.29% 两口径，以最新工商为准）。

尹首一 首席科学家
清华微电子所副所长 / 集成电路学院副院长、Thinker 团队带头人；持股 8.67%（在职教授）（更正，来源：证券时报/量子位）。

欧阳鹏 CTO
清华博士、Thinker 主架构师。技术源头为魏少军 2006 年起的清华可重构计算团队。

• TX81 单 RPU 模组 512 TFLOPS FP16（官方标称）。
• TX82「对标 H100」，精度化算力值未披露；TX5 端侧 14nm（媒体口径）。
• TX81/TX82 显存类型/容量/带宽、单芯功耗均未披露；REX1032「2T 显存」未获二次确认。
• 无第三方评测，MLPerf 无提交记录。
• 软件：自研 RAISA 栈 + TxNN_convert 离线转换编译（非 CUDA 二进制直跑）；算子近千、200+ 大模型适配（官方）。
• 媒体称「三层兼容 CUDA API/Triton/RISC-V」与官方口径不一致，须核实系源码级重编译还是 API 级直调。

• 存储侧：兆易创新（连接长鑫生态）+ A 轮 SK 海力士（外资 HBM 巨头，现状态待核）。
• 终端/需求侧：京能集团（能源国企，C 轮领投兼潜在算力中心客户）、百度（天使轮）。
• 国资/财务：国家大基金二期约 5.88%、蚂蚁、商汤国香、清华（IP 入股）、北京市属国资、松禾/君联等。
• C 轮超 20 亿元（京能集团领投），已启动 IPO 上市筹备。
• 缺口：无晶圆代工与封测环节的绑定型战投。

基本盘

• 北京清微智能科技股份有限公司，2018 年 7 月成立，总部北京。
• 团队出自清华微电子所可重构计算团队（魏少军 2006 年起的「软件定义芯片」/Thinker 芯片方向）：董事长兼 CEO 王博，首席科学家尹首一（清华微电子所副所长），CTO 欧阳鹏（Thinker 主架构师）；清华大学以知识产权入股。
• 成立 7 年完成 7 轮融资：国家大基金、蚂蚁、百度、商汤（国香）、兆易创新、松禾、武岳峰等；2026 年 3 月披露已启动 IPO 辅导（华泰联合证券，市场预期科创板——板块为推测）。

做什么 · 技术路径

• 是可重构数据流架构（CGRA）AI 芯片公司，边端 + 云端两条产品线；云端产品是加速卡 / 训推一体服务器 / 超节点（需配主板整机），不是 SoC 主控。
• 边端 TX5 系列：全球首款商用可重构低功耗 AI 芯片起家，视觉/语音类，累计出货超 3000 万颗。
• 云端 TX8 系列：TX81 单 RPU 模组 512 TFLOPS（FP16）；REX1032 训推一体服务器单机 4 PFLOPS、2T 显存（最高 4T）；支持 DeepSeek R1/V3 满血版、万亿参数模型部署；千卡直接互联；自研 C2C 算力网格、「可重构 3.0」；AI 算力卡订单已突破 2 万张。
• 下一代 TX82：全面对标英伟达 H100，14nm 近存路线，2025 年底流片、计划 2026 年量产。
• 能效：宣称同等算力能耗较传统 GPU 低 50%+；4K 超节点互联成本宣称较海外方案低 90%。
• 软件栈自研（WAIC 2026 发布新栈，200+ 大模型开箱运行）；CUDA 兼容性公开未明确。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「卓越合作伙伴」）

• 双展位：Z1A-610@张江科学会堂-海科厅 + H2-C809@世博展览馆（H2 技术与创新馆）。
• 「可重构 3.0」核心技术展示；下一代旗舰 TX82 模型首秀（3D 芯片）；4K 超节点完整形态首亮相；「魔盒舞台」发布全新软件栈；「全国算力一张图」展示北京 TOKEN 工厂、内蒙古东数西算等落地。
• 官方目录登记展品：REX1032 训推一体服务器（基于 TX81 RPU 加速模组、可重构 2.0 架构、C2C 高效直连，适配 DeepSeek/Qwen/Llama）。

生态与合作

• 千卡级集群交付能力；与九章云极 DataCanvas 等生态伙伴联合亮相；行业落地覆盖能源/教育/金融/政务。公版设计/开发套件细节公开未查到。

合作相关事实

• 云端产品形态为加速卡/训推服务器/超节点，需服务器主板、背板/高速互联 PCB 与整机配套（算力卡订单 2 万张、有千卡级集群交付）；边端 TX5 为芯片/模组形态；公版设计与开发套件公开未查到。
• 与东方算芯技术同源（清华魏少军可重构一系）、产品路线相近。

需关注

• TX82 尚未量产（2026 量产为计划口径）；CUDA 兼容性未明确；拟上市板块为市场推测。

• TX82 流片口径不一（2025 底 vs 2026 进入流片）；云端订单集中于国资智算中心/运营商项目；14nm 代工厂未公示；早期股东 SK 海力士（外资）现状待核；媒体「三层 CUDA 兼容（cuDNN/cuBLAS 可用）」与官方 TxNN_convert 离线编译口径不一致；与东方算芯同源，不构成独立双源。

亮点 / 看点

• TX81 累计订单超 3 万卡、已交付 1.8 万卡（2026-01 口径）；端侧 TX5 累计出货超 3000 万颗。
• 存储产业资本绑定：兆易创新（其实控人朱一明兼任长鑫存储董事长，间接连接国产 DRAM 生态）。
• 接入国产 FlagOS 开放生态，与寒武纪/昆仑芯/摩尔线程/昇腾/海光并列「六大卓越适配单位」。
• 具名收入证据：中国联通中北电信智算私有云 2 单合计 4790 万元；十余座千卡级智算中心。

与我们配套，还需补齐什么

• 软件（最大负担）：自研 RAISA 栈 + TxNN_convert 转换/离线编译流程，CUDA 存量代码不能直接搬；非主流/新模型很可能需补算子。
• 板级：TX81/REX1032 为整机/服务器形态；板卡级集成需与其确认 host CPU 兼容清单、PCIe/C2C 互联拓扑与参考设计（均未公开）。
• 散热供电：单芯功耗未披露，板级 TDP/供电设计缺输入。

展开细节

• TX5/TX8 已量产出货；TX81 云端卡已量产交付（截至 2026-01 累计订单超 3 万卡、已交付 1.8 万卡）。
• TX82 未量产（计划 2026）。
• 渠道：直销为主（官网邮箱/电话）；分销代理与中小批量政策未披露；定价与交付条款未披露。

尚待核实（公开未披露）

• TX81/TX82 精确规格：制程、代工厂、显存类型/容量/带宽、单卡 TDP、实测 tokens/s 与 MFU（附测试方法）。
• CUDA 兼容到底是「API 级直调 cuDNN/cuBLAS」还是「源码级重编译」；自定义算子谁写、周期多长；TxNN_convert 对新模型的上线周期。
• TX82 流片/量产确切时间；当前良率与产能。
• 是否接受中小批量、单卡/整机定价、lead time、账期、质保；板级参考设计与 host CPU 兼容清单是否开放。
• SK 海力士等外资股东现状；与东方算芯的技术/IP 边界与竞业安排。

信息来源

• 清微智能官网｜IPO 辅导/投资方（东方财富）｜TX82 对标 H100（知乎专栏）｜WAIC 2026 现场报道（新浪）

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

东方算芯 DFSX

软件定义芯片 + 3D 近存计算 · 全国产大算力 · 魏少军挂帅

产品一览（7 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

魏少军 董事长 / CEO
清华大学长聘教授、中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、前大唐电信总裁；清微智能技术源头团队带头人

• 多重身份与两家同源的 IP/竞业边界待当面核（对方口径）
• 法定代表人彭贵强；团队 500+ 人，源自清华可重构计算中心

• 官方标称：520 TFLOPS BF16 / 2000 FP8 / 4000 FP4
• 访存 6.4TB/s、Scale-up 900GB/s
• 14nm 全国产逻辑 + DRAM-Logic 晶圆级混合键合（DRAM 层 18nm 系媒体口径，官方未明确）
• 内存容量、单卡 TDP 未披露；实测均厂商自测、无第三方
• 对标：DF1000 不冲 H200；DF2000（2026Q4）对标 H200、DF3000（2027Q4）对标 B 系列；520T 与 H200 的 1979T（含稀疏）不可直接比
• 软件 CAAP 全栈（编译/运行时/算子库/通信/分布式）；LLaMA/DeepSeek/Qwen 官方称「开箱即用」，算子数未披露

• 互联网需求侧：美团、小米、京东、滴滴旗下基金
• 国资：国家人工智能产业基金、上海 IC 基金（二期）、上海国投先导、张江高科、成都高新、上海临科
• 财务：力合、高瓴、武岳峰泰、云峰、金浦、招银国际、锦秋
• 缺口：无存储 IDM（长鑫/CXMT）、无代工、无封测股权绑定
• 中芯国际/长电等仅媒体列示的受益股/供货推测，非股东

基本盘

• 上海东方算芯科技有限公司（正式英文全称公开未查到，域名/缩写 DFSX），2024 年 5 月 20 日成立，总部上海张江，北京/西安/南京/苏州/深圳等 7 个研发分中心，团队超 500 人。
• 董事长兼 CEO 魏少军——清华大学长聘教授、中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、前大唐电信总裁；技术源自清华微电子所可重构计算路线（与清微智能同源）。
• 融资历程：天使轮（力合、高瓴、张江高科等）→ A 轮（国家人工智能产业基金、上海国投先导）→ A+ 轮（2026.4）投后估值 122.75 亿元；美团/小米/京东/滴滴系基金参投；B 轮筹划中（预计 2026 Q4）。

