说明：「类型」列区分 SoC（自带 CPU，可独立作主控）与协处理器（需配主控使用）。算力口径不统一（INT8 / INT4 / 稀疏 / 未注明），精确对比见《选型地图》；公司档案（团队 / 融资 / 风险）见《厂商信息汇总》。数据快照 2026-08-04。
一、SoC / 主控平台（自带 CPU，可独立作主板主控 · 11 家）
| 公司 | 类型 | 主要形态 | 算力档位 | 状态 | 适用场景 | 要点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 瑞芯微 | SoC＋协处理器双轨 | 芯片；RK182X 有官方 M.2 / SODIMM 模组 | SoC 0.5–6 TOPS；RK182X 20 TOPS | 量产 | 视觉盒子、多路视觉、边缘一体机 | 现有核心平台；RK182X 可为存量 RK 主板扩展大模型推理 |
| 此芯科技 | SoC | 芯片 | 45 TOPS（综合） | 量产 | AI PC、迷你主机 | 国产 Arm AI PC SoC；双方合作开板进行中 |
| 爱芯元智 | SoC | 芯片、M.2 卡、SO-DIMM 模组 | 视觉 0.5–4 T；边缘 12–24 TOPS INT8 | 量产 | 视觉 IPC、边缘 LLM 盒、机器人 | SDK 社区版免 NDA；M.2 卡可单卡采购评估（约 $139 档） |
| 星宸科技 | SoC | 芯片、核心板 | 在售 0.5–8 TOPS（32T 规划 2027） | 量产 | 安防视觉、穿戴、AI 玩具 | 安防视觉 SoC 全球市占第一；SSC309QL 核心板 300mW、已公开发售 |
| 全志科技 | SoC | 芯片 | 0.5–4 TOPS | 量产 | 视觉、AI 玩具、轻量边缘盒 | 低成本档；A733 官方口径支持 1.5B 级本地模型 |
| 联发科 | SoC | 芯片（生态厂有 SOM） | Genio 九档 0.35–53 TOPS | 量产（旗舰 2026Q3） | 边缘网关、机器人、带屏终端 | 九档 pin-to-pin 兼容，单版硬件可切换档位；官方承诺 10 年供货 |
| 地瓜机器人 | SoC | 芯片、SOM、开发套件 | 5–560 TOPS | 量产 | 机器人、教育/开发者 | 地平线子公司；芯片裸片外售（出货 500 万片+），原理图与参考设计公开 |
| 算能 | TPU SoC | 芯片、核心板、PCIe 卡、边缘盒 | 边缘 6–32 TOPS | 量产 | 多路视觉、边缘 LLM 盒 | 端侧大模型工具链成熟度领先；供货风险待评估（美实体清单） |
| 黑芝麻智能 | 车规 SoC | 芯片、机器人模组 | 48–1000 TOPS | 新品待量产 | 车载、机器人域控 | 车规算力延伸至机器人模组 SesameX；模组需配载板集成 |
| 辉羲智能 | 车规 SoC | 芯片、域控 | 约 500 TOPS | 量产口径待核 | 机器人大小脑 | 智元战略入股超 8 亿元；RoboR 域控已落地智元 / 乐聚 |
| 熠知电子 | Arm 服务器 SoC | 芯片、整机 | 算力未公开 | 量产 | 企业边缘一体机 | 依图系；兼做整机；2025H1 亏损约为净资产 1/3 |
二、端边协处理 / 加速（需配主控使用 · 11 家）
| 公司 | 类型 | 主要形态 | 算力档位 | 状态 | 适用场景 | 要点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 后摩智能 | 协处理器（存算一体） | M.2 卡、PCIe 卡、芯片、盒子 | 100–640 TOPS（M.2 单卡 160T/13W） | 量产 | 边缘 LLM、AI PC、一体机 | M.2 卡官方口径支持 35B 级离线推理；已进联想 / 长城整机 |
| 芯动力 | 协处理器（RPP 架构） | M.2 卡 | 32 TOPS | 量产 | AI PC dNPU、边缘推理 | 兼容 CUDA；联想 AI PC 首个 dNPU 合作伙伴 |
| 原粒半导体 | AI 芯粒（chiplet） | 芯粒（需封装集成） | 未公开 | 流片验证 | 定制算力 | A 轮 3 个月累计融资超 12 亿元；双方合作洽谈中 |
