信步报告中心
这里汇总测试报告、调研报告和评估报告。每份报告保持独立链接，内部使用统一的左侧目录和 Apple 风格阅读模板。
最近报告
CPU 性能对 Agent 运行的影响——RK3568 实测
以 RK3568 为测试平台，量化 agent 框架（Hermes + DeepSeek 云端 API）运行的 CPU 消耗特征：每轮核·秒成本、限核（1/2/4 核）对比实验、框架 CPU 用量上限，并给出 CPU 选型结论。
端侧 AI 芯片选型地图
32 家厂商 230 条产品记录（含 NVIDIA/Hailo 等对标锚点），可按算力、内存、形态、定位、状态、场景交互筛选。
端侧 AI 芯片厂商速查表
32 家已接触/跟踪厂商的厂商级概览：角色（SoC / 协处理器）、产品形态、算力档位、适用场景。产品级参数见选型地图，公司档案见厂商信息汇总。
端侧 AI 上游厂商信息汇总
已接触与跟踪的 32 家端侧 AI 上游厂商档案：定位、创始团队、产品路线、融资与商业化状态；产品级技术参数统一沉淀在《端侧 AI 芯片选型地图》交互数据库；首页为分组速览目录。
AI Mini PC / 紧凑型 AI 整机 产品形态调研报告
为自研一款紧凑型 AI 整机(对标 NVIDIA DGX Spark 方向)提供竞品与形态参考。顶部为可交互产品总览：一览全部机型与关键参数，点「官网」看产品图与规格、点「详情」跳转到本页对应机型详情(附真实来源)。
后摩 LQ50-24GB 芯片实测参数与测试方法报告
面向复测、研发交接和立项判断的网页报告：先给结论和关键指标，再保留完整测试方法、命令、表格和边界说明。v1.1 新增自行移植 Hunyuan-MT-7B、VoxCPM 编译修复与 62 分钟长时间稳定性。