做什么 · 技术路径

• 是「软件定义芯片 + 3D 近存计算」的大算力 AI 芯片 + 整机全栈公司（加速卡/超节点/服务器/集群一次配齐），全国产供应链导向；不是端侧芯片。
• DF1000（2026 年 7 月 13 日全球首发）：520 TFLOPS @ BF16
  • 访存带宽 6.4 TB/s
  • Scale-up 带宽 900 GB/s
  • 14nm 国内成熟制程全流程国产制造
  • 晶圆级 DRAM-LOGIC 混合键合 3D 垂直封装（用 3D DRAM 替代 HBM，宣称带宽为 HBM 5 倍以上）
  • Tile 架构 + Infinity Chiplet 3.5D 扩展
  • 已完成流片验证、128 卡集群稳定运行。
• 产品矩阵：巅峯 DF1000 加速卡（遵循 OAM 2.0 规范，标准化接口可适配国内主流 OEM 的 AI 服务器平台）、拓域 TY64 超节点（标准液冷机柜，单柜 33P BF16）、擎元 QY100 服务器（QY100P-S 风冷 / QY100X-S 液冷，可直接交付最终用户）、慧算 HS512 智算集群（512 卡）。
• 路标：DF2000（2026 Q4，性能翻倍）、DF3000（2027 Q4，再翻倍）。
• 软件：自研 CAAP 全栈，兼容 DeepSeek/Qwen/STEP 及主流框架；CUDA 兼容性公开未提及；功耗、单卡显存容量未公开。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「战略合作伙伴」）

• 双展位：世博展览馆 H2-B101 + 张江科学会堂 Z1A-603
  • 「全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片」DF1000 全系产品矩阵首次公开展出
  • 斩获 2026 SAIL 奖「卓越人工智能引领者奖」
  • 已接行业订单、下半年拟量产。
• 官方目录登记展品：DF1000 芯片、巅峯 DF1000 加速卡（OAM 2.0）、擎元 QY100P-S 风冷/QY100X-S 液冷服务器、拓域分布式超节点、慧算 HS512 超节点集群。
• 官方目录中 DF1000 加速卡制程一处写 12nm、一处写 14nm；其余公开报道均为 14nm。

生态与合作

• 官网称 500+ 合作伙伴（具体名单未公开）；自建整机产品线，同时明确强调全国产化供应链。

合作相关事实

• 官方口径：产品面向服务器厂商与产业公司；DF1000 加速卡为 OAM 2.0 标准接口；同时自建整机产品线（擎元 QY100 服务器、拓域超节点、慧算集群）；量产计划为 2026 下半年（公司口径）。

需关注

• 成立 2 年、A+ 轮投后估值 122.75 亿；性能指标均为厂商口径、无第三方实测；功耗/显存/CUDA 兼容等关键参数未公开；与清微智能技术同源。

• 时间线已滑坡：原规划 2025Q4 量产、实际 2026-07 才发布，DF2000/DF3000 路线图（2026Q4/2027Q4 各翻倍）激进；无外部具名客户（自建 128 卡集群不算 design win）；主打 3D DRAM 混合键合却无存储 IDM/代工/封测股权绑定，量产爬坡保障靠商务而非资本；正面项：以 3D 国产 DRAM 替代 HBM，规避了 HBM 进口管制。

亮点 / 看点

• FP8/FP4 算力口径高：DF1000 为 520 TFLOPS BF16 / 2000 TFLOPS FP8 / 4000 TFLOPS FP4（官方标称）；访存带宽 6.4TB/s、单卡 Scale-up 900GB/s（128 卡 Full Mesh）。
• 厂商自测性能：Llama3-70B 训练 500 TGS 吞吐；DeepSeek-V3.2 推理 Decode TPOT 20ms（无第三方复现）。
• OAM 2.0 标准接口 + 风冷/液冷两版，整机适配友好；国家 AI 产业基金、上海 IC 二期等国家级资本重仓。

与我们配套，还需补齐什么

• 软件：CAAP 自研栈，公开材料未提及任何 CUDA 兼容；PyTorch/vLLM/Megatron-LM/DeepSpeed 官方兼容；非主流模型/自定义算子的适配负担未公开，须自评。
• 板级：卡遵循 OAM 2.0（UBB 基板标准），自研主板需匹配 OAM UBB 参考设计与 900GB/s 私有 Scale-up 互联——参考设计开放程度未公开。
• 散热供电：单卡 TDP 未公开（「每瓦 2 TFLOPS」为魏少军口径、反推约 260W 未确认），板级设计难定型。

展开细节

• 流片完成、尚未量产/未商用：2026-07-13 发布 + 128 卡集群工程验证（更正，来源：智东西/腾讯新闻）
• 「下半年量产」为公司口径，尚无出货证据
• 无对外购买渠道公示；无外部具名客户；直销/代理、定价、交付条款全部未披露

尚待核实（公开未披露）

• DF1000 单卡显存容量、TDP、第三方可复现的 tokens/s 与 MFU、良率与量产爬坡计划。
• 「全国产供应链」具体名单：逻辑代工（是否中芯、哪一节点）、DRAM 供方（是否长鑫、18nm 是否属实）、封测厂，并要产能与交付承诺。
• CAAP 是否有任何 CUDA 兼容能力；自定义算子路径与新模型上线周期。
• 量产确切时间（2025Q4 已跳票）；首批对外供货对象；是否接受中小客户；OAM UBB 参考设计是否开放。
• 与清微智能的 IP 归属与竞业边界；B 轮进度与资金链。

信息来源

• 公司介绍（官网）｜122 亿估值/融资（EET-China）｜DF1000 规格（智东西）｜产品矩阵/量产（新华网）｜WAIC 首展/SAIL 奖

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

太初元碁 Tecorigin

数据中心训推加速卡 + 软件生态 · 申威/国家超算无锡中心系

产品一览（7 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

杨广文 创始人 / 董事长
国家超级计算无锡中心主任、清华大学计算机系长聘教授；团队出身「神威·太湖之光」超算，为清华与国内 HPC 班底。

• 架构：SDAA 主从异构 / 异构众核（官方标称）。
• 单机柜 128 卡＝32 PFLOPS / 100kW（官方标称，未标注精度，反推约 250 TFLOPS/卡）。
• 查无：制程/代工厂、单卡分精度算力、内存类型/容量/带宽、单卡功耗、第三方实测。
• 性能仅官方口径「支持 DeepSeek 7B–70B 全系」。
• 软件栈：不走 CUDA，自研 SDAA 全栈；Teco-vLLM 宣称 vLLM 免改代码迁移。
• 迁移工具链 Teco-Triton/SDAA C/PCX；SDAA Copilot 宣称小时级生成 3000 算子；40+ 大模型即发即适配（无第三方验证）；PaddlePaddle 已收录。

• 母体：国家超级计算无锡中心。
• 龙芯：战投，兼整机客户。
• A2 轮：金蚂投资（浙江省金控国资）。
• A3 轮（2025-01）：青创投、上海宝山国投、信德实业（更正，来源：太初元碁官网）。
• 缺口：未见存储原厂/晶圆代工/封测产业资本，终端资本仅龙芯一家。

基本盘

• 主体：太初（无锡）电子科技有限公司；总部现为太初（杭州）集成电路有限公司（杭州钱塘）；另有北京/上海/盐城办公点。
• 2019 年 11 月由国家超级计算无锡中心投资设立；400+ 员工、研发占 80%+；国家级专精特新「小巨人」。
• 融资：A1–A5 多轮，含龙芯中科战略投资、中科图灵、招商局资本、金蚂投资（A2 领投）等；未上市。
• ⚠️ 重要更正：太初元碁不属于中科曙光体系——其血统是申威（神威）生态 + 国家超算无锡中心（已加入申威产业发展联盟，成员 430+），与曙光/海光是不同的国产芯片阵营，内部资料请勿混淆。

做什么 · 技术路径

• 是从超算/HPC 服务器体系起家、面向数据中心的国产通用 AI 训推加速卡（SDAA 芯片）+ 整机/集群厂商，PCIe 卡形态需配服务器主板/整机；不是车规 SoC。据现场信息，公司已分出一部分力量转做端侧 AI（展台有端侧 AI 概念品，官方目录未收录，细节待补）。
• 元碁 T100：PCIe 训推加速卡，主从异构架构，1–4 卡/系统
  • 制程/显存/算力/功耗的官方 datasheet 公开未查到（需向厂商索取）
  • 申威生态中「申威 A1 加速卡」≈ T100。「T20」型号公开查无，需确认。
• 整机：元碁 T1008 龙虾一体机（TecoClaw，三档）
  • SuperPod 128 高密液冷智算单元（128 芯/柜，单柜 FP16 ≈40P、INT8 ≈80P）
  • 已进入龙芯 DeepSeek 一体机（3C5000 + T100）。
• 软件生态：SDAA 栈（TecoAI、SDAA-C、Teco-vLLM、Teco-Triton、CUDA 迁移工具，阶梯式降迁移成本，均为厂商口径）
  • PyTorch/PaddlePaddle 官方适配
  • DeepSeek/Qwen/GLM/文心等 40+ 大模型「即发即适配」
  • 开发者平台 developer.tecorigin.com。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「精英合作伙伴」）