| 迈特芯 | LPU（存算一体） | 芯片 | 约 5 TOPS（按 1B/7B/14B 分档） | 送样 | 穿戴、离线语音大模型 | 超低功耗大模型推理路线；两位副总曾回访我司 |
| 光羽芯辰 | 协处理器（3D 堆叠存算） | 芯片 | 56 TOPS（TC1020） | 流片 | 端侧 LLM | 官方口径 7B 模型 >200 tok/s；量产目标 2026 年底 |
| 微纳核芯 | 协处理器（存算 CIM） | PCIe 卡、芯粒 | 未公开 | 流片 | 端侧 LLM | 北大孵化；产业战投含佰维 / 兆易 / 立讯；硬指标未公开 |
| 智辰半导体 | 协处理器（AI PC 外挂 NPU） | 无公开型号 | 未公开 | 早期 | AI PC | 无公开型号与参数 |
| 维泛智能 | 协处理器（类脑 BiGPU） | 无公开型号 | 未公开 | 未流片（2027） | 机器人 | 宣称对标 Jetson；尚未流片 |
| 淬思科技 | 协处理器 + Agentic EDA | 无公开型号 | 未公开 | 未流片 | Agent 推理 | 主业为 Agentic EDA（AI 设计芯片）；首款芯片计划 2026 年底流片 |
| 曦选创智 | 协处理器（具身端侧） | 无公开型号 | 未公开 | 规划（2028 量产） | 机器人 | 沐曦与优必选合资（各持 35.01%） |
| 天烨智芯 | 芯粒 + 行业方案 | 无公开型号 | 100 TOPS+（口径无印证） | 极早期 | 军工/行业（对方口径） | 现阶段为后摩卡代理；自研产品口径均无公开印证 |
三、云侧算力卡（配套机会：服务器主板 / 背板 / 整机集成 · 6 家）
| 公司 | 类型 | 主要形态 | 算力档位 | 状态 | 适用场景 | 要点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 摩尔线程 | 全功能 GPU | PCIe 卡、长江 SoC、整机 | 端侧 50 TOPS；云卡另计 | 量产 | AI PC、云训推 | 国产 GPU 第一股（688795.SH）；端侧产品为长江 SoC 与 AI PC 生态 |
| 清微智能 | 可重构 CGRA | 芯片、卡、服务器 | TX5 边缘档–TX81 云档 | 量产 | 视觉、云训推 | TX81 已交付 1.8 万卡；IPO 辅导中 |
| 登临科技 | GPGPU 推理 | 边缘模组、半高/全高卡 | 32–512 TOPS INT8 | 量产 | 边缘盒、推理服务器 | 宣称硬件兼容 CUDA / OpenCL；25–35W 边缘模组可用于盒类产品 |
| 太初元碁 | 训推加速卡 | PCIe 卡、服务器 | 云级 | 量产 | 云训推 | 申威 / 国家超算无锡中心系；展台出现端侧概念品 |
| 东方算芯 | 3D 近存大算力 | OAM 卡、服务器 | 云级（520 TFLOPS BF16/卡） | 发布未量产 | 云训推 | 魏少军任董事长兼 CEO；尚无量产与具名外部客户 |
| 行云集成电路 | 推理整机→自研芯片 | 一体机（现用英伟达卡） | — | 整机在售 | 本地大模型一体机 | 大内存替代显存架构；自研芯片计划 2026 流片 |
四、整机 / 特殊角色（4 家）
| 公司 | 角色 | 与我方关系 | 要点 |
|---|---|---|---|
| 超聚变 | 服务器整机大厂 | 同业 / 生态关系 | 主板与整机自研自产；年营收 400 亿元以上 |
| 范式智能 | AI 平台 + 一体机 | 潜在客户 | 一体机硬件由外部集成；SageOne 的 ODM 来源未公开 |
| 滴普科技（硬件=深圳天思） | 大模型软件 + 外部代工 | 天思：ARM 板卡为竞品、x86/GPU 整机为潜在客户 | 滴普无自有硬件 SKU；天思自研 RK3588 主板与摩尔线程平台整机 |
| 日冕机器人 | 具身智能世界模型（软件） | 潜在客户 / 生态伙伴（非芯片） | 创始人肖中阳（前蔚来世界模型交付负责人）；百度风投等参与两轮种子轮 |
索引：产品级参数（内存 / 带宽 / 接口 / 价格锚点，309 条记录）见《端侧 AI 芯片选型地图》；公司档案（创始团队 / 融资 / 商业化 / 风险）见《端侧 AI 上游厂商信息汇总》。数据快照 2026-08-04。