• 展位 Z1C-108@张江科学会堂；联合创始人兼 COO 另有演讲议程。
• 官方目录登记展品两件：① 元碁 HyperIntelliX 超智融合计算系统——面向智算+超算双场景的全国产算力基础设施，搭载自研 T2 Ultra 芯片 + Teco Switch 交换芯片（比公开资料中的 T100 更新一代），支持在网计算、FP4–FP64 全精度、模块化液冷（PUE<1.1），现场展示 256 卡集群、可经光互联扩展至十万卡；② 新一代国产 AI4S 计算平台——兼容龙芯/申威/飞腾/x86 主流 CPU，适配 PyTorch/JAX/飞桨/MindSpore，面向气象/生物医药/量子/材料/流体等科学计算。
• 现场的端侧 AI 概念品不在官方目录中——具体形态、规格、时间表待补充。

生态与合作

• 「卡 → 一体机 → SuperPod 液冷集群」数据中心路线，天然需要整机厂/服务器主板承载；已有龙芯、申威生态整机合作案例；无端侧开发板产品。

合作相关事实

• 数据中心侧：产品为 PCIe 卡/一体机/超节点形态，需服务器主板与整机配套；现有公开整机合作案例为龙芯 DeepSeek 一体机（3C5000 + T100）。
• 端侧：产品线的形态、规格、时间表均未公开，现有信息仅为展台概念品。

需关注

• T100/T2 Ultra 硬件关键规格未公开（需向厂商索取 datasheet）；公开客户案例集中在政企/信创市场。
• 非 CUDA 生态，与「CUDA 兼容省力」诉求错位；「40+ 大模型即发即适配」为官方口径、无第三方实测背书；代工厂未披露、管制敞口无法评估；公开 design win 高度依赖龙芯生态。

亮点 / 看点

• 出身国家超算体系：由国家超级计算无锡中心投资设立，创始人兼董事长杨广文为超算无锡中心主任、清华计算机系教授（媒体口径）。
• 软件生态投入实：Teco-vLLM 宣称与原生 vLLM 接口一致、GPU 上的 vLLM 应用免改代码迁移；SDAA Copilot 宣称小时级生成 3000 个算子；PaddlePaddle 官方硬件支持已收录。
• 已有量产整机落地：龙芯 DeepSeek 一体机（1–4 张 T100 + 3C5000）。
• 单机柜 128 卡 = 32 PFLOPS、功耗 100kW，称国内最高算力密度（官方标称，未标精度）。

与我们配套，还需补齐什么

• 软件：非 CUDA 路线，需重新对接 SDAA 自研生态——Teco-vLLM 可承接 vLLM 类推理应用，其余负载要走 SDAA C/Teco-Triton，移植工作量落在采购方。
• 板级/整机：与龙芯 3C5000 有现成适配可参考；换 x86/Arm/申威等其他主控需自担适配验证。
• 散热/供电：机柜级 100kW 属高密度部署，液冷与供电设计负担大。
• 设计输入缺口：单卡制程/内存/功耗/分精度算力全未公开，做板级设计前必须先拿 datasheet。

展开细节

• 已量产落地：T100 进入龙芯 DeepSeek 一体机（1–4 卡＋3C5000）。
• 渠道：官网直销。
• 中小批量/代理体系：查无。
• 定价未披露。

尚待核实（公开未披露）

• T100/T110 单卡：制程节点、代工厂、HBM 型号/容量/带宽、TDP、FP16/BF16/INT8 分精度算力。
• CUDA 源码能否直接编译运行，还是必须用 SDAA C/Teco-Triton 重写算子。
• T2 Ultra + Teco Switch / HyperIntelliX / SuperPod 128 的完整规格与互联带宽。
• 是否接受中小批量、代理渠道政策、当前产能与交期。
• 端侧 AI 概念品的产品定义与时间表（我方现场所见）。

信息来源

• 公司简介（官网）｜A2 轮融资｜40+ 大模型适配（量子位）｜SDAA 软件栈（文档中心)｜龙芯 DeepSeek 一体机（IT之家）

• WAIC 2026 展会接触，已加联系方式；对接人与交流内容待补充。

• 我方现场信息：展台出现端侧 AI 概念品（未入官方展商目录）；公司已分出一部分力量转做端侧 AI——公开渠道均无印证，具体形态/规格/时间表待补。

登临科技 Denglin

GPU+ 软件定义异构 · 推理能效路线 · 拟港股 IPO

产品一览（4 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

李建文 创始人 / 董事长
清华微电子；GPU/GPGPU 领域约 20+ 年，前图芯科技（Vivante）副总裁；核心团队来自图芯、英伟达、AMD、百度、阿里、思科。

• GPU+（MinSky）软件定义片内异构架构，GCU-CARA 二代（官方标称）
• Goldwasser 三档（公司口径）：UL 25–35W/INT8 32–64 TOPS；L 40–70W/128–256 TOPS；XL ≈512 TOPS
• 40W 实测 128 TOPS、Transformer 3–5 倍提升（客户测试口径，非独立第三方）
• 12nm / 2×HBM2e 16GB / 819GB/s（既有基线，公开源未二次复核）；代工厂未点名
• 软件：硬件层+工具链源码级兼容/重编译（非二进制翻译）；支持 PyTorch/TensorFlow/飞桨
• 算子覆盖率与新模型可跑周期未披露；完成运营商/OS/CPU/互联网兼容互认证（未点名客户）

• B 轮（2022-01）：高通创投（国际半导体 CVC）、中电海康（安防 CVC）、华晏资本、中电基金、光远资本
• B+ 轮：光远/中投中财/赢玺；C 轮（2023-07）：中网投独家
• 缺口：未见存储/晶圆代工/封测产业资本

基本盘

• 苏州登临科技股份有限公司（原上海登临科技，为港股 IPO 改制），2017 年 11 月成立，北极光创投孵化；研发中心成都、硅谷。现场口径称其为「江苏省唯一一家国产 GPU 公司」——以股份公司注册在苏州计该说法大体成立，公开渠道未见更权威表述。
• 创始人李建文：清华微电子背景，GPU 领域二三十年经验，前图芯科技（Vivante）副总裁；团队来自图芯/英伟达/AMD/百度/阿里等。
• 融资至 D 轮（光远资本、元禾璞华、中网投独家一轮、高通创投等）；2026 年拟赴港 IPO，预期募资 3–4 亿美元（尚未挂牌）。

做什么 · 技术路径

• 是数据中心/边缘 AI 推理 GPGPU 加速卡 + 边缘模组厂商（GPU+ 软件定义片内异构，GCU-CARA 架构）
  • 兼容 CUDA/OpenCL（这是它与多数国产卡的差异点）
  • 不做图形显卡、无 AI PC/消费产品线。
• Goldwasser（高凛）二代：2022 流片、2023 量产
  • 12nm FinFET、2.5D 封装、2×HBM2e 16GB、819 GB/s
  • 对 Transformer 3–5 倍性能提升
  • 能效宣称达国际主流 GPU 约 3 倍。
• 形态三档：UL 边缘模组（25–35W、INT8 32–64 TOPS）、L 半高半长卡（40–70W、128–256 TOPS）、XL 全高全长卡（≈512 TOPS）。
• 飞桨 II 级兼容认证；一代 2021 年量产（号称国内首个规模量产 GPGPU）。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 官方展商目录确认：苏州登临科技股份有限公司，展位 Z1A-301@张江科学会堂（媒体的国产算力盘点均未提及它，靠官方目录才核实到）。目录未登记具体展品，现场展出内容待补充。
• 目录简介口径：国内首家完全凭自主创新构建 GPGPU 核心技术的 AI 计算平台公司；GPU+ 在完整提供 CUDA/OpenCL 硬件加速能力的基础上，全面支持主流 AI 框架及底层算子。

生态与合作

• 「登临瀚海」合作伙伴计划（2022）：整机厂/算法/系统软件/方案商生态，含产品认证互认（如合芯科技）；AIC 加速卡直插服务器/整机模式；公版板卡计划公开未查到。

合作相关事实

• 产品形态为服务器推理加速卡与 UL 边缘模组（25–35W、INT8 32–64 TOPS）；无 AI PC/消费端产品线；「登临瀚海」伙伴计划含整机厂产品认证互认机制。

需关注

• 最新一代产品是否已超越 12nm 二代未知（等港股招股书披露）；官方目录未登记其展品，现场展出内容待补。

• 代工厂未点名（12nm 哪家代工——管制敞口必查）；「出货过万片」为 2022 旧口径；二代 HBM2e/制程数字未获公开二次确认；「硬件兼容 CUDA」程度未量化，需实测算子覆盖率与闭源库（cuDNN/cuBLAS）处理方式。

亮点 / 看点

• 「硬件兼容 CUDA」路线 + Hamming 工具链，宣称原 CUDA 程序无缝迁移（媒体转述+公司口径，机制与算子覆盖率未量化）；百度飞桨官方适配。
• 产品形态与功耗档位清晰（UL 25–35W / L 40–70W / XL 全高卡），板级设计输入相对完整；40W TDP 下实测 128 TOPS（客户测试口径）。
• 已规模化量产：一代 2021 量产、2022 出货过万片；「登临瀚海」伙伴计划有生态代理体系，对整机/主板厂相对友好。

与我们配套，还需补齐什么

• PCIe 卡形态、功耗档位已公开（UL 25–35W / L 40–70W），板卡散热/供电设计输入相对完整。
• 落在采购方：Hamming 工具链的框架移植与算子验证、与自家主控（x86/Arm/龙芯）的驱动适配。
• 「硬件兼容 CUDA」的确切边界（算子覆盖率、闭源库替代、是否需重编译）须实测验证后才能定移植预算。

展开细节

• 已规模化量产（自称国内首个规模化商业落地的通用 GPU 企业）
• 客户领域：互联网/泛安防/电信/能源/金融/教育（公司口径，无具名 design win）
• 「登临瀚海」为渠道体系；定价未披露
• 拟 2026 港股 IPO（募 3–4 亿美元，未见招股书确认）

尚待核实（公开未披露）

• 一代/二代代工厂与制程节点（管制敞口）。
• 「硬件兼容 CUDA」确切含义：能否直接跑 CUDA 二进制/PTX，还是必须经 Hamming 重编译；算子覆盖率；cuDNN/cuBLAS 等闭源库如何替代。
• 二代 Goldwasser 完整规格（HBM2e 容量/带宽、分精度算力）。
• 新模型（新版 DeepSeek/Qwen）从发布到可跑的实测周期。
• 中小批量政策、代理分销、产能交期、单卡定价；IPO 前财务与真实在手订单。

信息来源

• 登临官网｜拟港股 IPO（新浪财经）｜Goldwasser 二代规格（澎湃）｜登临瀚海计划（智东西）｜飞桨 II 级兼容

• 吴总亲自赴其公司面谈，对接张伟副总。

• 对方口径：去年营收约 2 亿、今年预期十几亿、估值 80 亿、称上市后可达 1000 亿——均无公开印证。
• 客户含海康、海康亦投资——投资一项获间接印证（中电海康参与 2022 年 1 月 B 轮，主体为中电海康集团而非上市公司海康威视）；海康为客户无公开印证。
• 创始人为归国清华背景——与公开信息一致。

行云集成电路

大模型推理 GPU（芯片/模组 · 云侧，需配主板整机）

公司主体：总部 北京·海淀成立 2023-08核心 季宇（CEO·华为天才少年）/ 余洪敏（CTO）官网 官网待核实

产品一览（5 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

季宇 CEO · 软件/编译器
清华物理本科＋计算机体系结构博士；华为「天才少年」；原海思昇腾编译器与架构

余洪敏 CTO · 硬件/流片
中科院半导体所博士；锐迪科(RDA)手机 AP SoC 负责人→百度昆仑芯→海思车载昇腾→地平线芯片研发总监（「10+ 款」未经权威稿坐实）

• 路线：非 GPU 路径，以大内存带宽替代显存跑大模型推理；预填充/解码异构拆分（PD 分离）＋自研推理引擎
• 服务器 CPU 双路 12 通道 DDR5-6400，内存带宽约 1.2TB/s（超 RTX 4090 的 1TB/s）
• 自研芯片：非 3D DRAM，LPDDR＋NAND 多通道并行替代 HBM 做大显存＋TB 级带宽，定制约 32 核 CPU
• 现售褐蚁 HY90＝双路 AMD EPYC 9355＋24×48G DDR5-6400（约 1152GB、约 1.2TB/s）＋NVIDIA 5090D(32G)，跑 DeepSeek-R1/V3 671B：FP8≈21 tok/s、INT4≈28 tok/s、128K 上下文，售价 14.9 万元（多家媒体一致，高置信）
• 自研 GPGPU 的 TOPS/带宽/显存容量均未给峰值
• 原 2025 流片目标落空；2026-04 口径「完成流片」仍为 2026 核心目标，截至 2026-06 查无已流片/回片，2026 量产已基本不现实（低置信）

• 2024 连续完成天使＋天使＋轮共数亿元（含智谱 AI、中科创星、奇绩创坛、嘉御、春华、峰瑞等，部分未坐实）
• Pre-A/Pre-A+（36氪 2026-04）累计融资超 4 亿元，五源资本、赛富、春华联合领投；跟投含京/苏国资、佰维存储(688525)、金沙江联合、创维资本（高置信）
• 佰维存储 2026-05-26 公告：子公司海南南佰算等关联方向行云增资约 2000 万元（南佰算 1000 万/徐林仙 595 万/何瀚 405 万），深化边缘 AI 合作
• 智谱 AI 天使轮入股、创维资本参与 Pre-A，具产业战略性质；存储上游资本进入并追加
• 估值无可靠公开数字（gap）
• 2026-07 复查：自 6 月版无公开更新（流片/新品/调价/新融资均无新信息）；WAIC 2026 展商目录未见行云

做什么 · 技术路径

• 是 大模型推理 GPU / 算力卡 + 整机方案（不是 SoC），要配主板整机才成产品；自研单卡 2026，当前一体机用英伟达卡
• 技术路径：不跟英伟达拼算力，走「用内存换显存」——LPDDR＋NAND 多通道做超大显存替代昂贵 HBM；推理拆成 prefill＋decode 分开跑（PD 分离），靠 CPU 大内存带宽接住解码
• 目标：把跑满血大模型的硬件成本压下一两个数量级，十几万的机器本地跑得动 671B

亮点 / 看点

• 哲学与采购方诉求高度同频：季宇公开把目标定为'为大模型时代的 PC 产业构建底座''把大模型从超算竞争变成消费电子竞争'，产品线含消费级单卡+云端，与'芯片到终端 AI PC、面向超级个体、省云费'几乎对位
• 已有可落地证据，不是 PPT：褐蚁 HY90（14.9 万）本地跑满血 DeepSeek-R1/V3 671B（FP8≈21 tok/s、INT4≈28 tok/s、128K 上下文），支持 Qwen3-235B-A22B——直接证明'消费级硬件本地跑完整大模型、不傻、省云费'可行
• 隐私/涉密天然满足：一体机/单卡本地推理，数据不出本地；大内存（1152GB 级）利于本地 RAG/长上下文/私有数据驻留
• 软件使能开放、模型跟进快：基于开源 KTransformers + 自研推理引擎，DeepSeek/Qwen3 开箱跑通、FP8/INT4 量化齐备，相对自研封闭芯片是明显加分
• 团队能力均衡互补：季宇（清华体系结构博士、华为天才少年、昇腾编译器专家、类脑 Nature 共同一作）补 GPU 最难的软件生态/编译器，CTO 余洪敏（昆仑芯/地平线芯片研发总监，10+ 款芯片流片量产、百人团队）补硬件流片量产——'软件 CEO+硬件 CTO'罕见齐备
• 互补性强而非竞争：行云缺终端整机能力，恰是主板公司的强项；其'内存换显存'思路天生适配'本地大模型设备'

风险 / 需关注

• 自研芯片尚未流片（2025 流片目标/2026 量产口径，截至 2026-06 无'已流片/回片'权威确认），今天的产品价值在'选型+推理引擎软件'而非自有硅——存在芯片延期/不及预期风险
• CUDA 兼容对自研芯片仅为承诺（'与 CUDA 别无二致的编程体验'），无算子覆盖率/迁移工具/兼容层基准实测；当前能用 CUDA 靠的是英伟达的卡、不是行云自有芯片
• 当前形态不对位：采购方要'带 CPU+GPU/SoC 的紧凑 AI PC'，行云现品是双路服务器 CPU+独显的桌边/机房一体机，非 SoC、非紧凑 PC，真正契合的'消费级单卡'尚未问世
• 能效非移动级：双路 EPYC+5090D 整机功耗高、非笔记本级，要做到 AI PC/笔记本能效仍需等消费级单卡+合适主机设计（具体整机功耗未公开，低置信）
• 中层团队厚度不可核验：除季宇、余洪敏外核心成员未具名披露；自研芯片良率/软件生态成熟度需到流片后才能定论

与我们配套，还需补齐什么

• 若选行云，采购方仍需自补的不少，但很多正落在主板公司的强项上：(1)【终端整机能力——采购方自补，负担可控偏强项】行云缺的是紧凑 PC/笔记本级整机、主板设计、外观/散热/供电，这恰是主板公司能力，可与行云"单卡+主板整机"协同
• (2)【SoC——目前无人补】行云无 SoC，若采购方坚持 SoC 形态，短期内行云方案无法满足，需另寻 SoC 供给或接受"独显方案"折中
• (3)【自研 GPU 之前的算力——靠英伟达补】过渡期 GPU 仍是 NVIDIA（CUDA 由英伟达提供），意味着供应链/出口管制风险仍系于英伟达卡的可得性
• (4)【移动级能效——需等行云消费级单卡 + 采购方主机设计共同补】要做到 AI PC/笔记本能效，软硬两侧都还差一步
• (5)【Windows 适配、片上安全（TEE/加密）、本地微调——需向行云单独确认或采购方自建】这些均无公开证据
• 总负担判断：近期出"本地大模型桌边整机/单卡盒子"——负担小且互补性强；近期出"笔记本级紧凑 AI PC/SoC"——负担大、需等芯片与新形态

展开细节

• 当前褐蚁一体机用 NVIDIA 5090D、原生 CUDA，软件栈＝KTransformers＋行云自研推理引擎，Linux 环境，DeepSeek/Qwen 开箱即跑，过渡期适配负担近零
• 该「零适配」来自英伟达，非行云自研芯片能力
• 自研 GPGPU 仅承诺「与 CUDA 别无二致的编程体验」，无算子覆盖率/迁移工具/兼容层基准；CUDA 兼容记「未知，宣称兼容」
• gap：Windows 端无明确支持证据（一体机以 Linux 为主）；自研芯片实际兼容度未知
• 决策前建议索取「自研芯片兼容层基准＋Qwen/Llama/DeepSeek 开箱跑通清单」

• 褐蚁 HY90/HY70/HY50 已发售在售（2025-04），现货；蚁群集群（30 台、500-1000 并发、约 300-400 万）为方案/规划
• 现货为 NVIDIA＋AMD 组装方案，行云增值在选型＋推理引擎软件，自研消费级单卡尚未流片
• 自研 GPGPU 截至 2026-06 无「已流片」权威确认，2025 流片/2026 量产目标均未兑现（低置信）
• 自有芯片 CUDA 兼容仅为承诺，无实测/迁移工具/算子覆盖率证据；当前为桌边一体机，非 SoC、非移动能效
• 片上安全（TEE/内存加密）未披露；中层团队不可核验；估值/最新轮次数字不全

尚待核实（公开未披露）

• 最关键：实体到底指哪家需采购方一手确认——'行云'=北京行云集成电路(季宇,GPU/一体机)；rivai.ai/RiVAI=睿思芯科(谭章熹,RISC-V,产品叫灵羽/Pygmy)。两家无关。若采购方实际接触/采购对象是睿思芯科,则本评估主体需切换（睿思与'AI PC 靠 CUDA 省适配'诉求基本不对口）
• 行云自研 GPGPU 的确切流片状态/时间、制程节点、实测 tokens/s、显存容量与带宽具体数值均未公开（厂商口径 2025 流片目标/2026 量产，截至 2026-06 无已流片权威确认，低置信）
• 行云自研芯片'与 CUDA 别无二致'仅为承诺，无算子覆盖率/迁移工具/兼容层基准的任何实测——建议向厂商索取兼容层 benchmark + 主流模型(Qwen/Llama/DeepSeek)开箱跑通清单
• 褐蚁一体机是否支持 Windows 未见明确证据（以 Linux 服务器环境为主）；若做 Windows AI PC 需单独确认
• 片上安全/TEE/内存加密：行云未公开披露，需向厂商单独确认
• 端侧/本地微调能力：KTransformers 主打推理，是否支持 LoRA 等本地轻量微调未官方说明
• 中层团队厚度：除季宇、余洪敏外核心成员姓名/履历未公开，软件生态/驱动/工程团队规模无法独立核验
• 最新轮次的确切金额、各轮拆分、投后估值未取得；天使轮内部投资方完整名单部分未逐一坐实
• 褐蚁 HY90 内存 1152GB/带宽 1228GB/s 的精确数字仅部分媒体给出（权威首发稿多写'1TB/s 级'），宜按中置信对待
• 整机实际功耗/能效（桌边一体机）未公开，无法量化移动化差距

信息来源（14）

• 【news · 2024-11-19】行云集成电路连续完成数亿元天使及天使+轮融资（季宇/华为天才少年/大模型推理GPU/2026量产）
• 【news · 2026-04-17】36氪：行云集成电路连融超4亿，五源/赛富/春华领投，佰维存储等跟投（异构+白盒/非3D DRAM/CUDA兼容/2025流片目标）
• 【news · 2025-04-29】褐蚁HY90规格/价格/tokens-s（双路EPYC9355+DDR5-6400+5090D，满血DeepSeek，14.9万）
• 【interview · 2025】虎嗅深度访谈：季宇'1.2TB/s>4090的1TB/s''把大模型从超算变消费电子''褐蚁为PoC、最终靠自研芯片'
• 【news】凤凰网：行云自研GPGPU承诺'与CUDA别无二致的编程体验'、非3D DRAM超大显存、显存成本降1-2数量级
• 【news · 2024-11-20】投中网：CTO余洪敏履历（锐迪科/百度昆仑芯/海思车载昇腾/地平线征程，10+款芯片量产）及行云投资方名单
• 【news · 2020-10-15】ebiotrade：清华类脑计算Nature论文《A system hierarchy for brain-inspired computing》共同一作（含季宇）
• 【news · 2025-09】量子位：季宇履历（保送清华/计算机博士/华为天才少年/昇腾编译器专家）
• 【news · 2026-05-26】新浪财经：佰维存储(688525)2026-05-26公告关联方继续向行云增资、深化边缘AI合作
• 【news · 2025】钛媒体：褐蚁支持Qwen3-235B-A22B、国内首款10万价位满血FP8 20+tps、蚁群30台500-1000并发
• 【official】RiVAI/睿思芯科官网（rivai.ai 跳转 rivai-ic.com.cn，对应睿思芯科，产品灵羽/Pygmy，非'行云'）—实体纠偏证据
• 【registry】企查猫：北京行云集成电路有限公司 2023-08-17 注册于北京海淀、法定代表人季宇—工商核验
• 【news · 2025-03-31】证券时报：睿思芯科2025-03-31发布'灵羽'RISC-V服务器芯片（32核CPU+8核LPU，不含CUDA字样）—对照实体
• 【news · 2021-09-09】投中网：睿思芯科2021-09-08 A+轮（字节+高瓴共同领投）—对照实体融资

实地接触印象

创始人季宇（华为天才少年）印象好、看法成熟，佰维高管也看好。

• 季宇曾来司拜访，吴总又专程赴上海深聊。
• 短期不打算适配此芯这类小众 SoC——要先打进 Intel/AMD 生态把产品立起来，再谈与小品牌 SoC 适配。
• 佰维存储（带头投资方）高管对我方表示「机会很多、可以试试」。
• 我们 内部比较看好。

超聚变 xFusion

算力服务器整机厂 · 华为 x86 服务器血统 · IPO 辅导中

产品一览（5 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

基本盘

• 超聚变数字技术股份有限公司，2021 年 9 月从华为剥离（前华为 x86 服务器业务），总部郑州（182 亩基地、27 万㎡、12 个核心实验室 + 航空港区制造基地）。
• 股东：联通中金、中移资本、河南投资集团等，河南国资背景显著；2025.11 新增 10 家机构股东。
• 2024 年销售收入突破 400 亿元；连续两年中国标准液冷服务器市占第一；胡润独角兽估值约 570 亿；2026 年 1 月 IPO 辅导受理（中信证券）。

做什么 · 技术路径

• 是面向数据中心的算力服务器整机厂/全栈算力基础设施提供商——自研自产整机与主板（含全资子公司河南昆仑技术，鲲鹏/昇腾整机伙伴）；不是端侧/消费硬件公司。
• 通用：FusionServer V7 机架系列（Intel/AMD）；AI 服务器：G8600 V7（8×GPU 模组 + 12×PCIe）、G5500 V7（10×双宽 GPU）、G5200 V7。
• 多元算力策略：x86 为主 + 鲲鹏/昇腾 + 国产 AI 芯片生态广泛对接；自研服务器 OS FusionOS；自建「东方供应产业链」。
• WAIC 2026 主推软硬一体新方向：TokenBox™ 企业 Token 生产平台（单机支持满血 DeepSeek V4 1.6T、噪音 35dB）、Token Factory 智企 AI 生产系统、智企 ERP。

WAIC 2026 展出（已核实参展 · 官方目录「战略合作伙伴」）

• 双展位：H1-B119@世博展览馆 + Z2A-107@张江科学会堂；展台主题「共建智能体时代」，沿 WATT–FLOPS–TOKENS–AGENTS–VALUES 价值链呈现，另有金融/制造/医疗/运营商行业实践。
• 官方目录登记展品：TokenBox™——全球首款 Token 原生企业级 AI 生产平台：数据中心级液冷、主流负载 <35dB（图书馆级静音）、单机跑满血 DeepSeek V4 1.6T、自研 PCIe Fabric Gen6 互联架构 TokenFabric™ 支持多节点全互联、Pack 模块化按需扩展、FusionOne AI 全栈软硬一体；智企 ERP——云原生一体化管理平台，全面兼容国产软硬件。

生态与合作

• 芯片侧合作面极广（Intel/AMD/鲲鹏/昇腾/国产 AI 卡）；但主板/整机高度自研自产（含智能制造）。

合作相关事实

• 服务器主板与整机为自研自产（昆仑技术承担智能制造）；对外采购主板方案的公开案例未查到；其「东方供应产业链」体系公开吸纳国内部件供应商。

需关注

• 主营（服务器主板/整机）与我们存在同业重叠。

信息来源

• 异构服务器产品线（官网）｜WAIC 2026 展台（中华网）｜IPO/营收（新浪）｜估值 570 亿（观察者网）｜昆仑技术

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

范式智能（第四范式）4Paradigm

企业级 AI 平台 + 软硬一体一体机 · 现用品牌「范式智能」· 06682.HK

产品一览（6 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

基本盘

• 北京第四范式智能技术股份有限公司，2014 年成立（创新工场早期项目），总部北京。
• 2023 年 9 月港交所上市（06682），发行价 55.60 港元、上市市值约 270–280 亿港元；2025.2 配股募约 14 亿港元。
• 中国「以平台为中心的决策类 AI」市场份额第一（约 22.6%，招股口径）。
• 身份已确认：WAIC 官方展商目录中参展主体为「范式国际有限公司」，目录简介自称「范式智能（6682.HK）」——即原第四范式，对外品牌已从「第四范式」转向「范式智能」。

做什么 · 技术路径

• 是企业级 AI 平台软件公司 + 软硬一体一体机方案商；不自产服务器/主板，一体机硬件靠外部集成。
• 先知 Sage AIOS 5.x：企业级「AI 操作系统」，vGPU 算力池化（GPU 利用率 +30%、单机多任务 3 倍、推理 5–10 倍）、Model Hub 模型纳管、全面支持信创算力。
• SageOne 一体机家族：SageOne IA（联合华为昇腾，「两台跑满血 DeepSeek V3/R1」）、SageOne Lite（「8.8 万元上满血 DeepSeek-R1」低门槛机型）、SageOne Appliance。
• 自研硬件：SLX 推理加速卡（4Paradigm Sage LLM Accelerator）+ SLXLLM 推理框架（宣称性能 1–10 倍、成本减半，兼容 vLLM/TGI/FastLLM）；早期 ATX800 加速卡。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 展位 H1-B820@世博展览馆。官方目录口径：领先的全栈 AI 云服务平台，展示先知 AIOS、HAMi vGPU（开源 GPU 池化）、信创模盒等 AI 基础设施，主打在 AI 2.0 时代打造高效规模化的「Token 工厂」，使命「AI for Everyone」。
• 媒体报道另提及 SageSuite 应用套件、「式说」大模型、「大模型之城」；副总裁涂威威在开发者日演讲。注意「式说」等展项历届均有，本届新品以现场资料为准。信创模盒为软硬一体形态，硬件底座来源未公开。

生态与合作

• 硬件模式：平台软件 + 联合硬件厂商做一体机；已公开主力伙伴为华为昇腾，早期与 Intel 有联合优化；SageOne 的整机/主板 ODM 来源未公开披露。

合作相关事实

• 一体机硬件由外部集成，已公开硬件伙伴为华为昇腾（SageOne IA），其余机型 ODM 来源未披露
  • SageOne Lite 定价 8.8 万元档
  • 自研 SLX 推理加速卡需载板与整机适配（多卡拓扑/供电/散热）
  • 先知 AIOS 支持信创算力。

需关注

• SageOne 详细整机规格/芯片型号无完整公开文档（需索取 datasheet）。

信息来源

• 港交所上市 06682（君合）｜先知 AIOS/SLX（官网）｜SageOne IA 满血 DeepSeek（新浪科技）｜SageOne Lite 8.8 万（CSDN）｜SLX 推理卡（CSDN）

● 实地接触 · 待补充（WAIC 现场：对接人/职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

滴普科技 Deepexi

企业大模型与智能体软件 · 1384.HK · 硬件由外部代工（含天思智慧档案）

产品一览（8 款；完整参数、内存/带宽/接口与价格锚点见《选型地图》）

基本盘

• 滴普科技股份有限公司 Deepexi Technology Co., Ltd.，2018 年 5 月成立，创始人赵杰辉（2004–2015 华为，任大规模集群核心路由器产品研发总经理，负责路由器 NP 芯片与交换网芯片的规划设计；2015–2018 阿里云高级技术专家/企业事业部总经理）、联合创始人杨磊。
• 港股 1384.HK，2025 年 10 月 28 日上市：发行价 26.66 港元、募资约 7.10 亿港元；公开发售超额认购约 7569.83 倍（当时港股 IPO 超购纪录），上市首日开盘一度涨超 110%。
• 上市前由光源资本主导完成约 5 轮、近 20 亿元人民币融资（含 B 轮 1 亿美元、B+ 轮中航产融领投）。

做什么 · 产品线

• 是企业大模型/智能体软件公司：DeepexiOS 体系 = Deepexi 企业大模型 + DeepWorks 企业智能体平台 + FastData Foil 数据融合平台
  • 智能体产品含 DeepSense（工业智能体）、DataSense（运营智能体）等
  • 官方口径服务近 400 家头部客户。
• 名称说明：公司官方英文名为 Deepexi；「DeepSense」是其工业智能体软件产品的名字，不是独立硬件品牌或另一家公司。
• 硬件：官网与公开渠道无自有品牌硬件 SKU（无一体机/边缘盒的型号与算力芯片规格公开）。据我们 WAIC 现场了解（一手信息），其硬件产品外包给深圳天思智慧生产；此合作在公开渠道无披露。

WAIC 2026 展出（已核实参展）

• 展位 H2-A116@世博展览馆
  • 展示升级版 DeepWorks 企业智能体平台（接入 Deepexi 大模型 + Deepology 企业本体数据 + Skills 集）
  • 7 月 19 日开放 DeepWorks 首批公开测试，同步升级 DeepexiOS
  • 展出以软件/平台为主，未见硬件新品。

硬件代工方档案：深圳市天思智慧科技有限公司（SKYSI）

• 2020 年 5 月 11 日成立，深圳南山（同方信息港），法定代表人张德周；官网 skysi.com.cn；注册资本/股东结构/参保人数公开未查到，与滴普的股权关联公开未见。
• 官网定位「算力综合解决方案提供商」，产品线：
  • 自研板卡：RK3568 核心板、RK3588 智能主板 TMR09（官网列有完整板级规格：尺寸/处理器/内存/网口/OPS/VByOne/HDMI/Type-C 等）；服务器 GPU 扩展板、算力卡。
  • AI 算力设备：ME21 AI MINI PC（官网称与摩尔线程联合推出，搭载「长江」SoC，50 TOPS INT8）、ME10 AI_BOX（机器狗/具身智能）。
  • 整机/终端：算力服务器、AI 一体机、算力工作站、全国产化 ARM 笔记本、平板 T310、智慧商显、工控机、智能网关。
  • 资质：Microchip（微芯）Design Partner。
• 自研板卡集中在国产 ARM（瑞芯微 RK 系列）与摩尔线程平台；其 AI 一体机/算力服务器所用主板为自研还是外购，公开信息未查到；除滴普外的客户名单公开未查到。
• 同名区分：深圳市天思软件（ERP 软件）、天嵌 EmbedSky（另一家 ARM 板卡厂）均为不同公司。

合作相关事实

• 滴普不自产硬件，一体机/私有化部署形态的硬件来源为外部（现场信息指向天思）。
• 天思对外销售核心板与主板，自研部分集中在国产 ARM（RK3568/RK3588）边端平台——此部分与我们的板卡业务存在产品形态重叠；其整机产品线（AI 一体机、算力服务器、工作站等）的主板来源未公开。

需关注

• 天思的注册资本/股东/人员规模未核实（工商平台反爬未取到）；其一体机/服务器主板自研或外购未确认；滴普外包硬件的具体形态、算力平台待补。

信息来源

• 滴普港股上市（新浪财经）｜滴普官网｜创始人背景（钛媒体）｜WAIC 2026 DeepWorks（东方财富）｜天思官网 SKYSI｜天思 RK3588 主板 TMR09｜天思 ME21（摩尔线程长江 SoC）

• WAIC 2026 展会接触，已加联系方式；对接人与交流内容待补充。

• 我方现场信息：其硬件产品外包给深圳天思智慧生产——公开渠道无此合作的披露；外包硬件的具体形态与算力平台待补充。

日冕机器人（日冕开物）

具身智能「世界模型」软件 / 算法公司 · 不做芯片、不做整机 · 对我方为潜在客户 / 生态伙伴，非上游供应商

公司主体：北京日冕机器人有限公司（品牌「日冕开物」）总部 北京·海淀成府路 28 号成立 2025-10-24核心 肖中阳（创始人 / 法定代表人）统一社会信用代码 91110108MAG04E7009

接触状态：待补充（用户补充一手信息）

角色定位（与本报告其余章节不同）：本节对象不是芯片公司，也不是机器人整机公司，而是做具身智能世界模型（基础模型）+ 落地解决方案的软件 / 算法公司。其与算力的关系在需求侧——训练需云侧算力、端侧部署需机器人本体上的推理算力。对我方的可能关系是客户或联合方案伙伴，不是芯片供应商。收入本报告是为跟踪端侧算力的需求侧对象。

展开细节

肖中阳 创始人（博士）/ 法定代表人
前蔚来汽车世界模型交付负责人；主导了智驾行业首个复杂交互场景的世界模型交付，该模型「已搭载超过 70 万辆蔚来汽车」。

钟元鑫 基座模型负责人（博士）
「华为天才少年」；曾主导华为新一代智驾世界模型基模的设计与量产落地。

• 王云龙（模型后训练与交付负责人，博士）：蔚来 Super Spark；曾在智元机器人负责大模型与强化学习算法，推动行业首批机器人进厂项目落地。
• 戴亚奇（市场负责人，博士）：曾任武岳峰科创合伙人。
• 核心成员均具清华大学自动驾驶背景，整体为「前蔚来 + 前华为智驾」班底转具身智能（媒体口径）。
• 办公与研发人数、参保人数公开未查到。

• 核心产品 LaMPA 世界模型（自研物理世界基础模型）：定位为让机器人理解物理世界、预测环境变化并驱动执行任务，从单一场景能力走向跨场景泛化。
• 架构采用 Block Diffusion（块扩散）结构；三重表征体系为环境表征、本体表征、经验表征；自研 World Reward Model 做强化学习蒸馏，自动判断动作质量并压缩新场景后训练周期。
• 交付形态：对外提供「包含模型、硬件、训练系统及 Workflow Agent 的标准化解决方案」——其中「硬件」的具体形态、型号与供应商公开未说明。
• 自建伴随式数据采集系统（自采 + 众包 + 世界模型驱动的数据增强）；开源「全球首个多场景双手全掌触觉数据集 PalmDex」，并建立数据价值发现与定价平台。
• 不自研芯片、不自研加速卡：检索到的全部公开材料中无任何芯片、SoC、算力硬件的自研表述。
• 目前采用哪家芯片、什么形态的控制器 / 边缘计算模块承载端侧推理，公开未披露。

• 连续两轮种子轮，合计数亿元人民币；报道时点（2026-07）称「新一轮融资同步交割中」。
• 投资方：鼎峰科创、远图未来、百度风投（百度旗下）、沃衍资本、武岳峰科创、万林国际。
• 工商变更印证新增股东：三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙，百度旗下）、宜宾鼎峰创业投资合伙企业（有限合伙）、广州鼎峰新能创业投资合伙企业（有限合伙）。
• 注册资本由 100 万元增至约 113.2 万元 →（后续）约 132.3935 万元，两个时点未对齐。
• 资金用途：LaMPA 世界模型研发迭代、强化学习体系建设、数据闭环与产品交付能力完善。
• 估值未披露。

亮点

• 首期落地场景为服务器制造（高精度工业装配），已与投资方之一远图未来达成战略合作，计划从全流程切入、逐步延伸至产线前后道工序并实现跨产线规模化部署。
• 该落地场景与我方整机 / 主板制造业务在场景上重合，我方自身产线亦属此类方案的潜在应用方。
• 团队为前蔚来世界模型交付负责人 + 华为天才少年 + 前智元大模型算法负责人组合，四名具名成员均为博士。
• 成立不足一年（工商口径 2025-10 至今约 9 个月），除远图未来外无其他具名客户、无中标记录、无出货数据。

与我们配套，还需补齐什么

• LaMPA 的端侧推理算力需求：TOPS 口径、内存容量、精度与目标功耗，以及目前跑在什么硬件上。
• 其「标准化解决方案」中的硬件部分是自研、外购还是找方案商定制。
• 「伴随式数据采集系统」的硬件形态，是否存在定制主板 / 采集盒需求。
• 服务器制造场景合作方远图未来的项目规模与节奏。
• 是否有意愿把我方作为端侧算力硬件的合作方接入其交付体系。

尚待核实（公开未披露）

• 成立时间口径冲突：工商登记 2025-10-24，而 36氪、ITBear 等媒体统一写作「成立于 2026 年 3 月」（推测为团队组建完成 / 品牌对外启动时点）；本章节以工商口径为准。
• 注册资本最新数值：113.2 万 vs 132.3935 万，两个时点未对齐。
• 交付方案中「硬件」的具体形态、型号与供应商，全部未公开。
• 端侧算力选型：目前使用的推理平台（NVIDIA Jetson / Orin 或国产方案）公开未查到。
• 估值、融资准确金额与各轮次拆分（仅知「合计数亿元、连续两轮种子轮」）。
• 除远图未来外的客户与订单；办公与研发人数。
• 是否存在其他「日冕」关联实体（如「日冕开物」是否另注册主体），建议登录态工商复核。

信息来源

• 【媒体】36氪首发：前蔚来、华为智驾核心成员联手创业具身世界模型，三个月内完成数亿元融资｜ITBear：具身智能新锐日冕开物｜爱集微：日冕开物完成数亿元种子轮融资｜中国基金报：百度旗下基金等入股日冕机器人
• 【工商】企查查 / 爱企查公开页（统一社会信用代码 91110108MAG04E7009、成立 2025-10-24、注册地址北京市海淀区成府路 28 号 7 层 2—707）｜职友集 北京日冕机器人有限公司

● 实地接触 · 待补充（用户补充一手信息：对接人 / 职务、交流内容、对方诉求、跟进动作）

出差拜访记录（内部分享 · 7 家）

吴总此前出差拜访 7 家芯片公司，记录如下（对方口径与我方印象已逐条与公开信息比对，比对结果随条标注）。已建档厂商的要点同时并入对应档案。

• 算能（厦门）——见侯副总（端侧方向）。与比特大陆同一创始人（公开印证：詹克团为算能重要股东、曾任法定代表人）；对方口径营收约 20 亿、估值约 500 亿——公开无印证，「500 亿」疑与比特大陆 2018 年拟 IPO 估值混淆。→ 算能档案
• 瑞芯微（605111.SH，未建档）——见林副总（2 号位）。观点记录：「芯片公司需有规模，否则就是肥料」。
• 微纳核芯（杭州）——见 CEO（大连理工背景）。北大浙江研究院孵化、落地杭州；创始人叶乐未脱离北大教职；业务从小芯片调整至端侧；估值报价 100 亿（原话另称「多搞点热钱」）。→ 微纳核芯档案
• 淬思（上海）——见创始人潘博士（复旦，刚毕业，放弃华为「天才少年」offer 创业）。用 AI 把模型做进芯片，团队约 20 人；设计周期 18 个月压缩至 3–6 个月（与公开宣传一致）。→ 淬思档案
• 辉羲（上海）——接待为总监级别，我方印象公司内部较凌乱。自动驾驶芯片转机器人大小脑芯片，50W、标称 500 TOPS（500 TOPS 有公开印证；50W 公开无印证）。→ 辉羲智能档案
• 熠知（上海）——见创始人（我方记录：上海交大硕士、非芯片设计专业——公开未证实到具体人）
  • 「过头的周到」「办公室无人」为我方现场印象
  • 我方记录「去年营收 1 亿多（整机）」与公开披露 2025H1 营收 3111 万元有出入。→ 熠知档案
• 登临（苏州）——吴总亲自上门，见张伟副总。客户含海康、海康亦投资——投资一项获间接印证（中电海康参与 2022 年 1 月 B 轮，注意主体为中电海康集团而非上市公司海康威视）；海康为客户无公开印证。对方口径去年营收约 2 亿、估值 80 亿、称上市后可达 1000 亿——营收/估值均无公开印证。→ 登临档案

横向对比与观察

说明（v10.0）：本节对比表维持 v9.0 范围（24 家）。本版新增 8 家及全部 32 家的产品级参数对比（每代产品的算力 / 内存 / 形态 / 功耗 / 价格锚点，共 309 条记录）请使用《端侧 AI 芯片选型地图》交互数据库，可按算力区间、内存容量、形态（M.2 / PCIe / SOM / 芯片…）、量产状态与应用场景组合筛选，并含 NVIDIA / Hailo / 昇腾对标锚点（含 2026-07-22 NVIDIA Jetson 全线官方涨价核查）。

合作属性分层（近期接触的较成熟 9 家）

较成熟厂商横向对比（9 家）

初创芯片厂商横向对比（11 家）

几点客观情况

• 近期接触的 9 家中：3 家已上市（摩尔线程、黑芝麻、范式智能），3 家在 IPO 进程中（清微、超聚变、登临），3 家在一级市场（东方算芯、太初、算能）；早期跟踪的 11 家均未上市。
• 清微智能与东方算芯同根同源：都出自清华微电子所魏少军团队的可重构计算路线——清微由团队骨干王博/尹首一创办（2018），东方算芯由魏少军本人任董事长兼 CEO（2024）。两家为独立法人、独立融资，官方未披露股权关联；产品路线相近（14nm + 近存 + 对标英伟达 + 整机全栈）。
• 清微 TX82 与东方算芯 DF1000 均为 14nm 成熟工艺 + 近存计算/3D 封装路线。
• 清微、东方算芯、太初、登临的产品形态为 PCIe/OAM 卡与超节点，需主板/整机配套；其中清微、东方算芯同时自建整机产品线。
• 有端侧/边缘产品或相关动作的：算能（BM1684X/BM1688 已量产）、摩尔线程（长江 SoC 已发布）、黑芝麻（SesameX 模组）、范式智能（SageOne Lite 一体机）、登临（UL 边缘模组）、太初元碁（展台端侧概念品）。
• 算能对外销售 TPU SoC、核心板与 RISC-V CPU，已有 Radxa、Milk-V、四川万物纵横的第三方板卡/整机案例。
• 光羽芯辰 TC1000 于本届 WAIC 全球首发（3B 模型 300 Token/s、支持 35B 端侧运行、已流片、2026 年底量产目标），上一版档案中「无型号、未流片」的记载已过期。
• 滴普科技（1384.HK）无自有品牌硬件 SKU，硬件由外部代工——现场信息指向深圳天思智慧；天思自研板卡集中在国产 ARM（RK3568/RK3588）与摩尔线程平台，其整机产品的主板来源未公开。
• 这几家没有一家原生兼容 CUDA：行云当前一体机用英伟达卡（原生 CUDA）、后摩仅前端语法兼容、其余多为自研栈——「靠 CUDA 省适配」在国产上游基本落空，迁移成本是谈判重点。
• 佰维存储出现在行云、维泛、微纳核芯的投资方名单——存储产业资本绑定的信号。
• 行云表示短期不打算适配此芯这类 SoC，计划先进入 Intel/AMD 生态。
• 此芯已量产、我们已在用其 SoC 开发产品；后摩 M50 已随长城 N90 Pro 量产交付、并以双芯形式进入联想 P7；其余多为加速芯片/协处理器（需配主控），且大多尚未大规模量产。

附：更新说明与数据口径

• v10.0（2026-08-04）：扩至 32 家——新增 8 家建档：成熟平台线 6 家（瑞芯微、爱芯元智、全志科技、星宸科技、联发科、地瓜机器人）、端边协处理 1 家（芯动力 AzurEngine）、生态/客户型 1 家（日冕机器人，非芯片公司，单列第四组）。每家经 Opus 5 专项联网调研 + 四组式框架撰写；四份一手资料并入（瑞芯微公司介绍与 For Seavo IoT Roadmap【保密】、全志工业平台 2026Q1【保密】、地瓜公司介绍【NDA】），相关章节含保密来源标注、对外发布前需脱敏。结构调整：产品级技术参数（每代产品的算力/内存/形态/接口/价格）不再进档案正文，统一沉淀到《端侧 AI 芯片选型地图》交互数据库（同站 chip-map 页，32 家 309 条记录 + NVIDIA/Hailo/昇腾对标锚点；含 2026-07-22 NVIDIA Jetson 全线涨价核查，最高涨 100%）。关键纠错：瑞芯微证券代码 603893.SH（此前名录 605111 有误）、「林副总」=林峥源（2025-01 聘任副总经理）；星宸「SSC7 系」不存在（机器人为 SSU9 前缀）、「豆包 Assistant API」主语为火山引擎；全志「V821=2T NPU」官方无印证；爱芯官网已下架 AX650N（现列 AX650A/AX8850N）、M5Stack LLM-8850 单卡 $139 已 EOL 改推 Kit。天烨智芯补北京实体工商核验（2026-03-20 设立、注册资本 500 万、法人范睿平；业务主体仍为四川）。新增 8 家接触状态待定级，「实地接触」栏待补一手信息。
• v9.0（2026-07-20）：19 家厂商的档案卡片经 19 个独立核查 agent（Opus 4.8 · high）并行逐家核查与简化——每组压缩为不超过 6 条的纯事实条目，删除全部评价性措辞，关键事实联网抽查。核查更正：此芯融资轮次 6→7 轮（投资界/上证报）；辉羲「智元领投」更正为「智元战略入股、领投为梁溪数字母基金/京国瑞」（36氪）；熠知新增禾盛新材 2026-04 拟再增资 2.33 亿元至约 17.05%（证券时报），TF9000 补入媒体口径相对指标，第一大股东存在「徐如淏 36.03% vs 依图 36.99%」两种口径（并列标注）。
• v8.1（2026-07-20）：严谨性修订——① 既有 11 家厂商的「做什么/亮点/风险/与我们配套/尚待核实/实地接触」全部从原始网页重新提取、逐字还原（撤销此前批量排版脚本对原文的拆分与加粗改动，num/warn 高亮一并还原）；② 清除新增档案中的排名式评价用语（「最匹配/最轻/最高/最低/最扎实」等），改为可溯源事实陈述；档案中保留的判断均来自原报告或标注为对方口径/我方拜访记录。
• v8.0（2026-07-20）：阅读重点重排——每家档案的三张关键卡（【创始团队】【核心产品与技术】【投资·产业协同】）提到档案最前（公开信息横幅之后、不折叠），先建立认知再看事实细节；【适配性与 CUDA】【商业化与风险/可得性】等其余分组保留在折叠的「展开细节」内；分组内容与顺序未改动，仅调整了位置。
• v7.2（2026-07-20）：按结构规范归位——既有厂商的 2026-07 更新不再以独立提示块外挂，全部以「2026-07 更新」条目补充进展开细节的对应分组（产品更新→【技术与产品】、投资更新→【投资与产业协同】、团队信息补全→【创始团队】），原始结构保持不动。
• v7.1（2026-07-20）：修复历史转换缺陷——6 月版报告由加密网页转入时，「展开细节」的卡片结构（【】分组标题、创始人卡、数字/警示高亮）曾被压平丢失；本版从原始网页重新提取，11 家既有厂商的展开细节已按原格式原样恢复（含【技术与产品】【适配性与 CUDA】【创始团队】【投资与产业协同】【商业化与风险】分组、创始人姓名/职务/履历卡、num/warn 高亮），并找回此前丢失的「⚠️ 核实警示」块与公司主体信息。
• v7.0（2026-07-20）：新增厂商档案按原报告评估框架补齐——「展开细节」统一为【创始团队】【核心产品与技术】【投资·产业协同】【商业化可得性】四组（清微、东方算芯、太初、登临、辉羲、算能、熠知、黑芝麻 8 家完成，微纳核芯按最新资料重建），并新增「亮点/看点」「与我们配套还需补齐什么」「尚待核实」小节；所有硬指标严格区分官方标称/媒体口径/第三方实测/查无。要点事实：清微 TX81 已交付 1.8 万卡；东方算芯未量产、无外部具名客户、量产时点较原规划推迟；登临宣称硬件兼容 CUDA（机制未量化）、代工厂未点名；算能在美实体清单且台积电停供、端侧 LLM 第三方数据存在 2–6 倍冲突；黑芝麻 A2000 已通过美审获准全球销售；熠知 2025H1 亏损约为净资产 1/3；清微与东方算芯技术同源。
• v6.1（2026-07-20）：新增天烨智芯档案（第 24 家，协处理·端边侧，见面洽谈）。工商核实：「范总」=范睿平，控制四川/北京/成都/深圳四家关联实体，主体为四川天烨智芯（2026-06 天使轮）；同事获知的 chiplet/中芯与三星代工时间表/MRAM 64GB 抗辐射/后摩代理数千万/军工航天方向等口径公开渠道均无印证，且与其官网商用定位（车规/电力/矿山）存在方向性落差，已列入尚待核实清单；后摩档案交叉标注代理关系口径。
• v6.0（2026-07-20）：每家档案按信息来源重组为三块——📄 公开信息（事实）、🤝 实地接触·评价（我方一手）、🔍 接触中获知（公开未印证/对方口径）；12 家有实质接触内容的公司完成「评价」与「对方口径」的拆分，对方口径逐条标注公开印证结果。
• v5.2（2026-07-20）：可读性改版——「展开细节 / 尚待核实 / 信息来源」改为折叠块（点击展开）；长条目拆分为分点、条目加粗关键词前缀（此芯「展开细节」按主题重组为六组）；「老板」统一改称「吴总」；移动端样式适配（表格横滑、折叠块、字号）。
• v5.1（2026-07-20）：分类体系调整为按芯片角色三类（SoC 主控 / 协处理·加速芯片 / 整机·全栈），处理器类内按端边云标注
  • 行云归入协处理·云侧（芯片/模组形态）
  • 摩尔线程按 GPU 卡主形态归入协处理·云侧（长江端侧 SoC 与 AI 终端在档案内注明）
  • 熠知电子建档（第 23 家，SoC·云侧，兼做整机）。
• v5.0（2026-07-20）：接触分级经逐家确认后定稿（合作开板中/计划开板/见面洽谈/展会接触/仅了解）
  • 新增辉羲智能档案（第 22 家）
  • 并入出差拜访 7 家记录（含未建档的瑞芯微、熠知）
  • 算能补充美国实体清单与台积电停供信息、比特大陆创始人股权印证
  • 登临补充中电海康 B 轮投资印证
  • 对方口径的营收/估值均标注公开印证结果。
• v4.2（2026-07-20）：接触状态改为五级分级，全部厂商以彩色徽章标注。
• v4.0（2026-07-20 复查）：对既有 11 家跟踪厂商完成公开信息复查，逐家标注结果。要点：此芯科技参展 WAIC 2026（H2-C620，全球首发 AGX Station、发布五大 Agentic 产品系列）
  • 后摩智能参展（Z1C-506）
  • 微纳核芯 6 月完成 B3/B4 轮（B 轮系列合计超 10 亿元）
  • 智辰官网上线（定位扩展）
  • 淬思孵化轮官宣（创始人潘鸿洋公开）
  • 曦选创智治理结构公开（CEO 杨献波，沐曦/优必选各持 35.01%，母体沐曦 688802.SH 已上市）
  • 原粒半导体芯片流片归来、双方准备开展合作（我方信息）
  • 行云、维泛复查无公开更新。
• v3.2（2026-07-20 追加）：新增滴普科技档案（第 21 家，含其硬件代工方深圳天思智慧的档案）；「滴普硬件外包给天思」为 WAIC 现场一手信息，公开渠道无披露。
• 更新时间：2026 年 7 月 20 日。本次新增在 WAIC 2026（世界人工智能大会，2026 年 7 月 17–20 日，上海，世博/张江/西岸三大片区，1100+ 参展企业）现场接触的 9 家厂商：清微智能、东方算芯、摩尔线程、黑芝麻智能、太初元碁、登临科技、超聚变、范式智能（第四范式）、算能；既有跟踪名单中的迈特芯、光羽芯辰也在本次接触之列（档案见第三部分，已标注）。
• 参展信息已对照 WAIC 官方展商目录逐一核对（官方目录含 1026 家展商、1314 件展品，展位号与展品名以此为准）。
• 9 家新厂商的公开信息已联网核实；「实地接触」栏为占位待补，需补充展会现场一手信息（对接人/职务、交流内容、对方诉求、约定的跟进动作）。
• 原 11 家上游芯片厂商内容为 2026 年 6 月版，正文原样保留（见第三部分），仅迈特芯、光羽芯辰两家更新了接触状态与参展信息。
• 三处重要核实结论：① 太初元碁不属于中科曙光体系，其血统是申威（神威）生态 + 国家超算无锡中心，且获龙芯中科战略投资
  • ② 登临科技确认参展（官方目录：苏州登临科技股份有限公司，展位 Z1A-301@张江科学会堂，此前公开报道盘点均未提及）
  • ③ 「范式」确认为港股 06682 那家，但参展主体为范式国际有限公司、对外品牌已转向「范式智能」（展位 H1-B820@世博展览馆）。